熊本に来た“黒船” TSMC始動の衝撃 | NHK | ビジネス特集
スマートフォンや家電に車…。私たちの身近な製品に欠かせないのが半導体です。 その半導体の受託生産で世界最大手の台湾企業「TSMC」が、熊本県菊陽町に日本では初めてとなる巨大な工場を完成させました。存在感の大きさは“黒船”に例えられるほどで、地元は経済波及効果への期待に沸いています。 しかし、現場を歩くと、喜んでばかりいられない現実も見えてきました。 現地からの最新報告です。 （熊本放送局記者 渡邊功／ディレクター 廣川慧和／記者 武田健吾）
スマートフォンや家電に車…。私たちの身近な製品に欠かせないのが半導体です。 その半導体の受託生産で世界最大手の台湾企業「TSMC」が、熊本県菊陽町に日本では初めてとなる巨大な工場を完成させました。存在感の大きさは“黒船”に例えられるほどで、地元は経済波及効果への期待に沸いています。 しかし、現場を歩くと、喜んでばかりいられない現実も見えてきました。 現地からの最新報告です。 （熊本放送局記者 渡邊功／ディレクター 廣川慧和／記者 武田健吾）
TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。 HPCが新たなけん引役に TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。 世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。2020年の投資額は172億米ドルだった。2021年の予算のうち、約8割は3nm、5nm、7nmを含む高度なプロセス技術に充てられる。約1割は高度なパッケージング技術とマスク製造技術に、残りの1割は専門技術に割り当てられるようだ。 TSMCは、この設備投資が複数年にわたるメガトレンドに裏打ちされたより高い
Appleの主要なチップサプライヤーTSMCは今週、次世代3nmプロセスチップの量産を開始することをDigiTimesが報じています。 Appleはこの新しいプロセスの主要顧客となり、新型MacBook ProやMac miniに搭載すると予想される次期M2 Proチップで最初に採用される可能性があります。 3nmプロセスチップAppleは現在、iPhone 14 ProシリーズのA16 BionicチップにTSMCの4nmプロセスを使用していますが、早ければ来年初めに3nmに微細化する可能性があります。 今年8月の報道では、次期M2 Proチップは3nmプロセスを採用した最初のチップになるとされています。M2 Proチップは、来年初めにアップデートされる14インチおよび16インチMacBook Proに最初に搭載されると予想され、Mac StudioおよびMac miniのアップデートモ
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが、3nmの生産能力の増強を遅らせるのではないか？ との噂が出ている一方で、同社は3nmラインの拡張を予定通り継続すると改めて表明しているようだ。工商時報が伝えている。 業界関係者によると、Appleは2022年末までに3nmチップを使用する最初の顧客となり、Intelは2023年後半にタイルプロセッサの生産に3nmの使用を拡大し、Qualcomm、MediaTek、Broadcomなどは23年と24年に新しい3nmチップを完成させると話しているという。 AppleはTSMCの先端プロセスの優先顧客であり、設備関係者やAppleの生産チェーン関係者によると、Appleは22年後半に初めてTSMCの3nmウェハーを使用。最初の製品はM2 Proプロセッサとなり、23年はiPhone用の新しいアプリケーションプロセッサA17と、M2シリーズ、M3シリーズの
半導体世界大手、米インテルや台湾積体電路製造（TSMC）などによる先端開発の風景が変わりつつある。回路の幅を小さくして集積度を高める「微細化」だけでは性能向上が追いつかず、新たな手法が求められるようになった。各社が開発を競うのは複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元（3D）技術だ。半導体技術の新たな主役が登場する中で、日本の装置や素材企業にも商機が芽生えている。「『ムーアの法則』を製品レベ
日本時間の6月1日の午前11時、AMDはLisa Su CEOによるCOMPUTEXの基調講演のライブ配信を行った。現在もこちらで見直しが可能である。 さてこの基調講演の内容は事前に説明があり、こちらにその内容をまとめさせていただいたが、予想通りOne More Thingがあった。というか、このタイミングで、事前説明も無しにこういうネタをつっこんでくるあたりが今のAMDらしいといえばらしいのだが、新しい3D Packaging技術である「3D V-Cache」を搭載した製品を投入することを明らかにした。 まずは基調講演の説明をご紹介したい。時間で言えば33分10秒あたり、Radeon RX 6000MシリーズとFSR(FidelityFX Super Resolution)の話が終わった後で、突如として「AMDは昔から、常に最新テクノロジーを積極的に導入してきた」と話題を転換。Proce
Appleのチップ製造パートナーTSMCがN3と呼ばれる3nmプロセスで製造されたチップの試験生産を開始したことをDigiTimesが伝えています。 Apple M3チップ匿名の業界関係者を引用し、TSMCは2022年第4四半期までに同プロセスを量産に移行し、2023年第1四半期にはAppleやIntelなどの顧客に3nmチップの出荷を開始するとしています。このプロセスの微細化により、パフォーマンスと電力効率の改善が可能になり、将来のiPhoneやMacは、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られるようになるはずです。 3nmチップを搭載した最初のAppleデバイスは、A17チップを搭載したiPhone 15シリーズや、M3チップを搭載したApple Silicon Macなど、2023年に登場する可能性が高いです。The InformationのWayne Ma氏は先月、M3チップの中
台湾に本社を構える世界最大の半導体生産企業「TSMC」は、日本やアメリカ、ドイツなどでの工場建設を進めています。新たに、TSMCのシーシー・ウェイCEOが「台湾以外の工場での半導体生産を希望する顧客」に対して割増料金を設定する方針を示しました。 TSMC Reports First Quarter EPS of NT$8.70 https://pr.tsmc.com/english/news/3131 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSM) Q1 2024 Earnings Call Transcript | Seeking Alpha https://seekingalpha.com/article/4684432-taiwan-semiconductor-manufacturing-co-ltd-tsm-q1-2024-earni
【独自】TSMC進出、農業への影響研究 熊本の農業団体と東海大が新組織設立へ 農地減の実態、人件費高騰の影響を調査｜熊本日日新聞社
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米Apple（アップル）が2024年5月7日（現地時間）に発表した「iPad Pro」は2022年10月以来となる新型タブレット端末である。目玉はAI（人工知能）に特化した独自設計の最新プロセッサー「M4」。狙いはAIアプリケーションを効率よく利用することにある。 M4は台湾積体電路製造（TSMC）の第2世代3nm（ナノメートル）製造プロセスを採用したSoC（System on Chip）だ。M3に比べて電力効率は最大2倍、総合的な性能は4倍に向上し、端末は薄くなった。アップルはM4が同社史上最速のニューラルエンジンを搭載して、最大で毎秒38兆回の演算処理を可能にする点を大きくアピールしている。そのM4を搭載するiPad ProはAIのためのパワフルなデバイスになったとした。 韓国ではいよいよアップルがAIで攻めに出たと大々的に報じられている。AIに関しては出遅れているという声があるアップ
ファーウェイ禁輸で台湾TSMCが迎える正念場
5月15日、2つのニュースが投資家に動揺を与えた。 1つは世界最大の半導体製造ファウンドリー部門を有する台湾のTSMCがアメリカ・アリゾナ州における半導体工場の建設計画を発表したことだ。これはアメリカからの誘致を受けたもので、建設総額は120億ドル（約1兆3000億円）にのぼるという。 2つ目はアメリカの商務省が2019年に中国の通信機器メーカー「華為技術（ファーウェイ）」に対して行った禁輸措置を強化するという発表だ。 ファーウェイを切り捨てたのか TSMCはファーウェイにとって主な部品製造依頼先の1つだ。しかし、激化する米中貿易対立の間で、TSMCが選択したのはアメリカへの工場建設だった。TSMCがアメリカ側に一歩、歩み寄った形だ。 この日、ポンペオ国務長官は高揚した様子でTSMCの劉徳音会長に感謝の意を示し、「この歴史的協議は米台関係を強固なものにしていくだろう」と強調した。だが、投資
TSMCバブルに沸く熊本“台湾タウン”に潜入 「台湾人管理職の年収は2350万円」「残業しない日本人のシワ寄せが台湾人に」 | マネーポストWEB
日本で最も半導体バブルに沸く熊本──。キャベツ畑が広がるエリアにそびえ立つ世界最大の半導体メーカー「TSMC（台湾積体電路製造）」の巨大工場は、地域に何をもたらしたのか。中国在住経験のあるジャーナリストの西谷格氏が現地をリポートする。 ＊ ＊ ＊ 熊本市東端に位置する市営団地の一角に、一際新しい3階建ての瀟洒な低層マンションが並んでいる。今年2月に稼働を開始したTSMC熊本工場の従業員が住む4棟の社宅だ。日中、出入りしているのは30代の身綺麗な女性や小さな子供たち。一見、よくある郊外の日常風景だが、彼ら台湾人の経済力はケタ違いである。4月から長男が小学生になるという30代の住人女性に中国語で話を聞いた。 「昨夏、夫とともに本社のある新竹（シンジュー）から来ました。日本は台湾より物価が安いのでとても暮らしやすいです。携帯の電波が少々弱いことと病院の待ち時間が長いこと以外、困ることはありません
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に：2021 Technology Symposium（1/3 ページ） ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則については、間もなく行き詰まりを見せるのではないかと何年も前からいわれてきたが、それがあとどれくらいなのかという点については議論の余地が残っている。また新しい技術の中には、”トランジ
来年登場のM3チップとA17チップ、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用へ：Nikkei Asia - こぼねみ
Appleは来年、TSMCの最新チップ製造技術を採用する最初の企業になることを目指しており、iPhone15と新型Macで採用する計画であることをNikkei Asiaは報じています。 Apple M3チップ現在開発中のモバイルプロセッサ「A17」は、TSMCのチップ製造技術「N3E」を使って量産され、来年後半に登場する見込みであるとこの件に詳しい3人の関係者は述べています。A17は、2023年に発売が予定されている次期iPhoneラインナップのプレミアムモデルに採用される予定です。 N3Eは、TSMCの現在の3nm製造技術「N3」のアップグレード版で、今年になってようやく使用が開始されたばかり。Mac向けの次世代M3チップもこの技術を使用する予定だと、2人の情報筋は付け加えています。 N3Eは、最初のバージョンの技術よりも性能とエネルギー効率が良くなると、TSMCは最近開催された技術シン
【台北=中村裕】世界的な半導体の不足を受け、台湾積体電路製造（TSMC）などが最大で15%の値上げを検討していることが、25日分かった。車載用が中心だ。昨秋から値上げを一部で実施してきたが、再度の値上げ要求に踏み切る。短期間での相次ぐ値上げは、自動車メーカーから半導体メーカーへの価格決定権のシフトを映す。値上げを検討しているのは、半導体の受託生産で世界最大手のTSMCの子会社で、車載用半導体を
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が19日発表した2023年7〜9月期決算は、純利益が前年同期比24.9%減の2110億台湾ドル（約9700億円）だった。売上高は10.8%減の5467億台湾ドルだった。半導体需要の回復が弱く、2四半期連続の減収減益となった。4〜6月期比では13.7%の増収、16.1%の増益となった。米アップルが9月に発売した新型スマートフォン「iP
by 總統府 スマートフォンやPC、車などのさまざまなハードウェアに用いられる「半導体」を製造する企業として有名な台湾のTSMCについて、ABCニュースのマット・ビーヴァン氏が創業者であるモリス・チャン氏にフォーカスし解説しています。 Morris Chang founded TSMC — the world's most important company. Now everyone wants control of it - ABC News https://www.abc.net.au/news/2023-08-19/tsmc-the-most-important-company-in-the-world/102728172 中国浙江省に生まれ、10代でアメリカに渡りハーバード大学とマサチューセッツ工科大学で教育を受けたチャン氏は、27歳の時に半導体を開発・製造するアメリカのテキサス
TSMCインパクト 工場建設進む熊本に異変？ | NHK
こう話すのは、熊本県内に拠点がある半導体製造装置メーカー「くまさんメディクス」の人事の担当者。 2023年春の入社に向けて行った採用活動では、新卒の学生26人に内定を出しました。 しかし、その後、半分が内定を辞退したのだといいます。 例年であれば、内定を出した学生のうち、8割から9割が入社するということで、半分が辞退するというのは、まさに“異常事態”でした。 一方で、この会社の白瀬嗣久社長は、この事態を予期していたと話します。 くまさんメディクス 白瀬嗣久社長 なぜ、社長は大量の内定辞退を危惧していたのでしょうか? それには、ある世界的な企業の動向が関係していました。 “あの企業”の工場が熊本に! 2021年10月、熊本にビッグニュースが飛び込んできました。 半導体の受託生産で世界最大手の台湾の企業、TSMCがソニーグループとともに、半導体の新しい工場を熊本県内に建設することを検討している
アップルが自動車産業に参入すれば、スマートフォン同様に車も半導体の固まりのようなものになる。現状でもすでに、車載半導体は世界的に需給が逼迫した状態で、当面は半導体業界にとってウハウハのもうけ時になりそうだ。特集『アップル 車の破壊者』（全5回）の＃3では、アップル参入でさらに笑いが止まらない半導体関連23社を一挙公開する。（台湾「財訊」 尚 清林、翻訳・再編集＝ダイヤモンド編集部副編集長 杉本りうこ） テスラにアップル、グーグルも EVは株式市場で最熱のテーマ 電気自動車（EV）が今の株式市場で最もホットなテーマであることは疑いようがない。2020年12月に米テスラがS＆P総合500種指数に組み入れられて以降、EV産業そのものがある種の承認を受けたように、華々しい状況にある。 21年に就任したバイデン米大統領はEV産業を全面的に支援しており、米国全土にEVの充電ステーションを50万カ所新設
「TSMC熊本工場」建設を喜ぶのが大間違いである理由 米アリゾナ工場とは大違い、「日本のため」にならない熊本工場 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） アリゾナは月産2万枚で5nm、熊本は月産4.5万枚で28～22nm 世界最先端の微細化を独走する台湾TSMCは、各国や各地域から引っ張りだこである。まず、2020年5月、トランプ政権時代に米国から誘致を受け、アリゾナ州に月産2万枚の5nmの工場を建設することを決めた。次に、日本政府の誘致を受けて2021年10月に、熊本に月産4.5万枚の28～22nmの工場を建設することを発表した。さらに、欧州からも誘致を打診されている模様である。 今のところ、TSMCが他国に半導体工場を建設することを決めたのは、米国と日本の2カ国である。しかし、TSMCのアリゾナ工場と熊本工場は規模もテクノロジー・ノードも違う。なぜアリゾナ工場が月産2万枚で5nmなのか？ なぜ熊本工場が月産4.5万枚で28～22nmなのか？ ちょっと月産4.5万枚は大きすぎるよ
世界的にクルマ減産へ、車載半導体不足の本当の原因 ボトルネックは台湾TSMCの先端半導体 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 車載半導体が足りない！ 2021年になって、ホンダ、日産自動車、トヨタ自動車、スバルなどクルマメーカー各社が、車載半導体の供給不足のために、クルマを減産することになった。これは日本だけにとどまらず、米フォード・モーター、米ゼネラルモーターズ（GM）、独フォルクスワーゲンなど欧米のクルマメーカーにも車載半導体不足の影響が波及している。 そして1月24日、独米日など、クルマをその国の基幹産業と位置付けている各国政府が、台湾の経済部（日本の経済産業省のような省庁）に、車載半導体の増産を要請する事態になった（日本経済新聞、1月25日）。これは、前代未聞の出来事である。 車載半導体メーカーとしては、売上高で世界シェア1位にドイツのInfineon（インフィニオン）、2位にオランダのNXP Semiconductors（NXPセミコンダクター
TSMCは、生産能力の拡張に向けて2022年中に400億米ドル以上を投じる計画だったが、その計画を縮小した。PCおよび家電セグメントの在庫削減が予想され、需要の見通しが悪化したためである。 在庫調整、「2023年前半まで続く可能性」 TSMCは、生産能力の拡張に向けて2022年中に400億米ドル以上を投じる計画だったが、その計画を縮小した。PCおよび家電セグメントの在庫削減が予想され、需要の見通しが悪化したためである。 同社は3カ月前、2022年の設備投資額は440億米ドルに達する可能性があると予想していたが、7月14日（台湾時間）の四半期決算説明会で、この数字を約400億米ドルに修正した。 TSMCのCEO（最高経営責任者）を務めるC.C.Wei氏は同イベントで、「スマートフォンやPC、消費者向けエンドマーケットセグメントにおけるデバイスの勢いが軟化していることを受け、サプライチェーンは
NIKKEI Primeについて 朝夕刊や電子版ではお伝えしきれない情報をお届けします。今後も様々な切り口でサービスを開始予定です。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.'s (TSMC) new factory in Kikuyo, Kumamoto Prefecture, Japan, on Friday, Feb. 23, 2024. Photographer: Toru Hanai/Bloomberg 半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などが熊本県菊陽町に建設した半導体工場で24日、開所式が開かれた。同社として日本で初めての製造拠点のお披露目とあって、国内外の官民トップらが集まり、支援継続の意欲を見せた。 開所式で、ＴＳＭＣの劉徳音会長は、熊本工場を運営する子会社ＪＡＳＭが地域経済に早く溶け込むことを共同出資するソニーグループとデンソーが後押ししたと説明。トヨタ自動車の出資で「ＪＡＳＭがさらに勢いを増すと期待している」と話した。
台湾のチップメーカー「TSMC」が日本に第2工場を建設し2027年末までに操業を開始すると発表、総投資額は約3兆円となり第1工場は第4四半期に量産開始予定
by IBM Research 台湾のチップメーカーであるTSMC・ソニーセミコンダクターソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車が、日本の熊本県にあるTSMC子会社のJASMへの追加投資を発表し、日本で2番目となる半導体工場を建設し、2027年末までに操業を開始すると発表しました。日本政府による支援を含めると、TSMCの日本事業への総投資額は第1工場と合わせて200億ドル(約2兆9600億円)にのぼります。 JASM Set to Expand in Kumamoto Japan https://pr.tsmc.com/japanese/news/3105 TSMC to build second Japan chip factory, raising investment to $20 bln | Reuters https://www.reuters.com/technology/t
台湾のTSMCはなぜ成功したのか？
台湾の半導体ファウンドリTSMCは世界の半分以上のシェアを占め米中ハイテク戦争の争奪対象となっているが、TSMCはなぜそこまで成功したのだろう。なぜ日本にはその手の企業が出てこないのか。 半導体設計と受託製造を切り離す発想 どんな企業にも創業者の苦節物語が背後にあるものだが、今では世界最大手の半導体ファウンドリ(受託製造企業)TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台湾積体電路製造＝台積電）の創業者・張忠謀（ちょうちゅうぼう）(モリス・チャン)も例外ではない。 1931年に中国大陸の浙江省で生まれた張忠謀は、戦乱を逃れて1948年に一家で香港に移住し、1949年に渡米してハーバード大学に入学。紆余曲折のあと1958年からテキサス・インスツルメンツ（TI）で働き始め、IBMの大型コンピュータの一部品であるトランジスタ製造に当たった。良質
by SMIC 中国最大の受託チップファウンドリであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)が、TSMCに次ぐ世界第2位の半導体ファウンドリに成長したことが明らかになりました。 中芯国际-中芯国际发布2024Q1财报，营收同比增长19.7% https://www.smics.com/site/news_read/3644 Blacklisted China chipmaker SMIC becomes the world's second-largest pure-play foundry by revenue — outsells GlobalFoundries and others | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/tech-industry/blacklis
阿川大樹『終電の神様 殺し屋の夜』発売中 on Twitter: "実際、「電子立国日本の自叙伝」がNHKで放送された1991年には日本の半導体技術はすでに台湾TSMCに負けていたのだけど、日本でそれに気づいている人は少なかったのだよね。当時、僕はアメリカでファブレスの半導体会社をやっていたので、データとしてはっきりわかっていた。"
実際、「電子立国日本の自叙伝」がNHKで放送された1991年には日本の半導体技術はすでに台湾TSMCに負けていたのだけど、日本でそれに気づいている人は少なかったのだよね。当時、僕はアメリカでファブレスの半導体会社をやっていたので、データとしてはっきりわかっていた。
【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は12日、2022年10～12月期の売上高、純利益がともに四半期として過去最高を更新したと発表した。独占供給する米アップルの新型スマートフォン「iPhone14」向けの先端半導体を中心に出荷が伸びた。半導体市況の悪化が続くなか、好調な業績をどこまで維持できるかが、今後の焦点となる。 10～12月期の売上高は、前年同期比42.8%増の6255億台湾ドル（約2兆7000億円）、純利益は78%増の2959億台湾ドルだった。 22年12月期の通期でも、売上高、純利益ともに過去最高を更新した。売上高は前の期比42.6%増の2兆2638億台湾ドル（約9兆7500億円）、純利益は70.4%増の1兆165億台湾ドルだった。 TSMCの顧客の約7割は米国企業だ。アップルのほか、米アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）や米エヌビディアなどが主力。スマ
半導体ファウンドリ世界最大手の台湾TSMCは12月6日（米国時間）、2024年操業開始を目標に建設している米アリゾナ州の工場の近くに、新たに2つ目の工場を建設すると発表した。新工場では3nm（ナノメートル）プロセスによる半導体の量産を2026年から開始する計画だ。 2つの工場の建設で、TSMCはアリゾナ州に400億ドル投資することになる。 米CNBCなどによると、同日TSMCが開催した式典には、ジョー・バイデン米大統領の他、米Appleのティム・クックCEO、米AMDのリサ・スーCEOなども出席した。 クック氏はこの式典で、Appleが新工場で製造されたプロセッサを購入すると語った。「これらのプロセッサにはメイドインアメリカの刻印を刻むことができる」と同氏は語った。 バイデン大統領は8月、米国内での半導体の製造と開発を支援する超党派法案「CHIPS and Science Act」に署名し
３０年以上塩漬け「阿蘇ソフトの村」用地、投資額の３８分の１で県売却へ…ＴＳＭＣ進出に伴う需要期待（読売新聞オンライン） - Yahoo!ニュース
３０年以上前のバブル期に、ＩＴ関連企業を誘致するために熊本県が買収した高森町の「阿蘇ソフトの村」用地について、県は投資額の約３８分の１の価格で譲渡する公募を始めた。分譲を目指していたが、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の進出に伴う需要を期待し、一括で売却する方針に転換した。長年塩漬けだった土地の行方が注目される。（内村大作） 【写真】阿蘇の景観を覆うメガソーラー 高森町役場から北東に車で約１０分。国道２６５号から町道を進み、阿蘇五岳の根子岳の麓にある上色見地区に広がる山林が、公募している用地だ。広さ１８・８ヘクタール。ほぼ未造成で、斜面に木々が生い茂る。県が投じた約４億７９００万円に対し、譲渡予定価格は約１２４９万円としている。 当初の計画は細川護煕元首相の知事時代まで遡る。１９８７年度、民間の開発計画とも連動した「高森インテリジェントバレー構想」に基づいて策定された。９０、９１年に１９・２ヘ
by Business Durham AppleがMac向けSoCであるM3シリーズやiPhone 15シリーズに搭載されるであろうA17 Bionicチップに、TSMCの3nm世代プロセス(N3)を採用するとウワサされています。IT系メディアのThe Informationが、AppleはN3によるチップ製造をTSMCに独占的に発注し、TSMCはその見返りとして「製造したプロセッサダイの欠陥品によるコストをすべてTSMC側が負担する」という契約を交わしていると報じられています。 How Apple Will Save Billions of Dollars on Chips for New iPhone — The Information https://www.theinformation.com/articles/how-apple-will-save-billions-of-dol
「日本企業の経営システムは根回し、根回しで時間が遅れる。クイック・レスポンスを出さないと遅れてしまうよ」 思わず耳をふさぎたくなるようなニッポン企業の問題点を指摘したのは、台湾の世界的な半導体メーカー「TSMC」のサプライチェーンを担う、台湾の大手企業の経営トップだ。TSMCとともに、熊本県への進出を決めた企業のトップが語ったこととは？（熊本放送局記者 馬場健夫）
Appleが開発を進めている次世代M3チップやA17チップについて。 台湾TSMCは、それらチップで用いられる3nmプロセスで作られた製品の商業生産を2022年第4四半期にも開始する予定であることをDigiTimesは報じています。記事全文はまだ公開されていないため、現時点ではそれ以上の詳細は不明です。 Apple M3チップAppleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造する3nmチップを搭載した最初のデバイスを発売すると予想されています。 The Informationは先月、一部のM3チップは最大4つのダイを持ち、最大40コアのCPUを実現できる可能性があると報じました。 現行のM1チップは8コアのCPUを搭載し、M1 ProとM1 Maxチップは10コアのCPUを搭載しています。 M1 Macはすでに業界をリー
【台北=鄭婷方、ロンドン=黎子荷】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、欧州初となる工場をドイツに建設する方向で最終調整に入ったことが、23日分かった。年明けに経営幹部が現地入りし、地元政府による支援内容などについて最終協議する。早ければ2024年に工場建設を始める。投資額は数十億ドルに達する見通しだ。計画は、複数のサプライヤーの経営幹部が明らかにした。ドイツ東部のザクセン州ドレスデ
「東大＋TSMC」の求心力 日本の半導体が覚醒する
半導体を受託生産するファウンドリーの世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）と東京大学は半導体の共同研究を開始した。そのプロジェクトには多くの有力な日本企業が集い、最先端の開発が進む。半導体産業で日本の優位性を高める起爆剤となる可能性がある。 世界政治を左右する戦略物資となった半導体を巡って各国が激しく争う最前線を、30年以上にわたって国際報道に携わってきた太田泰彦氏（日本経済新聞編集委員）の著書、『2030 半導体の地政学 戦略物資を支配するのは誰か』（日本経済新聞出版）から一部を抜粋、再編集して解説する（敬称略、肩書は執筆当時のもの）。 東大とTSMCが仕掛けた起爆剤 当時、慶応義塾大学の教授だった黒田忠広の電話が鳴ったのは、2019年3月だった。 「今、風が吹いている」 電話の主はそう言った。東京大学の知人だった。東大とTSMCが組み、次世代の半導体技術を研究する。半世紀にわたって発
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TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化
TSMC、米国に第3の半導体製造工場。米政府が1兆円の補助金
TSMCの3nmチップ、今週量産開始 新型MacBook ProやMac miniで採用へ - こぼねみ
Apple「M2 Pro」はTSMCの3nmを初めて採用するチップになる？ 22年後半に登場か
半導体の3次元技術、インテルやTSMC火花 日本勢も商機 - 日本経済新聞
AMDの「3D V-Cache」とは何か？ TSMCのSoIC技術から正体を考察する
TSMC、3nmプロセスチップの試験生産を開始 M3やA17（iPhone15）で採用へ - こぼねみ
TSMCは日本やアメリカなど台湾以外での半導体生産に割増料金を設定する予定
Report: Packaging Issues, PS5 Demand May Be Hurting TSMC Production
国の半導体研究支援、「TSMC御用達」のうまみはどこまで？
Apple「M4」がAI半導体競争を加速、TSMC追うSamsungはIntelと協力
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に
TSMC、車載半導体さらに値上げへ 価格決定権シフト - 日本経済新聞
台湾TSMC純利益24.9%減 7〜9月、半導体需要回復弱く - 日本経済新聞
世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」を創業したモリス・チャンはどのような人生を送ってきたのか？
アップルの自動車業界参入で「もうかる半導体23社」リスト！ソニー、TSMC…
TSMC、需要見通し悪化で2022年の設備投資計画を縮小
ラピダスはTSMCに勝てるか 半導体設計の視点で考察 - 日本経済新聞
ＴＳＭＣ熊本工場で開所式、同社として日本初の製造拠点－年末稼働へ
アメリカのブラックリストにも乗った中国の半導体生産企業「SMIC」がTSMCに次ぐ世界第2位の半導体企業に
台湾TSMC、売上高・純利益ともに過去最高 10～12月期 - 日本経済新聞
台湾TSMCの2つ目のアリゾナ工場式典にバイデン大統領やAppleのクックCEOが出席
TSMCはAppleと「3nm世代プロセスで製造したチップの不良品分を請求しない契約」を交わしている、その理由とは？
TSMC、“25件の特許が侵害されている”としてGLOBALFOUNDRIESを提訴
半導体メーカーTSMCの熊本県進出 関係深い台湾企業トップが語る | NHK | ビジネス特集
TSMC、Apple M3やA17で採用される3nmチップ生産を来年第4四半期にも開始へ - こぼねみ
台湾TSMC、欧州初の半導体工場 ドイツに建設検討 - 日本経済新聞