熱伝導性セラミックス素材開発のスタートアップ『U-MAP』へ出資 投稿日時： 2022/12/14 18:47[PR TIMES] - みんかぶ（旧みんなの株式）

あらゆる電子機器・電気製品の熱による効率低下を解消する冷却素材を開発 セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）および子会社のエプソンクロスインベストメント株式会社（代表取締役：小川 恭範、本社：東京都千代田区、以下 エプソンクロスインベストメント）は、両社の出資するEP-GB投資事業有限責任組合を通じて、高熱伝導性セラミックス素材「Thermalnite(R)」とその応用部材を開発・製造するスタートアップ企業の株式会社U-MAP（代表取締役社長兼CEO：西谷 健治、本社：愛知県名古屋市、以下 U-MAP）へ出資しました。 U-MAPは、モバイルデバイスの普及やモビリティの電動化に伴い、電子機器の発熱量、発熱密度の増加による放熱問題に着目、機器部材を高熱伝導化することで、素材自体の力で効率的に放熱を行うことができる高熱伝導性セラミックス素材「Thermalnite(R)」を開発しました。「