Intel Core processor with Radeon RX Vega M Graphicsのチップ。一番左側のダイがRadeon RX Vega M用のビデオメモリで、それに隣接するのがRadeon RX Vega Mのコア。右側にあるのがCoreプロセッサのコアとなる ラインアップ Core with Radeonは全部で5種類をラインアップしている。外部GPUコアは上位モデルが「Radeon RX Vega M GH」、下位モデルが「Radeon RX Vega M GL」で、ビデオメモリはいずれも4GB。CPUコアにある「Intel HD Graphics 630」も合わせて利用可能だ。 上位モデル(Radeon RX Vega M GH内蔵) Core i7-8809G(3.1G~4.2GHz/4コア・8スレッド):アンロック対応 Core i7-8709G(3.1~4
Intel,Radeon搭載の第8世代Coreプロセッサを開発中と発表。2018年第1四半期に市場投入 編集部:小西利明 北米時間2017年11月6日,Intelは,AMDのセミカスタム版Radeon GPUと広帯域メモリ「HBM2」をMCM(Multi Chip Module)でCPUパッケージ上に搭載するタイプの第8世代Coreプロセッサを開発中と明らかにした。プレミアムノートPC向けとなる「H-Processor Line」(Hシリーズ)の新作として,2018年第1四半期には市場投入予定という。 次世代Hシリーズプロセッサのパッケージ画像。パッケージの左に見える長方形のダイがHBM2で,その隣の大きなダイがセミカスタム版Radeonと思われる 「従来のHシリーズプロセッサとGPU,グラフィックスメモリはノートPCのマザーボード上でかなりのスペースを占めていたが,セミカスタム版Rade
Intel is reportedly set to announce new mobile chips that use an AMD graphics component(OC3D) ウォールストリートジャーナルの報道によると、IntelとAMDは互いの技術を組み合わせ、新たなMobile向けチップを生み出そうとしている。この新しいMobile向けチップはIntelのCPUとAMDのGPUを組み合わせたもので、Mobile市場におけるNVIDIAのシェアを突き崩すものとなる。 Intel CPUとAMD GPUを1つのパッケージに収めたMobile向けCPUの噂はこれまでにも幾度となく出てきており、“KabyLake-G”の名で呼ばれたこともありました。“KabyLake-G”は4-core+GT2の“KabyLake-H”のダイとRadeon GPU(もっぱら“Vega”世代といわれ
Intelは米国時間8月9日、コンピュータビジョンを専門とする傘下のMobileyeが、一連の完全自立走行車を開発していることを明らかにした。SAEが定めるレベル4の車両を100台以上生産し、米国、イスラエル、欧州で試験する計画だ。第1弾となる一連の車両が2017年中に配備される予定だと、Intelは述べた。 IntelのCEO、Brian Krzanich(写真左)とMobileyeの共同創業者であるAmnon Shashua氏 提供:Walden Kirsch/Intel Corporation. Intelは3月に153億ドルでMobileyeを買収した。車載システム、データ、およびサービス市場での地位強化と、自動車業界における市場開拓戦略の加速化を図るための動きだった。 技術的にはIntelは、同社の高性能コンピューティングに関するノウハウに、Mobileyeのコンピュータビジョン
IntelはハイエンドデスクトップPC向けのCPUとして「Core-X」シリーズを発表。最上位モデルには18コア/36スレッドの「Core i9-7980XE」が予定されていますが、まずは、10コア/20スレッドの「Core i9-7900X」など一部のモデルから発売されることになりました。そのCore-Xシリーズに関して、Ars Technicaが現時点のハイエンドモデル「Core i9-7900X」のレビューを公開し、「たしかに速いが高すぎる」という見解を明らかにしています。 Intel Core i9-7900X review: The fastest chip in the world, but too darn expensive | Ars Technica https://arstechnica.com/gadgets/2017/07/intel-core-i9-fastes
2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC(System on Chip)の「Atom」シリーズを終了する。 Intelは、2016年4月19日(米国時間)に発表した大規模な人員削減計画を進めていく中で、これまで苦戦が続いていた「Atom」シリーズを終了することにより、スマートフォン/タブレットなどモバイル機器向けのSoC市場から撤退していく考えであることを明らかにした。廃止予定のAtomチップとして、「SoFIA」「Broxton」「Cherry Trail」(いずれも開発コード名)などを挙げている。 同社のCEO(最高経営責任者)であるBrian Krzanich氏は、最近投稿したブログの中で、「当社は今後、クラウドやIoT(モノのインターネット)、メモリ/プログラマブルソリューション、5G(第5世代移動通信)、ムーアの法
米Intelは3月21日(現地時間)、元会長兼CEOのアンディ・グローブ氏が亡くなったと発表した。79歳だった。死因は公表されていないが、同氏は長くパーキンソン病を患っていた。 グローブ氏は、ロバート・ノイス氏とゴードン・ムーア氏が1968年に立ち上げた同社の3番目の社員。1979年に社長に、1987年にCEOに就任し、1997~2005年に会長を務めた。 同社のブライアン・クルザニッチCEOは発表文で「アンディは何度も不可能を可能にし、幾世代もの技術者、起業家、ビジネスリーダーに影響を与えた」と語った。 同氏はハンガリー出身のユダヤ系米国人。ナチス・ドイツの迫害を生き延びて20代で米国に移民し、カリフォルニア大学バークレー校で化学工学の博士号を取得した。 グローブ氏率いるIntelと深くかかわった米Appleのティム・クックCEOは、「アンディ・グローブはテクノロジー業界の巨人の1人だ。
米Intel社は、FPGAメーカー大手の米Altera社を現金167億米ドルで買収すると発表した(参照記事)。Altera社が提示価格に不満を示して、一度破談を報じられたが、一転しての合意となった。1株当たり54米ドルという買収金額は、この3月に両社の交渉が初めて報じられた3月27日前日の株価34.58米ドルよりも56%高い。かなり高評価での買収である。 今回の提携話が3月に明らかになった時、多くの業界アナリストは、比較的冷ややかな見方をしていた。パソコン向けマイクロプロセッサー市場に比べてFPGAの市場規模が小さく、噂される買収金額の割に売上高が少ないと見たからだ。確かに、過去また現時点での売り上げだけで見れば、そのような評価も当然である。しかし最近のFPGAの応用の急拡大を見ると、今回の買収は、決して“王様のお戯れ”などではないことが分かる。
公称シーケンシャルリード2400Mバイト/秒の超性能 「Intel SSD 730」は、ワークステーション、および、クライアントPC向けSSDの新シリーズだ。従来通りの2.5インチサイズのモデルだけでなく、拡張カード形式のモデルを用意している。接続はPCI Express 3.0 x4ネイティブとなっており、拡張カード型ではPCI-Expressスロットに、2.5インチ型はコネクタ仕様のPCI-Expres規格で4レーン対応可能なSFF-8639に接続する仕様となっている。現時点ではSFF-8639に対応する環境の入手は難しいことから、ユーザーが利用しやすいのは、このPCI-Expressカード形式のモデルになるだろう。
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