ミニPC業界のパイオニアで今年で創立21周年を迎える台湾のGEEKOMより、先月に発売したばかりの最新ミニPC（NUC）の「GEEKOM A8」を提供頂いたのでレビューをお伝えします。 「GEEKOM A8」は手の平サイズの筐体に、AMDが昨年末に発表したAI PC向けのSoC「Ryzen 8040」シリーズの最上位モデルである「Ryzen 9 8945HS」と「Ryzen 7 8845HS」を搭載した最新のミニPCで、両プロセッサとも組み込まれたNPUが画像認識や音声処理などのAIコアタスクにおいて、高速かつ省エネのパフォーマンスを提供し、先進的なAIアプリケーションに対応します。 今回、レビューをお伝えするのは「GEEKOM A8」の中でも下位モデルに位置する「Ryzen R7-8845HS ＋ 32GB ＋ 1TB」のモデル。本体サイズは112.4×112.4×37㎜で、容積換算する
IntelとArmは4月12日（米国太平洋時間）、Armアーキテクチャを採用するSoC（System-on-a-Chip）について、チップ設計者が「Intel 18A」プロセスを利用して開発できるようにする複数世代契約を締結したことを発表した。これにより、Armアーキテクチャを使ってSoCを開発するメーカーは、Intelの半導体工場を活用して開発／製造できるようになる。 今回の契約ではまず、モバイルSoC（PCやスマートフォン／タブレットに搭載するSoC）に重点を置き、将来的には車載、IoT（モノのインターネット）、データセンターといった他用途のSoCにも範囲を拡大するとしている。 この取り組みは、Intelが2021年3月に打ち出した「IDM（Integrated Device Manufacturing）2.0」戦略に基づくものである。Intelが保有する半導体工場を、ファブレス半導体
有没有搞措（@L0vetodream）氏が、iPad Air 4だけではなく、エントリーモデルのiPadも刷新されるとの予想をTwitterに投稿しました。 10.8インチのAir 4と、10.2インチのiPad（2020）か Macお宝鑑定団Blogは、中国のサプライヤー筋から得た情報として、「iPad Air（第4世代）」は、LightningコネクタではなくUSB-Cコネクタを搭載する」と報じています。この情報は、Air 4は2018年のiPad Proをベースにしたモデルになると、4月にTailosive Techが公開した予想とも一致します。 有没有搞措（@L0vetodream）氏は、iPad Air 4に加え、エントリーモデルのiPadも刷新される可能性を伝えています。 iPad 2020 is iPad2020 Air4 is Air4 ……they're not the
はじめまして。通称「Arduino検定（SoC検定試験 for Arduino）」を運営する日本SoC技術者育成協会の吉政と申します。今回はArduino検定を通じて実現したいことを書きます。 プログラマーとして極めていく方や、ある程度技術を身に付けた方に、「次に何を学びたいですか？」と聞くと「コンピューターサイエンス」という言葉を聞くことが割と多いです。 「コンピューターサイエンス」 とは 情報と計算の理論的基礎、及びそのコンピュータ上への実装と応用に関する研究分野である。計算機科学には様々な下位領域がある。コンピュータグラフィックスのように特定の処理に集中する領域もあれば、計算理論のように数学的な理論に関する領域もある。またある領域は計算の実装を試みることに集中している。例えば、プログラミング言語理論は計算を記述する手法に関する学問領域であり、プログラミングは特定のプログラミング言語を
© 2017-2019 ISOG-J 公開資料 セキュリティ対応組織(SOC/CSIRT)強化に向けた サイバーセキュリティ情報共有の「5W1H」 第 2.0 版 2019 年 4 月 4 日 NPO 日本ネットワークセキュリティ協会 日本セキュリティオペレーション事業者協議会 （ISOG-J） © 2017-2019 ISOG-J 公開資料 改版履歴 2017/10/27 初版作成 2019/4/4 第 2.0 版作成 免責事項 本資料は クリエイティブ・コモンズ 表示 4.0 国際 ライセンスの下に提供されてい ます。 https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/legalcode.ja 本資料に登場する会社名、製品、サービス名は、一般に各社の登録商標または商標で す。本資料内では「®」や「™」は明記しておりません。 本資料に
MediaTekは3月20日（現地時間）、NVIDIA製GPUを統合した車載向けSoCシリーズを発表した。NVIDIA DRIVE OSに対応して互換性を高め、自動車メーカーによる開発負担を低減できるとしている。 MediaTek、車載向けSoCにNVIDIA製GPU統合の新製品 - NVIDIAのIP供与はけっこう稀 エントリー向け「CV-1」、ミッドレンジ「CM-1」、ハイエンド「CY-1」、プレミアム「CX-1」として、4種類の車載向けSoCが発表されたという内容。NVIDIAからIP供与を受けたグラフィックスを搭載している点が大きな特徴で、リアルタイムレイトレーシングやDLSS 3も利用可能。チップはモノリシック仕様で、多数のカメラに対応するISPやオーディオ用DPSを内蔵。NVIDIA DRIVE OSに対応しており、自動車メーカーはこのプラットフォーム用に設計されたすべてのソフ
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます カスペルスキーは、法人向けに提供している既存のサイバーセキュリティサービスに新たなコンポーネントを追加し、セキュリティオペレーションセンター（SOC）向けの新ソリューション「Kaspersky for Security Operation Center」として提供することを発表した。 同ソリューションは、高度な脅威インテリジェンス、セキュリティトレーニング、脅威ハンティングなどの支援サービスと標的型攻撃対策製品で構成されている。ユーザーは、企業や組織ごとの状況に応じてコンポーネントを選択し、適切なハイブリッド型SOCを構築できる。 構成する主な製品・サービスは、「Kaspersky Threat Intelligence」「Kasper
韓国Samsung Electronicsは1月18日（現地時間）、新フラグシップSoC「Exynos 2200」の量産を開始したと発表した。4nm（ナノメートル）プロセス製造で、米AMDのRDNA2アーキテクチャ採用のGPU「Xclipse」搭載SoCになる。Samsungは、スマートフォンで「コンソールレベル」のゲーム体験を提供すると語った。 AMDは2021年6月、Samsungが年内にRDNA2採用SoCを発表すると予告していた。 Xclipseは、ゲーム内の世界での光の動きなどをシミュレートするレイトレーシングや、可変レートシェーディングなどのコンソールレベルの高度なグラフィックス機能を提供するという。 CPUは、ハイエンドのCortex-X2、3つのCortex-A710、4つの電力効率の高いCortex-A510の3つのクラスタで構成する8コアのArm V9。 昨年1月に発表
レポート 誰もがArmベースSoCを開発できる世界の構築へ、Arm Tech Symposia 2023 Tokyo 「Arm Tech Symposia 2023 Tokyo」が11月9日、東京・品川にて開催された。今年はアジア地域で4都市7か所での開催となっており、午前中は基調講演3本、午後はテクノロジーセッションが22本という、なかなか充実したものとなった。今回はその中の1つの話題としてWill Abbey氏(Photo01)による基調講演についてご紹介したい。 Photo01:基調講演に登壇したArm、EVP and Chief Commercial OfficerのWill Abbey氏 さて、Abbey氏の基調講演の内容を一言でまとめてしまうと、「CoreからSolutionへ」ということになる。まず最初に紹介されたのが、Armの提供する様々なSolution(Photo02)
Merge branch 'arm/apple-m1' into for-next - kernel/git/soc/soc.git - Unnamed repository; edit this file 'description' to name the repository.
* arm/apple-m1: (79 commits) arm64: apple: Add initial Apple Mac mini (M1, 2020) devicetree dt-bindings: display: Add apple,simple-framebuffer arm64: Kconfig: Introduce CONFIG_ARCH_APPLE irqchip/apple-aic: Add support for the Apple Interrupt Controller dt-bindings: interrupt-controller: Add DT bindings for apple-aic arm64: Move ICH_ sysreg bits from arm-gic-v3.h to sysreg.h of/address: Add infrast
スマートフォンや自動車、AI、医療機器・・・電子機器の利便性は日進月歩の勢いですが、とりわけ小型・軽量化の波は増すばかりです。 近年では生成AIなどAI関連でCPUやASIC、LSIという言葉を耳にすることも多いのではないでしょうか？ そんな機器のダウンサイジングを語るうえで、集積回路の存在は欠かせません。 発明から70年近くが経とうとしていますが、集積度はますます向上し、一つのチップで様々なシステムを実現することが可能になりました。 その代表格がSoC(システム・オン・チップ)です。 この記事では、SoCとはどのような半導体製品か、どんな役割・用途があるのかを解説いたします。 1. SoCってどんな半導体製品？ SoCはSystem on a chip(システム・オン・チップ)の略称です。 一枚の基板(チップ)上に半導体など各種素子を実装したものを集積回路と呼びますが、この集積回路の機能
「ハンドフィットサイズ」を謳う6.1型Androidスマホ「Xperia 5 II」がauとソフトバンクから10月17日に発売されました。サイズが小さなスマホってスペックが落とされがちですが、Xperia 5 IIはフラッグシップモデルに搭載されるSoC「Snapdragon 865」を採用。スペックに妥協はありません。というわけでソフトバンクさんから製品を借用したので、2回に分けて実機レビューをお届けいたします！ まず恒例のベンチマークから始めますが、定番ベンチマーク「AnTuTu Benchmark」の総合スコアで547690を記録しました。「Snapdragon 865 Plus」を搭載するAndroidスマホが60万超えを達成していますが、それには及ばないものの現行端末のなかでトップクラスに入るスコアであることは間違いありません。 メモリーは8GB、ストレージは128GBを搭載。そ
iPad mini 7が早ければ来月発表〜SoCに加えカメラもアップグレードされる？ 2023 8/05 Appleは年内に新しいiPadを発表する可能性があり、それはiPad mini 7と予想されるとリーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が投稿した件に関し、iPad mini 7の改良点は搭載するシステム・オン・チップ（SoC）の変更に留まらないとの予想を、Wccftechが伝えました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Appleは、9月のイベントでiPad mini 7を発表するかもしれない。 2. iPad mini 7の変更点は、搭載するSoCとしてA16 Bionicを採用することとみられている。 3. カメラ関連の改良も行われ、Photonic Engineを搭載すると海外メディアが予想した。 A16 Bionicの搭載が有望と考えられ
台湾MediaTekは5月23日、同社初となるミリ波に対応したスマートフォン向け5G対応SoCとなる「Dimensity 1050」など、3つの新SoCを発表した。 搭載スマートフォンは2022年第2四半期以降に発売予定 Dimensity 1050は、Sub-6帯域での3CCキャリアアグリゲーションと、ミリ波帯域での4CCキャリアアグリゲーションに対応するスマートフォン向けのSoCで、LTE＋ミリ波アグリゲーションのみの場合と比較し、データ転送速度が最大53％向上したとしている。 5G SA＋5G SAのDual VoNRにも対応している。6nmプロセスで製造されており、最大2.5GHzのArm Cortex-A78 CPUを2基含むオクタコア構成で、GPUにはArm Mali-G610を搭載する。独自のHyperEngine 5.0ゲーミングテクノロジーに対応し、ゲームパフォーマンスを
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェアで首位を獲得するなど、勢いのあるメーカーです。 そんなMediaTekが「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」と呼ばれるプログラムを発表しました。これは、スマートフォンメーカーが同社製SoCをカスタムチップに近い使い方ができるようにするためのものです。 差別化が難しい他社製SoCを使ったスマートフォン開発 通常、スマートフォンメーカーがSoCを扱うときは、SoCメーカーから提供されるミドルウェアやライブラリと呼ばれるソフトウェアを介して行います。 これらは複雑なSoCの制御をかんたんに行えるものであり、開発期間やコストの削減には効果的なのですが、どのメーカーが使っても同じようなことしか実現できないという問題があります
SoC「Helio G90」がリリース、同社初のゲーミング仕様。
現在スマートフォン市場では、高性能・高画質カメラな製品だけではユーザーの購買意欲に繋げるのは難しいと考えるメーカーも多く、ゲーミング仕様のスマートフォンがひとつのトレンドとなりつつあります。 最近QualcommはSnapdragonシリーズに強力なGPUを搭載し、ファーウェイもGPU TurboでKirinシリーズのSoCをパワーアップさせています。 一方で格安中華スマートフォンでは定番のMediaTekもこの流れに乗ることを決めたようです。 MediaTekは低価格デバイスもパフォーマンスがそれなりに出るSoC、Helioシリーズを発売していましたが、一方でGPU性能の低さとゲーミングパフォーマンスでは”値段なり”の性能しか持ち合わせていませんでした。 そこで今回MediaTekはゲーム分野を重視したHelio G90 Mobile Gaming SoCを発表しています。 詳細は不明な
中国市場へのSoc出荷台数はQualcommが堅調。UNISOCは前年比で驚異的な伸びを記録。廉価帯へのニーズに寄与
中国に拠点を置くリサーチ会社『CINNO Research』が、2021年『9月度』と『第3四半期』の中国市場におけるSocのメーカー別出荷数を発表しました。 2021年9月度はQualcommが1位となり860万台を出荷。前年同月比では＋59.2％の成長を遂げています。2位はMediaTekで840万台。前年同月比は-2.8％と僅かに減退しつつもQualcommに近い出荷台数を維持。3位はAppleで370万台出荷。前年同月比＋43.6％と堅調です。5位に入り120万台の出荷を記録したUNISOCは前年同月比で10291.3％というダントツの伸び率。 2021年第3四半期はMediaTekとQualcommがそれぞれ2,880万台を出荷。ただし前年同期比ではMediaTekが＋24.8％なのに対しQualcommは＋32.1％。昨年から勢いを増しており、その結果が2021年9月度にも表れ
アップル、Macに独自SoC「Apple Silicon」搭載。高性能化、iOSアプリも動く - PHILE WEB
アップルは、ARMベースのSoC「Apple Silicon」を発表。これを秋に提供開始する新macOS「macOS Big Sur」で使用できるようにする。 これまで同社は、iPhoneやiPad、Apple Watchなどで、ARMアーキテクチャーをベースにした独自開発のSoCを搭載してきた。 一方でMacには、長らくIntel製のCPUを搭載してきたが、この方針を転換。自社製プロセッサーを搭載したMacを投入する。 ティム・クックCEOは「Macにはこれまで、3つの大きな転換点があった。PowerPC、MacOS X、そしてインテルプロセッサーの採用だ。本日発表することは、これまでで最大のリリース。アップルにとって歴史的な一日。大きな飛躍のときだ」と述べた。 本日はApple Siliconを搭載したMacの実物は発表されなかったが、デモは最新iPad Proが採用している「A12Z
VersalアダプティブSoCの第1世代品は、AMDに買収される前の米Xilinx（ザイリンクス）時代の2018年に発表された。それ以前にもCPUコアを内蔵したFPGA「Zynq」をFPGA SoCと称することはあったが、VersalはCPUコア以外の回路ブロックをハードマクロとして内蔵することで、マスクプログラム方式の一般的なSoCに近づけた。さらに、製造プロセスの微細化も進めた。それ以前のFPGAでは「UltraScale＋」の16nmプロセスが最も微細だったが、Versalでは7nm世代へと一気に微細化した。 第1世代のVersalは5つのシリーズから成る。（1）汎用の「Versal Primeシリーズ」、（2）浮動小数点のAI処理などに向けたベクトル・プロセッサー・アレー「Al Engine」を備えた「Versal AI Coreシリーズ」、（3）ネットワーク装置などを狙った「Ve
秋月の謎SoC基板付きケースに入ってたWi-SUNモジュールをRaspberry Pi Picoで使う基板の製作 - あっきぃ日誌
これのおまけの続き。 akkiesoft.hatenablog.jp 秋月の謎SoC基板付きケースのWi-SUNモジュールを、Raspberry Pi Picoで使うためのブレイクアウト基板を製作しましたが、Rev.1ではコネクターのピン配置の向きを鏡にしてしまい失敗しました。基板データを修正して再度発注して届いたので、今度こそモジュールで遊んでいきます。 基板Rev.2がきた コネクターの向きを修正した基板が届きました。Rev.1と比較はこんな感じ。修正とは別に、Resetピンの引き出したり、左側にはPicoで良く使うピンを引き出したりしました。LCDで電力を表示するのに使ったりすることを想定しています。 モジュールの物理搭載はRev.1に引き続き問題なし。 先にICクリップを使ってモジュールとシリアル通信が可能なことを確認していたので、ピンソケットもさくっと実装しちゃいました。 側面か
クアルコムが米国時間の11月15日から3日間にわたり開催したテクノロジーカンファレンス「Snapdragon Summit」。ここでは、2022年末から2023年にかけてのハイエンドAndroidスマートフォンに採用されるSoC（システム・オン・チップ）である「Snapdragon 8 Gen2」が発表された。
ZynqBerryZero Brings Xilinx Zynq-7010 FPGA SoC to Raspberry Pi Zero Form Factor - CNX Software
CNX Software – Embedded Systems News Reviews, tutorials and the latest news about embedded systems, IoT, open-source hardware, SBC's, microcontrollers, processors, and more Trenz Electronic introduced ZynqBerry in 2017 as a Xilinx Zynq FPGA board following Raspberry Pi 2/3 Model B form factor, and the company has now just launched another Raspberry Pi inspired FPGA board with ZynqBerryZero followi
5G対応最強SoC「MediaTek Dimensity 1000」、Antutuスコア51万点でSDM855+を撃破！搭載初号機はRedmi K30シリーズか 台湾MediaTekは、7nm製造プロセスの「Dimensity 1000 5G（MT6889）」を正式発表しました。最新のARMv8.5アーキテクチャのCortex-A77を搭載、ハイパフォーマンスを実現しています。 構成はオクタコアCPU＋9コアGPU。適宜コアを切り替えることで高性能と省電力を両立するbig.LITTLE構成で、高性能bigにARM Cortex-A77 2.6GHz クアッドコア、省電力littleにCortex-A55 2GHz クアッドコア、GPUはMali-G77 9コア。5GモデムをSoCに統合しています。 AnTuTuベンチマーク8.1.4におけるスコアは以下の通り。なんと51万点超え。特にCPU
Apple、Macに自社製SoC「Apple Silicon」採用を発表 - Intel Mac継続も表明 事前に噂されていた「ARM Mac」が現実のものとなった。Appleは6月22日(北米時間)、開発者向けカンファレンス「WWDC 2020」の基調講演で、「Mac」のメインプロセッサを現在のIntel製から、自社設計の独自プロセッサへと移行する計画を正式に発表した。PowerPCからIntel Coreへと移行した、2006年のいわゆる「Intel Mac」の登場以来の変更となる。 Appleのティム・クックCEO。WWDC 2020の基調講演でMacのApple Siliconへの移行を発表 基調講演のなかで「Apple Silicon (アップルシリコン)」と呼ばれた今回の新たなMac用プロセッサは、高性能なiPad Proや、省電力なApple Watchのプロセッサ開発の経験
セキュリティー対策の要は「運用」、自社SOCも選択肢
SOCは主にサイバー攻撃の検知・分析を担う組織だ。情報システムを監視し、脅威の兆候を見つける。ネットワーク機器やセキュリティー機器に加え、「近年ではクラウドサービス、EDR、ID基盤などにも監視対象が広がりつつある」（インターネットイニシアティブの兼子敦史セキュリティ本部セキュリティーオペレーション部副部長）。 監視対象の機器やサービスから収集した大量のイベント情報（ログ）などはSIEMに取り込み、アナリストが分析して脅威の兆候を捉える。 事故に対応するCSIRT 一方、CSIRTは脅威検知の報告を受け、インシデントの発生からシステム復旧までの統括（インシデントハンドリング）を担う。 CSIRTはまず、SOCや外部機関などから報告された脅威が組織にとってどのくらい深刻か、実際にインシデントとして取り扱うべきものかを検討する。「トリアージ」と呼ばれる、優先度を見極める作業だ。 その後、攻撃手
Apple M2は、早ければ今年後半に発表されるApple M3に向けた過渡期のAppleシリコンと、Bloombergのマーク・ガーマン記者がニュースレター「Power On」で伝えました。 同記者は、M3搭載Macの開発状況やタッチスクリーン搭載Macの発売時期に関する予想も伝えています。 製造プロセス微細化はM3まで持ち越し TSMCの3nmプロセスで製造されるとの噂もあったM2 ProおよびM2 Maxですが、M2と同じTSMCの5nmプロセスで製造されているようです。 これにより、Apple MシリーズはM1系に続きM2系も5nmプロセスでの製造となり、製造プロセス微細化による大幅な性能向上の期待は叶わないことになります。 M2系のAppleシリコンは、M1系から動作周波数向上と、CPUおよびGPUコア数増加が実現されていますが、製造プロセスが変わらないことでダイサイズが大きくな
2023年1月17日、Appleは次世代SoCの「M2 Pro」と「M2 Max」を発表しました。これに合わせ、M2/M2 Proを搭載した新型「Mac mini」とM2 Pro/Maxと搭載した新型「MacBook Pro」も登場しています。 Apple、次のレベルのワークフローを可能にする次世代チップのM2 ProとM2 Maxを発表 - Apple (日本) https://www.apple.com/jp/newsroom/2023/01/apple-unveils-m2-pro-and-m2-max-next-generation-chips-for-next-level-workflows/ Apple、M2 ProおよびM2 Maxを搭載したMacBook Proを発表 - Apple (日本) https://www.apple.com/jp/newsroom/2023/0
サムスン電子のスマホ旗艦機種のプロセッサーSoCをTSMCが製造するという異常事態が起きている。写真は分解した「Galaxy S23 Ultra」（出所：フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ） 韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が、スマートフォン用メインICであるプロセッサーSoC（システム・オン・チップ）で崖っぷちに追い込まれている。自社製SoCが抱える問題を解消できず、自社のスマホ旗艦機種において米Qualcomm（クアルコム）のSoCを全面的に採用した。しかも、そのクアルコムのSoCを製造するのは、ファウンドリー（製造受託）で競合する台湾積体電路製造（TSMC）だ。窮地のサムスン電子は、自社製SoCの再搭載に向けて巻き返しを図る。 サムスン電子は、2023年2月に発表したスマホ新製品「Galaxy（ギャラクシー） S23」でメインプロセッサーSoCにクア
ITワード365は、ニュースなどで登場したIT関連用語をTwitterでコンパクトに毎日解説するサービスです。本記事は、Twitterで配信した用語解説を再編集して、まとめたものです。［View Tweet］ボタンをクリックすることで元のTweetが確認できます Twitterは、「@WinInsider」をフォローしてください。
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます NECは7月8日、通信事業者ネットワークの制御信号と人工知能（AI）を用いてサイバー攻撃の検知や分析を行う製品を開発したと発表した。セキュリティ監視センター（SOC）におけるセキュリティアナリストの業務を約90％削減するという。 同社によれば、開発した製品では同社研究所の技術と移動体通信網を制御するコントロールプレーン（C-Plane）の信号を利用する。C-Planeの特徴から平時の通信状態などをAIでモデル化し、モデルから大きく外れる特徴の通信をサイバー攻撃の可能性があると判断するという。 また、ネットワーク機器の稼働状況などの情報を用いる従来の分析方法とは異なり、機器ベンダーや構成に依存しない分析が可能なほか、「ホワイトボックス型A
Broadcom BCM7218X STB SoC Comes with AV1 Hardware Decoding, WiFi 6 - CNX Software
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クアルコムのWinノート向け最新SoC、マルチコア性能はアップルM2比で約65％とのベンチマーク結果（PHILE WEB） - Yahoo!ニュース
ノートPC向けのArmベースチップとしては、目下アップルが「M1」や「M2」といったAppleシリコン（独自開発プロセッサ）を投入して独走中である。これに対抗できるのはクアルコムだけだと見られており、実際に同社のCEOは先日、M2を上回る市場において最高のプロセッサを開発できると宣言したばかりだ。ただし投入は、2023年末だとされている。 アップルのM2チップの画像 2022年6月現在、クアルコムのWindowsノートPC用フラッグシップSoCは「Snapdragon 8cx Gen 3」である。だが、この最新SoCのパフォーマンスが、M2チップに大きく後れを取っていることが指摘されている。 今のところSnapdragon 8cx Gen 3は、Lenovo製のモバイルノートPC「Lenovo ThinkPad X13s」（日本では6月内に発売予定）に搭載されている。クアルコムは同チップの
Ubuntu Weekly Topics Ubuntu 23.04（lunar）の開発/壁紙の準備とFeature Freeze後のいろいろなException、MediaTek製SoC向けUbuntuイメージ、Ubuntu 20.04.6の準備 lunar（Ubuntu 23.04）の開発/壁紙の準備とFeature Freeze後のいろいろなException lunarには今回のコードネームであるlobsterの壁紙や、コンテスト入賞作品の壁紙が投入され[1]、徐々に「見た目的にも」完成品に近づきつつあります。 一方でFeature Freezeを過ぎたあともいろいろな形で続けられており、たとえばウインドウタイリングのためのユーティリティを追加するための申請が行われたり、あるいはUbuntu Pro関連のGUIが非LTSであっても表示されるようにする調整、Rustでカーネルモ
ルネサスエレクトロニクスは12月17日、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転システム向け車載用SoC（システム・オン・チップ）R-Carの最高性能を持つ「R-Car V3U」を発表した。 R-Car V3Uは、機能安全「ASIL D」を達成した車載SoCで、最大60TOPS、96,000DMIPSの性能を実現した。ディープラーニングを用いた車載カメラ画像の物体認知から、レーダーやLiDARとのセンサフュージョン、走行計画の立案から制御指示まで、1チップで自動運転のメインプロセッシングが実現できる。 R-Car V3Uはルネサスの車載用マイコン「RH850」や、パワーマネジメントIC、パワーデバイスなど、ADASや自動運転用ECUに必要なコンポーネントと組み合わせて使用することが可能で、効率的な開発につながる。 R-Car V3Uは、同日からサンプル出荷を開始し、2023年第2四半期に
NPUはNeural Processing Unitの略で、人工知能（AI）の処理をするためのユニットです。 Samsungの5nmプロセスで製造？ Kirin 9000およびKirin 9000EはTSMCで製造されていましたが、Kirin 9000LはSamsungの5ナノメートル（nm）プロセスで製造されると報じられています。 ただし、Samsungもアメリカの輸出規制の影響を受けているため、Kirin 9000Lを本当に製造できるかどうかは明らかではありません。 Kirin 9000LはHuawei P50シリーズに搭載されるといわれています。 Source:Weibo via PhoneArena (ハウザー)
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