先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」 東京応化や信越化学などが材料投資を加速 | 電波新聞デジタル

材料 AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料 2024.07.02 先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」 東京応化や信越化学などが材料投資を加速 半導体材料メーカーが、回路の微細化に欠かせない次世代露光技術「EUV」（極端紫外線）向けの設備投資を加速している。生成AI（人工知能）の拡大などを背景に、半導体の高性能化が求められており、回路の微細化が一段と進展。回路パターンをシリコンウエハーに転写する露光技術で、13.5ナノメートルと極端に波長が短いEUVの注目度は増すばかりだ。東京応化工業や三井化学、信越化学工業などが関連材料で「攻め」の投資戦略を打ち出している。 露光工程では、EUVを光源とすることで数ナノメートルの回路パターンをウエハーに形成できる。EUVは、7ナノメートルプロセス世代以降の半導体製造に不可欠なものとして実用化が進み始めた技術で、今後の成長領域と材料各社は見込む