オランダの半導体製造装置大手ASMLホールディングは14日、2030年12月期の中期目標を据え置いた。人工知能(AI)向けの半導体の需要が拡大する一方で、同社が手掛ける最先端装置の受注は台湾積体電路製造(TSMC)の動向に左右される。AIを中心とした成長戦略には、ASMLの強気の姿勢と慎重な姿勢が交錯する。ASMLは同日、オランダ南部アイントホーフェンに置く本社で、投資家説明会を開催した。売上
TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。 M2 ProおよびM2 MaxチップのイメージBloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、M2 Proは14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想しています(関連記事)。M3については、アップデートされた13インチMacBook Air、まったく新しい15インチMacBook Air、新しいiMac、そして詳細はまだ明らかになっていませんが、新しい12インチMacBookに搭載されるとGurman氏は予想しています。 M2 Maxも3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いです。M2 Maxは、MacBook Proの最上位機種や、Appleが来年以降にMac
IEDM 2022: Did We Just Witness The Death Of SRAM?(WikiChip) TSMC's 3nm Node: No SRAM Scaling Implies More Expensive CPUs and GPUs(Tom's Hardware) 第68回IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) が開催された。 今回もまた興味深い論文が多数明らかにされたが、TSMCの論文の1つが悪いニュースを持ってきた。それは今後のプロセスシュリンクにおいて、ロジックはまだスケーリングが見込まれるものの、SRAMは既にスケーリングが望めないというものだった。 カンファレンスではTSMCはN3世代の基本となるN3Bとその拡張版であるN3Eについて講演した。N3EはN3Bのシュリンクを若干緩めたものである。
経済産業省が世界の大手半導体メーカーの日本誘致を検討していることがダイヤモンド編集部の調べで分かった。コロナショックを受けて、欧米では中国を想定した外資による自国企業の買収防衛策の行使が相次いでいる。日本でも国内半導体部材メーカーの日本回帰を促す目的で、外資誘致プロジェクトを発足させることにしたのだ。水面下で動き始めた極秘計画の全貌を明らかにする。(ダイヤモンド編集部 新井美江子、浅島亮子) 【この記事の画像を見る】 ● 米中対立と買収リスクを解消する 極秘プロジェクトの全貌 新型コロナウイルスの世界的なまん延を受けて、主要国による製造業の国内回帰、基幹技術の囲い込みが活発化している。経済産業省は世界有数の半導体メーカーの生産・開発拠点を日本へ誘致するプロジェクトを進めている。狙いを定めているのが、米インテルや世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のセミコンダクター・マニュファクチャリン
AppleやQualcomm、AMD、NVIDIAといった著名メーカーを顧客に持つ台湾の半導体製造ファウンドリ・TSMCが、アメリカのアリゾナ州に5nmプロセスの半導体製造工場を建設すると報じられています。 Taiwan Firm to Build Chip Factory in U.S. - WSJ https://www.wsj.com/articles/taiwan-company-to-build-advanced-semiconductor-factory-in-arizona-11589481659 WSJ: TSMC to Open 5nm Factory in Arizona | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/TSMC-to-open-American-factory TSMCがアメリカ国内でチップ製造を始
TSMCの最先端技術から長年かけて実証済みの技術を提供する、包括的なテクノロジーポートフォリオへのアクセス TSMCの4つのテクノロジープラットフォームが、幅広いアプリケーション向けに差別化されたテクノロジーを提供します
Appleと提携して「Apple Silicon」シリーズを生産するTSMCが、2022年後半に3nmプロセスであるN3ノードでチップを量産できる体制を整えたと報じられています。またTSMCが2nmプロセスであるN2ノードによる大量生産を2026年までに行うことを明らかにしたとのことです。 TSMC on track to move 3nm process to volume production in 2H22 https://www.digitimes.com/news/a20220415PD212.html TSMC on Track to Start 3nm Chip Production in Second Half of This Year - MacRumors https://www.macrumors.com/2022/04/15/tsmc-to-start-3nm-ch
日本の半導体復権に大きな役割を担うと期待されているのが、新会社Rapidus(ラピダス、東京・千代田)である。同社は米IBMから2nm世代の半導体製造技術を取り入れ*2、その技術の核となるEUV(極端紫外線)露光装置でベルギーのimecと組むことになった*3。同社の動向は日経クロステックをはじめ、さまざまなメディアで報道されている。これまでの報道では製造に焦点を合わせている場合がほとんどである。すなわち、2nm世代という最先端プロセスで半導体のトランジスタを造れるかどうかという議論だった。一方、この記事では、製造の先に立ちはだかる設計という視点でラピダスの限界と可能性を考える。 かつてはトランジスタを造れれば、そのトランジスタを前提にして設計を進めることで、トランジスタを多数集積したロジックIC(Integrated Circuit:マイクロプロセッサーやスマートフォン向けSoC(Syst
香港(CNN) 米著名投資家ウォーレン・バフェット氏率いる米投資会社バークシャー・ハサウェイは15日、世界最大の半導体メーカー「台湾積体電路製造(TSMC)」の保有株の残りを売却したと明らかにした。「オマハの賢人」と称されるバフェット氏は、TSMCが台湾を本拠地としていることに警鐘を鳴らしていた。 バークシャーは同日の提出書類で、第1四半期(1~3月期)末の時点でTSMC株はもう保有していないと開示した。 バフェット氏はここ数週間、TSMCの本拠地である台湾の将来をめぐり繰り返し懸念を表明。中国共産党は台湾を統治したことは一度もないものの、自国の領土の一部だと長年主張している。 バークシャーはこのところ、TSMC株の保有数をすでに減らしていた。 2月には、数カ月前に41億ドル(現在のレートで約5560億円)で取得したTSMC株のうち86%を売却したと開示。長期投資で知られるバフェット氏とし
Apple AシリーズSoCの生産で知られるTSMCが、2nm用の次世代露光技術開発を始めたようです。 5nmラインは既に余剰なし このニュースを報じたWccftechによれば、TSMCの5nmラインとチップオンウエハー基板(CoWoS)インターポーザーは現在フル稼働状態とのことです。 同メディアによれば、AMDとNvidiaが次世代CPUおよびGPUの開発と生産を目的に、5nmラインの余剰枠を全て買い取ったことがその理由のようです。 A14を5nmラインで生産中か TSMCの5nmラインでは、iPhone12に搭載されると噂される、A14チップの生産を行っているとの報道もあります。今回、AMDとNvidiaが買い取った余剰枠は、A14以外の他の製品に振り分けることが可能な生産枠だったと予想されます。 2nmラインは2022年の立ち上げ予定 半導体ロジックは、5nmプロセスの次は3nmプロ
TSMCは2021年6月2日(台湾時間)、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI(人工知能)対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという。 自動車向けの「N5A」プロセス TSMCは2021年6月2日(台湾時間)、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI(人工知能)対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものであ
熊本で「土地成金」が続々誕生!「あそこは億単位のカネをもらった」嫌味を言われ陰口を叩かれ…台湾半導体「TSMC」の進出で壊れた「地元の人間関係」 今、熊本は空前の「半導体バブル」に沸いている。株式市場からも注目されているその理由は、TSMC(台湾積体電路製造)の進出である。 前の記事『いま熊本では「食堂のパートの時給が3000円」「キャバクラに一晩で100万使う4人組がいる」…台湾半導体「TSMC」の進出によって起きている「異変」』で触れたように、同社は「台湾のシリコンバレー」と称される新竹市に本社を置く、世界最大手の半導体受託生産会社だ。1987年、実業家の張忠謀前会長(92歳)が創業した、社員数7万3000人、売上高2兆6000億台湾ドル(12兆3000億円)、営業利益1兆1076億台湾ドル(5兆2000億円)という巨大企業。 そのTSMCが2021年、熊本・菊陽町に東京ドーム約5個分
TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件:米国投資の総額1650億ドルに TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。 TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。 TSMCは「
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。 「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」は2021年3月の設立だが、クリーンルーム施設が無事に完成したことであらためて開所式を行った。開所にあたりTSMC CEOのC.C.Wei(シーシー ウェイ、魏哲家)氏は「デジタル化が広がりを見せる中、エレクトロニクス製品の重要性はますます高まっている。半導体の微細加工技術の物理的な限界が近づく中で、3次元パッケージング技術が重要になってきている。グローバル半導体サプライチェーンにおいて、台
IntelのGPUを、TSMCの6nmプロセスで製造か!?~CPUの製造委託も交渉中? 2020 7/28 Intelが、Xe GPUアーキテクチャに基づいたGPU、開発コードネーム「Ponte Vecchio」の製造をTSMCに委託するようだと台湾DigiTimesや、China Timesが伝えています。同GPUはTSMCの6nmプロセスで製造される見通しで、5nmプロセスおよび3nmプロセスを使ったCPUの製造についてもTSMCへ委託することを交渉中のようです。 18万枚のウェハーを予約済み? DigiTimesが有料会員向けに配信した最新レポートによれば、Intelは既にTSMCに対し6nmプロセスを使ったPonte Vecchio GPUの製造委託分として、2021年分の18万枚のウェハーを予約したようだとWccftechが伝えています。 TSMCは今後、7nmプロセスの一部を6
Intelでは2023年から2024年にかけて第14世代CPUのMeteor Lake CPUの開発を進めています。このMeteor LakeではCPUなどは自社のIntel 4プロセスで製造する一方で、内蔵されるGPUダイに関してはTSMC 3nmなどで製造が予定されており、それらを1つのパッケージにする『タイル』技術が採用される初のCPUになっています。 このMeteor Lakeで利用されるタイル技術を投入しつつ、さらにCPUアーキテクチャーやGPUアーキテクチャーを進化させた第15世代CPUのArrow LakeをIntelでは2024年頃に投入する事を目指していますが、どうやら開発遅延が起きているのかTSMCへ依頼予定だった3nmの発注を遅らせた事が台湾のDigitimesより明らかになりました。 実際にIntelが開示しているロードマップでもMeteor LakeとArrow
2021年第1四半期における半導体の供給は需要を大きく下回っており、3月8日にはSamsungが「世界規模で深刻な半導体不足が発生している」と警告を発しています。こうした状況の中、Intel・NVIDIA・TSMCという世界を代表する半導体メーカーの重役が「半導体不足はいつまで続くのか?」という質問に答えており、最悪のケースでは「2023年まで続く」という予測も飛び出しています。 Intel, Nvidia, TSMC execs agree: Chip shortage could last into 2023 | Ars Technica https://arstechnica.com/gadgets/2021/04/intel-nvidia-tsmc-execs-agree-chip-shortage-could-last-into-2023/ Nvidia warns the gr
欧州連合(EU)は、ドイツとフランスが主導する形で最大500億ユーロ規模でEU内に先端半導体製造のための施設を構築するプロジェクトを推進しようとしているが、その枠組みの1つとしてTSMCとSamsung Electronicsに対し、EU域内に半導体工場の建設を要請することを検討していると米国の経済メディアBloombergが2月11日付け(米国時間)で報じている。 また、同紙は「フランス財務省の当局者が記者会見にて、半導体分野で最も革新的なプロセッサを製造しているTSMCとSamsungがプロジェクトに関与する可能性があると述べた」とも伝えている。 今回の件に関し、欧州委員会(EC)ならびにSamsungは公式な回答をしなかったが、TSMCのスポークスマンであるニーナ・カオ氏は「ファブ建設場所の選択に関しては、顧客のニーズを含む多くの要因を考慮する必要がある。TSMCはすべての可能性を排
Appleが今年発売する新型iPhoneやMacに搭載される次世代プロセッサについて。 iPhone14に搭載されるA16 Bionicチップは、引き続きTSMC N5Pの5nmプロセスを使用することをリーカーShrimpApplePro氏が報告しています。 A16チップは、A15と比べて、性能がわずかだが向上したCPU、LPDDR5 RAM、性能が向上したGPUを搭載しているそうです。 A16 Bionicのイメージ同氏によると、次世代Mシリーズである「M2(仮称)」チップは、3nmプロセスで製造され、初のAppleのカスタムARMv9プロセッサとなります。 また、M1シリーズの最終SoC「M1X(?)」はアップデートされたコア「Avalanche」と「Blizzard」を搭載するそうです。 The next M series, M2 will have 3nm process “TSM
テクノロジー CHIPS法による補助金の配分が不公平との抗議も TSMC創業者、「米政府による米国内チップ産業の再建は失敗する」と発言。「シリコンの盾」を意識か Image:Sundry Photography/Shutterstock.com 中国の習近平総書記(国家主席)が異例の3期目に突入するとともに台湾統一を公約、「決して武力行使の放棄を約束しない」と宣言したことで、台湾侵攻のリスクが日増しに高まっている。 そこで微妙な立場に置かれているのが、台湾に拠点を置く世界最大手ファウンダリー(半導体の受託製造業)TSMCである。米国政府は「TSMCごと台湾を守る」と「TSMCの喪失に備えて、国内の半導体産業を再建する」の間で揺れており、中国にTSMCの半導体製造施設を渡すぐらいなら米軍が爆撃した方が望ましいとの極論も上がっているとの説もある。 そんななか、TSMCの創業者モリス・チャン(張
長く存在感を失ってきた日本の半導体産業の復権に向けたラストチャンスをものにしようと、日本政府が動き始めた。写真は2016年2月、都内で撮影(2021年 ロイター/Toru Hanai) [東京 14日 ロイター] - 長く存在感を失ってきた日本の半導体産業の復権に向けたラストチャンスをものにしようと、日本政府が動き始めた。ファウンドリー(半導体受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)なども巻き込む青写真を描くが、海外の競合相手は政府からの巨額の支援をテコに投資合戦に臨む。米中問題の狭間で身動きが取れず、政府サポートが見劣りする日本企業のつけ入る隙は大きくはない。 「現在の日本の半導体のミッシングピースは、ロジック半導体だ」と経産省商務情報政策局デバイス・半導体戦略室の刀禰正樹室長は話す。 半導体市場は2030年には現状の倍の100兆円に拡大するとも予測される巨大市場だ。世界規模で
台湾の半導体ファウンドリTSMCは世界の半分以上のシェアを占め米中ハイテク戦争の争奪対象となっているが、TSMCはなぜそこまで成功したのだろう。なぜ日本にはその手の企業が出てこないのか。 ◆半導体設計と受託製造を切り離す発想 どんな企業にも創業者の苦節物語が背後にあるものだが、今では世界最大手の半導体ファウンドリ(受託製造企業)TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台湾積体電路製造=台積電)の創業者・張忠謀(ちょうちゅうぼう)(モリス・チャン)も例外ではない。 1931年に中国大陸の浙江省で生まれた張忠謀は、戦乱を逃れて1948年に一家で香港に移住し、1949年に渡米してハーバード大学に入学。紆余曲折のあと1958年からテキサス・インスツルメンツ(TI)で働き始め、IBMの大型コンピュータの一部品であるトランジスタ製造に当たった。良
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