iPhone用のAシリーズプロセッサを供給する台湾のTSMCは、5nmプロセスルールでの設計基盤が整ったことを発表しました。2020年のiPhoneの「A14」プロセッサは5nmルールで製造されると見込まれます。 2020年のiPhoneに搭載か TSMCは、5nmプロセスルールで製造されるプロセッサについて、7nmプロセスでの製造と比べて、1.8倍のロジック密度と15％の速度向上が実現する、と説明しています。 同社はすでに、5nmプロセスルールでの「リスク生産」と呼ばれる試験的な生産段階に入っていることも発表しています。 「5nm」の数字は配線の幅を指しており、数字が小さくなることで回路の密度が高まり、小型化、処理性能の向上、省電力化などの利点があります。 iPhoneに搭載されるプロセッサは年々微細化が進んでおり、A10 Fusionの16nmが、A11 Bionicでは10nmに、A
【台北=龍元秀明】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は6日、米西部アリゾナ州に最先端半導体の工場を新設すると発表した。「3ナノ（ナノは10億分の1）メートル品」と呼ぶ製品を生産し、米国での総投資額を従来計画比3倍超の400億ドル（約5兆5000億円）に拡大する。台湾有事などのリスクを念頭に、半導体を安定調達したい米国の要請に応え、生産拠点を分散する。先端半導体はスマートフォンやサーバー
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行（現みずほ銀行）入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 半導体大手メーカー米インテルが、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代製造技術を採用する見通しだ。これは半導体業界にとってTSMCがインテルに代わって盟主の地位に立ちつつあることを意味する。世界経済全体、さらには中国と米国、台湾を含めた世界的な安全保障の問題
【米国株】ハイテク中心に下落で全面安。大型テック中心に終始売られる展開。その中TSMCが過去最高益で大幅上昇！ - ウミノマトリクス
米国株市場の状況の振り返りと私見をまとめていきたいと思います。 終始厳しい1日となちGAFAMを中心に大型テックが売られる展開になって全面安となっています。 ハイテク中心に下落で全面安。 大型テック中心に終始売られる展開。 その中TSMCが過去最高益で大幅上昇！ *1 毎日レバナスとレバFANGに積立しグロース株中心に投資をしているサラリーマン投資家のうみひろ（@uminoxhiro)です。現在個別株で一番比率が高い銘柄はパランティア【PLTR】です。 ブログを読みに来てくださってありがとうございます。 昨晩の米国株市場の振り返りを今日も行っていきます。 今回の記事も成績に左右されないで元気にいくわよ そうだね！では、まずは結論からまとめていきます。 【今日の結論】チェックポイント チェックポイント【結論】 【主要指数】主要指数は全面安になり、特にハイテクを中心としたNASDAQは大きく下
国策ラピダスとTSMC"2つの戦略"で決定的な差
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半導体チップ製造大手のTSMCの主力工場で、生産ラインが化学汚染されシリコンウエハーの不良品が大量に発生する見込みであることがわかりました。GPUメーカーのNVIDIAやスマートフォンメーカーのHuaweiが影響を受ける可能性があります。 台积电再爆生产事故：上万片晶圆或被污染，16/12nm产能受损 - 超能网 https://www.expreview.com/66620.html ウエハー汚染事故が起こったのは、台湾・台南にあるNanke Technology ParkにあるFab 14だとのこと。このファブは2018年にウイルス被害を受けた工場の一つだとのこと。Fab 14で製造していた半導体チップは16nmと12nmプロセスで製造されるいわゆるメインストリーム製品にあたり、TSMCの主な収益源となるボリュームラインです。 12nm/16nmプロセス製品を発注している代表的な企業と
半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が２０２１年５月から先端半導体を従来比で２０％増産する計画が分かった。全世界で自動車向けを中心に半導体不足が深刻で、日米欧など主要国政府も台湾当局に協力を要請した。２１年後半まで品不足問題は解消しないとの見方が多く、最大手の増産は車減産の広がる自動車産業にとって吉報となりそうだ。 ＴＳＭＣは先端半導体を製造する台湾の複数工場で５月からの増産を目指す。製造に必要な材料などの現地サプライヤーへ協力を要請しているものの、急な供給量増加の注文に対してサプライヤー側が設備などの制約から要請に応じられるか不透明な部分も残る。増産の実現にはまだ曲折あるもよう。 半導体大手の蘭ＮＸＰセミコンダクターズやスイスのＳＴマイクロエレクトロニクスなどがＴＳＭＣ中心にファウンドリーへ生産委託する車載用半導体の供給不足が自動車業界の“減産ドミノ”
Melvin Thambi Appleがリリースした「iPhone X」は、iPhoneシリーズ初のOLED(有機ELディスプレイ)採用端末です。しかし、Appleは今後数年以内にOLEDに取って代わると期待されているマイクロLEDディスプレイ技術の開発にも取り組んでおり、そのために台湾の電機メーカーTSMCと協業していると報じられています。 Apple reportedly whittles down Micro LED R&D team in Taiwan http://www.digitimes.com/news/a20171117PD202.html Apple reportedly working with TSMC on microLED displays expected to supersede OLED | 9to5Mac https://9to5mac.com/2017
Intel・AMD・Microsoft・TSMC・Samsungなどがチップレットの新規格を策定する「UCIe」コンソーシアム設立を発表
IntelやAMD、Arm、Qualcomm、TSMC、Samsungなどの半導体企業や、MicrosoftやMetaなどのテック企業が集まり、別プロセスで生産したコンポーネントを組み合わせて1つのSoCを構築する「チップレット」の新規格を策定するための団体「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」を立ち上げました。同時に、複数のシリコンダイを1つのパッケージに統合するためのオープンで相互運用可能な新規格「UCIe 1.0」の仕様も明らかとなりました。 Home | My Site https://www.uciexpress.org/ Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Announced: Setting Standards For The Chiplet Ecosystem ht
中国政府系の研究グループに所属するチーフエコノミストは、米国が対ロシア並みの制裁を中国に科すなら、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を手中に収めるよう中国当局に提言した。 中国の経済政策全般の立案を担う国家発展改革委員会（発改委）が所管する中国国際経済交流センターの陳文玲チーフエコノミストは、「米国や西側が対ロシア制裁のように中国に対して破壊的制裁を発動するなら、われわれは台湾を取り戻さなければならない」と主張した。 陳氏は中国人民大学重陽金融研究院が主催した先月の講演で、「特に産業チェーンやサプライチェーンの再構築でわれわれはＴＳＭＣを手中に収めなければならない」と言明。ＴＳＭＣについて「米国で６カ所の工場を建設するため現地への移転を加速させている」とし、「われわれはこうした移転の全目標を達成させてはならない」と続けた。 国家主義的傾向が強いニュースウェブサイト「観察
韓国・合同捜査本部が大統領職務を代行するチェ・サンモク副首相に協力要請 尹錫悦大統領の拘束令状の執行巡って 01-05 01:44
日本時間の6月1日の午前11時、AMDはLisa Su CEOによるCOMPUTEXの基調講演のライブ配信を行った。現在もこちらで見直しが可能である。 さてこの基調講演の内容は事前に説明があり、こちらにその内容をまとめさせていただいたが、予想通りOne More Thingがあった。というか、このタイミングで、事前説明も無しにこういうネタをつっこんでくるあたりが今のAMDらしいといえばらしいのだが、新しい3D Packaging技術である「3D V-Cache」を搭載した製品を投入することを明らかにした。 まずは基調講演の説明をご紹介したい。時間で言えば33分10秒あたり、Radeon RX 6000MシリーズとFSR(FidelityFX Super Resolution)の話が終わった後で、突如として「AMDは昔から、常に最新テクノロジーを積極的に導入してきた」と話題を転換。Proce
iPhone 6sおよび6s PlusのA9プロセッサはTSMCとSamsungが製造を分担しており、iPad ProのA9XプロセッサはTSMCのみが製造している。次期プロセッサであるA10はTSMC製のみになるという噂もある。 関連記事 “iPhone 7”はカメラの出っ張りがなくなってフラットに？ 年内に登場するとみられる“iPhone 7”では、背面のカメラ部の出っ張りがなくなり、フラットになるかもしれないという。 ステレオミニ端子なしiPhone 7、同梱イヤフォンはBluetooth？ 今年発売されると噂のiPhone 7「イヤフォン端子廃止説」をサプライチェーンが認めたとの情報。 Apple、ジャックのない「iPhone 7」用にBeatsのBluetoothイヤフォン開発中？ 次期iPhoneでは3.5ミリのイヤフォンジャックを排除するとうわさされているAppleが、傘下の
2023年7月3日、中国政府はガリウムの輸出規制を公表した。ガリウムは半導体の素材に使われる重要な希少金属（レアメタル）だ。日本は世界最大のガリウム消費国とされ、中国に調達の約4割を頼る。点検に追われた三菱電機の動きは速かった。「以下の部署で、局所的な影響が出る可能性があります」。大小100万点の部品を使う調達網への影響を規制公表から4日でとりまとめた。翌週に執行役に報告され、現場が即座に予防
台湾地震、半導体供給網に混乱も ＴＳＭＣなど一部稼働停止
半導体受託生産の世界大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４日、台湾で３日発生したマグニチュード（Ｍ）７．２の地震を受けて点検のために停止していた半導体製造施設での業務を再開したと発表した。２０２３年３月撮影（２０２４年 ロイター/Dado Ruvic） ［北京 ３日 ロイター］ - アナリストらによると、台湾で３日発生したマグニチュード（Ｍ）７．２の地震を受けて、アジアの半導体やディスプレーなどのサプライチェーン全体に混乱が生じる可能性がある。半導体受託生産の世界大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabなどが一部業務を停止したためだ。 ＴＳＭＣは米アップル(AAPL.O), opens new tabや米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabのサプライヤーでもある。台湾にはこのほか、聯華電子（ＵＭＣ）(2303.TW)
半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県菊陽町に建設した第1工場が、年内に操業を始める。第2工場の建設も決まり、地域住民は生活への影響に関心を高めている。中でも心配の声がある…
2nm世代プロセスでの受託生産を狙うRapidus（ラピダス、東京・千代田）が整備中のEDA（Electronic Design Automation）システム「Raads（Rapidus AI-Assisted Design Solutions）」について、同社の鶴崎宏亀氏（シリコン技術本部 設計・PDK技術部 ディレクター）が講演した。大手EDAベンダーのツールを中核にする点は台湾TSMC（台湾積体電路製造）などの競合と同じだが、ラピダス独自開発のAI（人工知能）ソフトウエアを追加して差異化を狙う。AIソフトウエアの活用によって、設計の最適化と設計期間短縮を可能にするという。2025年12月末にはユーザーがRaadsとスタンダードセルを使えるようになり、2nm世代のチップを設計できるようにする計画である。 鶴崎氏は、2024年8月1日に東京で行われたイベント「RISC-V Day To
絶好調の台湾TSMCに米国が突き付ける無理な要求 何が何でもファーウェイ向け半導体の出荷を止めさせたい米国 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） ビッグ3の中で絶好調のTSMCだが・・・ プロセッサのシェア1位の米インテル、メモリのチャンピオンの韓国サムスン電子、半導体製造専門のファウンドリで世界を制覇した台湾TSMC。半導体業界では、この3社を、10年ほど前から“ビッグ3”と呼ぶようになった。各半導体分野で、この3社の存在感は突出しており、世界半導体売上高でも必ず上位を占めているからだ。 ところが、インテルは2016年に、14nmから10nmへの移行に失敗し、それが原因でプロセッサの供給不足を引き起こしている（JBpress、2020年1月3日「プロセッサ供給不足で謝罪したインテルの異常事態」）。インテルは、2019年にサムスン電子に代わって2年ぶりに世界半導体売上高ランキング1位に返り咲いた。しかし、これは、世界的にプロセッサが足りないため、価格が高騰し、それがインテル
1 ： パンパスネコ(福島県) 2013/07/18(木) 16:33:24.52 ID:fiif9utK0 BE:13486638-PLT(13098) ポイント特典 パソコンの落日 揺らぐ「ＩＴ集積地」台湾の存在感 パソコン市場の急激な縮小を受けて、 台湾のＩＴ（情報技術）業界が苦悩している。 世界のＩＴ産業の一大集積地に発展したのは、 パソコンが最大のけん引役だったからだ。 主役がスマートフォン（スマホ）やタブレット（多機能携帯端末）に切り替わることで 需要が減るサービスも多い。台湾は従来のような存在感を保てるのか。 出荷台数激減に青ざめる関係者 宏碁（エイサー）のパソコン出荷台数は前年同期比32.6％減の623万台、 華碩電脳（エイスース）は同21.1％減の459万台――。 米調査会社のＩＤＣが10日に発表した2013年４〜６月期のパソコン出荷台数のデータが、 台湾のパソコン業界関
JR九州は20日、2027年春を目標に新駅を設置することで熊本県菊陽町と覚書を締結したと発表した。同町では半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の工場完成が近づき、周辺では関連産業の集積も進んでいる。工場周辺で働くエンジニアらの流入が見込まれるなか、新駅を核にした市街地整備で人口の増加に備える。新駅は豊肥本線三里木―原水間（3.2キロメートル）のほぼ中間に設置する予定で、TS
中国のエコノミストが、米国や西側諸国がロシアに課したのと同じように、中国に破壊的な制裁を課した場合には、TSMCを押さえる必要があると訴えました。 中国国内ニュースサイト百度新聞に掲載された記事より。 台湾半導体大手TSMCは中国に狙われています 中国のシンクタンク、国際経済交流センターの陳文玲チーフエコノミストは、中国人民大学重慶金融学院が主催した「中米フォーラム」で、現在の中国と米国の関係について意見を述べました。 陳文玲はまず、先月スイスのダボスで開催された世界経済フォーラムでのキッシンジャー元米国務長官の演説を引用し、米中は直接対決を避けるべきで、両者の敵対関係の緩和は世界平和にとって確かに重要であると述べました。 しかし、陳文玲はキッシンジャーの意見には賛成だが、アメリカの政治家はそのような「助言」に耳を傾けないだろうと断言し、「中国は、いわゆる米国の戦略家たちが正気を失い、対中
TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
アメリカが中国のテクノロジー企業14社を輸出規制リストに追加、TSMC製半導体をHuaweiに横流ししていたSOPHGOも規制対象に
アメリカは中国によるAI研究を軍事上の脅威と認識しており、中国への高性能半導体の輸出を厳しく制限しています。新たに、アメリカ商務省が中国企業14社を含む16社を「エンティティリスト(取引規制対象リスト)」に追加したことが明らかになりました。 Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors to Enhance Foundry Due Diligence and Prevent Diversion to PRC | Bureau of Industry and Security https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-restrictions-advanced-computing-semiconductors-enhance-fo
台湾ＴＳＭＣ、ウイルス感染で生産に影響 出荷に遅れも
香港（ＣＮＮＭｏｎｅｙ） 台湾の半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は５日、自社のコンピューターネットワークがウイルスに感染し、チップやプロセッサーの製造に使われる機械にまで拡散したと明らかにした。ＴＳＭＣは米アップルの主要サプライヤー企業。 ＴＳＭＣによれば、ウイルス感染があったのは３日で、すでに事態を収拾した。製品の出荷に遅れが出る見通しで、最大で２億５７００万ドル（約２８６億円）の売り上げが失われる可能性がある。 ウイルスの出どころに関する詳細は明かしていない。感染の原因については、新たなツールにソフトウエアをインストールする過程でミスがあったとしている。機密情報への影響はないという。 ＴＳＭＣはアップルのスマートフォンやタブレットに使われるプロセッサーの製造で主要な位置を占める。半導体受託生産の世界最大手でもあり、クアルコムやエヌビディアといった企業から製造を請け負って
by 李 季霖 台湾の半導体製造ファウンドリであるTSMCとアメリカ商務省が、「CHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)」に基づいた最大66億ドル(約1兆円)の直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表しました。これによりTSMCは、アリゾナ州に同州で3番目の半導体製造工場を建設する予定です。 TSMC Arizona and U.S. Department of Commerce Announce up to US$6.6 Billion in Proposed CHIPS Act Direct Funding, the Company Plans Third Leading-Edge Fab in Phoenix https://pr.tsmc.com/english/news/3122 Biden-Harris Administration Announces Pr
AMD，7nmプロセスを使う次世代CPU＆GPUの製造をTSMCに委託 編集部：小西利明 北米時間2018年8月27日，AMDのCTOであるMark Papermaster（マーク・ペーパー マスター）氏は，同社公式Blogにて，今後発表予定である新しいプロセッサの製造に，台湾TSMCの7nmプロセス技術を用いて予定であることを明らかにした。 TSMCの7nmプロセス技術を用いる製品として挙げられている製品を，発売予定時期順に並べてみた。 2018年後半に発売予定の新型GPU。第2世代Vega 2019年に投入予定のサーバー向けCPU。「Zen 2」マイクロアーキテクチャ採用の第2世代EPYC 次世代GPUアーキテクチャ「Navi」（開発コードネーム）を採用する新型GPU 2018年6月に，AMDのCEOであるLisa Sue氏が披露した次世代のEPYC（左）とRadeon RX Vega
スマートフォンや家電に車…。私たちの身近な製品に欠かせないのが半導体です。 その半導体の受託生産で世界最大手の台湾企業「TSMC」が、熊本県菊陽町に日本では初めてとなる巨大な工場を完成させました。存在感の大きさは“黒船”に例えられるほどで、地元は経済波及効果への期待に沸いています。 しかし、現場を歩くと、喜んでばかりいられない現実も見えてきました。 現地からの最新報告です。 （熊本放送局記者 渡邊功／ディレクター 廣川慧和／記者 武田健吾）
TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。 HPCが新たなけん引役に TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。 世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。2020年の投資額は172億米ドルだった。2021年の予算のうち、約8割は3nm、5nm、7nmを含む高度なプロセス技術に充てられる。約1割は高度なパッケージング技術とマスク製造技術に、残りの1割は専門技術に割り当てられるようだ。 TSMCは、この設備投資が複数年にわたるメガトレンドに裏打ちされたより高い
Appleの主要なチップサプライヤーTSMCは今週、次世代3nmプロセスチップの量産を開始することをDigiTimesが報じています。 Appleはこの新しいプロセスの主要顧客となり、新型MacBook ProやMac miniに搭載すると予想される次期M2 Proチップで最初に採用される可能性があります。 3nmプロセスチップAppleは現在、iPhone 14 ProシリーズのA16 BionicチップにTSMCの4nmプロセスを使用していますが、早ければ来年初めに3nmに微細化する可能性があります。 今年8月の報道では、次期M2 Proチップは3nmプロセスを採用した最初のチップになるとされています。M2 Proチップは、来年初めにアップデートされる14インチおよび16インチMacBook Proに最初に搭載されると予想され、Mac StudioおよびMac miniのアップデートモ
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが、3nmの生産能力の増強を遅らせるのではないか？ との噂が出ている一方で、同社は3nmラインの拡張を予定通り継続すると改めて表明しているようだ。工商時報が伝えている。 業界関係者によると、Appleは2022年末までに3nmチップを使用する最初の顧客となり、Intelは2023年後半にタイルプロセッサの生産に3nmの使用を拡大し、Qualcomm、MediaTek、Broadcomなどは23年と24年に新しい3nmチップを完成させると話しているという。 AppleはTSMCの先端プロセスの優先顧客であり、設備関係者やAppleの生産チェーン関係者によると、Appleは22年後半に初めてTSMCの3nmウェハーを使用。最初の製品はM2 Proプロセッサとなり、23年はiPhone用の新しいアプリケーションプロセッサA17と、M2シリーズ、M3シリーズの
半導体世界大手、米インテルや台湾積体電路製造（TSMC）などによる先端開発の風景が変わりつつある。回路の幅を小さくして集積度を高める「微細化」だけでは性能向上が追いつかず、新たな手法が求められるようになった。各社が開発を競うのは複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元（3D）技術だ。半導体技術の新たな主役が登場する中で、日本の装置や素材企業にも商機が芽生えている。「『ムーアの法則』を製品レベ
Appleのチップ製造パートナーTSMCがN3と呼ばれる3nmプロセスで製造されたチップの試験生産を開始したことをDigiTimesが伝えています。 Apple M3チップ匿名の業界関係者を引用し、TSMCは2022年第4四半期までに同プロセスを量産に移行し、2023年第1四半期にはAppleやIntelなどの顧客に3nmチップの出荷を開始するとしています。このプロセスの微細化により、パフォーマンスと電力効率の改善が可能になり、将来のiPhoneやMacは、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られるようになるはずです。 3nmチップを搭載した最初のAppleデバイスは、A17チップを搭載したiPhone 15シリーズや、M3チップを搭載したApple Silicon Macなど、2023年に登場する可能性が高いです。The InformationのWayne Ma氏は先月、M3チップの中
台湾に本社を構える世界最大の半導体生産企業「TSMC」は、日本やアメリカ、ドイツなどでの工場建設を進めています。新たに、TSMCのシーシー・ウェイCEOが「台湾以外の工場での半導体生産を希望する顧客」に対して割増料金を設定する方針を示しました。 TSMC Reports First Quarter EPS of NT$8.70 https://pr.tsmc.com/english/news/3131 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSM) Q1 2024 Earnings Call Transcript | Seeking Alpha https://seekingalpha.com/article/4684432-taiwan-semiconductor-manufacturing-co-ltd-tsm-q1-2024-earni
3月2日(現地時間) 発表 米Intelと台湾TSMCは2日(現地時間)、技術プラットフォームと知的財産のインフラ、SoCソリューションの開発協力を行なうことで合意し、覚書を交わしたと発表した。 IntelはAtomプロセッサをTSMCの技術プラットフォームに移植し、その知的財産を活用して、AtomプロセッサのSoCを広範囲の用途へ展開する。Intelがアーキテクチャーを普及させる一方、TSMCはIntel Archtecture(IAN)市場に参入して技術基盤を拡大する。 Intelの社長兼CEOであるポール・オッテリーニ氏は、「Atomプロセッサの利点と実績に、TSMCの幅広い技術モジュールを併せることで、Intelの長期的な戦略をさらに一歩進めることになる」とコメントしている。 TSMCの社長兼CEOのリック・ツァイ氏は、「この覚書はIAとTSMCの技術プラットフォームを1つにまとめ
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TSMC、2020年のiPhone用「A14」を5nmプロセスルールで製造へ - iPhone Mania
TSMC、最先端半導体も米国生産 投資3倍の5.5兆円に - 日本経済新聞
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 エクサバイトを実現するDNAストレージと、TSMCの先端パッケージ施設の話
米インテルが台湾TSMCの製造技術を採用、半導体業界の盟主が交代しつつある理由
TSMC、半導体の性能を加速する「3DIC研究開発センター」をつくば市に開所
半導体製造大手のTSMCのシリコンウエハーに汚染問題発生、NVIDIAやHuaweiなどに影響が出る可能性
TSMCが5月に半導体2割増産計画も材料調達に不安 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
iPhone Xの有機ELディスプレイに取って代わるマイクロLEDディスプレイのためにAppleがTSMCと協業か？
ＴＳＭＣを手中に、米が制裁強化なら－中国政府系エコノミスト提言
サムスンもTSMCもインテルも日本へ…韓国で焦りの声＝韓国ネット「韓国に来ない理由は1つ」
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台湾TSMC創業者｢自由貿易は死んだ」 経済安保、経営の要に - 日本経済新聞
TSMCは熊本の地下水どう守る? 工場トップが語る対策とこれから：朝日新聞デジタル
ラピダスのEDA環境が明らかに、独自AIソフトでTSMCらと差異化
ＰＣオワコン化で台湾経済終了 ＴＳＭＣ以外取り柄ゼロの一発国家に : SIerブログ
JR九州、TSMC進出で熊本・菊陽町に新駅 27年春目標 - 日本経済新聞
欧米の破壊的な制裁に直面する中国は、TSMCを押さえる必要がある - 黄大仙の blog
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TSMC創設者のモリス・チャン氏が2018年6月で退任
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