半導体装置のASML、「買い手は1強TSMC」に成長リスク - 日本経済新聞
オランダの半導体製造装置大手ASMLホールディングは14日、2030年12月期の中期目標を据え置いた。人工知能（AI）向けの半導体の需要が拡大する一方で、同社が手掛ける最先端装置の受注は台湾積体電路製造（TSMC）の動向に左右される。AIを中心とした成長戦略には、ASMLの強気の姿勢と慎重な姿勢が交錯する。ASMLは同日、オランダ南部アイントホーフェンに置く本社で、投資家説明会を開催した。売上
オランダの半導体製造装置大手ASMLホールディングは14日、2030年12月期の中期目標を据え置いた。人工知能（AI）向けの半導体の需要が拡大する一方で、同社が手掛ける最先端装置の受注は台湾積体電路製造（TSMC）の動向に左右される。AIを中心とした成長戦略には、ASMLの強気の姿勢と慎重な姿勢が交錯する。ASMLは同日、オランダ南部アイントホーフェンに置く本社で、投資家説明会を開催した。売上
M2 ProとM3がTSMC 3nmプロセスで製造へ 新型Mac miniやハイエンドMacBook Pro搭載に期待 - こぼねみ
TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。 M2 ProおよびM2 MaxチップのイメージBloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、M2 Proは14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想しています（関連記事）。M3については、アップデートされた13インチMacBook Air、まったく新しい15インチMacBook Air、新しいiMac、そして詳細はまだ明らかになっていませんが、新しい12インチMacBookに搭載されるとGurman氏は予想しています。 M2 Maxも3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いです。M2 Maxは、MacBook Proの最上位機種や、Appleが来年以降にMac
IEDM 2022: Did We Just Witness The Death Of SRAM?（WikiChip） TSMC's 3nm Node: No SRAM Scaling Implies More Expensive CPUs and GPUs（Tom's Hardware） 第68回IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) が開催された。 今回もまた興味深い論文が多数明らかにされたが、TSMCの論文の1つが悪いニュースを持ってきた。それは今後のプロセスシュリンクにおいて、ロジックはまだスケーリングが見込まれるものの、SRAMは既にスケーリングが望めないというものだった。 カンファレンスではTSMCはN3世代の基本となるN3Bとその拡張版であるN3Eについて講演した。N3EはN3Bのシュリンクを若干緩めたものである。
日本が大手半導体メーカーの米インテル・台TSMCを国内誘致へ【スクープ】（ダイヤモンド・オンライン） - Yahoo!ニュース
経済産業省が世界の大手半導体メーカーの日本誘致を検討していることがダイヤモンド編集部の調べで分かった。コロナショックを受けて、欧米では中国を想定した外資による自国企業の買収防衛策の行使が相次いでいる。日本でも国内半導体部材メーカーの日本回帰を促す目的で、外資誘致プロジェクトを発足させることにしたのだ。水面下で動き始めた極秘計画の全貌を明らかにする。（ダイヤモンド編集部 新井美江子、浅島亮子） 【この記事の画像を見る】 ● 米中対立と買収リスクを解消する 極秘プロジェクトの全貌 新型コロナウイルスの世界的なまん延を受けて、主要国による製造業の国内回帰、基幹技術の囲い込みが活発化している。経済産業省は世界有数の半導体メーカーの生産・開発拠点を日本へ誘致するプロジェクトを進めている。狙いを定めているのが、米インテルや世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のセミコンダクター・マニュファクチャリン
AppleやQualcomm、AMD、NVIDIAといった著名メーカーを顧客に持つ台湾の半導体製造ファウンドリ・TSMCが、アメリカのアリゾナ州に5nmプロセスの半導体製造工場を建設すると報じられています。 Taiwan Firm to Build Chip Factory in U.S. - WSJ https://www.wsj.com/articles/taiwan-company-to-build-advanced-semiconductor-factory-in-arizona-11589481659 WSJ: TSMC to Open 5nm Factory in Arizona | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/TSMC-to-open-American-factory TSMCがアメリカ国内でチップ製造を始
MTO on Twitter: "とある報告書を読んでいるのですが、以下の内容が割と衝撃的だった。 "現在出荷されている車載MCU全体の約70％がTSMC製となっている。" "TSMCの総収入に占める自動車分野の割合はわずか3％だ。""
とある報告書を読んでいるのですが、以下の内容が割と衝撃的だった。 "現在出荷されている車載MCU全体の約70％がTSMC製となっている。" "TSMCの総収入に占める自動車分野の割合はわずか3％だ。"
半導体生産受託会社（ファウンドリー）の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）がソニーグループなどと協力し、日本の熊本県に新工場を建設する方針が固まった。多くの国がTSMCに熱烈なラブコールを送るなか、研究開発を起点に関係を深くしてきた日本は、生産面の提携に手がかかった。工場の国内誘致を契機に、半導体産業の基盤を立て直すには課題も多い。日本とTSMCとの提携が大きく前進したのは、2019年に実
世界最大の半導体ファウンドリー（受託製造会社）、台湾積体電路製造（TSMC）を創業した張忠謀（モリス・チャン）氏が表舞台に登場する機会が増えた。以前に出版した自叙伝に続き、年内には続編を出す。既刊では誕生した1931年から博士号を取得した64年までを書いたが、続編ではTSMCができて以降の話を詳述するという。中国に生まれ、米国で技術者として大成した張氏は92歳。ゴードン・ムーア氏、アンドリュ
TSMCの最先端技術から長年かけて実証済みの技術を提供する、包括的なテクノロジーポートフォリオへのアクセス TSMCの4つのテクノロジープラットフォームが、幅広いアプリケーション向けに差別化されたテクノロジーを提供します
Appleと提携して「Apple Silicon」シリーズを生産するTSMCが、2022年後半に3nmプロセスであるN3ノードでチップを量産できる体制を整えたと報じられています。またTSMCが2nmプロセスであるN2ノードによる大量生産を2026年までに行うことを明らかにしたとのことです。 TSMC on track to move 3nm process to volume production in 2H22 https://www.digitimes.com/news/a20220415PD212.html TSMC on Track to Start 3nm Chip Production in Second Half of This Year - MacRumors https://www.macrumors.com/2022/04/15/tsmc-to-start-3nm-ch
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【台北=中村裕】半導体の製造工程で大量に使う水の不足問題が深刻化しつつある。昨夏からの雨不足が原因で、半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、工場に給水車を使って水を供給し、製造を行う緊急対策を始めたことが、24日分かった。半導体不足が深刻化するなか、新たな課題が浮上してきた形だ。緊急対策は23日に始めた。日本経済新聞の取材に対し、TSMCの事業責任者は、事実関係を認めたうえで「今後、水不
バフェット氏率いる米バークシャー、ＴＳＭＣ株を全て売却
香港（ＣＮＮ） 米著名投資家ウォーレン・バフェット氏率いる米投資会社バークシャー・ハサウェイは１５日、世界最大の半導体メーカー「台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）」の保有株の残りを売却したと明らかにした。「オマハの賢人」と称されるバフェット氏は、ＴＳＭＣが台湾を本拠地としていることに警鐘を鳴らしていた。 バークシャーは同日の提出書類で、第１四半期（１～３月期）末の時点でＴＳＭＣ株はもう保有していないと開示した。 バフェット氏はここ数週間、ＴＳＭＣの本拠地である台湾の将来をめぐり繰り返し懸念を表明。中国共産党は台湾を統治したことは一度もないものの、自国の領土の一部だと長年主張している。 バークシャーはこのところ、ＴＳＭＣ株の保有数をすでに減らしていた。 ２月には、数カ月前に４１億ドル（現在のレートで約５５６０億円）で取得したＴＳＭＣ株のうち８６％を売却したと開示。長期投資で知られるバフェット氏とし
半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCが14日、日本に半導体の新しい工場を建設する方針を明らかにしました。日本政府も大規模な資金支援をする方向という異例の対応。一体何がすごいの？どんな意味があるの？経済部の豊永デスク、教えて！
Apple AシリーズSoCの生産で知られるTSMCが、2nm用の次世代露光技術開発を始めたようです。 5nmラインは既に余剰なし このニュースを報じたWccftechによれば、TSMCの5nmラインとチップオンウエハー基板（CoWoS）インターポーザーは現在フル稼働状態とのことです。 同メディアによれば、AMDとNvidiaが次世代CPUおよびGPUの開発と生産を目的に、5nmラインの余剰枠を全て買い取ったことがその理由のようです。 A14を5nmラインで生産中か TSMCの5nmラインでは、iPhone12に搭載されると噂される、A14チップの生産を行っているとの報道もあります。今回、AMDとNvidiaが買い取った余剰枠は、A14以外の他の製品に振り分けることが可能な生産枠だったと予想されます。 2nmラインは2022年の立ち上げ予定 半導体ロジックは、5nmプロセスの次は3nmプロ
秋以降も半導体関連でニュースが続きそうだ。日本と米国は先日の外務・経済閣僚協議「経済版2プラス2」の枠組みで、まだ誰も量産したことがない回路線幅「2ナノ（ナノは10億分の1）メートル」の最先端半導体を共同研究することで合意したが、注目は民間企業レベルでどこがそれを担うかだ。発表によれば、米国立研究機関や日本の大学が国内にコンソーシアムを設立する方向だが、浮上しているのはそれらに加え、半導体の微
自動車の“HPC化”が進む、TSMC
TSMCは2021年6月2日（台湾時間）、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI（人工知能）対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという。 自動車向けの「N5A」プロセス TSMCは2021年6月2日（台湾時間）、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI（人工知能）対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものであ
昭和100年の教訓 栄光と停滞、30人の証… 2024年12月30日・2025年1月6日号 バックナンバーはこちら
熊本で「土地成金」が続々誕生！「あそこは億単位のカネをもらった」嫌味を言われ陰口を叩かれ…台湾半導体「TSMC」の進出で壊れた「地元の人間関係」（野田 洋人） @gendai_biz
熊本で「土地成金」が続々誕生！「あそこは億単位のカネをもらった」嫌味を言われ陰口を叩かれ…台湾半導体「TSMC」の進出で壊れた「地元の人間関係」 今、熊本は空前の「半導体バブル」に沸いている。株式市場からも注目されているその理由は、TSMC（台湾積体電路製造）の進出である。 前の記事『いま熊本では「食堂のパートの時給が3000円」「キャバクラに一晩で100万使う4人組がいる」…台湾半導体「TSMC」の進出によって起きている「異変」』で触れたように、同社は「台湾のシリコンバレー」と称される新竹市に本社を置く、世界最大手の半導体受託生産会社だ。1987年、実業家の張忠謀前会長（92歳）が創業した、社員数7万3000人、売上高2兆6000億台湾ドル（12兆3000億円）、営業利益1兆1076億台湾ドル（5兆2000億円）という巨大企業。 そのTSMCが2021年、熊本・菊陽町に東京ドーム約5個分
TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件：米国投資の総額1650億ドルに TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。 TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。 TSMCは「
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。 「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」は2021年3月の設立だが、クリーンルーム施設が無事に完成したことであらためて開所式を行った。開所にあたりTSMC CEOのC.C.Wei（シーシー ウェイ、魏哲家）氏は「デジタル化が広がりを見せる中、エレクトロニクス製品の重要性はますます高まっている。半導体の微細加工技術の物理的な限界が近づく中で、3次元パッケージング技術が重要になってきている。グローバル半導体サプライチェーンにおいて、台
IntelのGPUを、TSMCの6nmプロセスで製造か!?～CPUの製造委託も交渉中? - iPhone Mania
IntelのGPUを、TSMCの6nmプロセスで製造か!?～CPUの製造委託も交渉中? 2020 7/28 Intelが、Xe GPUアーキテクチャに基づいたGPU、開発コードネーム「Ponte Vecchio」の製造をTSMCに委託するようだと台湾DigiTimesや、China Timesが伝えています。同GPUはTSMCの6nmプロセスで製造される見通しで、5nmプロセスおよび3nmプロセスを使ったCPUの製造についてもTSMCへ委託することを交渉中のようです。 18万枚のウェハーを予約済み? DigiTimesが有料会員向けに配信した最新レポートによれば、Intelは既にTSMCに対し6nmプロセスを使ったPonte Vecchio GPUの製造委託分として、2021年分の18万枚のウェハーを予約したようだとWccftechが伝えています。 TSMCは今後、7nmプロセスの一部を6
Intelでは2023年から2024年にかけて第14世代CPUのMeteor Lake CPUの開発を進めています。このMeteor LakeではCPUなどは自社のIntel 4プロセスで製造する一方で、内蔵されるGPUダイに関してはTSMC 3nmなどで製造が予定されており、それらを1つのパッケージにする『タイル』技術が採用される初のCPUになっています。 このMeteor Lakeで利用されるタイル技術を投入しつつ、さらにCPUアーキテクチャーやGPUアーキテクチャーを進化させた第15世代CPUのArrow LakeをIntelでは2024年頃に投入する事を目指していますが、どうやら開発遅延が起きているのかTSMCへ依頼予定だった3nmの発注を遅らせた事が台湾のDigitimesより明らかになりました。 実際にIntelが開示しているロードマップでもMeteor LakeとArrow
Intel・NVIDIA・TSMCの重役が「世界的な半導体不足は2021年中続く」と予測、最悪の予測は「2023年以降も続く」
2021年第1四半期における半導体の供給は需要を大きく下回っており、3月8日にはSamsungが「世界規模で深刻な半導体不足が発生している」と警告を発しています。こうした状況の中、Intel・NVIDIA・TSMCという世界を代表する半導体メーカーの重役が「半導体不足はいつまで続くのか？」という質問に答えており、最悪のケースでは「2023年まで続く」という予測も飛び出しています。 Intel, Nvidia, TSMC execs agree: Chip shortage could last into 2023 | Ars Technica https://arstechnica.com/gadgets/2021/04/intel-nvidia-tsmc-execs-agree-chip-shortage-could-last-into-2023/ Nvidia warns the gr
欧州連合(EU)は、ドイツとフランスが主導する形で最大500億ユーロ規模でEU内に先端半導体製造のための施設を構築するプロジェクトを推進しようとしているが、その枠組みの1つとしてTSMCとSamsung Electronicsに対し、EU域内に半導体工場の建設を要請することを検討していると米国の経済メディアBloombergが2月11日付け(米国時間)で報じている。 また、同紙は「フランス財務省の当局者が記者会見にて、半導体分野で最も革新的なプロセッサを製造しているTSMCとSamsungがプロジェクトに関与する可能性があると述べた」とも伝えている。 今回の件に関し、欧州委員会(EC)ならびにSamsungは公式な回答をしなかったが、TSMCのスポークスマンであるニーナ・カオ氏は「ファブ建設場所の選択に関しては、顧客のニーズを含む多くの要因を考慮する必要がある。TSMCはすべての可能性を排
Appleが今年発売する新型iPhoneやMacに搭載される次世代プロセッサについて。 iPhone14に搭載されるA16 Bionicチップは、引き続きTSMC N5Pの5nmプロセスを使用することをリーカーShrimpApplePro氏が報告しています。 A16チップは、A15と比べて、性能がわずかだが向上したCPU、LPDDR5 RAM、性能が向上したGPUを搭載しているそうです。 A16 Bionicのイメージ同氏によると、次世代Mシリーズである「M2（仮称）」チップは、3nmプロセスで製造され、初のAppleのカスタムARMv9プロセッサとなります。 また、M1シリーズの最終SoC「M1X（？）」はアップデートされたコア「Avalanche」と「Blizzard」を搭載するそうです。 The next M series, M2 will have 3nm process “TSM
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の国内第1工場が熊本県に完成し、2月24日に開所式が開かれた。2022年4月の着工から2年たらず。およそ1兆円を投じた工場は、九州全域に数多くの関連投資を呼び込んでいる。TSMC進出の衝撃が「シリコンアイランド」を再び目覚めさせた。TSMC熊本工場とはTSMCの第1工場は、熊本県北部の菊陽町に位置する。投資額約1兆円のほぼ半分を日本政府
TSMC創業者、「米政府による米国内チップ産業の再建は失敗する」と発言。「シリコンの盾」を意識か | Gadget Gate
テクノロジー CHIPS法による補助金の配分が不公平との抗議も TSMC創業者、「米政府による米国内チップ産業の再建は失敗する」と発言。「シリコンの盾」を意識か Image:Sundry Photography/Shutterstock.com 中国の習近平総書記（国家主席）が異例の3期目に突入するとともに台湾統一を公約、「決して武力行使の放棄を約束しない」と宣言したことで、台湾侵攻のリスクが日増しに高まっている。 そこで微妙な立場に置かれているのが、台湾に拠点を置く世界最大手ファウンダリー（半導体の受託製造業）TSMCである。米国政府は「TSMCごと台湾を守る」と「TSMCの喪失に備えて、国内の半導体産業を再建する」の間で揺れており、中国にTSMCの半導体製造施設を渡すぐらいなら米軍が爆撃した方が望ましいとの極論も上がっているとの説もある。 そんななか、TSMCの創業者モリス・チャン（張
世界の半導体関連株が4月19日に急落した。半導体受託生産の最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が2024年の見通しをわずかに下方修正し、市場にショックが走った。投資家は何を恐れたのか。修正したのはメモリーを除く半導体市場全体の伸び率。10%以上から約10%に変えただけだが、投資家心理は揺れた。同社の24年1～3月期はこの時期として最高益だが、ウエハーの出荷枚数は前年同期比6%減の303万枚。
【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は12日、2022年10～12月期の売上高、純利益がともに四半期として過去最高を更新したと発表した。独占供給する米アップルの新型スマートフォン「iPhone14」向けの先端半導体を中心に出荷が伸びた。半導体市況の悪化が続くなか、好調な業績をどこまで維持できるかが、今後の焦点となる。10～12月期の売上高は、前年同期比42.8%増の6255
『『『報ステ』がインタビューを歪曲報道…修正依頼を無視、TSMCの日本進出報道でミスリード』へのコメント』へのコメント
<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/4698402978926399778/comment/Capricornus" data-user-id="Capricornus" data-entry-url="https://b.... 29 人がブックマーク・15 件のコメント
長く存在感を失ってきた日本の半導体産業の復権に向けたラストチャンスをものにしようと、日本政府が動き始めた。写真は２０１６年２月、都内で撮影（２０２１年 ロイター／Toru Hanai） ［東京 １４日 ロイター］ - 長く存在感を失ってきた日本の半導体産業の復権に向けたラストチャンスをものにしようと、日本政府が動き始めた。ファウンドリー（半導体受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）なども巻き込む青写真を描くが、海外の競合相手は政府からの巨額の支援をテコに投資合戦に臨む。米中問題の狭間で身動きが取れず、政府サポートが見劣りする日本企業のつけ入る隙は大きくはない。 「現在の日本の半導体のミッシングピースは、ロジック半導体だ」と経産省商務情報政策局デバイス・半導体戦略室の刀禰正樹室長は話す。 半導体市場は２０３０年には現状の倍の１００兆円に拡大するとも予測される巨大市場だ。世界規模で
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の工場建設が進む熊本県。人やモノの移動迅速化へ、熊本都市圏に3本の高規格道路（都市高速）を整備する計画が動き出した。工場周辺では渋滞が大きな課題になっており、解消の切り札になることも期待される。熊本県は2023年度予算案に、都市高速などの調査費として1億円超を盛り込んだ。県だけでなく熊本市も23年度予算案に関連費用を計上した。都市高速によ
【竹北（台湾北部）=龍元秀明】半導体世界大手、台湾積体電路製造（TSMC）の創業者である張忠謀（モリス・チャン）氏は14日、台湾北部で開かれた同社のイベントに出席し「自由貿易はすでに死んだ。安全保障が国家の最重要事項になり、TSMCは皆が必要とする会社になった」と述べた。本社近くの北部・新竹県で開いた同社の社内運動会に出席し、あいさつした。TSMCは半導体の自国生産を重視する各国の誘致に応じ、
台湾の半導体ファウンドリTSMCは世界の半分以上のシェアを占め米中ハイテク戦争の争奪対象となっているが、TSMCはなぜそこまで成功したのだろう。なぜ日本にはその手の企業が出てこないのか。 ◆半導体設計と受託製造を切り離す発想 どんな企業にも創業者の苦節物語が背後にあるものだが、今では世界最大手の半導体ファウンドリ(受託製造企業)TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台湾積体電路製造＝台積電）の創業者・張忠謀（ちょうちゅうぼう）(モリス・チャン)も例外ではない。 1931年に中国大陸の浙江省で生まれた張忠謀は、戦乱を逃れて1948年に一家で香港に移住し、1949年に渡米してハーバード大学に入学。紆余曲折のあと1958年からテキサス・インスツルメンツ（TI）で働き始め、IBMの大型コンピュータの一部品であるトランジスタ製造に当たった。良
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視：高密度パッケージング技術「CoWoS」も 半導体業界を再興するための日本の取り組みは、さらに勢いを増しそうだ。複数メディアが、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じている。これは、70億米ドルを投じた熊本第一工場に続く、合理的な展開といえるだろう。 AI／HPC向けに需要が高まる先進パッケージング技術 地政学的緊張によって台湾以外の半導体サプライチェーン多様化が検討される中、後工程のパッケージング施設が前工程工場に続き、日本の半導体製造エコシステムを補完することになる。業界専門媒体に加え、ロイター通信もTSMCが日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると伝えている。 特筆すべき点として、TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発（R&D）施設である「
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北森瓦版 - SRAMのスケーリングが鈍化―TSMC N3世代ではもはや縮小は望めず
Appleのチップ製造を担当する世界最大の半導体製造ファウンドリ「TSMC」がアメリカ国内に工場を建設か
TSMCに届いた日本のラブコール 連携、本丸の生産へ - 日本経済新聞
表に出たTSMC創業者 日本に問う「Apple育てる力」 - 日本経済新聞
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー (TSMC)
TSMC田中太一 on X: "～自民党の独裁&言論弾圧の恐怖😱～ 使途不明金16兆円の質問者をボッコボッコにして警察が連行😱 日本製鉄名誉会長のニューレジリエンスフォーラム主催 岸田総理に緊急事態条項と憲法改正を求める集会 憲法改正と緊急事態条項で言論統制の恐怖映像😱 逮捕❓拘束❓ https://t.co/MYRUa4Hke4"
TSMCが3nmプロセスによる量産体制に入ったという報道、2nmプロセスは2025年頃に展開か
TSMCの熊本進出、効果絶大！ 地元・菊陽町の地価上昇率、全国トップ 周辺市町の土地、取得競争が激化｜熊本日日新聞社
TSMC、水不足で半導体製造 支障も 給水車使い緊急対策 - 日本経済新聞
半導体の受託生産で世界最大手 台湾のTSMC 日本に工場建設の背景を解説 ｜サクサク経済Q＆A｜ NHK NEWS WEB
TSMC、2nmプロセスの開発始める 2022年のAシリーズSoC向けか - iPhone Mania
IBM・インテルも来るか 「TSMCの次」の半導体戦略 本社コメンテーター 中山淳史 - 日本経済新聞
TSMC熊本新工場、大量の水使用に不安の声「農家の努力に協力金を」
TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR＆D拠点をつくばに設立したのか
Intel Arrow Lakeの開発遅延？TSMCでのGPUダイ製造が2024年末まで延期。
EUがTSMCとSamsungに欧州での半導体工場建設を要請か？ 米国メディア報道
A16 BionicチップはTSMC 5nmプロセス、M2は3nmプロセスで製造か - こぼねみ
TSMC、HPCや自動車向け3nm製品を発表。次世代2nmも順調と報告
TSMC工場完成 変わる熊本、シリコンアイランド再興へ - 日本経済新聞
もう一つのTSMCショック 半導体補助金「成功」の死角 日経QUICKニュース編集委員 永井洋一 - 日本経済新聞
TSMC、米国に5nm半導体工場。2024年稼働
台湾TSMC、売上高・純利益ともに過去最高 10～12月期 - 日本経済新聞
TSMCとソニー、熊本の半導体工場新設正式発表。日本政府が「強力な支援」
焦点：日の丸半導体、ＴＳＭＣ巻き込み描く復活 見劣る支援が壁
TSMC熊本工場へ高速道計画 渋滞解消の切り札に シリコンアイランド - 日本経済新聞
TSMC創業者の張忠謀氏「自由貿易、すでに死んだ」 - 日本経済新聞
台湾のTSMCはなぜ成功したのか？（遠藤誉） - エキスパート - Yahoo!ニュース
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視