はじめに 近年、サイバーセキュリティに対する意識の高まりを感じている。 国会では「セキュリティ・クリアランス制度」なるものの検討が進んでおり、誰もが知っているような上場企業であれば当たり前のようにサイバーセキュリティ対策を専門で行う部門が設置されるようになってきた。 筆者が実際にクライアントと会話していても、以前のように「サイバーセキュリティ対策の必要性がわからない」というケースは減ってきており、「サイバーセキュリティ対策をとりあえずやりたい」という経営層が増えているようにも感じる。 そして、需要が高まれば供給側の企業も増えるのが資本主義の性(さが)である。 大手SIerやコンサルティング会社はこぞってサイバーセキュリティ分野への増員に力を入れている。 サイバーセキュリティ分野を得意としたベンチャー企業の上場事例も多数見受けられる。 そんな中、近年急速に拡大しているビジネスが24時間365
はじめに SOCでは日々監視対応、インシデント対応を行なっています。その中ではファストフォレンジックを行う事も想定しなければなりません。 今回はその一環として行っているマルウェア解析の一例を紹介します。 ※とても簡単な解析方法です。入門編です！ ファストフォレンジックでのマルウェア解析とは インシデントの影響範囲を早急に調査し、迅速に復旧するために、何が起こったのかを具体的に把握する必要があります。 例えば、マルウェア感染疑惑のある事象が発生した際には、以下の観点が気になる所です。 情報漏洩 マルウェアの永続化 復旧方法 これらの情報はセキュリティベンダーにて解析済でIOCが提供されているマルウェアであれば、ある程度は公開情報から調査は可能ですが、攻撃者によってカスタマイズされているマルウェアである場合、解析しなければどういった挙動を行うのかわかりません。 そこでファストフォレンジックの中
新型 iPad Proを忘れて、純粋にSoCとしてのM4と「その先」について考えてみる（本田雅一） | テクノエッジ TechnoEdge
実際、OLEDを採用したノートPCなどの評判をチェックしてみて欲しい。いずれも消費電力の大きさに悩まされている。 しかし、新型iPad Proが過去のアップル製品の中で最も薄い製品として 登場したことは、OLED採用において消費電力が問題にならなかったことを示す。 その理由となっているのがタンデムスタック構造のOLEDだ。 写真：iPod nanoより薄いM4 iPad Pro タンデムスタック構造は決して最新のアイデアではなく、以前からテレビ向けなどで試されてきた技術だ。 ただし、構造的には2枚のOLEDパネルが重ね合わされたようになっているため、2つのプレーンを同期させて駆動する特別なディスプレイ回路が必要となる。M4にはこの新しいディスプレイ回路が搭載されている。 写真：M4のディスプレイエンジンはタンデムOLEDをサポートする これによりアップルがXDRと呼ぶ拡張ダイナミックレンジ
米Googleは9月24日（現地時間）、企業向け「Google Workspace」（Business、Enterprise、Frontline）でこれまでアドオンとして提供してきた「Gemini」を、標準機能として含めると発表した。これらのプランのユーザーは、追加料金なしにGeminiアプリにアクセス可能になる。 提供開始時期については明記されていないが、Google Cloudのトマス・キュリアンCEOは公式ブログで、「来月から、お客様は 24 時間体制でブレインストーミングを行うパートナーやリサーチ アシスタントなどから支援を受けられるようになり、最も必要なときにサポートを受けられるようになる」と語った。
大手クラウドはクラウド専用チップで戦う時代へ。各社がクラウド基盤に専用SoC、サーバにArm、AI処理に独自プロセッサを相次いで採用
大手クラウドはクラウド専用チップで戦う時代へ。各社がクラウド基盤に専用SoC、サーバにArm、AI処理に独自プロセッサを相次いで採用 今から10年以上前にクラウドが登場した当時、その中味はインテルのプロセッサを搭載したサーバとその上で実行される仮想化ハイパーバイザを中心に構成されていました。 しかしその後、2017年にはAmazon Web Services（AWS）は、クラウド基盤に独自開発したSystem on a Chip（SoC）を載せたNitro Systemを2013年から採用していることを明らかにします。 同じ2017年、Googleも機械学習に最適化した専用プロセッサを利用したサービス「Cloud TPU」を発表するなど、大手クラウド事業者はその規模を活かしてクラウドに最適化したチップを開発し採用することで、他社との差別化を図ろうとしていることが明らかになってきました そし
Intelが2023年12月に正式発表した第14世代CoreプラットフォームのノートPC向けプロセッサ「Core Ultra」は、2023年9月に発表されたMeteor Lakeアーキテクチャがベースになっています。そんなCore UltraにはAI処理に特化したニューラルプロセッシングユニット(NPU)が搭載されており、このNPUについて海外メディアのChips and Cheeseが解説しています。 Intel Meteor Lake’s NPU – Chips and Cheese https://chipsandcheese.com/2024/04/22/intel-meteor-lakes-npu/ Core Ultraに搭載されたNPUは「NPU 3720」と呼ばれています。そんなNPU 3720には2つのニューラルコンピューティングエンジン(NCE)タイルが搭載されており、こ
QualcommがRISC-Vベースの量産型SoC「RISC-V Snapdragon Wear」をGoogleと協力して開発すると宣言
QualcommとGoogleが、ウェアラブル端末向けRISC-Vプロセッサの開発で提携することを発表しました。既存のArm CPUコアをRISC-Vシリコンに置き換えた新しいSnapdragon Wearプロセッサが開発される予定です。 Qualcomm to Bring RISC-V Based Wearable Platform to Wear OS by Google | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2023/10/qualcomm-to-bring-risc-v-based-wearable-platform-to--wear-os-by- Qualcomm announces first-ever mass-market RISC-V Android SoC | Ars Technica https://ars
すまほん!! » 通信・モバイル » メーカー » 「あのSoC」のリネーム？令和最新版地雷候補「Snapdragon 6s Gen 3」発表 Qualcommは、エントリークラスからミッドレンジ帯のスマートフォン向けのSoCである「Snapdragon 6s Gen 3」を発表しました。 「Snapdragon 8s Gen 3」で見られるように、s付きモデルは無印より廉価で低性能ですが、どうやらその性能は思ったより低そうです。 立ち位置はSnapdragon 6シリーズの下位に位置するモデル。しかし3年ほど前にQualcomm製品の命名規則が大きく変更されて以来、Snapdragon 6シリーズの製品は「6 Gen 1」と今回発表された「6s Gen 3」しかありません。つまり世代でいえば廉価モデルしか存在しないという状況。 また、そもそも「第2世代」と名乗るチップも存在していませんが
5Gモバイル通信とWi-Fi 6をサポートするシングルボードコンピューター「Tachyon」がKickstarterに登場し、わずか35分で目標額の調達に成功している。 QCM6490は、オクタコアKryo 670 CPU、12TOPSのAIエンジン、トリプルISPなどを搭載し、5Gモバイル通信とWi-Fi 6Eをサポート。メモリには、4GB RAMと64G BUFSストレージを内蔵する。また、Adreno 643 GPUとHexagon 770 DSPにより、4Kディスプレイのドライブに加え、高解像度動画からのオブジェクトの抽出や音声分析、言語処理向けAI／MLモデルの実行などが可能だ。 インターフェースは、USB Type-Cポート×2を備え、接続されたケーブルに応じてデバイスモードかホストモードを自動で切り替える。片方のUSB Type-C 3.1はDisplayPort Altモー
AMDが前モデルからAI処理性能を最大10倍まで高めたSoC「Versal AI Edge Series Gen 2」と「Versal Prime Series Gen 2」を発表
AMDが2024年4月9日、組み込み機器向けSoC「Versal」の第2世代として、「Versal AI Edge Series Gen 2」と「Versal Prime Series Gen 2」を2025年後半に発売すると発表しました。 AMD Extends Leadership Adaptive SoC Portfolio with New Versal Series Gen 2 Devices Delivering End-to-End Acceleration for AI-Driven Embedded Systems :: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1189/amd-extends-leadership-adaptive-so
MediaTekはスマートフォン向けSoC業界でQualcommに次ぐ知名度を誇る企業で、スマートフォン向けSoC以外にChromebookやスマートTV向けのチップなども開発しています。そんなMediaTekが、Windows PC向けのSoCを開発していると、ロイターが報じました。 Exclusive: MediaTek designs Arm-based chip for Microsoft's AI laptops, say sources | Reuters https://www.reuters.com/technology/mediatek-designs-arm-based-chip-microsofts-ai-laptops-say-sources-2024-06-11/ Microsoftは、2024年5月20日にAIをローカルで実行できるPC規格「Copilot+ P
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC 24年9月に量産開始：MatterやThreadにも対応（1/2 ページ） Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29～31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。 Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29～31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth Low Energy（BLE）向けマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54シリーズ」を展示した。Bluetooth 5.4やLE Audio、B
2023年6月にASUSが発売した携帯型ゲーミングPCの「ROG Ally」には、AMDの「Ryzen Z1」というSoCが搭載されています。そんなRyzen Z1について、海外メディアのChips and Cheeseが詳細なパフォーマンステストを行っています。 AMD’s Mild Hybrid Strategy: Ryzen Z1 in ASUS’s ROG Ally – Chips and Cheese https://chipsandcheese.com/2024/02/12/amds-mild-hybrid-strategy-ryzen-z1-in-asuss-rog-ally/ AMDが2023年4月に発表した「Ryzen Z1」は、2つの高性能なZen 4と、スペースに合わせて最適化されたZen 4cが4つ組み合わさった、「セミハイブリッドコア構成」と呼ばれるプロセッサです
製造業を狙うサイバー攻撃が激化している。情報の窃取にとどまらず、事業そのものを止めるような攻撃が目立つようになってきた。直近ではHOYAの例が挙げられる。同社は2024年3月から4月にかけてサイバー攻撃を受け、生産工場内のシステムや受注システムが停止。納期が遅れるなどの被害が数週間にわたり続いた。 そんな中でセキュリティー対策の一環として、コンサルティングファームと合弁でサイバーセキュリティー専門の子会社をつくるメーカーが現れた。鉄鋼メーカーのJFEスチールである。なぜ鉄鋼メーカーがセキュリティー専門の子会社をつくったのか。狙いを解説する。 製造現場のセキュリティー強化、外注には限界 新会社の名称は「JFEサイバーセキュリティ＆ソリューションズ」、JFEスチールが90％、デロイト トーマツ サイバーが10％を出資して2024年4月1日に設立した。同社の狙いは主に3つ。SOC（Securit
QualcommがチャットAIや画像生成AIをスマホ上で動かせる高性能かつ安価なSoC「Snapdragon 8s Gen 3」を発表
Qualcommがスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8s Gen 3」を発表しました。Snapdragon 8s Gen 3を搭載したスマートフォンでは、画像生成AIやチャットAIをローカルで動作させられるとのことです。 Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform | Our Newest Mobile Processor | Qualcomm https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-8-series-mobile-platforms/snapdragon-8s-gen-3-mobile-platform Qualcomm Brings the Best of On-Device AI to More Smartphones with Sn
インテルのプロセッサーとして初めてNPUを搭載したことで注目を集めるCore Ultra。だが、そのほかの部分でも革新的な技術が数多く投入されている（図1、図2）。
2024年4月24日、Qualcommが次世代AI PC向けのSoC「Snapdragon X Plus」を発表しました。「Snapdragon X Plus」は10コアのQualcomm Oryon CPUと、ノートPC向けとしては世界最速となる45TOPSのNPUを搭載しており、「ライバルと比べるとCPU性能は最大で37％高速」と宣伝されていますが、ニュースサイトのSemiAccurateは匿名の情報源をもとに、ベンチマーク結果は不正な数値だと主張しています。 Qualcomm Is Cheating On Their Snapdragon X Elite/Pro Benchmarks - SemiAccurate https://www.semiaccurate.com/2024/04/24/qualcomm-is-cheating-on-their-snapdragon-x-eli
QualcommがWindows PC向けSoC「Snapdragon X Elite」を発表、「Apple M2やIntel・AMDのSoCを大きく上回る性能」とアピール
Qualcommが2023年10月25日から開催している新製品発表イベント「Qualcomm Summit 2023」の基調講演で、Windows PC向けのArmベースSoC「Snapdragon X Elite」を発表しました。Qualcommは、TSMCの4nmプロセス採用のQualcomm Oryonコアを12基搭載したSnapdragon X Eliteが、Intel・AMDのCPUやApple M2よりも大きく性能が上回っているとアピールしています。 Qualcomm Unleashes Snapdragon X Elite: The AI Super-Charged Platform to Revolutionize the PC | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2023/10/qualcomm-unleas
エッジAI対応デバイスを迅速に開発できる「AMD Embedded+」アーキテクチャ登場 Ryzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを活用
AMDは2月6日（米国太平洋時間）、統合形コンピュートプラットフォーム「AMD Embedded+」を発表した。本プラットフォームに基づくODM（Original Design Manufacturing）ソリューションの第1弾として、SAPPHIRE Technologyが同日、Mini-ITXマザーボード「VPR-4616-MB」を発売する。 AMD Embedded+の概要 AMD Embedded+は、x86アーキテクチャベースの組み込み機器向けAPU（GPU統合型CPU）「Ryzen Embeddedプロセッサ」と、AMD傘下のXilinx（ザイリンクス）が開発した「Versal Adaptive SoC」を併載することが特徴だ。APUとSoCを併載するマザーボード（組み込みコンピュータ）を使うことで、大量のデータ処理（特に推論ベースのAI処理）を行うエッジデバイスの開発にかかる
iPhone Plusモデルの代わりに超薄型＆最新SoC搭載でPro Maxを超える最上位モデル「iPhone 17 Slim」が登場する可能性、iPhone 17のラインナップ見直しで
2025年に登場が予想されているiPhone 17シリーズで、ディスプレイサイズが一回り大きな「Plusモデル」が廃止され、その代わりに本体が現行のiPhoneよりも薄くなった「Slimモデル」が追加されると、複数の情報筋が報告しています。 Apple Plans a Thinner iPhone in 2025 — The Information https://www.theinformation.com/articles/apple-plans-a-thinner-iphone-in-2025 Report: Ultra-thin iPhone coming in 2025 with form factor redesign - 9to5Mac https://9to5mac.com/2024/05/17/ultra-thin-iphone-coming-in-2025/ iPhon
iPhone15 ProのA17 Pro、MediaTekの新SoCに挑戦されるも王座維持！ - iPhone Mania
iPhone15 ProのA17 Pro、MediaTekの新SoCに挑戦されるも王座維持！ 2023 10/20 MediaTekの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアが確認されました。 大幅な性能向上を果たすと期待されたDimensity 9300でも、iPhone15 Proシリーズ用A17 Proと比べてシングルコアスコアおよびマルチコアスコアともに上回っていないことが判明しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Dimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアが確認された。 2. Dimensity 9300のマルチコアスコアは、A17 Proに肉薄している。 3. シングルコアスコアは、A17 ProとSnapdragon 8 Gen 3よりも低い。 A17
Amazon Web Services（以下、AWS）は2024年8月6日（現地時間）、「AWS System and Organization Controls（SOC） 2 Report」（以下、SOC 2レポート）の日本語版が利用可能になったと伝えた。同時に韓国語版とスペイン語版も公開している。 SOC 2レポートはAWSが提供するセキュリティや可用性、機密性、プライバシーに関する内部統制の有効性を保証するために作成されており、顧客と規制要件との連携および協力体制を強化することを目指している。 AWSがSOC 2レポートの日本語版を公開 セキュリティ確保に必要な情報を提供 SOC 2レポートの主な内容は以下の通りだ。 セクション I（AWSのアサーション）： AWSシステムのセキュリティや可用性、機密性、プライバシーに関する統制の概要。システムの記述書がどのように作成されたか、そして
[レポート]リクルートSOCにおけるAWSとの向き合い方 – AWS Security Forum Japan 2023 #aws #awssecurity | DevelopersIO
[レポート]リクルートSOCにおけるAWSとの向き合い方 – AWS Security Forum Japan 2023 #aws #awssecurity AWS Security Forum Japan 2023で行われた「リクルートSOCにおけるAWSとの向き合い方」のセッションレポートです。 こんにちは、臼田です。 みなさん、AWSのセキュリティ対策してますか？(挨拶 今回は2023年10月12日にオフラインで行われたAWS 国内最大のセキュリティイベントであるAWS Security Forum Japan 2023の下記セッションのレポートです。 リクルートSOCにおけるAWSとの向き合い方 リクルートでは、ユーザーの皆さまの大切な情報をお預かりし、複数のマッチングプラットフォームをサービスとして提供しています。それらの数多くのシステムを外部からのサイバー攻撃や内部不正行為から
![[レポート]リクルートSOCにおけるAWSとの向き合い方 – AWS Security Forum Japan 2023 #aws #awssecurity | DevelopersIO](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/f782a3ba21d9875a7314797f8aa3548dc54a098b/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fdevio2023-media.developers.io%2Fwp-content%2Fuploads%2F2023%2F10%2FAWS_Security_Forum_Japan_2023_logo.png){kind=logo}
AppleがMac向けに投入した「Apple M3チップファミリー」は、過去2世代と比べると変わった点が多い。現時点で分かっている情報をもとに、その変更点がもたらす影響を掘り下げて見ていきたい。【訂正】 Appleが11月1日に発表した新型の「MacBook Pro」「iMac」では、SoC（System on a Chip）が「Apple M3ファミリー」に刷新された。 MacやiPad（上位モデル）向けのApple Siliconは従来、台湾TSMCが保有する5nmプロセスで製造されていたが、第3世代のM3ファミリーは3nmプロセスとなり、回路の微細化が進んだ。3nmプロセスは、iPhone 15 Proシリーズに搭載されている「A17 Proチップ」では既に採用済みだが、Mac／iPad向けチップとしては初採用となる。 M3ファミリーの主な仕様は公開済みで、前回のコラムでも触れている
ミニPC業界のパイオニアで今年で創立21周年を迎える台湾のGEEKOMより、先月に発売したばかりの最新ミニPC（NUC）の「GEEKOM A8」を提供頂いたのでレビューをお伝えします。 「GEEKOM A8」は手の平サイズの筐体に、AMDが昨年末に発表したAI PC向けのSoC「Ryzen 8040」シリーズの最上位モデルである「Ryzen 9 8945HS」と「Ryzen 7 8845HS」を搭載した最新のミニPCで、両プロセッサとも組み込まれたNPUが画像認識や音声処理などのAIコアタスクにおいて、高速かつ省エネのパフォーマンスを提供し、先進的なAIアプリケーションに対応します。 今回、レビューをお伝えするのは「GEEKOM A8」の中でも下位モデルに位置する「Ryzen R7-8845HS ＋ 32GB ＋ 1TB」のモデル。本体サイズは112.4×112.4×37㎜で、容積換算する
MediaTekは3月20日（現地時間）、NVIDIA製GPUを統合した車載向けSoCシリーズを発表した。NVIDIA DRIVE OSに対応して互換性を高め、自動車メーカーによる開発負担を低減できるとしている。 MediaTek、車載向けSoCにNVIDIA製GPU統合の新製品 - NVIDIAのIP供与はけっこう稀 エントリー向け「CV-1」、ミッドレンジ「CM-1」、ハイエンド「CY-1」、プレミアム「CX-1」として、4種類の車載向けSoCが発表されたという内容。NVIDIAからIP供与を受けたグラフィックスを搭載している点が大きな特徴で、リアルタイムレイトレーシングやDLSS 3も利用可能。チップはモノリシック仕様で、多数のカメラに対応するISPやオーディオ用DPSを内蔵。NVIDIA DRIVE OSに対応しており、自動車メーカーはこのプラットフォーム用に設計されたすべてのソフ
レポート 誰もがArmベースSoCを開発できる世界の構築へ、Arm Tech Symposia 2023 Tokyo 「Arm Tech Symposia 2023 Tokyo」が11月9日、東京・品川にて開催された。今年はアジア地域で4都市7か所での開催となっており、午前中は基調講演3本、午後はテクノロジーセッションが22本という、なかなか充実したものとなった。今回はその中の1つの話題としてWill Abbey氏(Photo01)による基調講演についてご紹介したい。 Photo01:基調講演に登壇したArm、EVP and Chief Commercial OfficerのWill Abbey氏 さて、Abbey氏の基調講演の内容を一言でまとめてしまうと、「CoreからSolutionへ」ということになる。まず最初に紹介されたのが、Armの提供する様々なSolution(Photo02)
秋月電子の謎SOC基板を使って、家の電力計の値を取得してHome Assistantで可視化しよう - Qiita
([2024/06/11補足] HomeAssistantとESPHomeを使って、この記事で取得した電力計の値を小さい液晶画面に表示する記事を書きました。ESPHomeは超便利で楽しいので、ぜひこの記事を参考に遊んでみてください!! ⇒秋月電子の謎SOC基板で取得した家の電力利用状況を、小型液晶画面に表示しよう ([2024/05/24補足] githubに置いたスクリプトですが、計測値が取得できなかった場合のエラー処理を修正いたしました。利用されている方は、再取得頂けますようお願いいたします。( プルリクくださった Unlimish さま、ありがとうございました。) はじめに 2024年3月現在、秋月電子に部品取りに!無線モジュール付きSoc基板+白色プラスチックケース (以下、謎SOC基板)というモノが売られています。(2023年3月に一度販売され一瞬でなくなりましたが、2024年2
VersalアダプティブSoCの第1世代品は、AMDに買収される前の米Xilinx（ザイリンクス）時代の2018年に発表された。それ以前にもCPUコアを内蔵したFPGA「Zynq」をFPGA SoCと称することはあったが、VersalはCPUコア以外の回路ブロックをハードマクロとして内蔵することで、マスクプログラム方式の一般的なSoCに近づけた。さらに、製造プロセスの微細化も進めた。それ以前のFPGAでは「UltraScale＋」の16nmプロセスが最も微細だったが、Versalでは7nm世代へと一気に微細化した。 第1世代のVersalは5つのシリーズから成る。（1）汎用の「Versal Primeシリーズ」、（2）浮動小数点のAI処理などに向けたベクトル・プロセッサー・アレー「Al Engine」を備えた「Versal AI Coreシリーズ」、（3）ネットワーク装置などを狙った「Ve
Qualcommがハイエンド機能を取り込み性能向上＆省電力を実現したミッドレンジ向けSoC「Snapdragon 7s Gen 3」発表
Qualcommがミッドレンジ端末向けのSoC「Snapdragon 7s Gen 3」を発表しました。今後数カ月でRealme、Samsung、シャープ、XiaomiなどからSnapdragon 7s Gen 3搭載端末が発表される見込みです。 Snapdragon 7s Gen 3 Brings Remarkable AI Experiences to More Affordable Smartphones | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2024/08/-snapdragon-7s-gen-3-brings-remarkable-ai-experiences-to-more-af Qualcomm debuts Snapdragon 7s Gen 3: A Mid-Tier Upgrade with High-End
IntelがLunar Lake世代のAI PC向けSoC「Core Ultraモバイル・プロセッサー シリーズ2」シリーズを発表、Qualcomm Snapdragon X EliteやAMD Ryzen AI 9 HX 370よりも高い電力効率とAI性能をアピール
Intelが、「Lunar Lake」のコードネームで開発されていたノートPC向けのSoC「Core Ultra モバイル・プロセッサー シリーズ2(Core Ultra 200Vシリーズ)」を発表しました。このCore Ultra モバイル・プロセッサー シリーズ2はIntelの「AI PC向けのフラッグシップSoC」という位置付けで、前世代である「Meteor Lake」のプロセッサよりも高い電力効率でゲームやAIのローカル処理を行うことができるとアピールされています。 New Core Ultra Processors Deliver Breakthrough Performance,... https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/core-ultra-200v-series-mobile.html インテル® Co
QualcommがPC向けハイエンドSoC「Snapdragon X Elite」を発表 CPUもGPUもNPUも高速なのに省電力
Snapdragon X Eliteの概要 Snapdragon X Eliteは「Performance Reborn（パフォーマンスの復活）」を標榜し、CPUコア、GPUコアやNPU（AIプロセッサ）コアなどを強化することで、x86アーキテクチャのSoC（CPU／APU）を上回るパフォーマンスを発揮しつつ、高い省電力性を確保したという。製造プロセスは4nmとなっている。 CPUコアは「Qualcomm Oryon」を12基搭載している。最大3.8GHzで稼働するが、1～2コアに限り稼働クロックを最大4.3GHzまで引き上げられる「ブーストアップ機能」も備えている。 従来のPC向けSnapdragonではパフォーマンス重視のCPUコアと省電力（高効率）重視のCPUコアを混載する「big.LITTLEアーキテクチャ」を取っていたが、本SoCではパフォーマンス重視コア（＝Oryon）のみを搭
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【サイバーセキュリティ】SOCによる24時間365日監視は本当に必要なのか再考してみる - Qiita
「Snapdragon X Elite」は第13世代Coreより2倍高速でApple M2よりマルチスレッドで50%高速なPC向けSoC
SOCから始めるマルウェア解析 - Qiita
Google、企業向けWorkspaceで「Gemini」アプリを無料に SOCとISOも取得
AI性能を重視したIntel第14世代SoC「Core Ultra」に搭載されたNPUの性能とは？
「あのSoC」のリネーム？令和最新版地雷候補「Snapdragon 6s Gen 3」発表 - すまほん!!
カードサイズに8コアSoC搭載——高性能IoT向けシングルボードコンピューター「Tachyon」｜fabcross
NTTセキュリティ・ジャパン、中堅中小企業向けのセキュリティ対策「SOC in Pocket ～セキュリティおまかせBOX～」を提供
Qualcommに続いてMediaTekがArmベースのWindows向けSoCを開発中との報道
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC 24年9月に量産開始
MediaTek、AI性能大幅強化の最上位SoC「Dimensity 9300」
携帯型ゲーミングPC「ROG Ally」に搭載されたSoC「Ryzen Z1」のパフォーマンステストを行った結果とは？
JFEスチールがデロイトとセキュリティー子会社設立、狙いは「SOCの内製化」
インテルの新SoC「Core Ultra」の何がすごい？ 3段構えのコアで消費電力を抑制
Qualcommが発表したノートPC向けSoC「Snapdragon X Plus」のベンチマーク結果に不正の指摘
トヨタ・日産・ホンダら自動車メーカーがSoC開発で結集 新会社ASRA
SoCなど強化の「Xperia 10 VI」。スペックや価格を先代と比較
AWSがSOC 2レポートの日本語版を公開 セキュリティ確保に必要な情報を提供
MediaTek、スマホ向け最上位SoC「Dimensity 9400」。電力効率4割向上
Qualcomm、5Gbps対応モデム搭載のミドルレンジSoC「Snapdragon 7 Gen 3」
新型SoC「M3ファミリー」でAppleが示した“進化と成熟”
【レビュー】コンパクトなアルミボディにAMDの最新SoCを搭載したミニPC｢GEEKOM A8｣ | 気になる、記になる…
MediaTek、車載向けSoCにNVIDIA製GPU統合の新製品 - NVIDIAのIP供与はけっこう稀
誰もがArmベースSoCを開発できる世界の構築へ、Arm Tech Symposia 2023 Tokyo
スバルが次世代アイサイトで採用、AMDがFPGA統合SoCの第2世代品
GMOインターネットグループ、サイバー攻撃の防御・分析拠点「GMOイエラエSOC 用賀」を開設
