【追記あり】「2nm半導体の開発を月給27万1000円で」日本が誇る最先端企業『ラピダス』の求人がとんでもない内容に→いきなり上方修正される | Buzzap！
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※追記：このブログ記事のはてブを見たら「平成３０年度 第１回国産水産物流通促進事業セミナー」にアニサキスの資料があったのであわせてどうぞ。イカはわかりにくいとか、光らない種類のアニサキスもいるとか、おもしいろいよ。こちらの資料だと370nmが良いようですが、市販されているライトはその付近だと365nmが多いです。 https://www.suisankai.or.jp/topics/minutesarchives/2018/minutes20180919.pdf こんにちは、年末ですか。 デイリーポータルZの記事にもちょっと書きましたが、ブラックライトがあるとアニサキスを見つけやすいとざざむし先輩に教わりました。 dailyportalz.jp キュウリウオのアニサキスをブラックライトでチェックしてみよう 上記の記事ではオマケ程度だったから、もうちょっと詳しく書きます。 被験者はキュウリウ
佐藤正久 on Twitter: "ウクライナ外務省の感謝ビデオに、支援国の中に日本国無し。これはダメだ。現地の日本大使館を通じてウクライナ外務省に申し入れ中。 今朝の自民党部会でも問題になった https://t.co/Nm08duO65M"
ウクライナ外務省の感謝ビデオに、支援国の中に日本国無し。これはダメだ。現地の日本大使館を通じてウクライナ外務省に申し入れ中。 今朝の自民党部会でも問題になった https://t.co/Nm08duO65M
200人を超えたラピダスの社員数 昨年2022年11月に、「2027年までに2nmを量産する」と発表したラピダスは今月1日、北海道・千歳工場の起工式を開催した（日経XTECH、『ラピダス起工式に半導体大手トップがそろい踏み、岸田首相もメッセージ』）。この記事によれば、起工式には、ラピダスに出資している企業8社、ベルギーの研究機関imecと製造装置メーカーのASMLやLam ResearchのCEO、およびレジストメーカーJSRやウエハメーカーSUMCOのCEO等が出席した模様である。 そして、同日開催された記者会見で、ラピダス代表取締役社長の小池淳義氏が、 「同社（ラピダス）の社員数は現状で200人を超えた」 「非常に優秀なエンジニアが集まってきている」「60人は米IBMの開発拠点である米Albany NanoTech Complex（アルバニー・ナノテク・コンプレックス）に派遣中」 など
半導体業界の巨人を揺るがす衝撃の事件が、白日の下に晒された。世界最大の半導体ファウンドリ、台湾積体電路製造（TSMC）は2025年8月5日、今年末の量産開始を目前に控える最先端プロセス「2nm」に関する企業秘密が、社内調査によって漏洩した可能性があることを公式に認めた。捜査のメスは日本の大手半導体製造装置メーカー、東京エレクトロンにも及び、台湾当局は「国家安全法」を視野に捜査を進めている。これは、テクノロジー覇権を巡る国家間の熾烈な競争が、水面下でいかに激しく繰り広げられているかを物語る、象徴的な事件と言えるだろう。 発覚：日常の監視が捉えた「要塞」の綻び 事件の第一報は、Nikkei Asiaによって報じられ、TSMCが即座に事実を認める声明を発表したことで確定的となった。 TSMCの声明によれば、今回のインシデントは「常規の監視状況下で検知された違法行為」が発端であったという。世界最高
TSMCの最先端プロセス2nmの供給価格が判明。ウェハーあたり470万円と3nmから67%値上がり TSMCは2025年下半期から最先端の2nmプロセスの量産を開始すると見られており、既にApple、AMD、Intel、NVIDIAの新製品に採用されるとのリーク情報が出ています。今回、韓国メディアの報道により、このTSMC 2nmプロセスのウェハーあたりの供給価格が明らかになりました。 TSMCは一般的に、ウェハーの良品率に関わらず1枚ごとに供給価格を設定するとされています。今回の情報によると、2nmプロセスの価格は1枚あたり3万ドル（約470万円）に達し、現行の3nmプロセスの1万8,000ドル（約280万円）から約67%もの大幅な値上がりとなります。 この値上げには、2nm開発に必要な露光装置などの生産設備投資や研究開発費が含まれており、微細化が進むほどコストが上昇する傾向があることを
TSMCは2024年10月に日本で開催したプライベートイベントで、2nm世代技術など微細化の進捗を説明した（出所：TSMC） 台湾積体電路製造（TSMC）は半導体技術の国際学会「IEDM 2024」（2024年12月7～11日、米サンフランシスコ）で、2nm（ナノメートル）世代技術の詳細を明らかにした。2nm世代技術の論文発表は業界初で、2025年下期（7～12月）に量産を始める。トランジスタの構造を3nm世代までのFinFET（フィン型電界効果トランジスタ）からGAA（ゲート・オール・アラウンド）ナノシートに変え、動作速度を3nm世代比で15％高めた。技術力の指標となるSRAM部（マクロ）の歩留まりも90％と高く、全体として完成度が極めて高い。 「2nm Platform Technology featuring Energy-efficient Nanosheet Transistor
TSMC熊本工場で製造するものがあるのか？巨額の補助金投入が無駄に終わる理由 28nmと16nmは足りている、7nmの需要は無い | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 2月24日にTSMC熊本工場が開所式 2021年10月に発表されたTSMC熊本工場の開所式が今年2024年2月24日に行われる（日本経済新聞、2023年12月11日）。この工場では今年末までに、12インチのシリコンウエハで月産5.5万枚の規模で、28/22～16/12nmのロジック半導体が生産されることになっている。総工費は86億ドルで、その約半分の4760億円を日本が補助金として支出する。 また、前掲の日経新聞には、6nmの先端半導体を生産する第2工場が計画されていることも記載されている。この第2工場は、今年4月に建設着工し、来年2025年に建屋が完成、翌2026年末までに生産が開始される見通しである。そして、日本からは7500億～9000億円もの補助金が支出されると報道されている。ということは、TSMC熊本工場には、合計で1.
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles - EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
韓国Samsung Electronicsは6月30日（現地時間）、3nm（ナノメートル）プロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。世界最大のファウンドリ、台湾TSMCに先行した。 第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45％削減し、性能を23％向上させ、面積は16％削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50％削減、性能は30％向上、面積は35％削減。 第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。 TSMCは16日、3nmプロセスによる半導体量産を2022年後半に開始すると発表している。 関連記事 AppleのM2チップはTSMCの4nmプロセスで製造？ Apple Siliconのサイクルは1年半周期か IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電
台湾の半導体製造メーカー・TSMCが、中国本土のAIチップの全顧客に対して「2024年11月11日(月)以降は7nmプロセスルール以下の高度なチップを供給しない」と通告したことがわかりました。 台积电断供的更多细节：部分Wafer销毁，未来或需申请许可流片 https://jiweipreview.laoyaoba.com/n/922301 TSMC halts advanced chip shipments to Chinese AI companies • The Register https://www.theregister.com/2024/11/08/tsmc_chinese_ai_shipments/ TSMC halts advanced chip orders from mainland China after US export curbs evasion: sourc
2nm量産はこんなに困難、非現実的すぎて噴飯物の日本の半導体製造強化策 片や米国は約7兆円投入で中国に徹底対抗 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 米国では、半導体の国内製造を促進する法律「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が成立したが、サムスン電子（Samsung Electronics）やSKハイニックス（SK Hynix）など韓国の半導体メーカーが補助金を受け取るかどうか、微妙な状況になってきている。 また、日本では、半導体工場の新増設の改正法における補助金が、台湾TSMCの熊本工場とキオクシア（旧東芝メモリ）＆米ウエスタンデジタル（WD）の四日市工場に投入されることになった。しかし、この補助金を投入しても日本の半導体のシェアはほとんど上がらない。 さらに、日本と米国が2nmのロジック半導体を2024年までに共同開発し、2025年から日本で量産すると経済産業省が発表しているが、現実的に全く不可能であり、正気の沙汰とは思えない。 本稿では、これら
新興ファウンドリのRapidus（東京都千代田区）は7月18日、北海道千歳市に建設した半導体製造拠点「IIM-1」にて、2nm GAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタの動作確認に成功したと発表した。 同社は新しいファウンドリサービス「RUMS」の構築を進めており、設計支援と前工程・後工程を一貫して提供するという。IIM-1は、2024年12月に蘭ASML製EUV露光装置の搬入を開始し、約3カ月後の25年4月にパイロットラインの稼働をスタート。パターンの露光・現像に成功した。また、6月までに200台以上の枚葉式半導体製造装置を導入し、今回の試作ウェーハの動作確認につなげた。 関連記事 ラピダス、次世代半導体量産へ試作ライン立ち上げ開発加速 「日の丸半導体」復権なるか 次世代半導体の国産化を目指すラピダスは4月1日、北海道千歳市の工場で試作ラインを立ち上げた。月内に稼働を始め、2027年
中国の半導体メーカー「SMIC」がIntelすら苦戦した7nmチップを大量生産し世界第3位相当のファウンドリへ急成長している実態が判明
by SMIC 調査会社・TechInsightsが、中国の半導体メーカー・SMICの7nmプロセスルールのチップ生産を報告しています。すでにTSMCは2022年4月に、Samsungは2022年7月に、それぞれ3nmプロセス製品の生産体制に入ったことが報じられているので7nmプロセスの生産は驚くほどのことではないように思えますが、この発見の画期的な部分は、アメリカ商務省が14nmプロセスより高度な技術に利用可能な機器の中国への輸出を制限しているにもかかわらず、SMICが7nmプロセスの製品を製造した事実にあります。 Disruptive Technology: 7nm SMIC MinerVa Bitcoin Miner | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/disruptive-technology-7nm-smic-mine
2026年モデルであるiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proを製造すると噂のTSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」において半導体の試験生産が実施、歩留まり率が現段階でも60%を上回り順調に推移していると伝えられています。 試験生産段階で好調な歩留まり率実現 iPhone16シリーズ向けのA18やA18 Proを製造しているTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」の歩留まり率は、80%を十分上回っているとみられています。 次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」も今後、歩留まり率向上に向けた調整が行われ、Appleなどの顧客から半導体生産を受託するまでにTSMCはそれを70%以上に高める必要があるとWccftechが指摘しています。 最初に量産されるのはiPhone18シリーズ向けA20/A20 Pro？ TSMCの2nmプロセス「N2」における半導体生産は20
TSMC、今年後半に3nmチッププロセス量産 来年にもAppleへ供給、M3チップ搭載MacやA17チップ搭載iPhone15など - こぼねみ
Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、今年後半に3nmチッププロセスを量産に移す準備が整うとし、2023年にAppleに次世代技術を供給できるようになることをDigiTimesは報じています。 3nmプロセスチップ4月14日の決算発表でCEOのCC Wei氏は、「N3の立ち上がりは、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）とスマートフォンの両方のアプリケーションに牽引されると予想している」と述べています。 DigiTimesが引用した業界筋によると、TSMCは当初、3nmプロセス技術で製造したウェーハを毎月3万～3.5万枚加工する見通しです。 Appleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造した3nmチップを搭載したデバイスの大半を発売すると予想されています。 より高度なプロセスへの移行は通常、性能
SMICとファーウェイ、米国の輸出規制にもかかわらず5nmチップを生産目指す - 黄大仙の blog
SMICは、米国と同盟国が中国の先端半導体技術と装置の輸出に厳しい制限を課しているにもかかわらず、上海に新しい半導体製造ラインを設置することに成功したと、英フィナンシャル・タイムズ紙が報じました。フィナンシャル・タイムズ紙は、SMICは既存の米国とオランダの製造装置を使い、スマートフォンの新バージョンに使われる5nmチップの生産を目指していると伝えています。 米国議会の出資によって設立された短波ラジオ放送局の自由亜州電台の記事より。 中国が自国で先端半導体生産を目指す 昨年10月、バイデン政権は先端チップ製造装置の輸出規制を強化しました。 deepredrose.hatenablog.com 米国はまた、オランダや日本と協力し、中国が最新のチップ製造ツールを獲得するのを阻止するために長い間取り組んできました。 これに対して中国政府は、自国内の半導体サプライチェーンを構築するために多額の投資
国産2nm半導体の生産を目指す日本の半導体メーカー・RapidusがASMLの量産対応EUV露光装置「NXE:3800E」の設置作業を開始
日本の半導体メーカーであるRapidusが、オランダの半導体露光装置メーカー・ASMLの量産対応EUV露光装置「NXE:3800E」を北海道千歳市の新工場に搬入し、設置作業を開始したと発表しました。2022年に設立されたRapidusは国産2nm半導体の製造を目指しており、日本政府や大手企業から多額の出資を受けています。 Rapidus、日本で初めて量産対応EUV露光装置「NXE:3800E」のIIMへの設置作業を開始 - Rapidus株式会社 https://www.rapidus.inc/news_topics/news-info/rapidus%E3%80%81%E6%97%A5%E6%9C%AC%E3%81%A7%E5%88%9D%E3%82%81%E3%81%A6%E9%87%8F%E7%94%A3%E5%AF%BE%E5%BF%9Ceuv%E9%9C%B2%E5%85%89%
AppleがA16を飛ばしてA14に直行。TSMCの1.4nmで競合との差を2世代に広げる戦略 | XenoSpectrum
半導体ロードマップにおいて「スキップ」は通常、後退を意味する。だがAppleが検討しているとされるA16（1.6nm）の迂回は、むしろその逆だ。TSMCが2028年後半の量産を計画するA14（1.4nm）に直行することで、Appleはロードマップの最前線を優先的に確保しようとしているとみられる。その先には、2029年の試験生産を目指す「サブ1nm」世代A10も控える。現在64%の市場シェアを握るTSMCと、その最上位顧客であるAppleの関係が、今後の半導体覇権の構図を決定づけようとしている。 01.AppleがA16をスキップする選択の意味：なぜ「飛ばす」ことが優位になるか02.48.5億ドルを注ぎ込むA14ファブと2028年量産計画03.2029年のサブ1nm試験生産：「物理の壁」との戦い04.Samsungとの歩留まり格差と覇権の行方AppleがA16をスキップする選択の意味：なぜ「
Mate 70を分解して知る...ファーウェイの5nmチップは生産困難、プロセスはTSMCに6年遅れ - 黄大仙の blog
12月初旬に発売されたファーウェイの最新スマホ「Mate 70」シリーズが話題を呼んでいますが、コンサルティング会社TechInsightsの新たな分析レポートによると、ファーウェイの最新フラッグシップ機「Mate 70 Pro Plus」シリーズは前モデルとほぼ同じウェーハを使用しており、一部で予想されていたように5nmプロセスに切り替わっておらず、中国の巨大テック企業の半導体技術が停滞していることを示唆しており、そしてファーウェイが5nmウェーハ技術のハードルをまだ乗り越えられていないことを示しています。『CHIP WAR(邦名：半導体戦争)』の著者であるクリス・ミラー氏は、TSMCは2018年の時点で同プロセスを開拓しており、SMICはTSMCから5～6年遅れていると指摘しています。 米国に拠点を置き、中国、台湾、香港、マカオの政治、経済、社会、生活、金融などのニュースを世界中の華人
TSMC熊本第2工場、「2nm」へ一足飛びか：JASM赤字脱却に向けた魏哲家会長の大博打 | XenoSpectrum
台湾積体電路製造（TSMC）が、日本における製造拠点である熊本第2工場の建設計画を抜本的に見直していることが報じられているが、ここに来て衝撃的な続報がもたらされた。 Mirror Media（鏡週刊）の報道によると、当初計画されていた6ナノメートル（nm）プロセス、あるいは日本経済新聞で報じられた4nmプロセスをすべて白紙に戻し、最先端の「2nmプロセス」へ一気に舵を切る可能性が高まっているという。 この決断の背景には、TSMCの日本子会社JASMが抱える深刻な赤字と、爆発的なAI需要という「二つの現実」がある。 決断のトリガー：JASMの「失血」とアリゾナの「勝算」 なぜ、着工済みの計画を覆してまで、TSMCは戦略転換を急ぐのか。その答えは、冷徹なまでの財務データにある。 明暗分かれた日米の損益 Mirror Mediaが報じたTSMCの財務レポートによれば、2025年上半期における海外
Nintendo Switch 2のSoC分析で8基のA78Cコア・1536個のAmpereシェーダー・Samsungの8nmプロセスの存在が明らかに、パフォーマンスはGTX 1050 Tiに匹敵
YouTuberのGeekerwan氏が「Nintendo Switch 2のマザーボード」を手に入れ、詳細を分析したと公表しました。CPUやGPUの仕様、推定されるパフォーマンスなどが紹介されています。 This is Nintendo Switch 2's CPU! - YouTube Geekerwan氏いわく、Nintendo Switch 2のものとされるマザーボードは中国向けeコマースサイトのXianyuで販売されていたとのこと。販売ページから確認できる写真とリークされたNintendo Switch 2のマザーボードの写真が一致していたことから購入を決断したそうです。 マザーボードを入手したGeekerwan氏は、IR(赤外線)顕微鏡やFIB-SEM(集束イオンビーム走査型電子顕微鏡)を用いて付属品を分析しました。 まずは大きさです。Nintendo Switch 2のマザー
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信：Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは、2023年12月9日から13日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「IEDM 2023」で2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は将来的に1nm世代の製造プロセスを開始するというコミットメントをあらためて主張する一方、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することを確信しているという。 TSMCは2023年7月、台湾・新竹市に研究開発（R&D）センターを開設した。同センターでは、約
China Timesが、TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を今年後半に開始、最初の製品はM2 Proになると報じました。来年には、iPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のA17やM3の製造が始まると、同メディアは伝えています。 M2 Proが3nmプロセスで製造開始へ China TimesはTSMCの3nmプロセスでのAppleシリコンの製造開始時期について、M2 Proが今年後半、iPhone15シリーズ用A17やM2系のチップ（M2 Max、Ultra、Extremeか）およびM3系のチップが2023年になると記しています。 Appleは、M2およびM2 Proを搭載する新型Mac miniと、M2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proの発売を計画しているとみられています。 iPhone15シリーズでのA17搭載機種は、iPhone14シリ
TSMC 3nmと5nmプロセスの来年分の生産枠がすべて埋まる。新たな半導体不足や値上げの火種に - ギャズログ | GAZ:Log
TSMCの3nmや5nmは、コンシューマー向けからデータセンター向けまで様々な製品に採用されている製造プロセスですが、この2つの主力プロセスについて2026年生産分の枠が100%埋まる状態になることが明らかになりました。これらが原因で再び半導体不足や価格高騰などにつながる懸念が出てきています。 モバイルとAI向けデータセンターがTSMCの先端プロセスの稼働率を押し上げ 台湾の工商時報によると、TSMCの最先端プロセスである3nmプロセスは、スマートフォン向けチップセットとしてQualcomm、Apple、MediaTekが製造に向けて大量の量産枠確保に動いているとのことです。また、AI向けやコンシューマー向けPCなどに使われるHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）分野においては、AIブームを背景にNVIDIAが2026年以降発売予定のRubin GPUで採用するほか、AMDやInt
台湾にある世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、顧客にAppleやIntel、Qualcomm、AMD、NVIDIAなど世界的なテクノロジーメーカーを抱えています。そんなTSMCはプロセスルール・3nmの次世代プロセス「N3」を2022年第4四半期に量産開始していますが、2023年にこのN3でのチップ製造を行うのはAppleだけになると報じられました。これまではIntelが2023年末にもTSMCで3nmチップの製造を開始するとウワサされていましたが、これが2024年まで延期されることとなったため、Appleが独占的にTSMCの3nmチップを製造することになる模様です。 TSMC foresees volume boost for 3nm chips with incoming Intel order https://www.digitimes.com/news/a20230828
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ソニー新型携帯ゲーム機「スイッチ2を圧倒する超高性能」へ、サムスン2nm製造のAMDプロセッサ搭載でマルチタイトルが美麗なグラフィックに | Buzzap！
波長365nm（370nm付近）のブラックライトで照らせばアニサキスがよく見える - 私的標本：捕まえて食べる
社員200人のラピダス、2nm半導体の量産は困難な理由…TSMCは7万人以上
TSMC 2nmプロセス技術情報が漏洩、日本の東京エレクトロンも捜査対象に | XenoSpectrum
Apple、初の3nmプロセス採用プロセッサ「M3」
【笠原一輝のユビキタス情報局】 10nmで躓いたIntelが復活できたワケ
TSMC 2nmのは超高価格。3nmから67%値上げし値引きも不可 - ギャズログ | GAZ:Log
TSMCが圧巻の2nm技術、25年下期の量産へ歩留まり9割
国産先端半導体のラピダス、IBMと「2nm」開発で提携
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始 TSMCに先行
AMD、Socket AM5と5nmに進化した「Zen 4」こと「Ryzen 7000」
キヤノン、5nm対応で消費電力が10分の1になる半導体製造装置を発売
IBMとRapidusが、日本で2nmの最先端半導体を製造するに至った背景と目標
TSMCが中国の全顧客に対して7nmプロセス以下のAIチップの供給停止を通告
ラピダス、2nm半導体の試作に成功 パイロットライン稼働開始から3カ月で
Zen 5は前世代からIPCが16%向上。3nm版も登場か？AMDがCPUの詳細を明らかに
1nm未満の微細化へ、IBMが「ナノスタック」技術の0.7nm世代で性能約50%向上
「富岳」超えを狙う2nmプロセッサ。富士通「MONAKA」の実物ウェハが公開
TSMCの2nmプロセスで試験生産実施〜歩留まり率が既に60%上回り順調 - iPhone Mania
【笠原一輝のユビキタス情報局】 「Intel 18A」はTSMCの2nmに追いつく秘策。Intelの未来がかかった新プロセスノードは何がすごいのか？
【笠原一輝のユビキタス情報局】 TSMCの4nmで製造され、ユニークな構成のCPUを内蔵するSnapdragon 8 Gen 2、GPUの大きな性能向上を確認
NVIDIA超えを強調、AMDは2nmの第6世代EPYCとMI455Xに自信 - PC Watch
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 3nm世代の幕開け(のちょっと前)
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
M2 Proが年内にTSMCの3nmプロセスで量産開始〜A17やM3が続くと報道 - iPhone Mania
Appleが2023年内は「TSMCに3nmチップを製造してもらう唯一のメーカー」になる可能性
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