台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。 「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」は2021年3月の設立だが、クリーンルーム施設が無事に完成したことであらためて開所式を行った。開所にあたりTSMC CEOのC.C.Wei（シーシー ウェイ、魏哲家）氏は「デジタル化が広がりを見せる中、エレクトロニクス製品の重要性はますます高まっている。半導体の微細加工技術の物理的な限界が近づく中で、3次元パッケージング技術が重要になってきている。グローバル半導体サプライチェーンにおいて、台
Intelでは2023年から2024年にかけて第14世代CPUのMeteor Lake CPUの開発を進めています。このMeteor LakeではCPUなどは自社のIntel 4プロセスで製造する一方で、内蔵されるGPUダイに関してはTSMC 3nmなどで製造が予定されており、それらを1つのパッケージにする『タイル』技術が採用される初のCPUになっています。 このMeteor Lakeで利用されるタイル技術を投入しつつ、さらにCPUアーキテクチャーやGPUアーキテクチャーを進化させた第15世代CPUのArrow LakeをIntelでは2024年頃に投入する事を目指していますが、どうやら開発遅延が起きているのかTSMCへ依頼予定だった3nmの発注を遅らせた事が台湾のDigitimesより明らかになりました。 IntelのArrow LakeについてはCPUは自社Fabで製造し、GPUはTS
Intel・NVIDIA・TSMCの重役が「世界的な半導体不足は2021年中続く」と予測、最悪の予測は「2023年以降も続く」
2021年第1四半期における半導体の供給は需要を大きく下回っており、3月8日にはSamsungが「世界規模で深刻な半導体不足が発生している」と警告を発しています。こうした状況の中、Intel・NVIDIA・TSMCという世界を代表する半導体メーカーの重役が「半導体不足はいつまで続くのか？」という質問に答えており、最悪のケースでは「2023年まで続く」という予測も飛び出しています。 Intel, Nvidia, TSMC execs agree: Chip shortage could last into 2023 | Ars Technica https://arstechnica.com/gadgets/2021/04/intel-nvidia-tsmc-execs-agree-chip-shortage-could-last-into-2023/ Nvidia warns the gr
3nmプロセスの歩留まりでサムスンがTSMCに対して若干リード。歩留まり向上の秘訣は顧客の少なさ・・・ ‘삼성 60%, TSMC 55%’ 3나노 수율 역전… 삼성 파운드리 ‘탈환’ 시동-국민일보 (kmib.co.kr) TSMCとサムスンについては両社ともに半導体製造において業界をリードする最先端プロセスの研究開発を進めており、2023年現在の主流は4~5nmクラスの半導体製造プロセスとなっています。この4~5nmプロセスにおいては歩留りや性能と発熱面ではTSMCの半導体の方が優れており、AMDやNVIDIAをはじめ元々はサムスンの4nmを利用していたQualcommがたった半年でTSMC 4nmに移行するなどTSMCのリードが鮮明となっていました。実際に、サムスンの4nmについては2023年7月現在は改善されているとも言われていますが、2022年頃はTSMCが8割を超える歩留
欧州連合(EU)は、ドイツとフランスが主導する形で最大500億ユーロ規模でEU内に先端半導体製造のための施設を構築するプロジェクトを推進しようとしているが、その枠組みの1つとしてTSMCとSamsung Electronicsに対し、EU域内に半導体工場の建設を要請することを検討していると米国の経済メディアBloombergが2月11日付け(米国時間)で報じている。 また、同紙は「フランス財務省の当局者が記者会見にて、半導体分野で最も革新的なプロセッサを製造しているTSMCとSamsungがプロジェクトに関与する可能性があると述べた」とも伝えている。 今回の件に関し、欧州委員会(EC)ならびにSamsungは公式な回答をしなかったが、TSMCのスポークスマンであるニーナ・カオ氏は「ファブ建設場所の選択に関しては、顧客のニーズを含む多くの要因を考慮する必要がある。TSMCはすべての可能性を排
Appleが今年発売する新型iPhoneやMacに搭載される次世代プロセッサについて。 iPhone14に搭載されるA16 Bionicチップは、引き続きTSMC N5Pの5nmプロセスを使用することをリーカーShrimpApplePro氏が報告しています。 A16チップは、A15と比べて、性能がわずかだが向上したCPU、LPDDR5 RAM、性能が向上したGPUを搭載しているそうです。 A16 Bionicのイメージ同氏によると、次世代Mシリーズである「M2（仮称）」チップは、3nmプロセスで製造され、初のAppleのカスタムARMv9プロセッサとなります。 また、M1シリーズの最終SoC「M1X（？）」はアップデートされたコア「Avalanche」と「Blizzard」を搭載するそうです。 The next M series, M2 will have 3nm process “TSM
台湾TSMCと東京大学は全社・全学レベルでのアライアンスを結び、半導体システムに関する研究を共同で推進すると2019年11月27日に発表した（TSMCのプレスリリース、東京大学のプレスリリース）。TSMCが台湾以外の大学と組織全体にわたる協業を行うのは今回が初めて。 東京大学での発表会に登壇したTSMC チェアマンのマーク・リュウ氏は「東京大学で取り組まれている材料や物性、測定手法、次世代デバイスやシステム設計などの分野における研究に敬服している」と述べ、同大学での基礎科学研究などに期待を見せた。東京大学総長の五神真氏は今回のアライアンスについて「かつて類を見ない密度と深さで国際連携を進める」とし、最先端の半導体製造技術と学理をトップレベルで融合させる挑戦的な取り組みとした。また、今回のアライアンスを活用して世界最先端の半導体製造工場とつながることができるとし、日本の産業界とも大規模な連携
2019年に発表された多くのSoC（System on Chip）が7nmプロセスを採用している。だが、「7nm」が全て同等というわけではない。本稿では、現在高い評判を得ているSoCについて要約する。下表に、それらのSoCに用いられているプロセスをまとめた。 2019年に発表された多くのSoC（System on Chip）が7nmプロセスを採用している。だが、「7nm」が全て同等というわけではない。本稿では、現在高い評判を得ているSoCについて要約する。下表に、それらのSoCに用いられているプロセスをまとめた。 TSMCおよびSamsung Electronicsの7nm／8nmプロセスと主要チップ プロセス 製造している代表的なSoC／CPU TSMC
TSMC創業者、「米政府による米国内チップ産業の再建は失敗する」と発言。「シリコンの盾」を意識か | Gadget Gate
テクノロジー CHIPS法による補助金の配分が不公平との抗議も TSMC創業者、「米政府による米国内チップ産業の再建は失敗する」と発言。「シリコンの盾」を意識か Image:Sundry Photography/Shutterstock.com 中国の習近平総書記（国家主席）が異例の3期目に突入するとともに台湾統一を公約、「決して武力行使の放棄を約束しない」と宣言したことで、台湾侵攻のリスクが日増しに高まっている。 そこで微妙な立場に置かれているのが、台湾に拠点を置く世界最大手ファウンダリー（半導体の受託製造業）TSMCである。米国政府は「TSMCごと台湾を守る」と「TSMCの喪失に備えて、国内の半導体産業を再建する」の間で揺れており、中国にTSMCの半導体製造施設を渡すぐらいなら米軍が爆撃した方が望ましいとの極論も上がっているとの説もある。 そんななか、TSMCの創業者モリス・チャン（張
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の国内第1工場が熊本県に完成し、2月24日に開所式が開かれた。2022年4月の着工から2年たらず。およそ1兆円を投じた工場は、九州全域に数多くの関連投資を呼び込んでいる。TSMC進出の衝撃が「シリコンアイランド」を再び目覚めさせた。TSMC熊本工場とはTSMCの第1工場は、熊本県北部の菊陽町に位置する。投資額約1兆円のほぼ半分を日本政府
世界の半導体関連株が4月19日に急落した。半導体受託生産の最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が2024年の見通しをわずかに下方修正し、市場にショックが走った。投資家は何を恐れたのか。修正したのはメモリーを除く半導体市場全体の伸び率。10%以上から約10%に変えただけだが、投資家心理は揺れた。同社の24年1～3月期はこの時期として最高益だが、ウエハーの出荷枚数は前年同期比6%減の303万枚。
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が2024年末に熊本県内の工場を稼働し、出荷を始める。同県にはソニーグループなど日本企業も生産や研究開発の拠点を新増設する。住宅や商業施設の整
『『『報ステ』がインタビューを歪曲報道…修正依頼を無視、TSMCの日本進出報道でミスリード』へのコメント』へのコメント
<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/4698402978926399778/comment/Capricornus" data-user-id="Capricornus" data-entry-url="https://b.... 29 人がブックマーク・15 件のコメント
長く存在感を失ってきた日本の半導体産業の復権に向けたラストチャンスをものにしようと、日本政府が動き始めた。写真は２０１６年２月、都内で撮影（２０２１年 ロイター／Toru Hanai） ［東京 １４日 ロイター］ - 長く存在感を失ってきた日本の半導体産業の復権に向けたラストチャンスをものにしようと、日本政府が動き始めた。ファウンドリー（半導体受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）なども巻き込む青写真を描くが、海外の競合相手は政府からの巨額の支援をテコに投資合戦に臨む。米中問題の狭間で身動きが取れず、政府サポートが見劣りする日本企業のつけ入る隙は大きくはない。 「現在の日本の半導体のミッシングピースは、ロジック半導体だ」と経産省商務情報政策局デバイス・半導体戦略室の刀禰正樹室長は話す。 半導体市場は２０３０年には現状の倍の１００兆円に拡大するとも予測される巨大市場だ。世界規模で
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の工場建設が進む熊本県。人やモノの移動迅速化へ、熊本都市圏に3本の高規格道路（都市高速）を整備する計画が動き出した。工場周辺では渋滞が大きな課題になっており、解消の切り札になることも期待される。熊本県は2023年度予算案に、都市高速などの調査費として1億円超を盛り込んだ。県だけでなく熊本市も23年度予算案に関連費用を計上した。都市高速によ
【竹北（台湾北部）=龍元秀明】半導体世界大手、台湾積体電路製造（TSMC）の創業者である張忠謀（モリス・チャン）氏は14日、台湾北部で開かれた同社のイベントに出席し「自由貿易はすでに死んだ。安全保障が国家の最重要事項になり、TSMCは皆が必要とする会社になった」と述べた。本社近くの北部・新竹県で開いた同社の社内運動会に出席し、あいさつした。TSMCは半導体の自国生産を重視する各国の誘致に応じ、
台湾の半導体ファウンドリTSMCは世界の半分以上のシェアを占め米中ハイテク戦争の争奪対象となっているが、TSMCはなぜそこまで成功したのだろう。なぜ日本にはその手の企業が出てこないのか。 ◆半導体設計と受託製造を切り離す発想 どんな企業にも創業者の苦節物語が背後にあるものだが、今では世界最大手の半導体ファウンドリ(受託製造企業)TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台湾積体電路製造＝台積電）の創業者・張忠謀（ちょうちゅうぼう）(モリス・チャン)も例外ではない。 1931年に中国大陸の浙江省で生まれた張忠謀は、戦乱を逃れて1948年に一家で香港に移住し、1949年に渡米してハーバード大学に入学。紆余曲折のあと1958年からテキサス・インスツルメンツ（TI）で働き始め、IBMの大型コンピュータの一部品であるトランジスタ製造に当たった。良
TSMCの最先端技術から長年かけて実証済みの技術を提供する、包括的なテクノロジーポートフォリオへのアクセス TSMCの4つのテクノロジープラットフォームが、幅広いアプリケーション向けに差別化されたテクノロジーを提供します
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視：高密度パッケージング技術「CoWoS」も 半導体業界を再興するための日本の取り組みは、さらに勢いを増しそうだ。複数メディアが、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じている。これは、70億米ドルを投じた熊本第一工場に続く、合理的な展開といえるだろう。 AI／HPC向けに需要が高まる先進パッケージング技術 地政学的緊張によって台湾以外の半導体サプライチェーン多様化が検討される中、後工程のパッケージング施設が前工程工場に続き、日本の半導体製造エコシステムを補完することになる。業界専門媒体に加え、ロイター通信もTSMCが日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると伝えている。 特筆すべき点として、TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発（R&D）施設である「
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D（3次元） IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の工場進出をきっかけに、九州地方で技術系人材の争奪戦が勃発する。ＴＳＭＣとソニーグループの合弁会社が提示する理系学部卒（２０２３年４月入社見込み）の給与が地域平均より７万円以上高いことが分かった。日本の半導体技術者の給与水準は国際的に低く、処遇改善は業界として本来歓迎すべきこと。ただ、人材の一極集中や労務コスト増は同業他社の経営を圧迫しかねない。 インターネットの就活情報サイトによると、ＴＳＭＣとソニーＧのほかにデンソーも出資予定のロジック半導体製造合弁会社「ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング（ＪＡＳＭ）」は設備機器や環境・安全・衛生、生産管理、プロセス設計などのエンジニアを募集している。 ＪＡＳＭの給与水準は２３年４月入社見込みの学部卒で月給２８万円、修士卒で同３２万円、博士卒で同３６万円とする。熊本県菊陽町の新工場は２２年から建
加えて、AI処理専用の「MediaTek APU 3.0」、AV1のハードウェアデコーダー、音声アシスタントで利用できるオーディオDSPを搭載する。ディスプレイは4K／60Hz HDRに対応し、無線通信機能はWi-Fi 6／6EとBluetooth 5を備える。 関連記事 MediaTek、“次世代Chromebook”向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」を発表 6/7nmプロセスを採用 メディアテックジャパンは、次世代Chromebook向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」の発表を行った。 QualcommがノートPC向けArm SoC「Snapdragon 8cx Gen3」を発表、搭載製品は2022年前半に登場予定 米Qualcommは12月1日（ハワイ時間）、ノートPC向けのArm SoC「Snapdragon 8cx Gen3」「Snapd
人口増に挑む（1） TSMC進出「町が一変」 - 日本経済新聞
「東京よりも出店したい場所だ」熊本市中心部にある人気のラーメン店「天外天」は8月、熊本県菊陽町に新店舗を出す計画だ。経営者の小田圭太郎が期待するのは、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が新工場建設に着手したからだ。2024年末に稼働する新工場では約1700人が働く見通し。台湾から来日するエンジニアらも約300人に上る。ニンジン栽培が盛んな地域経済は今、TSMCがもたらす
AMDが、Chromebook向けエントリーレベルプロセッサの製造を、従来のTSMCではなく、Samsung Electronicsのファウンドリ部門であるSamsung Foundryの4nmプロセスを採用する見込みであると複数の米国メディアが報じている。情報の出どころは、JPMorgan Chaseが機関投資家に向けて配布した調査報告書で、それによると2022年末までに量産される予定だという。 JP Morganのアナリストによると、TSMCの先端プロセスでの生産能力は限界を迎えており、AMDは、その代替策としてSamsungに製造委託することにしたという。TSMCは新型コロナの影響もあり、生産能力の拡大が容易でないため、追加的な製品受注が難しい状況にあるという。 AMDは、Samsungの5/4nmプロセスを使用したことがないことから、製造委託の最初の製品としてエントリーレベルのCP
世界１位のファウンドリー（半導体受託生産）会社である台湾のＴＳＭＣが日本に研究開発（Ｒ＆Ｄ）施設の建設を推進中だ。世界的な半導体の品薄現象が続いている中、ＴＳＭＣが米国に続き日本と手を握ってグローバル市場の先頭に立つために出たという分析が出ている。 日本経済新聞はＴＳＭＣが茨城県つくば市に日本国内初めての研究所を作る方向で最終調整に入ったと９日、報じた。ＴＳＭＣはこのために日本に新しい会社を設立し、約２００億円を投資する計画だ。 ここでは半導体の後工程に対する技術開発が集中的に行われ、生産ラインの設置も検討されていると日本経済新聞は伝えた。半導体製造工程はウェーハ工程（電気工程）とパッケージ工程（後工程）に分かれる。ウェーハ工程はシリコン基板の上にトランジスターと金属配線を作る過程だ。パッケージ工程ではウェーハを切り、他の基板とつなげた後有機物質で覆って保護する。最も最新技術が必要なのは前
ここにきて、日本の「半導体産業」が大復活…！世界最大手のTSMCが「熊本に工場建設」した意外なワケ（現代ビジネス） - Yahoo!ニュース
「世界中で半導体が不足して、様々な産業に大きな影響が出ている」というニュースを見ない日はない。しかし、なぜ半導体が不足しているのか？ それによってどんな影響が出ているのか？ そもそも半導体は何に使われているのか？ 新聞やテレビでこの半導体不足に関するニュースを見ていても、これらの疑問は解消されない。 【マンガで読む米国】2年前にテスラ株を「100万円」買っていたら、今いくら？ そんな中、半導体受託生産(他社が設計した半導体を製造)の世界最大手メーカーである台湾のTSMC(台湾積体電路製造:Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)が九州の熊本に新工場を建設することが決まり現地では工事が進んでいる。 なぜ熊本なのか？ 日本政府は多額の補助金を投じて、なぜTSMCの新工場を誘致したのか？ 地元の熊本はどう受け止めているのか？ 様々な疑問の答えを探しに
韓国サムスンvs台湾TSMC「頂上決戦」へ！日本企業が生き残る道は？
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行（現みずほ銀行）入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 今年2月9日、世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、日本に研究所を設立すると発表した。このことは、ある意味では、TSMCにとってわが国企業の技術力の重要性が高まっていることを国内外に証明する機会にもなった。一方同社は、世界屈指のIT企業であ
ロームは、窒化ガリウム（GaN）パワー半導体で台湾積体電路製造（TSMC）との提携を強化する。幅広い用途が見込める耐圧650V品の製造委託を本格的に進める。外部リソースの活用で急増する需要に備え、事業拡大を狙う。
半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCが14日に発表した去年1年間の決算は、高速・大容量の通信規格5G関連などの需要が旺盛だったことから、売り上げ、最終利益とも過去最高となりました。 発表によりますと、TSMCの去年1年間の決算は、 ▽売り上げが前の年より25.2％増えて1兆3392億台湾元、日本円にしておよそ4兆9600億円、 ▽最終的な利益は50％増えて5178億台湾元、およそ1兆9200億円で、 いずれも過去最高となりました。 5Gに対応したスマートフォンや、新型コロナウイルス感染拡大後のテレワークの普及によるパソコン関連の需要が旺盛だったことなどによるものです。 ことしの見通しについてTSMCは、メモリーを除く半導体の世界市場が8％成長し、会社の売り上げはドルベースで15％増えると見込んでいます。 需要の拡大にこたえるため、台湾で工場を増やすほか、アメリカのアリゾナ州にも新た
北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) ◇3nmプロセス生産を立ち上げ TSMC Ramps Up 3 nm Node Production（techPowerUp!） DigiTimesによると、TSMCは3nmプロセスの大量生産に向け、生産ラインの立ち上げを開始した。3nmプロセスの大量生産は2022年を予定しており、そう遠い先のことではない。 3nmプロセスは300mmサイズの上はで55000枚をまず目指し、2023年には月100000枚に達する。またEUVマシンの購入を推進するとともに、TSMCは既に3nmプロセスの生産に必要な設備をすべて整えている。あとは3nmプロセスに関する詳細な情報が公式にリリースされるの待つばかりである。 現行の7nmプロセス世代の次の5nmプロセス世代のそのまた次の世代となる
2024年発表のHuawei製ノートPC「Qingyun L540」搭載の5nmチップは2020年の台湾TSMC製のものだと分解調査で判明
アメリカでは2019年頃から中国製品の輸出入に規制がかかるようになり、特に中国のみならず世界中で広く販売されているHuawei製品が窮地に立たされました。アメリカからの部品の購入も困難になったHuaweiは中国政府の力も借りて自給自足の製品製造を可能にしつつあることが報じられていたのですが、Huawei製品を分解した調査により、中国の技術の現状が明らかになりました。 Huawei Qingyun L540 Laptop: HiSilicon 9006C Manufactured by TSMC | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/huawei-qingyun-l540-laptop-hisilicon-9006c-manufactured-tsmc Huawei Qingyun L540 Laptop Teardown Reve
半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が24日、熊本県菊陽町の半導体工場で開所式を行った。同工場は政府も多額の助成金をつぎ込み、官民が協力する一大事業の位置づけだ。建設業の人手不足が指摘される中でも、2022年４月の着工から２年足らずで計画通り完工した背景には、国内での半導体生産の知見が豊富なソニーグループや鹿島建設など民間企業の尽力もあった。 畑の間にそびえるＴＳＭＣの熊本工場では、ピーク時は１日7000人以上の作業員が３交代24時間体制で建設作業に従事した。夜空に照明の光が反射し、車両が行き交う様子は地元で「不夜城」と呼ばれていた。 建設を担った鹿島曰く「超大規模工事」で、ＴＳＭＣにとって海外での拠点新設はほぼ初めての経験。簡単ではないプロジェクトが順調に進んだ要因の一つが、ソニーＧの貢献だ。 準備が始まったのは21年にさかのぼる。同年初頭、長く誘致に向け努力してきた経済産
世界最大手の半導体製造企業であるTSMCは、1987年に台湾で創業された。いまや時価総額は60兆円に迫る。トヨタ自動車のおよそ2倍である。 ここでは、ジャーナリスト・湯之上隆氏による『半導体有事』（文春新書）より一部抜粋して紹介する。国際政治を左右するほどの巨大企業を一代で築き上げたモリス・チャン氏は、いかなる人物なのか。（全2回の1回目／続きを読む） ◆◆◆ TSMCは1987年にモリス・チャンが創業した。筆者は、2013年6月17日に放送された、NHK「島耕作のアジア立志伝」の「“下請け”が世界を変えた」を見て、初めて、その経緯を知った。そして、モリス・チャンがTSMCを創業するまでの驚きのドラマに心を打たれた。 モリス・チャンは、1931年、銀行の頭取の息子として中国で生まれ、香港で育った。ところが、日中戦争と中国内戦で運命が変わる。家族とともに、飲まず食わずで逃げ惑う日々が続いた。
1978年生まれ。未来調達研究所株式会社所属。大阪大学経済学部卒業後、電機メーカー、自動車メーカーに勤務。原価企画、調達・購買に従業。現在は、製造業を中心としたコンサルティングを行う。『牛丼一杯の儲けは9円』『営業と詐欺のあいだ』『未来の稼ぎ方』（以上、幻冬舎新書）、『製造業の現場バイヤーが教える 調達力・購買力の基礎を身につける本』『調達・購買の教科書』（ともに日刊工業新聞社）など多数の著書がある。 サプライチェーン難問山積 企業のサプライチェーンが、かつてないほど混乱している。円安、新型コロナウイルス、原油高、ウクライナ戦争、中国の人権問題…etc、サプライチェーン担当者が頭を抱える難題・課題は山積みだ。コスト削減や原価低減、サプライチェーン改革の専門家である坂口孝則氏が解説する。 バックナンバー一覧 半導体世界大手TSMCが熊本県に工場建設することで、九州が「シリコンアイランド」に復
NVIDIA、RTX 4000シリーズ用ウェハーを発注しすぎた模様。量の減少を掛け合うがTSMCは応じず | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
NVIDIAは、GeForce RTX 4000シリーズ用GPUウェハーの発注量を減らしたい考えのようです。海外メディアのVideoCardzが報じました。 NVIDIAは現在、GeForce RTX 3000シリーズグラフィックスカードの在庫を大量に抱えている。また、中古市場はマイナーが手放したグラボで溢れ帰っており、GeForce RTX 4000シリーズの需要は厳しい見通しだ。 DigiTimesの報道によると、上記理由により、NVIDIAはTSMCへのGeForce RTX 4000シリーズ用Ada GPUウェハーの発注量を減らしたい考えだという。 しかし、TSMCは、出荷時期を1四半期、または2023年第1四半期へと遅らせることのみ認めるとし、発注量の減少については譲歩しない姿勢だ。
世界を動かすTSMC 半導体業界の覇権を握る戦いは、常に激烈だ。1980年代、世界を席巻したのは日本の半導体メーカーだった。続く90～2000年代は、米インテルが長きにわたり王座に君臨した。そして今、時価総額60兆円と圧倒的な巨人となったのは、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）だ。米中が奪い合う、世界で最も重要な半導体企業である。しかしTSMCにとっては、これからこそが経営の正念場だ。台湾メディア「財訊」の特集を基に、TSMCが4年がかりで挑む戦いを伝える。 バックナンバー一覧 半導体業界で最大の時価総額を誇る台湾TSMC（台湾積体電路製造）。世界のハイテク産業を支える黒子役であり、米中が取り合い、日本が求愛する「超モテ系」だ。このTSMCを生み出したのが創業者、張忠謀（モーリス・チャン）氏。彼は経営の最前線を退いた今でも、自社と半導体産業の未来について明確なビジョンを持っている。特集『世
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TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR＆D拠点をつくばに設立したのか
Intel Arrow Lakeの開発遅延？TSMCでのGPUダイ製造が2024年末まで延期。
サムスンの3nmがTSMCを超える歩留まりに。歩留り向上の理由は顧客が少なくテストに時間が取れたため
EUがTSMCとSamsungに欧州での半導体工場建設を要請か？ 米国メディア報道
A16 BionicチップはTSMC 5nmプロセス、M2は3nmプロセスで製造か - こぼねみ
東大とTSMCが大規模提携、日本企業に最先端プロセス半導体開発の光再び
TSMC、HPCや自動車向け3nm製品を発表。次世代2nmも順調と報告
早くもTSMCの代表的なプロセスに？ 7nm技術
TSMC工場完成 変わる熊本、シリコンアイランド再興へ - 日本経済新聞
もう一つのTSMCショック 半導体補助金「成功」の死角 日経QUICKニュース編集委員 永井洋一 - 日本経済新聞
TSMC、米国に5nm半導体工場。2024年稼働
半導体人材「大幅に足りない」 TSMC進出、熱狂の裏側 NIKKEI Film - 日本経済新聞
TSMCとソニー、熊本の半導体工場新設正式発表。日本政府が「強力な支援」
焦点：日の丸半導体、ＴＳＭＣ巻き込み描く復活 見劣る支援が壁
TSMC熊本工場へ高速道計画 渋滞解消の切り札に シリコンアイランド - 日本経済新聞
TSMC創業者の張忠謀氏「自由貿易、すでに死んだ」 - 日本経済新聞
台湾のTSMCはなぜ成功したのか？（遠藤誉） - エキスパート - Yahoo!ニュース
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー (TSMC)
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
TSMC、3nm以降の次世代プロセスも順調。熊本工場は2024年末までの生産開始を目指す
TSMCが好待遇で新卒採用、九州で勃発する「人材争奪戦」の行方 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
MediaTekがChromebook向け新型Arm SoCを発表 TSMCの6nmプロセスで製造
TSMCの生産能力限界でAMDがMPUの一部をSamsungに製造委託の可能性、海外メディア報道
韓経：台湾ＴＳＭＣ、日本と手を握った…半導体Ｒ＆Ｄ拠点を設立（中央日報日本語版） - Yahoo!ニュース
ロームがGaNでTSMCとの提携強化、水平分業で海外勢に対抗
半導体大手 台湾TSMC 売り上げ 最終利益とも過去最高に | NHKニュース
北森瓦版 - TSMCの製造プロセスの話題2題―3nmプロセス生産を立ち上げ 他
ＴＳＭＣ熊本工場、官民挙げて計画通り完工－ソニーや鹿島も尽力
60兆円企業を一代で築いた男の半生とは…TSMC創業者モリス・チャン「54歳の転機」 | 文春オンライン
半導体産業が九州で復活へ、でも実は「読むとショック」なTSMCの報告書
「中国は脅威じゃない」TSMC創業者が唯一恐れる企業の名前【激白1時間】