リアルタイムで結果を確認できる基板専用熱解析ツールの新版、基本機能は無償提供

リアルタイムで結果を確認できる基板専用熱解析ツールの新版、基本機能は無償提供：CAEニュース（1/2 ページ） 熱流体解析ソフトウェアベンダーのソフトウェアクレイドルは、基板の熱問題を手軽に検討できるソフトウェア「PICLS」の新版をリリースした。開発に当たっては徹底して現場の声を反映してきたという。 ソフトウェアクレイドルは2016年7月7日に、基板専用の簡易熱解析ソフトウェア「PICLS」の最新版「PICLS V2」および無償版の「PICLS Lite」を発表した。PICLSは基板のサイズ、部品やヒートシンクのサイズおよび配置などを入力すると、基板上の温度分布を2次元で瞬時に表示できるソフトウェア。 「2015年6月にV1を発売している。それを利用してもらった中で出たさまざまな意見を盛り込んで、満を持してV2をリリースした。当社のソフトウェアの中では比較的軽く使いやすく、値段体系も非常