Appleのカスタムチップ「M1」と、それを搭載する新しい「MacBook Air」「MacBook Pro」「Mac mini」は、Intelにとっては悩みの種だ。Appleが自社製パーソナルコンピューターからIntelのプロセッサーを排除する「離婚手続き」は、2年ほどかかる見込みだ。 とはいえ、Intelの命運が尽きたわけではない。 Intelには、Appleの脅威からPC市場を守る幾つかの強みがある。Apple以外のPCメーカーは、そう簡単にはIntelから離れられない。Intelはいまだに、M1よりパワフルなハイエンドチップのリーダーだ。それに、状況改善のために必要十分な資金（182億5000万ドル相当の資産）を持っている。 Linley Groupのアナリスト、Linley Gwennap氏は「短期的には、重要な顧客を1社失う以外にはIntelのPC事業にとっての脅威はそれほど大
米Intelは「2020年第2四半期の決算報告」の中で7nmプロセスCPUについて説明し、おもに歩留まりが要因で社内目標に対して約12カ月の遅れが出ており、これにともなって製品化時期も約半年遅れると明らかにしている。台湾のITメディア、DigiTimesが報じた。 HPC／AIアクセラレーション向けに最適化されたXe GPUアーキテクチャに基づいた7nmプロセス製造の汎用GPU「Ponte Vecchio」は自社プロセスルール製造だけでなく外部プロセスルール製造を利用して、2021年後半または2022年初めにリリースされる予定だとIntelはカンファレンスコールで説明。DigiTimesはこの外部プロセスルール製造は、台湾のTSMCのことだろうと考えている。 業界筋によれば、TSMCの5nmと3nmのEUV露光技術はIntelのCPU設計のために検証されていて、Intelは2021年にTS
台湾経済、輸出ブレーキで失速 TSMCも減収 - 日本経済新聞
2022年前半まで好調が続いた台湾経済の減速が続いている。半導体などデジタル製品の輸出が振るわず、23年の実質域内総生産（GDP）の成長率は、2年連続で節目の3%を大きく下回る見通しとなった。台湾積体電路製造（TSMC）など有力企業も相次ぎ慎重な見通しを示しており、先行きの不透明感は強まっている。コロナ禍の「特需」がしぼむ台湾の行政院（内閣）は22日、23年の実質GDP成長率が2.12%にな
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？：Wi-Fi 7にも対応可能（1/2 ページ） 突然だが、皆さんは「MediaTek（メディアテック）」という会社をご存じだろうか。 同社は1997年に台湾UMCから分社する形で生まれた台湾のファブレス半導体メーカーだ。ここ数年は主にエントリー／ミドルレンジのスマートフォンに同社のSoC（プロセッサ）が採用されることも多いため、名前を知っているという人も少なくないだろう。 エントリー／ミドルレンジスマホに広く浸透したMediaTekのSoCだが、高価格帯（≒ハイエンド）スマートフォン向けのSoCに絞ると、競合である米Qualcommがシェアの面で圧倒している。しかし、最近は高価格帯スマホ向けSoCにおけるMediaTekのシェアが高まっている。米IDCの調査によると、中国本土
【読売新聞】 政府は半導体の国内生産能力を高めるため、高等専門学校（高専）での専門人材の育成に取り組む方針を固めた。２０２２年度中にも九州にある八つの高専を対象に、半導体の製造や開発に関する教育課程を新たに盛り込む。世界的な半導体不
オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングの最先端機器は極めて高額との認識を、同社最大級の顧客企業である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が14日示した。 アムステルダムで開催されたテクノロジーシンポジウムに参加したＴＳＭＣのケビン・チャン上級副社長はＡＳＭＬの高ＮＡ（開口数）極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置について、「非常に高い」と指摘し、「高ＮＡ・ＥＵＶの能力は気に入っているが、販売価格は好ましくない」と述べた。このマシンは１台３億5000万ユーロ（約590億円）。 ＡＳＭＬは最も高度な半導体を製造するために必要な装置を製造する唯一の企業で、同社の製品に対する需要は業界の健全性を示す指標となっている。 米インテルはすでに高ＮＡ・ＥＵＶ露光装置をＡＳＭＬに発注。同社は昨年12月下旬、オレゴン州にあるインテル工場向けに最初の１台を出荷した。しかし、半導体の受託生産で世界最大手のＴＳＭＣ
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が10日発表した8月の売上高（速報値）は、前年同月比33%増の2508億台湾ドル（約1兆1000億円）だった。米アップルなどのスマートフォンや、生成AI（人工知能）向けの先端半導体の販売が好調で、8月としての過去最高を更新した。単月ベースでみても過去最高だった7月の2569億台湾ドルに次ぐ2番目の高水準だった。月次売上高が前年同月を
【オマハ（ネブラスカ州）=竹内弘文、伴百江】著名投資家ウォーレン・バフェット氏率いる米投資会社バークシャー・ハザウェイが6日、米中西部ネブラスカ州オマハで年次株主総会を開いた。投資先である日本の総合商社と「一緒に事業をするのを期待している」と協業に前向きな姿勢を示した。「日本での投資は完了していない。これからも日本企業の投資先を探していく」とも述べた。バフェット氏の訪日に随行した副会長のグレッ
「自由貿易は死んだ！」と嘆いた台湾TSMC創始者・張忠謀と習近平の仲が示唆する世界の趨勢（遠藤誉） - 個人 - Yahoo!ニュース
世界最大の半導体受託製造企業TSMCの創始者・張忠謀は米アリゾナ工場建設の式典で「自由貿易は既に死んだ！」と叫んだ。習近平とも仲が良い張忠謀の言葉が世界の趨勢を変えるかもしれない。 ◆バイデン大統領も出席した式典で「自由貿易は既に死んだ」と叫ぶ勇気 2022年12月6日、世界最大手の半導体受託製造企業（ファウンドリ）である台湾のTSMCはアリゾナ工場の本格的な建設（第二期工程）が始まったとして、その祝賀式典がアリゾナ州で開催された。 式典にはバイデン大統領をはじめ、TSMCの主要な顧客となるアップルやNVIDIA （エヌビディア）、AMD（Advanced Micro Devices )などの経営トップが出席し、TSMC側からは劉徳音CEOや創設者の張忠謀（モリス・チャン）が出席した。 何よりも注目されるのは、バイデンの後に演台に立っった張忠謀の演説で、彼は以下のように述べている（全文紹介
リーカーの手机晶片达人氏が、AppleはTSMCから提案のあった2023年度分の半導体の値上げ要求を拒否したと伝えました。 価格交渉決裂が3nmプロセスでの製造開始延期の理由？ TSMCの最新プロセスである3nmプロセス「N3」では、初めての製品としてM2 Proが製造されると噂されていましたが、延期された可能性が濃厚とみられています。 3nmプロセス「N3」でのAppleシリコン製造が断念された理由として手机晶片达人氏は、製造コストの高さを挙げていました。 代わりに、改良型3nmプロセスである「N3E」でiPhone15 Proシリーズ用A17の製造が行われるとみられていますが、AppleとTSMCの間での価格交渉が難渋している場合、量産開始まで両社間の交渉が続くと思われます。 Appleは N3EでA17の製造を開始後、M3など他のAppleシリコンの製造も同プロセスに移行すると予想さ
【台北=中村裕、龍元秀明】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は14日、2022年4～6月期の売上高、純利益がともに四半期ベースで過去最高を更新したと発表した。ただ業界全体で需要が低迷し、在庫調整期に入ったとの認識を示し、23年前半まで続くとの見通しを明らかにした。約2年間好調が続いた業界は節目を迎えた。売上高は前年同期比44%増の5341億台湾ドル（約2兆4700億円）、純利益は76%増
iPhoneのAシリーズチップなどで知られるTSMCが、日本国内初の開発拠点を茨城県つくば市に設置する、と日本経済新聞が伝えています。生産ラインの設置も検討されている模様です。 つくば市に開発拠点を設置へ TSMCは、半導体受託生産で世界最大のシェアを誇る台湾企業で、多くの企業向けに半導体製品を供給しています。iPhoneに搭載されるAシリーズプロセッサも、TSMCが独占受注しているとみられます。 報道によると、TSMCが計画を進める日本の開発拠点は、茨城県つくば市に設置予定です。TSMCは新会社を設立する計画で、投資額は200億円と見込まれており、今週中にも発表されるとのことです。 アメリカにも工場設置を準備中 新拠点では、半導体の生産工程の後半にあたるパッケージ（封止）作業に関連した開発が行われるほか、生産ラインの設置も検討されている、とのことです。 TSMCは、同社として海外初進出と
アップルが独自GPU｢Lifuka｣を開発中というウワサ
すごい速そう…。アップルが独自GPU｢Lifuka｣を開発中というウワサ2020.11.30 13:0021,449 塚本直樹 その野望は、PC業界を覆すほど大きなものなのかもしれません。 M1プロセッサにてPCプロセッサの自製にのりだしたApple（アップル）。そして次の一手として、独自GPU｢コードネーム：Lifuka｣を開発しているとの情報が、海外から飛び込んできました。 The China Timesの報道によると、このLifukaは5nmプロセスを利用し、TSMCが製造するそう。さらに、デスクトップ向けプロセッサ｢A14T（コードネーム：Mt. Jade）｣も同時に開発されており、これらを搭載した次期iMacが来年前半に投入されるとの情報も伝えられています。 アップルが開発してきたAシリーズのプロセッサ（iPhoneやiPadのプロセッサ）はGPU性能に定評があり、M1でも｢パー
台湾TSMC（台湾積体電路製造）は、同社の実装（パッケージング）技術「3DFabric」を使う半導体の開発支援に向けたエコシステム「OIP（Open Innovation Platform） 3DFabric Alliance」を立ち上げたと、2022年10月27日（現地時間）に発表した ニュースリリース 。複数のチップレットを組み合わせて1つのパッケージに収める、いわゆるヘテロジニアスインテグレーション半導体への関心が高まっていることを受けたエコシステムといえる。 3DFabricは、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」「InFO（Integrated Fan-Out）」「TSMC-SoIC」の3つの技術からなり、それぞれにいくつかのバリエーションがある。これらを組み合わせても使える（図1）。CoWoSとInFOは主に2.5次元実装技術を指し、TSMC-
by 李 季霖 半導体製造企業のTSMCが、2024年4月24日に開催された同社のシンポジウム「North America Technology Symposium 2024」で、1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」の量産を2026年に開始する予定を明らかにしました。 TSMC Celebrates 30th North America Technology Symposium with Innovations Powering AI with Silicon Leadership https://pr.tsmc.com/japanese/news/3136 TSMC unveils 1.6nm process technology with backside power delivery, rivals Intel's competing design | Tom's Hardw
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の日本への工場進出が決まってから1年あまり。熊本県菊陽町ではおよそ1兆円を投じる工場の建設が2024年12月の出荷開始に向け、急ピッチで進んでいる。巨大工場の全容が徐々に見え始めてきた中、地域の経済や雇用の底上げへの期待も膨らんでいる。「工場の建設工事は非常に順調に進んでいる」。TSMC子会社で新工場を運営するJASM（熊本市）の堀田祐一
河野太郎さん肝入りの再生可能エネルギータスクフォース、内閣府の組織なのに中華がズブズブに関与している形跡を発掘されてしまい大慌てで証拠隠滅に走る
世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、日本の熊本やアメリカのアリゾナ州での半導体工場建設計画を進めています。新たに、TSMCが日本国内に半導体製造の後工程を担当する施設の建設を検討していることが海外メディアのロイターによって報じられました。一方で、アメリカではTSMCの工場に関連するサプライチェーンの構築に遅れが生じていることが報じられています。 Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-considering-advanced-chip-packaging-capacity-japan-sources-say-2024-03-17/ TSMC, Intel sup
【台北=中村裕】台湾積体電路製造（TSMC）の創業者、張忠謀（モリス・チャン）氏が、米国での半導体生産について否定的な見解を示し、業界で波紋を広げている。米政府の強い要請を受け、同社は現在、米アリゾナ州に新工場を建設中だが、米国での生産は「（やはり）時間の無駄で、無益だ」と言い切った。発言の真意はどこにあるのか。張氏の発言は14日、米ブルッキングス研究所が主催した公開インタビューの中で飛び出し
サムスン電子が半導体メモリーに次いで受託生産（ファウンドリー）事業でも世界首位を目指す。設備投資と研究開発に12兆円をつぎ込む「10年計画」を始動した。立ちはだかるのは過半のシェアを握る王者、台湾積体電路製造（TSMC）。米中ハイテク摩擦の荒波のなかで、アジアを代表する巨人同士の戦いが熱を帯びる。李副会長、ファウンドリーを含むシステム半導体で世界トップ奪取を宣言ソウル駅から電車で南に約1時間
Appleは来年、チップ製造パートナーであるTSMCの次世代3nmプロセスを採用したプロセッサを搭載したiPadを発売するとNikkei Asiaが報じています。 複数の関係者によると、AppleとIntelはTSMCの3nm製造技術を使ってチップの設計をテストしており、チップの商業生産は来年の下半期に開始される予定です。 iPad Pro 2021年モデル コンシューマー製品に使用されている最先端のチップ製造技術は現在、TSMCの5nm技術で、iPhone 12のすべてのプロセッサチップに使用されています。 TSMCによると、3nm技術は5nmに比べて演算性能を10%〜15%向上させることが可能で、消費電力を25%〜30%削減することができます。 情報筋によると、AppleのiPadは3nm技術で作られたプロセッサを搭載した最初のデバイスになる可能性が高いそうです。 来年発売予定の次世代
Intelが復活するために解決するべき5つの問題とは？
アメリカのチップメーカーであるIntelはCPU市場をけん引するトップ企業で、市場シェアの80％超を占めていたこともありましたが、ライバル企業のAMDがZenアーキテクチャを発表した2016年頃から、Intelは徐々にそのシェアをAMDに奪われつつあります。AppleとMicrosoftの元従業員でIT系ブログ「Stratechery」の執筆者であるベン・トンプソン氏が、Intelには解決するべき5つの問題点があると解説しています。 Intel Problems – Stratechery by Ben Thompson https://stratechery.com/2021/intel-problems/ トンプソン氏は、2013年にブライアン・クルザニッチ氏がCEOに選出された時、「The Intel Opportunity(Intelのチャンス)」という前向きな記事を発表しましたが
TSMCが3nmプロセスの拡張バージョン展開や2nmプロセスの製造技術を正式に発表、2nmプロセスの市場投入は2025年後半か
世界最大の半導体ファウンドリであり、Appleともパートナーシップを結んでいるTSMCが、2022年のTSMCテクノロジーシンポジウムで2nmプロセス(N2ノード)の製造技術を正式に発表しました。まったく新しい技術を用いて製造されたN2ノード半導体は、2025年後半に大量生産が開始され、2025年後半～2026年に市場へ投入されると予想されています。 TSMC Reveals 2nm Node: 30% More Performance by 2025 | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reveals-2nm-fabrication-process TSMC Readies Five 3nm Process Technologies, Adds FinFlex For Design Flexibility htt
バイデン米政権は20日、米半導体大手インテルの米国内での生産増強計画に対し最大85億ドル（約1・2兆円）を助成すると発表した。対中国を念頭に米国内の半導体供給網（サプライチェーン）を強化する狙いがある。インテルはこの補助金を元に5年で1000億ドル（約15兆円）の資金を米国内の生産増強に振り向ける。経済安全保障の強化を理由に、米政府が企業に巨額の補助金を投じる動きが本格化している。 助成対象となったのは、インテルが西部アリゾナ州など4州で人工知能（AI）などに使う先端半導体の生産能力を高める計画。インテルは台湾積体電路製造（TSMC）に半導体生産の多くを委託していたが、バイデン政権の目指す半導体サプライチェーン強化に歩調を合わせ米国内での生産能力を強化する。
Appleシリコンを搭載した最初のiMacモデルは2021年前半にも登場し、デスクトップクラスの性能となる 「A14T」チップと自社開発のGPUを搭載する予定であることを工商時報が報じています。 Appleのサプライチェーンによると、TSMCの5nm技術を用いてすでに大量生産が開始されているMacBook用の最初のAppleシリコンプロセッサ「A14X」（R&Dコードネーム「Tonga」）に加えて、Appleは来年、Apple初の自社開発GPU（コードネーム「Lifuka」）と初のデスクトッププロセッサ「A14T」（コードネーム「Mt.Jade」）を発表する予定であり、いずれもTSMCの5nmプロセスを用いて生産されます。 A14XはMacBookおよびiPad Proの新モデルに、A14Tと自社設計 GPUはiMacに、それぞれ搭載されます。 新しいiMacのイメージAppleの次世代プ
TSMC工場で停電、半導体不足がさらに深刻化か
TrendForceは2021年4月15日、Southern Taiwan Science ParkにあるTSMCの工場「Fab14 P7」で停電が発生したと報じた。それによると停電が発生したのは4月14日で、TSMCは現在、仕掛かり品を含め、被害状況を確認中だという。 TrendForceは2021年4月15日、Southern Taiwan Science ParkにあるTSMCの工場「Fab14 P7」で停電が発生したと報じた（参考）。それによると停電が発生したのは4月14日で、TSMCは現在、仕掛かり品を含め、被害状況を確認中だという。同日午後7時半には、電力は完全に復旧している。TrendForceは今回の停電により、売上高に1000万～2500万米ドル規模の影響が発生すると見積もっている。 TrendForceによれば、停電発生直後にDUPS（ディーゼル無停電電源装置）が作動し
Apple、2021年にARMベースの｢Mac｣を発売へ − ｢A14｣プロセッサベースの12コアプロセッサを搭載 | 気になる、記になる…
ホームAppleApple：噂Apple、2021年にARMベースの｢Mac｣を発売へ − ｢A14｣プロセッサベースの12コアプロセッサを搭載 Bloombergが、問題に精通した人物の話として、Appleは独自開発のプロセッサを搭載したMacを来年までに発売する予定のようだと報じています。 Appleは次期「iPhone」に搭載される「A14」プロセッサをベースとした独自のMac向けプロセッサを3つ開発しており、そのうちの1つはiPhoneやiPad向けのプロセッサよりも遙かに高速になるとのこと。 同社は来年に独自開発のプロセッサを搭載したMacを少なくとも1台発売する準備を進めており、複数のプロセッサを開発しているということから複数のMacが独自プロセッサに移行することが予想されます。 また、これらプロセッサは台湾のTSMCが製造する予定で、「A14」プロセッサと同じ5nmプロセスが
（左から）ドイツ・ザクセン州で化学分野を担当するゼバスティアン・ゲムコウ大臣、TSMCの何麗梅氏、ドレスデン工科大学のウルズラ・シュタウディンガー学長。台湾・台中で（2023年9月19日撮影）。(c)Sam Yeh / AFP 【9月20日 AFP】独東部ザクセン（Saxony）州は19日、半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）との間で、半導体部門での求人増に対応するため大学生を対象とした職業訓練を同社に委託することで合意した。 ドイツでは、高齢化による半導体部門などでの熟練労働者不足が大きな問題となっている。 TSMCは先月、38億ドル（約5600億円）相当を投じて半導体工場を同州の州都ドレスデンに新設すると発表。 それに続く州当局およびドレスデン工科大学（TU Dresden）との今回の合意は、「特にSTEM（科学・技術・工学・数学）専攻学生に半導体産業でのキャリアに向
ソニーグループと台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）による半導体合弁事業計画について、デンソーが参加する方向で最終調整に入った。トヨタ自動車グループという一大供給先を確保することにより、経済産業省主導で熊本県に先端工場をつくる日台企業連合の大枠が固まった。半導体不足に苦しむ自動車産業の協力を取り付けて、経済安全保障にもつながるサプライチェーン（供給網）強靱（きょうじん）化の国家プロジェクトが実現に近づく。 ソニーＧなどは２０２１年内にも半導体製造の合弁会社を設立する見通し。出資比率はＴＳＭＣが約５０％で、ソニーＧやデンソーなど日本勢で残りを分担するとみられる。工場建設などにかかる総投資額は約１兆円で、その大半は政府が補助金などにより支援する方向で検討する。 新工場は２４年までの稼働開始を目指す。イメージセンサーや自動車に使う回路線幅１０ナノ―２０ナノメートル（ナノは１０億分の１）台のロジック半導体
米トランプ政権が、大手チップメーカーのIntelおよびTSMCと、米国内へのチップ製造工場建設に向けて協議していると報じられています。新型コロナウイルスで浮き彫りになった中国集中のリスク回避に加え、安全保障上の理由もあります。 新型コロナで浮き彫りになった中国集中のリスク IntelとTSMCが、アメリカ国内での製造に向けて米商務省や国防総省との協議を進めている、とThe Wall Street Journalが報じています。 トランプ政権が両社に米国内での製造を働きかける理由としては、新型コロナウイルスの感染拡大で製造拠点が中国に集中していることのリスクが浮き彫りになったのに加えて、戦闘機や人工衛星などに搭載される半導体製品の機密情報の流出を回避したい狙いがあります。 両社とも、米国内への工場設置に前向きに検討しているものの、具体的な計画については未定のようです。 また、米政権側には、テ
iPhone14 Pro用4800万画素積層型CMOSイメージセンサー、SONYとTSMCが生産へ - こぼねみ
Appleが今年後半にも発売する新型「iPhone 14」について。 Appleはハイエンドとなる iPhone 14 Proシリーズに初めて48MPのメインカメラを搭載することを決定し、CMOSイメージセンサー（CIS）を供給するSonyは、画素積層型チップの生産をファウンドリ最大手の台湾TSMCに初めて発注する計画であることを工商時報が報じています。 Sonyは、自社生産能力の不足が明らかなことから、TSMCとの協力関係を拡大すると報じられています。 新型iPhoneのイメージAppleのサプライチェーンによると、Sonyは2022年にTSMCへのCIS部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、4800万画素積層型ウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定です。 生産拠点としては、Fab15Aや
Appleのプロセッサやチップなどの情報を発信しているLonghorn氏（@never_released）が、Twitterに未発表のAppleシリコンに関する情報を投稿しました。 未発表のAppleシリコンに関する情報 Longhorn氏（@never_released）が2021年2月4日に伝えた未発表のAppleシリコンに関する情報を更新し、Twitterに投稿しました。 From looking a bit around macOS: Apple t6000 – H13(S/C/D?) – Apple (M1X?) Apple t6001 – (?) – Apple (M2X?) Apple t8110 – H14P – Apple A15 Apple t8112 – H14G – Apple M2 “Avalanche” as the big core codename for
TSMCのMark Liu会長、中国が台湾に侵攻すればTSMCの工場は「操業不能」となり大きな経済的混乱を引き起こすと述べる | NEWS | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 CNNが、TSMCのMark Liu会長へのインタビュー「On GPS: Can China afford to attack Taiwan?」を公開しています。 このインタビューは、アメリカのナンシー・ペロシ下院議長が台湾訪問を含むアジア訪問を開始し、中国がそれに対する「強硬手段」を警告している最中に行われました。 もし中国が侵攻したら、台湾とその経済はどうなるのか？という質問に対して、Mark Liu会長は「戦争には 勝者がいない」と答えています。 その影響は半導体をはるかに超え、世界のルールベースの秩序の破壊をもたらし、地政学的な風景を完全に変えることになると述べ、中国経済に不可欠なTSMCの役割について、Liu会長はリスクというより戦争の抑止力として
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ） Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
iPhone15に搭載と噂、TSMCの3nm製造初期歩留率でSamsungに圧勝か 2023 1/01 iPhone15に搭載が噂されるTSMCの3nmプロセス製造での歩留まり率（製造した製品のうち、出荷可能な良品の割合）は最大80％で、先行するSamsungの最大20％よりも大幅に高いと海外メディアが報じています。 TSMCの歩留まり率は80％、Samsungは20％ iPhone15には、TSMCの3nmプロセス（N3）で製造されるA17プロセッサが搭載されると噂されています。 2022年末に量産が開始された、TSMCのN3での歩留まり率は、低くて60％〜70％、高くて75％〜80％で、製造開始直後の初期段階としては非常に良い水準だ、と半導体業界の複数の専門家からの情報をもとに台湾メディアBusiness Nextが報じています。 金融アナリストのダン・ニステッド氏は、製造初期段階での
人工知能（AI）に活用する半導体製造分野で台湾積体電路製造（TSMC）が独走している。半導体の開発と製造の水平分業が進むなか、かつての半導体の盟主、インテルも2021年に受託生産（ファウンドリー）に参入した。返り咲きを目指すが、軌道に乗れずに苦しい状況が続いている。24年4月、オレゴン州の研究施設に重量150トンの巨大装置が設置された。半導体回路の微細加工に使う極端紫外線（EUV）露光の新型装
時事通信は10月12日、半導体大手のTSMCが検討している熊本工場の建設は、総事業費8,000億円規模となる見込みだと報じました。 熊本の新工場で2,000人を雇用か Appleの主要サプライヤーのTSMCは、ソニーグループと共同で熊本県に新工場を建設することを検討中だと報じられています。 時事通信は、TSMCの新工場建設計画には自動車部品大手のデンソーも加わり、総事業費は8,000億円規模となる見込みだと報じています。 また、経済安全保障のため、日本政府が半額程度を助成することを検討している模様です。 熊本県菊陽町にあるソニーグループの工場の隣接地が建設予定地と言われており、新工場の稼働により約2,000人の雇用が創出されると予測されています。 2020年頃から世界的なチップ不足が生じており、特に自動車産業等が大きな影響を受けています。 また、海外大手メディアBloombergは、半導体
例年通りであれば今秋発売される「iPhone12 」が、欧米での新型コロナウイルス（COVID-19）感染の拡大を受け、発売が来年に延期される可能性があるとの見解を、投資銀行中信里昂証券（CLSA）が明らかにしました。台湾メディア経済日報が報じています。 iPhone9の発売は延期、iPhone12の発売は来年か CLSAは、iPhone12の発売が来年に延期されるだけでなく、当初3月といわれていたiPhone9（iPhone SE 2）の発表・発売も延期されたと述べています。 また2020年下半期に予定されていたiPhone12の7,000万〜8,000万台分の出荷が2021年に先送りされる影響で、半導体などの部品の生産時期も後ろへずれる見通しです。 その結果、AppleのAシリーズチップ生産を担うTSMCの今年通年の1株当たり純利益（EPS）が、ゼロ成長になる可能性も指摘されています。
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アップルの「M1」登場で浮き彫りになるインテルのプロセッサー問題
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ソニーとTSMCの半導体合弁事業にデンソー参加へ、トヨタ系の供給先確保 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
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