富士通の次期スパコン 富士通は、昨年8月のHot Chipsで発表したSPARC64 VIIIfx CPUを使用するシステムボードと筺体をSC09で展示していた。 富士通の次期スパコンのシステムボード(左)と筺体(右) システムボードには4個の水冷のSPARC64 VIIIfxチップが搭載され、その両側にCPUあたり8枚のDIMMが搭載されている。そして、ボードの左端に水冷の4個のスイッチチップが搭載されている。富士通のシステム筺体には、このシステムボードが上下に12枚ずつ搭載され、中央部分には電源やIO接続などの部分が搭載される。 富士通のSPARC64 VIIIfxプロセサもPOWER7と同様に45nmプロセスで作られ、8コアを搭載している。そして各コアに4つの積和演算器を搭載し、倍精度浮動小数点演算をサイクルあたり8演算できるという点も同じである。チップ面積は513mm2とPOWER