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レゾナック、シリコンバレーに半導体の研究開発拠点。GAFAMらと共創で次世代半導体を前倒し実現
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レゾナック、シリコンバレーに半導体の研究開発拠点。GAFAMらと共創で次世代半導体を前倒し実現
レゾナックは、2023年1月に昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧:日立化成)が統合して誕生した新会社だ... レゾナックは、2023年1月に昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧:日立化成)が統合して誕生した新会社だ。半導体の製造工程は、半導体チップのもとになる円盤状のシリコンウエハーを作る「前工程」と、その後にチップを切り出して樹脂で囲ったり、端子を付けたり、全体を使える素子にするためにパッケージ化する「後工程」に分けて考えることができる。 ここ数年日本でも話題になることの多い台湾の半導体大手TSMCは、いわゆる前工程で世界的なシェアを誇る企業だ。一方で後工程の半導体材料メーカーとして世界トップの売り上げを誇っているのが、実はレゾナックだという。 同社の最高戦略責任者(CSO)を務める、真岡朋光氏は 「半導体需要は、短期的には上下動が激しい。ただ、中長期的には非常に強い成長が予測されています。2030年までには、1兆ドル(約150兆円、1ドル=150円換算)と現状の市場規模のほぼ倍近い規模感になりま