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HDBaseTを使う車載通信用チップ、Valensが展示
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イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductor(以下、Valens)は「オートモーティブ ワールド2020」... イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductor(以下、Valens)は「オートモーティブ ワールド2020」(2020年1月15~17日、東京ビッグサイト)で、車載通信向けに、HDBaseTをサポートするチップセット(送信用チップと受信用チップ)「VA608A」を展示した。 イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductor(以下、Valens)は「オートモーティブ ワールド2020」(2020年1月15~17日、東京ビッグサイト)で、車載通信向けに、HDBaseTをサポートするチップセット(送信用チップと受信用チップ)「VA608A」を展示した。 自動運転/ADAS(先進運転支援システム)では、カメラやセンサーなどで取得した大量のデータを、より高速に、より堅ろうに送信する技術がますます求められるようになっている。そうした中で、映像系の伝送で既に十分に実