ASML装置での2nm先端プロセス競争、TSMC、サムスン、インテルが激戦 - ハオのガジェット工房

https://www.trendforce.com/ 2nm先端プロセスの競争、ASMLの装置が争奪戦 TSMC、サムスン、インテルの3社が熾烈な競争を繰り広げている2nm先端プロセス。この競争において、重要な要素となるのがASMLのEUVリソグラフィー装置です。 ASMLは、7nmプロセス用のEUV装置を製造する唯一のメーカーであり、2nmプロセス用の装置も開発中です。しかし、これらの装置は高価で生産能力も限られているため、各社が装置の確保に躍起になっています。 インテルは、ASMLから10台中最大6台を確保し、首位に立っています。サムスンも積極的に調達を進めており、TSMCは大きなプレッシャーに直面しています。 TSMCは、2nmプロセスの量産を2025年に予定しており、AppleやNVIDIAなどの主要顧客にプロトタイプのテスト結果を披露しています。しかし、ASMLの装置の確保が進