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先端半導体、ASMLの技術なくても製造へ-ファーウェイが特許申請
中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)は国内の半導体協業相手と共同で、先端半導体の製造方法... 中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)は国内の半導体協業相手と共同で、先端半導体の製造方法を特許申請した。比較的低い技術で効率的に先端半導体を製造できる手法だという。米国による輸出規制にもかかわらず、中国が半導体製造能力を向上させていく可能性が広がる。 中国国家知識産権局に提出された申請書によると、両社が開発しているのは4倍の密度でパターンを形成する自己整合型クオドルプルパターニング(SAQP)と呼ばれる手法で、高度なリソグラフィー(露光)技術への依存低減につながり得る。オランダのASMLホールディングが保有する最先端の極端紫外線(EUV)露光装置を使わなくても、先端半導体を製造できるようになるという。EUV露光装置はASMLにしか作れないが、輸出規制によって中国に売ることはできない。 22日に開示されたファーウェイの申請書には、SAQPを用いて先端半導体を製造する手法が説明されてい
2024/03/23 リンク