“CPU大国への道”を突き進む中国、ドローン分解で見えた懸念
本連載の前々回「まるで“空飛ぶプロセッサ”、進化する中国ドローン」で扱った中国DJIのドローン「Phantom 4」の追加情報を今回も掲載する。DJIのPhantom4には実に27個ものCPUが搭載されていることを報告した。今回はその具体例を紹介したい。 図1は、カメラ雲台（Gimbal）に採用される米Ambarellaのカメラ用プロセッサ「A9」のチップ開封の様子である。 A9チップは、映像機器関連で採用が多く、DJIのDroneのみならず、アクションカメラで有名な「GoPro」、ドライブレコーダーや監視カメラにも搭載されている。DJIは、このカメラプロセッサにソニーのCMOSセンサーを組み合わせてPhantom 4の雲台を構成している。 このチップは図1に掲載するように、仕様（内部ブロック図）が公開されていて、3つのCPUと、ビデオやイメージ処理を行うDSPから構成されていることが明ら
ディープで震える深淵への誘い：電子回路開発ゲー「SHENZHEN I/O」 | はげあたま.org
プログラマには、複雑な正規表現が通った瞬間、エレガントな手順でワンライナーを書き上げた瞬間、ずっと巣食っていたバグの原因がわかった瞬間など、圧倒的な達成感とともに脳汁がだくだく出る瞬間があります。 この、難問に対してハッキリと正答が出せるおもしろさというのはとてもゲーム的なんですが、じゃあそれをゲームにしてしまおうというのが今日紹介するSteamで今月から早期アクセスを開始した『SHENZHEN I/O（深セン I/O）』です。 http://www.zachtronics.com/shenzhen-io/ http://steamcommunity.com/app/504210 この土日、普段だったら後回しにはしないPSVRもP5も放置して、これしか遊んでません。本来だったら、これを更新する時間はPSVRの感想エントリに充てるはずだった時間です。それほどの作品なので、是非1人でも多くの人
圧電ブザーで鳥の声もきれいに再生できるソフト
ブザーから鳥の声をきれいに聞こえる ET 2016／IoT Technology 2016で展示するのは、ピエゾスピーカー（圧電ブザー）を高価なスピーカーの代わりに発話させる「ピエゾD-Amp Driver」だ。石黒氏によると、D-Amp Driverはスピーカーのコストがソフトウェアより高く、普及拡大の壁となっていた。そのため、スピーカー自体を別のものに置き換える必要性を感じていたという。 ピエゾスピーカーに置き換えることで、高価なスピーカーを用いるよりもコストを5分の1～10分の1に削減可能。D-Amp DriverではHブリッジ回路にFETを活用したが、バイポーラトランジスタでの構成ができる。部品コストや回路面積の低減を実現した。 また、コイルを用いたスピーカーでは消費電力が大きく、電池駆動は不可能だったが、ピエゾD-Amp Driverは電池での音声再生も可能にするとしている。
［SPIEL’16］電気回路やプログラミングの基礎をゲームで学ぶ。理系シリアスボードゲームをプレイしてみた
［SPIEL’16］電気回路やプログラミングの基礎をゲームで学ぶ。理系シリアスボードゲームをプレイしてみた ライター：徳岡正肇 PCゲームの世界には「シリアスゲーム」というジャンルが存在する。簡単に言えば，遊ぶことによってさまざまな知識を得たり，理解を深めたりするといった教育（場合によっては広報）志向のゲームのことである。 そして当然ながら，アナログゲームの世界にも「シリアスゲーム」は存在する。本稿では，SPIEL’16会場で見つけた理系シリアスボードゲームを紹介したい。 4Gamer内「SPIEL’16」記事一覧 電子ブロックファン必見の電気回路パズル さて，シリアスボードゲームと言うには言ったが，今回紹介するのはいずれもパズルゲームであり，ソロプレイが基本。とはいえ，2人で協力しても楽しいし，親が子供と一緒にプレイするのも良い遊び方だ（実際，会場でも親子で一緒に遊んでいる様子が見られた
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状：製品分解で探るアジアの新トレンド（9）（2/2 ページ） Amlogicの“インプリメント力” 2014年、「Android L」の名前でGoogleがリリースを開始した、64ビット化されたAndroidは2015年、瞬く間に市場に広まった。64ビット化を実現するためには、ARMの新CPUコア「Cortex-A5x」シリーズを用いるしかない（もしくはIntelのAtomやMIPS64）。今までの「Cortex-A15」「同A17」「同A7」「同A9」をアップグレードする必要が、全ての半導体メーカーに等しく訪れた。 先行するQualcommも、MediaTekも、OSの64ビット化に合わせ、2014～2015年、ハイエンドからミドルハイ、ローエンド製品まで一斉に64ビット化、Cortex-A5xの切り替えを行っている。 Qualco
電気とともにある数学 孤高の天才ヘヴィサイドの革新 | JBpress (ジェイビープレス)
（＊配信先のサイトでこの記事をお読みの方はこちらで図や公式をご覧いただけます。http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/47829） コイルは磁場にエネルギーを蓄え、コンデンサーは電場にエネルギーを蓄えることができます。コイルとコンデンサーをつないだ回路をつくるとその間をエネルギーが電気（正確には電荷）に変換され行ったり来たりする、振り子のような現象が見られます。 これが電気回路の共振現象です。LC共振回路は発振回路（交流をつくる回路）やフィルター回路（特定の周波数成分を取り出す回路）そしてチューナーなどに応用されます。 共振周波数f［Hz］がコンデンサーC［F］とコイルL［H］でどのように定まるのかを表したのが共振周波数fの公式です。 ツマミを回してチューニングしますが、ツマミの先にある容量可変型コンデンサー（通称バリコン）の軸を回転してCを変化させて（L
どうなる? 次世代の半導体プロセス技術(1) 存在意義を失ったITRSロードマップ
2016年7月に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体製造装置材料展示会「SEMICON West 2016」の併催講演会で米国の半導体技術動向調査および製造コスト分析企業であるIC KnowledgeのScotten W. Jones社長が次世代の半導体技術について調査会社の立場で示唆に富んだ講演を行った。今回の連載では、この講演内容を踏まえて、半導体技術の最新事情を読み解いてみたい。 熾烈を極めるロジック各社の先端技術ノード開発競争 次世代半導体デバイスの実現を目指して超微細化を追求する半導体メーカー(ファウンドリ含む)は、世界でほんの数社に絞り込まれてしまった。これら最先端プロセスを提供する半導体メーカーは他社より技術的優位性を強調した独自のロードマップを発表し、超微細化を象徴する独自の技術ノード名(注1)を宣伝するなど、微細化競争に拍車がかかっている。これらの数社は
DMAのメリットって何？
図2：DMAの詳細動作例 （クリックで拡大） ［a］（左図）はCPUを使ったデータ転送 ／ ［b］（右図）はDMAを使ったデータ転送 これはRAMからデータを取り出して通信機能へ送る場合です。通常、CPUがデータ転送を行う場合（図2［a］）、まずRAMからデータを読み出します。読み出されたデータは、一度CPU内のALUを通ります。そして、ALUではデータに何の処理も行わずに、そのまま出力し、通信機能にデータは送られます。一方、DMAはCPUを介さずにRAMからデータを読み出し、通信機能へ転送します。その際、CPUは使われないので、ALUを使って別の演算ができます。マイコンとしては2つの仕事を並列処理できることになり、非常に効率的です。 最初CPUが、DMAにデータ数、転送元／先アドレス、転送モードなどを設定します。その後、DMA転送スタートのトリガーが来るとDMAは転送を開始します。DMA
IntelとARMはなぜ協業したか - 今後のモバイル向けプロセッサへの影響は?
既報の通りIntelは16日(太平洋時間)に、IDF 2016 SanFranciscoの開催に合わせて、Zana A. Ball氏(VP, Technology and Manufacturing Group, Co-GM, Intel Custom Foundry)が10nm世代のFoundry ServiceでARMのProcessor IPとArtisan Physical IPを提供することを発表した。 また、ARMも同日にWill Abbey氏(General Manager, ARM Physical Design Group)がやはりARMとIntelのコラボレーションについて発表を行っている。この詳細について少しご紹介したい。 IntelとARM、協業の背景 まずはっきりしているのは、この発表はIntelがARM陣営に与したとか、Atomを捨ててARMにしたとかいう話では
Intelビビってる 世界最速スパコン神威太湖之光 - Qiita
Deleted articles cannot be recovered. Draft of this article would be also deleted. Are you sure you want to delete this article? 2016年6月 スパコンの世界ランキングTOP500で 突如No.1に躍り出た神威 太湖之光(Sunway Tianhu Light) 中国勢を除けばトップとなる Titan - Cray XK7 , Opteron 6274 16C 2.200GHz, Cray Gemini interconnect, NVIDIA K20x に対して４倍の絶対性能を示した。 絶対性能計測を指標とするTOP500ベンチに対する批判の声を反映して、電力効率ランキング Green500 がある。 しかし、その地球に優しいスパコン・ランキングGreen50
CPU間データ通信速度で32Gbpsを達成、富士通研が新たな送受信回路を開発
なお、富士通は、サーバ向け製品である「SPARCプロセッサ」やASSP、ASICといったシステムLSI事業は、パナソニックのシステムLSI事業と統合し、マーケティング・設計・開発機能に特化した「ファブレスSoC新会社」として分離独立させる計画である。しかし、今回発表した送受信回路のような、次世代サーバ向けCPUなどに搭載する基盤技術については、富士通研究所をはじめとした富士通グループで研究開発を続ける方針だ（関連記事）。 次世代サーバのボトルネック 現在、CPUに搭載するプロセッサコアの性能向上と同時に、1つのCPUに多数のプロセッサコアを搭載して並列処理させるメニーコア技術の導入などにより、システムレベルのデータ処理性能は大幅に向上している。こうした中で、さらなるデータ処理性能の向上を目指すために複数のCPUを搭載するサーバのような機器の場合、CPU間におけるデータ通信速度がボトルネック
25Gbpsの高速光伝送を、5mW/1Gbpsの低消費電力で実現
25Gbpsの高速光伝送を、5mW/1Gbpsの低消費電力で実現：新技術 CPU間光伝送（1/2 ページ） 富士通らは、CPU間の光伝送について、25Gbpsの高速伝送を1Gbps当たり5mWで実現する技術を開発した。従来は3V以上の電源電圧で光素子を駆動していたが、0.8Vで駆動できるようになり、低消費電力化も図れているという。 富士通、富士通研究所、Fujitsu Laboratories of America（FLA）、技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所（PETRA）、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は2015年2月23日、サーバやスーパーコンピュータ（以下、スパコン）のCPU間高速データ通信を、1ギガビット/秒（Gbps）当たり5mWで実現するシリコンフォトニクス技術を用いた光送受信回路を共同開発したと発表した。同技術は、2015年2月22～26日に米国で開催され
いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果
いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果：新技術 非接触コネクタ（1/3 ページ） 慶応大の黒田忠広氏らのグループは、米国で開催されている国際学会「ISSCC 2015」で電磁界結合を用いた非接触コネクタに関する2件の研究論文を発表する。同コネクタをスマホに搭載した場合でも、他の無線機と干渉しないことなどを実証した内容も含まれ、非接触コネクタの実用化加速が期待される。 慶應義塾大学 理工学部教授の黒田忠広氏らの研究グループは電磁界結合を用いた非接触コネクタの伝送路結合器（TLC：Transmission Line Coupler）を従来の1/8.3に小型化する技術を開発した他、同非接触コネクタをスマートフォンや人工衛星に実装可能なことを実証した。これらの研究開発成果に関する論文は2015年2月22～26日に米国で開催されている国際学会「ISSCC（IEEE Int
4-20mAカレントループ・トランスミッタ製品の基礎
産業用制御システムにおいて、4-20mAカレントループ・トランスミッタ製品は、使用、設置および保守が容易なことからコントロールセンターとフィールドに設置されたセンサ/アクチュエータ間のデータ伝送の最も一般的な通信方式の1つとして、今でも使用されています。 4-20mAカレントループ・トランスミッタ製品の歴史は、初期の産業用オートメーション・サイトでアクチュエータの制御のために圧搾空気信号を使い、比例制御を行ったことから始まりました[1]。代表的な圧力レベルは3PSI～15PSIであり、3PSIはゼロスケールを、15PSIはフルスケールの入出力を表しました。圧搾空気のラインが故障した場合、圧力は0PSIまで低下し、対応が必要なフォールト(故障)状態であることを表しました。電子技術が主流になると、圧搾空気ラインは、アンプ、トランジスタ、およびその他のディスクリート電子部品で構成された4-20m
「シリコンは水晶に必ず勝てる」――SiTime
かつては水晶の独壇場だった発振器市場において、MEMSの存在感が高まっている。温度補償機能を備えていない最もシンプルなタイプの発振器では、MEMSの出荷数が既に水晶を上回っている。そのMEMS発振器市場でシェア90％を獲得しているのがSiTimeだ。 メガチップス傘下のSiTime（サイタイム）は、MEMS発振器を手掛ける数少ないメーカーだ。 かつては、MEMS発振器の開発や研究を手掛けるメーカーは複数存在した。例えばSilicon Laboratories、Discera（ディセラ：Microchip Technologyが2013年に買収）、IDT、新興企業だったSand 9、そしてAvago Technologiesも内部で研究開発を行っていた。 SiTimeのマーケティング担当Executive Vice PresidentであるPiyush Sevalia氏は、「だが現在は、Si
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【福田昭のセミコン業界最前線】 富士通が米社と共同開発する次世代メモリの恐るべき正体(後編)
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超省電力のコルグ真空管「Nutube」が5,000円で23日発売。アンプ/エフェクタ自作に
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 新メモリ技術「3D XPoint」が準備段階に ～IntelはOptane、MicronはQuantXとして製品が登場
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