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ビアピッチ0.23mmに対応する超高多層PCB回路形成ライン新設、生産能力は約1.4倍に
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ビアピッチ0.23mmに対応する超高多層PCB回路形成ライン新設、生産能力は約1.4倍に:工場ニュース OKIサ... ビアピッチ0.23mmに対応する超高多層PCB回路形成ライン新設、生産能力は約1.4倍に:工場ニュース OKIサーキットテクノロジーが、上越事業所に超高多層PCBの回路形成ラインを新設した。ビアピッチ0.23mmに対応可能な高精度、高精細な回路形成が可能で、生産能力が従来比で約1.4倍向上している。 OKIは2024年7月25日、グループ会社のOKIサーキットテクノロジーが、新潟県の上越事業所に超高多層PCBの回路形成ラインを新設したと発表した。 上越事業所内の製造エリアを、従来比約1.2倍となる3300m2増床し、極薄材料に対応する表面処理ラインを新設。ダイレクトイメージ装置も増設した。加えて、AOI(Automated Optical Inspection、自動光学検査)装置を移設し、回路形成プロセスの動線を最適化した。これにより、従来比で生産能力が約1.4倍向上している。 また、厚さ