【イベントレポート】 大脳にシリコンダイを埋めて神経を電気で刺激する
“白熱電球”が最先端技術に、半導体上の光源に利用へ
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「ムーアの法則」継続の鍵となるか、Si/III-V族の“ハイブリッド”ナノワイヤ
「ムーアの法則」継続の鍵となるか、Si/III-V族の“ハイブリッド”ナノワイヤ：プロセス技術（1/2 ページ） IBM研究所が、Si（シリコン）とIII-V族化合物半導体を組み合わせたナノワイヤを形成する技術を発表した。独自の「TASE（Template-Assisted Selective Epitaxy）」という技術を使って形成する。TASEで作成したInAs（インジウムヒ素）のナノワイヤは、5400cm2/Vsの電子移動度を達成したという。「ムーアの法則」を継続させる鍵になるかもしれない。 「ムーアの法則」が再び勢いづく可能性がある。SOI（シリコン・オン・インシュレータ）基板のトランジスタチャネルなどに適した、III-V族化合物半導体ナノワイヤの形成が鍵になりそうだ。スイスのチューリッヒと米国ニューヨーク州ヨークタウンハイツに拠点を置くIBM Researchが発表した。 IBM
失敗しないための基礎知識、LED照明の故障要因まるわかり（3）
失敗しないための基礎知識、LED照明の故障要因まるわかり（3） 信頼性試験および評価方法：『LED照明信頼性ハンドブック【第2版】』から LED照明推進協議会（JLEDS）が「ライティング・フェア 2015」（2015年3月3～6日、東京ビッグサイト）のLEDステージにて講演した「故障要因まるわかり」について紹介する連載の3回目では、LED照明の寿命予測などを中心とした信頼性試験を行おうとする技術者を対象とした、照明用LEDの信頼性試験および評価に関する具体的方法について紹介します（1回目へのリンク、2回目へのリンク） 。 LEDの寿命推定 LEDの寿命を評価するための最も直接的な方法は実使用温度での連続動作試験です。一定の動作条件（動作電流、温度など）での光出力の時間変化を調べることにより寿命（光出力が初期値の所定比率、例えば70％に減衰する時間）を知ることができます。 しかしながら一般
Intelが買収するAltera、GPUに“宣戦布告”の新FPGA発表
米Altera社は、2015年末にサンプル出荷を予定している同社のハイエンドFPGA「Stratix 10」の詳細を発表した。Stratix 10は、2015年6月1日（米国時間）に同社の買収を発表した米Intel社がファウンドリーとして14nm世代で製造するFPGAである。 Stratix 10は以前から概要については公表していたが、デバイスのラインナップなど詳細を明らかにするのは今回が初めてだ。2015年第4四半期にサンプル出荷を予定する。 Stratix 10は、FPGAファブリックのアーキテクチャーを改善したことで、同社の従来品「Stratix V」と比べて約2倍の性能を実現する。ロジックエレメント（LE）内だけでなく、LE外部の配線部にも数百万個のレジスターを設けることで、パイプラインを細かく区切れるようにし、ユーザーロジックの種類によっては最大900MHzほどで動作できるように
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（13）～高移動度FinFETの期待と現実
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（13）～高移動度FinFETの期待と現実：福田昭のデバイス通信（24）（1/2 ページ） FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム（Ge）やインジウム・ガリウム・ヒ素（InGaAs）などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。 移動度の高さをコンタクト抵抗の増加が打ち消す 前回は、14nm世代から5nm世代にかけてトランジスタの仕様がどのように推移していくかを示した。それから、FinFET（フィンフェット）の延命策を説明した。 FinFETの延命策は、チャンネルの材料をシリコン（Si）から、キャリア移動度の高い別の材料に変更することだと、前回は述べた。ゲルマニウム（Ge）やインジウム・ガリウム・ヒ素（InG
節点法の計算原理を例題から学ぶ
前回、最後に示した例題回路を図1に示します。今回は、この回路図上の全ての節点について、電圧と電流を省略せずに計算をしてみます。簡単な回路図なので、節点法ではなくΔ－Y変換を使った直並列計算だけでも解くことはできます。しかし、節点法の計算原理を理解するためにも一度は手計算で解いてみてください。筆を動かすことが理解の第一歩になります。頑張って、筆を動かしましょう。 例題回路の計算に入る前に、本連載の図や表、式の中に出てくる記号の表記法を次のように定めておきます。 小文字表記（g＊＊、v＊＊など）は、行列要素やベクトル成分、XY座標などの一連のデータ群を表します 大文字表記は、行列、ベクトルのような「概念」や、回路要素自体を指しますが、計算式中で使う場合は要素が持つ特性値を表します SPICEの統一規則に従い、節点番号0は接地電位に限定します 節点電位Viは、節点番号が小さいほど高いと仮定します
100万人のユーザーがいるLTspice、最も多い質問とは
Mike Engelhardt氏 日経エレクトロニクスが撮影。スクリーン上で指しているのは、時間軸でスイッチングレギュレーターの安定性を確かめるための波形の例。 約100万人のユーザーがいるという無償回路シミュレーターの「LTspice」（日経テクノロジーオンライン関連記事）。その開発者である米Linear Technology社のMike Engelhardt氏（Manager of Simulation Development）に話を聞いた。同氏は、「第2回LTspiceユーザーの集い」（2015年4月17日に東京で開催予定）での講演などのために来日した。 まず、同氏に、ユーザー会などで最もよく受ける質問を聞いてみた。最もよく聞かれる質問は2つだとした。1つは「サードパーティーのモデルを利用できるか」である。「そのモデルの情報量が少ないと、ちゃんと計算はできないが、基本的にはどんなモデ
バラにトゲあり、ステンレスにワナにあり
そして、技術者必携のノウハウ表が、金属の組み合せトーナメント表みてぇなヤツなんだが、……名前をちょいと、忘れちまったよぉ。え～と、確か、電気的ポテトチップスフライヤー……だったかな？ 甚さん、ポテチ揚げてどうするんですか！ 「電気化学的ポテンシャル表」ですよ。または、「金属の電気化学的電位表」って言うんです。現場ではそれを縮めて「ポテンシャル表」もしくは、「電位表」って呼ばれていますが（表1）。
GTC 2015 - GPUはどの程度エラーするのか?
GPUはどの程度エラーするのかについて、Oak Ridge National Laboratory(ORNL)のJim Rogers氏がGTC 2015で発表を行った。ORNLはTop500 2位のTitanスパコンを擁する研究所である。TitanはCRAYのXK7スパコンで、18,688個のNVIDIA XK20x GPUを使うシステムである。 ORNLのTitanの概要。18,688ノードからなり、各ノードは16コアOpteron＋K20x＋32GB DDR3/6GB GDDR5という構成 各筐体には3段に積まれたケージがあり、それぞれのケージには8枚のブレードが搭載されている。下部にあるブロワーで空気を吹きあげて冷却しており、吸気は20.5℃で、3段のケージを冷却した排気は49℃まで上昇し得る。そして、筐体の上に設置されている代替フロンを使う熱交換器で冷却される。
HDD編（5）いきなりの電源断ではHDDは壊れない
HDD編の最終回となる今回は、番外編として、「HDDは稼働中にいきなり電源を遮断すると壊れる」という迷信について述べたい。実は、現在のHDDではいきなりの電源断することが故障につながらない。 そのことを実際に確認してみた。SATA 3.5インチHDDデータ書き込み中にHDD供給電源をいきなり遮断し、1分後に再起動する動作を2回繰り返した（図1）。次にHDDデータ読み出し中にHDD供給電源をいきなり遮断し、1分後に再起動するという動作を3回を繰り返してみた（図2）。
NEDO、世界最小5mm角の超小型光トランシーバーを開発
独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)および技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は3月23日、世界最小となる5mmサイズの光トランシーバーを開発したと発表した。 光トランシーバーは光ファイバーの両端に用い、電気信号と光を変換するデバイス。伝送するデータの増大に伴い、より高速かつ小型・省電力な装置の開発が求められている。また、データーセンター間の光ファイバー通信といった大規模なものではなく、小型化することで機器間やボード上での光配線などへの実装も期待されている。 今回開発した光トランシーバーは、送信用／受信用ともに5mm四方という世界最小サイズ。25Gbpsの通信が可能で、1Gbitsあたり5mWという低消費電力を実現。1chあたり25Gbps通信で300mの伝送を実証した。 光ファイバーの接続に関しても、従来は正確にビームを通すためにミクロン単位の位置合わ
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 SamsungのGalaxyシリーズを支えるモバイルSoC「Exynos」
