ソニーグループがTSMCに送った｢遣台使｣ 技術移管担う - 日本経済新聞
1月、熊本県菊陽町にある台湾積体電路製造（TSMC）の半導体新工場で、台湾から日本へと製造技術の移管が本格的に始まった。大役を担うのが、工場計画に参加するソニーグループの半導体技術者約200人の「遣台使」だ。2023年夏まで約半年間、台湾のTSMC主力工場で製造ラインの管理などについて研修を受けた。ソニーGの技術者は、人工知能（AI）を駆使する最先端の製造技術に触れた。TSMCは納期を守るた
1月、熊本県菊陽町にある台湾積体電路製造（TSMC）の半導体新工場で、台湾から日本へと製造技術の移管が本格的に始まった。大役を担うのが、工場計画に参加するソニーグループの半導体技術者約200人の「遣台使」だ。2023年夏まで約半年間、台湾のTSMC主力工場で製造ラインの管理などについて研修を受けた。ソニーGの技術者は、人工知能（AI）を駆使する最先端の製造技術に触れた。TSMCは納期を守るた
経産省肝いりの半導体企業「ラピダス」への巨額投資は愚策 米IT大手トップも「失敗確実」 古賀茂明 | AERA dot. (アエラドット)
古賀茂明氏 日本でもお馴染みの米国のITジャイアント企業のCEOが、最近日本のIT関係者に、「自分は何かがわかっていない。何を見落としているのだろう。教えてくれ」と尋ねているそうだ。 【模型】経産省肝いりの「ラピダス」が新しくつくる工場はコチラ 何のことかと思ったら、岸田政権と経済産業省が総力を挙げて進める最先端半導体製造プロジェクトのことだった。民間企業の出資がわずか73億円しか集まらないのに、政府が700億円も出資してスタートした「ラピダス」社が、まだ世界中のどの企業も量産化していない2ナノ（ナノメートル。10億分の1メートルのこと）レベルの半導体を、札幌に工場をつくって早ければ2027年にも大量生産を開始するという。試作ライン建設に2兆円、量産化ライン建設に3兆円かけるという壮大なプロジェクトだ。民間から資金が出ないので、経産省はすぐに2600億円の追加支援を決めた。過去の半導体王国
台湾ホンハイ｢インド半導体合弁｣から撤退の誤算
電子機器の受託製造サービス（EMS）世界最大手の台湾の鴻海精密工業（ホンハイ）は7月10日、インドでの半導体製造の合弁プロジェクトから撤退すると発表した。 同社は2022年2月、傘下の富士康科技集団（フォックスコン）を通じてインド資源大手のベダンタグループと合弁会社設立の覚書に調印。同年9月には、インドのモディ首相の故郷であるグジャラート州に195億ドル（約2兆7414億円）を投じて半導体工場を建設し、10万人の雇用を創出する計画をぶち上げた。 スタートから1年余りで頓挫 ところが、両社の協業はスタートからわずか1年余りで頓挫した格好だ。ホンハイの声明によれば、同社はベダンタとの合弁事業から完全に手を引き、合弁会社はベダンタの100％子会社に移行するという。 とはいえ、ホンハイはまだインドでの半導体製造を断念したわけではない。同社は声明のなかで、「わが社はインド政府の『メイク・イン・インデ
はじめに なんだか、半導体がブームですが、個人で半導体を作るのにはそれなりの壁があります。 HDLにて回路を記述して、シミュレーションして動くようになったら、FPGAに実装して動くことを確認することができます。 しかし、俺様半導体、そう、自分だけの半導体を作るにはそれなりのお金が必要です。 そのお金が無償というのが、Google、GlobalFoundries、SkyWater Technology、Efabless のOpenPWMです。 developers.google.com OpenMPW OpenMPW では、オープンなPDKとOpenLaneを使って、GDSを作成します。このGDSからGlobalFoundries 180nmまたはSkyWater Technologyの130nmで俺様半導体を作るわけです。 GDSから俺様半導体と俺様半導体が載った子ボードを作ってくれる仲介
最先端半導体の量産を目指すラピダスは11日、米シリコンバレーで新会社を設立したと発表した。人工知能（AI）企業が集積する地域で顧客開拓を仕掛ける。米国では新興企業もAI半導体の開発に意欲を示している。ラピダスは少量の受注からでも引き受け、新興企業による半導体製造の受け皿になることを狙う。ラピダスは米西部カリフォルニア州サンタクララで新会社を設立した。サンタクララは米エヌビディアや米インテルが本
AppleはすでにM4チップ搭載MacBook Proの開発を公式に開始した、とAppleの動向に詳しいBloomebergのマーク・ガーマン氏が述べました。M4チップはTSMCの3nmプロセスの強化版で製造される可能性が高いとされています。 今年の終わりか来年にM4搭載MacBook Proが登場か M3チップ搭載MacBook Airが今月初旬に発売となったばかりですが、早くもM4チップ搭載MacBookの噂が流れ始めています。 ガーマン氏によれば、M4搭載MacBook Proの本格的な開発をAppleはちょうど始めたばかりとのことで、早ければ2024年の終わり、遅くても2025年には14インチ/16インチモデルが登場すると予想されています。 3nmの強化版で製造、AI性能を強化 Appleのチップ製造パートナーのTSMCは2025年後半に2nmプロセスでのチップ量産を開始見込みであ
SEMIは2023年12月12日、2023年の世界半導体製造装置市場は、過去最高となった2022年の1074億米ドルから6.1％減少する見通しであることを発表した。ところが、そのような減少見通しをものともせず、売上高を飛躍的に拡大させている装置メーカーがある。露光装置分野で市場シェア90％超を独占しているオランダのASMLだ。 図1は、主な装置メーカーの売上高推移を示したグラフである。この図では、上位5社についてのみ、各社の決算報告書を基に2023年までの売上高を記載した。すると、ASMLが米Applied Materials（AMAT）を抜き去って、世界1位に躍り出たことが明らかになった。ここ4～5年のASMLの成長ぶりはすさまじく、売上高のグラフの傾きが垂直に近づいているように感じるほどだ。 あらためて図1を見てみると、5位以上と6位以下では、非常に大きな差があることが分かる。1位のA
AWS Graviton4 is the most powerful and energy-efficient AWS processor to date for a broad range of cloud workloads AWS Trainium2 will power the highest performance compute on AWS for training foundation models faster and at a lower cost, while using less energy Anthropic, Databricks, Datadog, Epic, Honeycomb, and SAP among customers using new AWS-designed chips LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)-- At AWS
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？：半導体製品のライフサイクルに関する考察（7）（1/3 ページ） 半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。 半導体製品を「管理」することの重要性 技術開発のペースは、これまで以上に早くなっている。そうした環境下で、企業が競争力を維持するためには、時代の先頭を行くことが必要不可欠だが、周囲の環境、特に製品の核となり得る半導体製品の動向や状況を把握することも重要になる。特に、長い製品ライフサイクルが要求される市場では、いかにその状況を把握できるかがキーとなる場合が多い。 2020年頃か
株価指数「日経半導体株指数」に連動する値動きを目指す上場投資信託（ETF）「NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信」が4日、東京証券取引所に上場した。管理会社は野村アセットマネジメント。新NISA（少額投資非課税制度）の成長投資枠の対象で、個人の活用を見込む。初日は総じて順調な滑り出しとなった。日経半導体株ETFの4日終値は1986円だった。午前には一時2009円まで上昇する場面
【米国株】Groq半導体はエヌビディアの脅威となるのか。技術面、コスト、電力消費、ビジネスモデルを掘り下げる。｜米国株インサイト
4月19日、メタ（旧フェイスブック、META）が高パフォーマンスの最新AIモデルLlama3を無償で利用可能にしました。ほぼ同時にリリースされた、GPUとは異なるLPUという種類のGroq半導体を使った、Llama3による推論サービスが、爆速かつ低価格であることから、開発者コミュニティーで大きな注目を集めています。 真面目にgroq + llama3がゲームチェンジャーすぎるし、「〜が欲しい」っていって一瞬で目の前に書籍現れたらもうそれは厳密な定義としても魔法と言って差し支えないように思える。 いよいよ「現代魔法理論」の始まりか。… — 元木大介@生成AI塾&Arbor言語開発者 (@ai_syacho) April 21, 2024 このGroqは、AI半導体業界にゲームチェンジャー的な影響を与える可能性があります。特に、現在AI半導体市場で圧倒的なシェアを誇るエヌビディア（NVDA）に
半導体開発で、久しぶりにXの投稿で盛り上がったので、記録に残します。 - Vengineerの戯言
はじめに 昨日、お昼に、大宮公園の梅園にて、梅を見ながら、南インド料理を堪能しているときに、Xの投稿した下記の内容が久しぶりに盛り上がったので記録として残します。 1989年からお仕事で 半導体開発やってきて 35年経ちますが 今が一番盛り上がっている気がする が、 日本国内で半導体開発をやろうとすると論理設計者が居ない マジ居ない— Vengineer＠ (@Vengineer) 2024年2月17日 このブログを書いている時に、9.4万ぐらいでした。 補助金戦争 これを知ったのは、とあるYoutube(ReHacQ)で竹中平蔵氏がダボス会議にて、サマーズ氏からこれからは補助金戦争だ！と聞いた、というものです。 米国のCHIPS法に始まった大規模な半導体製造に対する補助金。金額は数千億円から数兆円レベル。。 その中で日本でも半導体関連に対して国が補助金を出しています。 AIバブルから生成
エヌビディア製AI半導体、対中輸出規制の強化は逆効果に | Forbes JAPAN 公式サイト（フォーブス ジャパン）
米国政府は、昨年10月に発表した半導体の対中国輸出規制の強化を検討している。焦点が当てられているのは、人工知能（AI）モデルのトレーニングやデータセンター運用に使われるエヌビディア製の半導体だ。筆者はここ最近、一度だけでなく二度もこの問題に関してニュース放送局CNBCの取材を受け、バイデン政権が規制を強化した場合に生じ得る悪影響について説明した。 この問題は複雑であるため、より詳細な議論が必要だが、中国の壮大な野望を抱いているAI開発に与える影響については、よく理解しておく必要があるだろう。 米国政府は昨年10月、AI用半導体の輸出に制限を課した。この制限は、AIモデルのトレーニング分野で圧倒的なシェアを誇るエヌビディアに特に影響を及ぼし、同社は先端半導体の性能を落としたバージョンの「A800」と「H800」を中国市場向けに開発した。しかし、半導体をこれ以上制限しても中国のAI開発は止まら
同日に両社が米サンタクララで調印式を開いた。会見でラピダス 社長の小池淳義氏は「Tenstorrentが当社の初期の顧客になることを期待している」と語った。ラピダスは同11月13日に、2023年度内にも米シリコンバレーに営業拠点を置く方針も明らかにしており、米国企業との接点強化に向けた動きを強めている。 ラピダスは2027年内に北海道・千歳市で建設中の自社工場において2nm世代の半導体の量産を目指している。Tenstorrentはラピダスの潜在顧客として、ラピダスの工場でTenstorrentが設計するエッジ機器向けICチップを試作する。Tenstorrentは、このチップの性能やコストなどを評価し、製造契約を締結するかどうかを検討する。 Tenstorrentは2016年に設立されたスタートアップ企業。「伝説」と称される半導体エンジニアであるJim Keller氏がCEO（最高経営責任者
2022年11月にOpen AIがChatGPTを公開して以降、生成AI（人工知能）が爆発的に世界に普及している。その生成AIは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体を搭載したAIサーバ上で動作する。 しかし、昨年2023年12月14日に行われた台湾の調査会社TrendForceの予測によれば、AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。AIサーバが、全てのサーバの出荷台数に占める割合は、2022年に6％、2023年に9％、2024年に13％、2025年に14％、2026年に16％にとどまる予測となっている（図1）。 図1 サーバの出荷台数、AIサーバの割合および、AIチップ用ウエハーの割合［クリックで拡大］ 出所：Joanna Chiao（TrendForce）、「TSMCの世界戦略と2024年半導体ファウンドリ市場の展望」（TreendForce産業フォーカス情報、2023年12月14日
Appleは2024年に3nmチップを搭載した新しいMacBook ProやMacBook AirなどMacBookシリーズとiPadシリーズを発売する計画であることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。 MacBook AirKuo氏によると、2024年のAppleの3nm需要は予想を下回りそうです。 2023年のMacBookとiPadの出荷台数は、それぞれ約30%減の1,700万台、約22%減の4,800万台と大幅に減少しています。 Kuo氏は、パンデミックによる在宅勤務需要の終焉、AppleシリコンやミニLEDなど新技術に対するユーザーアピールの低下に起因すると分析しています。 2024年を展望すると、Appleの3nm需要は、MacBookとiPadの成長の牽引役の不足によってマイナス影響を受けるとしています。 ただし、2023年にMacBookとiP
なぜ巨大IT企業の｢日本への建設ラッシュ｣が起きているのか…｢これからは中国より日本｣というIT業界の本音 エヌビディアが時価総額で世界1位になった意味
半導体工場の建設増加は、世界的なAI分野の成長加速によるところが大きい。その証拠に18日、米エヌビディアの時価総額は3兆3400億ドル（約527兆円）に達し、マイクロソフトを抜いて世界最大の企業となった。 AIチップの需要は旺盛で、当面、供給は需要に追いつきそうもない。それに伴い、AIチップ開発に参入する企業も増えた。そうした状況下、世界の有力半導体企業は半導体部材メーカーが集積するわが国を重視し始めており、これからも半導体工場の建設ラッシュが続くとみられる。 台湾は九州に“大規模産業都市”を構想か AIの成長には、データセンターの機能が欠かせない。データセンターは、AIの成長に必要不可欠の要素だ。高性能のAIチップを搭載したデータセンターの導入で、トレーニングの成果も高まる。自国民のデータ（住所、職業、性別など）の安全な管理のためにも、大型のデータセンターの必要性は高まる。 今後、AIチ
Appleは早ければ2026年にも、高度な2nmチップ製造技術にアップグレードする可能性が高いとAppleアナリストMing-Chi Kuo氏は報告しています。 順当に行けば、2026年は初の2nmプロセス採用のA20チップを搭載した「iPhone 18」となりそうです。 Apple Silicon ChipKuo氏は先日の投稿の中で、Appleは早ければ2026年にもTSMCの2nmチップ製造技術を使用してiPhoneチップを製造し始める可能性が高いと説明しました。 今年9月に発売されたiPhone 15 ProのA17 Proチップは、業界初の3nmチップであり、トランジスタ密度の向上により性能向上と効率化がなされています。 Kuo氏の報告の通りになれば、2020年から2022年の3年間はA14、A15、A16 Bionicチップで5nmノードが採用され、2023年から2025年の3年
この記事の3つのポイント 再生可能エネルギーは、脱炭素経営の生命線 再生エネ調達がしやすい場所に産業が根付く時代に ラピダスとTSMCが工場立地を決めた背景に迫る 企業が「脱炭素」を果たすために不可欠な再生可能エネルギー。安価で安定的に調達できるかが、国や企業の競争力を左右する時代に入った。国際会議では2030年までに世界の再生エネ容量を3倍に増やすことになったが、日本は地形や気候条件、コスト面から欧州などに後れを取る。既に再生エネを巡る国内の争奪戦は始まりつつあり、出遅れれば未来はない。再生エネ小国ニッポンの現在地はどこなのか。企業はどう動くべきなのか。現場を追った。 北海道の中央に位置する新千歳空港から車で約10分。視界を遮るものがない広大な土地で、心地よい風が頬に当たる。ここで2023年秋、次世代半導体を手掛けるラピダスの第1工場の建設が始まった。27年の量産開始を目指し、東京ドーム
絶対王者インテルの優位はなぜ崩れたのか…半導体業界で進む｢自前で設計する｣という想定外の大変化 日本連合｢ラピダス｣は､この変化を取り込めるか
アップルが用いるCPUの設計図を提供するのは、ソフトバンクグループ傘下の英アームグループだ。M1以降、アップルは自社製品により適したチップの開発を強化した。それに基づき、TSMC（台湾積体電路製造）が回路線幅3ナノメートル（ナノメートルは10億分の1メートル）などのラインでチップを製造する。製造面でもインテルは需要を逃がした。 インテルの顧客は、設計面でライバルに変わった。かつての顧客がライバル企業に変身するのである。逆に、それまで取引がなかった企業から受託製造が舞い込む。半導体産業界での役割は大きく変化している。半導体メーカーは常に高いシェアを維持して、先端、次世代のチップ製造だけに集中すればよいとは言えなくなった。 インテルのチップでは満足できなくなっている そうした変化に対応するために、ラピダスをはじめわが国の半導体産業は、有力な半導体関連企業とアライアンスを組み、変化に対応するため
米SIA（Semiconductor Industry Association：米国半導体工業会）の2023年11月1日（米国時間）の発表によると ニュースリリース 、同年第3四半期（7～9月期、以下23年Q3）における半導体の世界売上高は、1347億米ドル（約20兆2000億円：1米ドル＝150円で換算、以下同）だった（図1）。前年同期に比べて4.5％減少した。この全体傾向より減少幅が大きかったのが米Intel（インテル）である ニュースリリース 。再建が思ったように進まず、同社の23年Q3の売上高は前年同期に比べて8％減少している。 米NVIDIA（エヌビディア）は決算月が異なるので、5～7月期の数字を示した。為替は1米ドル＝150円で換算している。なお、表中のケタ数をそろえるために、発表資料のデータを四捨五入などして示した（出所：SIAおよび各社の発表資料から日経クロステックが作表。
Appleが来年後半発売する「iPhone 16」について。 iPhone16の4モデル全てにA18ブランドのチップが搭載されることをAppleのサプライチェーンに精通するHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新の調査報告の中で、iPhone 15 ProのA17 Proチップを移行設計と見ており、現在のところiPhone 16の全モデルがTSMCの「N3E」によるA18を搭載すると予想しています。 MacRumorsによると、Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E) iPhone 16 Pro Max:
米マイクロソフトが対話型AI（人工知能）「Chat（チャット）GPT」の動作に最適化した半導体の開発にこぎ着けた。米インテルから引き抜いた専門家が計画を主導した。自社のデータセンターに組み込んで処理性能やコストを改善し、生成AI分野での競争優位を固める構えだ。台湾・TSMCと連携、5ナノ品を製造米西部ワシントン州シアトル郊外にあるマイクロソフトの本社地区。11月、研究開発棟の一室にあるAI半
AI半導体の開発企業はどこ？業界地図で総覧
NVIDIAのGPUのAI分野での成功を受け、強豪であるAMDやIntelが深層学習機能を強化したGPUを開発する。ASICは米国の巨大IT企業群に加え、世界中で関連スタートアップが生まれている。 米NVIDIAがけん引するAI半導体市場の裏で、AI処理専用チップ（ASIC）開発が急加速している（図1）。GAFAM†は各社の製品やサービスの用途に最適化した効率的なプロセッサーを開発。世界中のスタートアップはGPUよりも高速で電力効率の優れたASICでNVIDIAの覇権に風穴を開けようと画策する。
アジア最大規模の情報通信技術見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」に参加するNVIDIAのジェンスン・フアンCEOが、TSMC創業者で元会長兼CEOの張忠謀(モリス・チャン)氏や、広達電脳(Quanta Computer)創業者の林百里(バリー・ラム)氏らと、台湾名物の「夜市」に出かけて会食した様子が報じられています。 Semiconductor legends take a stroll in a Taiwanese night market — Nvidia, TSMC, MediaTek, and Quanta heads seen eating dinner | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductor-legends-take-a-stroll-in-a-taiwan
能登地震､サプライチェーンへの影響にも懸念
新年を迎えて早々、石川県能登地方を中心に最大震度7をはじめとする地震が断続的に北陸を襲った。世界各国のメディアも速報。被害が拡大する中、被災地への心配や無事を祈る声が広がっている。 北陸は電子機器産業の重要地 経済や産業面でも、「電子機器のサプライチェーンへの大きな影響を懸念している」（台湾の電子機器受託製造企業幹部）との指摘がある。北陸には液晶パネルを生産するジャパンディスプレイ（JDI）の石川工場、東芝の半導体製造拠点やKOKUSAI ELECTRICの半導体製造装置の生産工場がある。電源大手のサンケン電気も石川県に国内最大のパワー半導体製造拠点がある。 ほぼすべての電子機器に使われるのが積層セラミックコンデンサー（MLCC）という電子部品だ。世界シェア約4割を持つ電子部品大手の村田製作所ではMLCCの主力工場のひとつが福井県に所在している。同社では、ほかにも電子部品の生産拠点が石川県
米Intel（インテル）と米AMD（Advanced Micro Devices）がそれぞれFPGA（Field Programmable Gate Array）大手メーカーの米Altera（アルテラ）と米Xilinx（ザイリンクス）を買収して以来、無風状態が続いていた中小規模FPGA市場に変化が出てきた。同市場では米Lattice Semiconductor（ラティス セミコンダクター）が新製品発売で孤軍奮闘していたが、ここにきてIntelやAMDも新製品を投入し三つどもえの争いが勃発しそうだ。 IntelとAMDの両社がFPGAを取得した狙いは、データセンター向け事業の強化だった。FPGAはハードウエア的にプログラム可能なICで、ソフトウエア的にプログラム可能なマイクロプロセッサー（MPU）よりも高速なため、様々な処理の高速化に向けたアクセラレーターとして使うことができる。Intelと
旧東芝メモリのキオクシアホールディングス（HD）が14日に発表した2023年7〜9月期の連結最終損益（国際会計基準）は860億円の赤字（前年同期は348億円の黒字）だった。4年ぶりの赤字となった。スマートフォン向けなどの需要低迷を受けて、NAND型フラッシュメ
経済安全保障の観点から半導体の重要性が増す中、政府は、台湾の半導体大手TSMCが、熊本県に検討している第2工場など、国内での生産拠点の整備を支援するため、今年度の補正予算案におよそ1兆9000億円を盛り込む方針を固めました。 今月2日に決定した政府の新たな経済対策では、経済安全保障上、重要な先端・次世代半導体のサプライチェーン＝供給網の強じん化などを通じて、国内への投資を促進するとしています。 これを受けて、政府は今年度の補正予算案に、半導体の生産や開発を支援する3つの基金を積み増す費用として、およそ1兆9000億円を盛り込む方針を固めました。 具体的には、台湾の半導体大手のTSMCが熊本県で検討を進めている第2工場への支援を念頭に、先端半導体の量産を支援する基金に7600億円余り、最先端の半導体の国産化を目指すRapidusなどを支援する基金に6400億円余りを充てるとしています。 また
2024年は九州の半導体産業が大きく生まれ変わる1年になる。年末に台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場が出荷を始める予定のほか、宮崎県ではロームグループもパワー半導体の大型工場を稼働させる。ほかにも大手から地場企業まで新工場の着工や用地造成計画が目白押しだ。「新生シリコンアイランド」の実現に向けた動きが一段と加速する。「新工場の建設は順調で近々完成する」。TSMC熊本工場の運営子会社JASM
史上最悪レベルの半導体不況に回復の兆し、生成AIという新たな“けん引役”も：湯之上隆のナノフォーカス（65）（1/5 ページ） “コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。 世界半導体市場統計（WSTS）データや半導体メーカー各社の業績には、大不況が回復に向かう兆しが見える。ただし、本格的な回復は2024年になりそうである。 そして、不況が回復した後、世界半導体産業をけん引するのは、ChatGPTなどの生成AI（人工知能）に使われるAI半導体になるだろう。その結果、最先端半導体の主役は、米Appleの「iPhone」用プロセッサから、米NVIDIAのGPUなどのAI半導体
米政府､中国製｢レガシー半導体｣調査開始の狙い
先端半導体技術の対中輸出規制強化を重ねてきたアメリカ政府が、旧世代のプロセス技術で製造される「レガシー半導体」にも矛先を向け始めた。 アメリカ商務省は2023年12月21日、アメリカ企業によるレガシー半導体の調達状況に関する調査を2024年1月に開始すると発表した。同省の産業安全保障局（BIS）が調査を担当し、中国で製造されたレガシー半導体が、アメリカの（国家安全保障に関係する）基幹産業のサプライチェーンにおいてどのように調達・使用されているかを重点的に調べる。 ｢国家安全保障上の問題｣ この調査の目的についてアメリカ商務省は、アメリカの半導体のサプライチェーンを強化し、レガシー半導体の生産における公平な競争を促進し、中国がもたらす国家安全保障上のリスクを減らすため、アメリカ政府の政策決定に資する情報を収集することにあるとしている。 「レガシー半導体（の調達）は情報通信、自動車、防衛などの
京都大学経済学部卒業。1997年ソニー株式会社入社後、映像関連機器部門で商品企画、技術企画、事業本部長付商品戦略担当、ソニーユニバーシティ研究生などを歴任。筑波大学大学院（修士（経営学））、京都大学大学院（博士（経済学））で経営学を学び、神戸大学経済経営研究所准教授を経て2011年より早稲田大学ビジネススクール准教授。2016年より早稲田大学大学院経営管理研究科教授。早稲田大学IT戦略研究所研究員・早稲田大学台湾研究所研究員を兼務。ハーバード大学客員研究員、東海大学（台湾）訪問教授、京都大学経営管理大学院研究員、組織学会評議員、国際戦略経営研究学会理事などを歴任したほか、ソニー株式会社外部アドバイザー、台湾奇美実業グループ新視代科技顧問、ハウス食品グループ本社株式会社中央研究所顧問、(財)日本台湾交流協会貿易経済部日台ビジネスアライアンス委員なども務めた。現在、ビジネス・ブレークスルー大学
東京エレクトロンが半導体製造装置大手の米ラムリサーチに挑戦状をたたきつけた。ラムが100%のシェアを持つ、ある工程の装置で画期的な技術を開発した。ラムの牙城を崩すとの見方が多く、将来の増収効果は数千億円規模になる可能性がある。市場環境に左右されずに続けてきた攻めの投資が実りつつある。「この分野で装置を量産しているのは当社だけ。シェアの維持に自信をもっている」。7月下旬、ラムのティモシー・アーチ
国内で“半導体狂想曲”が鳴りやまない。九州や北海道は大規模な工場建設ラッシュに沸き立つ。一方で、世界的な市況悪化に加えて、建設業に残業規制がかかる２０２４年問題などが活況に水を差しそうだ。半導体大国復活への道のりには、期待と不安が入り交じっている。（編集委員・鈴木岳志） 台湾・TSMC 早くも第4工場 ２３年７月、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の経営幹部がひそかに来日し、経済産業省幹部らと会談した。主な目的は新工場への補助金の“確約”を得るためだが、対象の新工場は２４年春にも着工予定の第２工場ではないという。「第３工場までの補助金確約はすでに得られているので、今回の来日は第４工場に関する交渉だったようだ」（事情通）。水面下の話し合いは想定以上の速さで進んでいる。 熊本県内でも立地に関するうわさが飛び交う。ある地元関係者は「現在菊陽町に建設中の第１工場の隣接地はもはや余裕がなく、第４工場からは
中国、半導体輸出規制懸念でNVIDIAチップ買占め。米国「CHIPSおよび科学法チップ法」1周年、民間投資支援強化（The News Lens Japan） - Yahoo!ニュース
米中両国に二極化する半導体産業。米国が半導体チップの対中輸出禁止措置を拡大する中で、バイドゥ（百度）ほか中国のハイテク大手が総額50億ドル（約7,277億円）相当の半導体チップを買いだめしている。一方、米国では2022年8月に成立した「CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）」成立1周年を祝い、8月9日には先端半導体と量子技術、人工知能（AI）の3分野を対象に、対中投資の新規制に関する大統領令が発せられた。半導体チップのサプライチェーン構築について、資金援助を希望する企業は申請の前段階として、関心申告書（Statement of Interest：SOI）を提出する必要があるが、商務省によればこれまでに国内42州にまたがる企業から460件以上のSOIを受領しているという。 中国企業、50億ドル相当のNVIDIAチップを買いだめ英国のフィナンシャル・タイムズが複数の関係筋に取材したところ
アジア半導体に「緑の壁」 - 日本経済新聞
アジアの半導体大手が、グリーンエネルギーが十分に得られないという理由で、欧米の競合に後れをとる可能性が出てきた。世界最大の半導体受託生産企業、台湾積体電路製造（TSMC）、メモリー製造大手の韓国サムスン電子は、いずれも生産から消費までの全工程で排出する二酸化炭素（CO2）量の削減に苦戦している。TSMCの劉徳音董事長は株主総会で「米国、中国の工場はグリーン化済みだが、台湾ではわが社が使えるほ
サウジアラビアの政府系ファンドから資金提供を受け、半導体や人工知能（ＡＩ）テクノロジーに投資している新設ファンドのトップが、米国の要請があれば中国から撤退すると表明した。 投資会社アラットのアミット・ミダ最高経営責任者（ＣＥＯ）は「今のところ求められているのは製造とサプライチェーンを完全に分離することだが、もし中国との提携が米国にとって問題になるのであれば、われわれは手を引く」と述べた。 同社にはサウジのパブリック・インベストメント・ファンド（ＰＩＦ）が1000億ドル（約15兆5000億円）出資している。 米政府は国家安全保障上の問題を巡る一連の協議の一環として、半導体産業の発展を目指すサウジ当局に対し、中国と米国の技術のどちらかを選択する必要があると伝えたとブルームバーグが先に報じていた。
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 台湾の市場調査会社であるTrendForceは2024年2月、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響に関する考察を公開した。TrendForceは、TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 24年のファウンドリー市場は1316億ドル、TSMCのシェアは62％に TrendForceによると、2023年の世界のファウンドリー市場は1174億7400万米ドルに達し、TSMCはそのうち59％という圧倒的なシェアを有し
【#半導体】「お～これは良い資料」ブックマーク
総掲載資料数：87 どうも、半導体業界のオタクこと🐇です。今回は、半導体関連の情報収集をする過程で発見し、「お～これは良い資料」と思わず声が出てしまった公的資料を簡単な紹介とともにブックマーク形式でまとめてみました。今後「お～これは良い資料」と思うような資料を見つけ次第、適宜追加していきます。 また、当記事をご覧の皆様がご存じの「お～これは良い資料」と感じた資料がございましたら、下のコメントタブからコメント頂けますと幸いです。 また、弊ブログでは半導体業界の業界研究をテーマに記事を書いております。他の記事もぜひご覧ください！ 半導体産業・業界の動向など [掲載資料数：18] 官公庁作成 ＊経済産業省 情報化・情報産業 政策一覧｜リンク ＊経済産業省 半導体・デジタル産業戦略検討会議｜リンク “世界の半導体市場と主要なプレイヤー“, 経済産業省, 2021年3月24日｜リンク ＊2019年
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