TSMC、モバイル需要低迷を予測して第2四半期売上高を下方修正
AMD，7nmプロセスを使う次世代CPU＆GPUの製造をTSMCに委託 編集部：小西利明 北米時間2018年8月27日，AMDのCTOであるMark Papermaster（マーク・ペーパー マスター）氏は，同社公式Blogにて，今後発表予定である新しいプロセッサの製造に，台湾TSMCの7nmプロセス技術を用いて予定であることを明らかにした。 TSMCの7nmプロセス技術を用いる製品として挙げられている製品を，発売予定時期順に並べてみた。 2018年後半に発売予定の新型GPU。第2世代Vega 2019年に投入予定のサーバー向けCPU。「Zen 2」マイクロアーキテクチャ採用の第2世代EPYC 次世代GPUアーキテクチャ「Navi」（開発コードネーム）を採用する新型GPU 2018年6月に，AMDのCEOであるLisa Sue氏が披露した次世代のEPYC（左）とRadeon RX Vega
国策ラピダスとTSMC"2つの戦略"で決定的な差
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スマートフォンや家電に車…。私たちの身近な製品に欠かせないのが半導体です。 その半導体の受託生産で世界最大手の台湾企業「TSMC」が、熊本県菊陽町に日本では初めてとなる巨大な工場を完成させました。存在感の大きさは“黒船”に例えられるほどで、地元は経済波及効果への期待に沸いています。 しかし、現場を歩くと、喜んでばかりいられない現実も見えてきました。 現地からの最新報告です。 （熊本放送局記者 渡邊功／ディレクター 廣川慧和／記者 武田健吾）
TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。 HPCが新たなけん引役に TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。 世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。2020年の投資額は172億米ドルだった。2021年の予算のうち、約8割は3nm、5nm、7nmを含む高度なプロセス技術に充てられる。約1割は高度なパッケージング技術とマスク製造技術に、残りの1割は専門技術に割り当てられるようだ。 TSMCは、この設備投資が複数年にわたるメガトレンドに裏打ちされたより高い
Appleの主要なチップサプライヤーTSMCは今週、次世代3nmプロセスチップの量産を開始することをDigiTimesが報じています。 Appleはこの新しいプロセスの主要顧客となり、新型MacBook ProやMac miniに搭載すると予想される次期M2 Proチップで最初に採用される可能性があります。 3nmプロセスチップAppleは現在、iPhone 14 ProシリーズのA16 BionicチップにTSMCの4nmプロセスを使用していますが、早ければ来年初めに3nmに微細化する可能性があります。 今年8月の報道では、次期M2 Proチップは3nmプロセスを採用した最初のチップになるとされています。M2 Proチップは、来年初めにアップデートされる14インチおよび16インチMacBook Proに最初に搭載されると予想され、Mac StudioおよびMac miniのアップデートモ
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが、3nmの生産能力の増強を遅らせるのではないか？ との噂が出ている一方で、同社は3nmラインの拡張を予定通り継続すると改めて表明しているようだ。工商時報が伝えている。 業界関係者によると、Appleは2022年末までに3nmチップを使用する最初の顧客となり、Intelは2023年後半にタイルプロセッサの生産に3nmの使用を拡大し、Qualcomm、MediaTek、Broadcomなどは23年と24年に新しい3nmチップを完成させると話しているという。 AppleはTSMCの先端プロセスの優先顧客であり、設備関係者やAppleの生産チェーン関係者によると、Appleは22年後半に初めてTSMCの3nmウェハーを使用。最初の製品はM2 Proプロセッサとなり、23年はiPhone用の新しいアプリケーションプロセッサA17と、M2シリーズ、M3シリーズの
半導体世界大手、米インテルや台湾積体電路製造（TSMC）などによる先端開発の風景が変わりつつある。回路の幅を小さくして集積度を高める「微細化」だけでは性能向上が追いつかず、新たな手法が求められるようになった。各社が開発を競うのは複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元（3D）技術だ。半導体技術の新たな主役が登場する中で、日本の装置や素材企業にも商機が芽生えている。「『ムーアの法則』を製品レベ
Appleのチップ製造パートナーTSMCがN3と呼ばれる3nmプロセスで製造されたチップの試験生産を開始したことをDigiTimesが伝えています。 Apple M3チップ匿名の業界関係者を引用し、TSMCは2022年第4四半期までに同プロセスを量産に移行し、2023年第1四半期にはAppleやIntelなどの顧客に3nmチップの出荷を開始するとしています。このプロセスの微細化により、パフォーマンスと電力効率の改善が可能になり、将来のiPhoneやMacは、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られるようになるはずです。 3nmチップを搭載した最初のAppleデバイスは、A17チップを搭載したiPhone 15シリーズや、M3チップを搭載したApple Silicon Macなど、2023年に登場する可能性が高いです。The InformationのWayne Ma氏は先月、M3チップの中
台湾に本社を構える世界最大の半導体生産企業「TSMC」は、日本やアメリカ、ドイツなどでの工場建設を進めています。新たに、TSMCのシーシー・ウェイCEOが「台湾以外の工場での半導体生産を希望する顧客」に対して割増料金を設定する方針を示しました。 TSMC Reports First Quarter EPS of NT$8.70 https://pr.tsmc.com/english/news/3131 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSM) Q1 2024 Earnings Call Transcript | Seeking Alpha https://seekingalpha.com/article/4684432-taiwan-semiconductor-manufacturing-co-ltd-tsm-q1-2024-earni
3月2日(現地時間) 発表 米Intelと台湾TSMCは2日(現地時間)、技術プラットフォームと知的財産のインフラ、SoCソリューションの開発協力を行なうことで合意し、覚書を交わしたと発表した。 IntelはAtomプロセッサをTSMCの技術プラットフォームに移植し、その知的財産を活用して、AtomプロセッサのSoCを広範囲の用途へ展開する。Intelがアーキテクチャーを普及させる一方、TSMCはIntel Archtecture(IAN)市場に参入して技術基盤を拡大する。 Intelの社長兼CEOであるポール・オッテリーニ氏は、「Atomプロセッサの利点と実績に、TSMCの幅広い技術モジュールを併せることで、Intelの長期的な戦略をさらに一歩進めることになる」とコメントしている。 TSMCの社長兼CEOのリック・ツァイ氏は、「この覚書はIAとTSMCの技術プラットフォームを1つにまとめ
【独自】TSMC進出、農業への影響研究 熊本の農業団体と東海大が新組織設立へ 農地減の実態、人件費高騰の影響を調査｜熊本日日新聞社
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米Apple（アップル）が2024年5月7日（現地時間）に発表した「iPad Pro」は2022年10月以来となる新型タブレット端末である。目玉はAI（人工知能）に特化した独自設計の最新プロセッサー「M4」。狙いはAIアプリケーションを効率よく利用することにある。 M4は台湾積体電路製造（TSMC）の第2世代3nm（ナノメートル）製造プロセスを採用したSoC（System on Chip）だ。M3に比べて電力効率は最大2倍、総合的な性能は4倍に向上し、端末は薄くなった。アップルはM4が同社史上最速のニューラルエンジンを搭載して、最大で毎秒38兆回の演算処理を可能にする点を大きくアピールしている。そのM4を搭載するiPad ProはAIのためのパワフルなデバイスになったとした。 韓国ではいよいよアップルがAIで攻めに出たと大々的に報じられている。AIに関しては出遅れているという声があるアップ
「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」が発表されたばかりの時期だが、台湾のニュースサイトは、「iPhone 7（仮称）」向けプロセッサの製造をTSMCが全て請け負う予定だと報じた。 台湾のニュースサイト「Commercial Times（工商時報）」は2015年9月14日（現地時間）、「TSMCは、2016年に発表が予定されている『iPhone 7（仮称）』向けプロセッサを100％製造する予定」だと報じた（参考）。それによると、iPhone 7向けプロセッサ「A10（仮称）」は、TSMCの16nm FinFETで製造される予定だという。 Commercial Timesは、情報源はAppleのサプライチェーン関連の匿名の人物だとしている。 この情報が正しいならば、A10の製造委託先から、Samsung ElectronicsやGLOBALFOUNDRIESが外れたことになる
Apple、iPhone 6s/6s PlusのTSMC/Samsung A9チップのバッテリー寿命の違いは2～3％ - こぼねみ
iPhone 6sとiPhone 6s PlusのA9プロセッサはTSMCとSamsungの2つのメーカーが供給しています。 この2つのチップの性能の違いが最近相次いで明らかになりましたが、特にバッテリー駆動時間で6～22％もの差が出ていることを示すベンチマーク結果も出ていました。 そんな中、Appleは、同社のテストと顧客データによって、それらのチップにおける実際のバッテリー寿命はわずか2～3％の違いであったことを認めました。 Our testing and customer data show the actual battery life of the iPhone 6s and iPhone 6s Plus, even taking into account variable component differences, vary within just 2-3% of each
ファーウェイ禁輸で台湾TSMCが迎える正念場
5月15日、2つのニュースが投資家に動揺を与えた。 1つは世界最大の半導体製造ファウンドリー部門を有する台湾のTSMCがアメリカ・アリゾナ州における半導体工場の建設計画を発表したことだ。これはアメリカからの誘致を受けたもので、建設総額は120億ドル（約1兆3000億円）にのぼるという。 2つ目はアメリカの商務省が2019年に中国の通信機器メーカー「華為技術（ファーウェイ）」に対して行った禁輸措置を強化するという発表だ。 ファーウェイを切り捨てたのか TSMCはファーウェイにとって主な部品製造依頼先の1つだ。しかし、激化する米中貿易対立の間で、TSMCが選択したのはアメリカへの工場建設だった。TSMCがアメリカ側に一歩、歩み寄った形だ。 この日、ポンペオ国務長官は高揚した様子でTSMCの劉徳音会長に感謝の意を示し、「この歴史的協議は米台関係を強固なものにしていくだろう」と強調した。だが、投資
「iPhone」用チップなどを製造する半導体受託生産の台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は現地時間8月3日夜、複数の工場がコンピュータウイルスの影響で停止する事態に見舞われたという。ただし、iPhone用コンポーネントの製造に影響があったかどうかは不明だと、Bloombergは4日の記事で報じている。 TSMCはBloombergに対し、ウイルスはハッカーによるものではないと述べた。同社は問題に対処し、影響を受けたツールの80％が復旧したとしているが、6日に完全に復旧する見通しだと述べている。 TSMCの最高財務責任者（CFO）であるLora Ho氏はBloombergに対し、「TSMCはこれまでにもウイルスの被害に遭ったことがあるが、ウイルス感染で製造ラインが影響を受けるのは今回が初めてだ」と述べた。米CNETはTSMC
By iphonedigital Appleは台湾に拠点を置く半導体ファブ(製造メーカー)のTSMCと密接な関係を築く兆候をみせているようです。Apple関連の確度の高い情報提供で定評のあるミンチー・クオ氏が新たに公表した予測によると、TSMCは今後数年にわたってApple向けチップの最大のサプライヤーの座を占め、さらにはMac向けのプロセッサ、さらにはAppleが開発を進めているとみられる「Apple Car」向けのプロセッサ供給を担うことになる模様です。 TSMC to Remain Sole iPhone Chip Supplier, Could Provide ARM-Based Chips for Mac in 2020, Apple Car Chips in 2023 - Mac Rumors https://www.macrumors.com/2018/10/17/apple
TSMCバブルに沸く熊本“台湾タウン”に潜入 「台湾人管理職の年収は2350万円」「残業しない日本人のシワ寄せが台湾人に」 | マネーポストWEB
日本で最も半導体バブルに沸く熊本──。キャベツ畑が広がるエリアにそびえ立つ世界最大の半導体メーカー「TSMC（台湾積体電路製造）」の巨大工場は、地域に何をもたらしたのか。中国在住経験のあるジャーナリストの西谷格氏が現地をリポートする。 ＊ ＊ ＊ 熊本市東端に位置する市営団地の一角に、一際新しい3階建ての瀟洒な低層マンションが並んでいる。今年2月に稼働を開始したTSMC熊本工場の従業員が住む4棟の社宅だ。日中、出入りしているのは30代の身綺麗な女性や小さな子供たち。一見、よくある郊外の日常風景だが、彼ら台湾人の経済力はケタ違いである。4月から長男が小学生になるという30代の住人女性に中国語で話を聞いた。 「昨夏、夫とともに本社のある新竹（シンジュー）から来ました。日本は台湾より物価が安いのでとても暮らしやすいです。携帯の電波が少々弱いことと病院の待ち時間が長いこと以外、困ることはありません
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に：2021 Technology Symposium（1/3 ページ） ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則については、間もなく行き詰まりを見せるのではないかと何年も前からいわれてきたが、それがあとどれくらいなのかという点については議論の余地が残っている。また新しい技術の中には、”トランジ
来年登場のM3チップとA17チップ、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用へ：Nikkei Asia - こぼねみ
Appleは来年、TSMCの最新チップ製造技術を採用する最初の企業になることを目指しており、iPhone15と新型Macで採用する計画であることをNikkei Asiaは報じています。 Apple M3チップ現在開発中のモバイルプロセッサ「A17」は、TSMCのチップ製造技術「N3E」を使って量産され、来年後半に登場する見込みであるとこの件に詳しい3人の関係者は述べています。A17は、2023年に発売が予定されている次期iPhoneラインナップのプレミアムモデルに採用される予定です。 N3Eは、TSMCの現在の3nm製造技術「N3」のアップグレード版で、今年になってようやく使用が開始されたばかり。Mac向けの次世代M3チップもこの技術を使用する予定だと、2人の情報筋は付け加えています。 N3Eは、最初のバージョンの技術よりも性能とエネルギー効率が良くなると、TSMCは最近開催された技術シン
【台北=中村裕】世界的な半導体の不足を受け、台湾積体電路製造（TSMC）などが最大で15%の値上げを検討していることが、25日分かった。車載用が中心だ。昨秋から値上げを一部で実施してきたが、再度の値上げ要求に踏み切る。短期間での相次ぐ値上げは、自動車メーカーから半導体メーカーへの価格決定権のシフトを映す。値上げを検討しているのは、半導体の受託生産で世界最大手のTSMCの子会社で、車載用半導体を
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が19日発表した2023年7〜9月期決算は、純利益が前年同期比24.9%減の2110億台湾ドル（約9700億円）だった。売上高は10.8%減の5467億台湾ドルだった。半導体需要の回復が弱く、2四半期連続の減収減益となった。4〜6月期比では13.7%の増収、16.1%の増益となった。米アップルが9月に発売した新型スマートフォン「iP
世界を動かすTSMC 半導体業界の覇権を握る戦いは、常に激烈だ。1980年代、世界を席巻したのは日本の半導体メーカーだった。続く90～2000年代は、米インテルが長きにわたり王座に君臨した。そして今、時価総額60兆円と圧倒的な巨人となったのは、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）だ。米中が奪い合う、世界で最も重要な半導体企業である。しかしTSMCにとっては、これからこそが経営の正念場だ。台湾メディア「財訊」の特集を基に、TSMCが4年がかりで挑む戦いを伝える。 バックナンバー一覧 半導体業界の覇権を握る戦いは、常に激烈だ。1980年代、世界を席巻したのは日本の半導体メーカーだった。続く90～2000年代は、米インテルが長きにわたり王座に君臨した。そして今、時価総額60兆円と圧倒的な巨人となったのは、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）だ。米中が奪い合う、世界で最も重要な半導体企業である。しかし
【新竹=伊原健作】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は23日、トランプ米政権の制裁を受けた中国通信機器大手・華為技術（ファーウェイ）に出荷を続けると表明した。TSMCは「製造装置の算入が不要との専門家の意見を得た」と説明し、米の禁輸措置に該当しないとの考えを示した。TSMCは23日に台湾北部・新竹市内で技術関連のシンポジウムを開き、広報責任者の孫又文氏らが記者団の取材に応
by 總統府 スマートフォンやPC、車などのさまざまなハードウェアに用いられる「半導体」を製造する企業として有名な台湾のTSMCについて、ABCニュースのマット・ビーヴァン氏が創業者であるモリス・チャン氏にフォーカスし解説しています。 Morris Chang founded TSMC — the world's most important company. Now everyone wants control of it - ABC News https://www.abc.net.au/news/2023-08-19/tsmc-the-most-important-company-in-the-world/102728172 中国浙江省に生まれ、10代でアメリカに渡りハーバード大学とマサチューセッツ工科大学で教育を受けたチャン氏は、27歳の時に半導体を開発・製造するアメリカのテキサス
TSMCインパクト 工場建設進む熊本に異変？ | NHK
こう話すのは、熊本県内に拠点がある半導体製造装置メーカー「くまさんメディクス」の人事の担当者。 2023年春の入社に向けて行った採用活動では、新卒の学生26人に内定を出しました。 しかし、その後、半分が内定を辞退したのだといいます。 例年であれば、内定を出した学生のうち、8割から9割が入社するということで、半分が辞退するというのは、まさに“異常事態”でした。 一方で、この会社の白瀬嗣久社長は、この事態を予期していたと話します。 くまさんメディクス 白瀬嗣久社長 なぜ、社長は大量の内定辞退を危惧していたのでしょうか? それには、ある世界的な企業の動向が関係していました。 “あの企業”の工場が熊本に! 2021年10月、熊本にビッグニュースが飛び込んできました。 半導体の受託生産で世界最大手の台湾の企業、TSMCがソニーグループとともに、半導体の新しい工場を熊本県内に建設することを検討している
アップルが自動車産業に参入すれば、スマートフォン同様に車も半導体の固まりのようなものになる。現状でもすでに、車載半導体は世界的に需給が逼迫した状態で、当面は半導体業界にとってウハウハのもうけ時になりそうだ。特集『アップル 車の破壊者』（全5回）の＃3では、アップル参入でさらに笑いが止まらない半導体関連23社を一挙公開する。（台湾「財訊」 尚 清林、翻訳・再編集＝ダイヤモンド編集部副編集長 杉本りうこ） テスラにアップル、グーグルも EVは株式市場で最熱のテーマ 電気自動車（EV）が今の株式市場で最もホットなテーマであることは疑いようがない。2020年12月に米テスラがS＆P総合500種指数に組み入れられて以降、EV産業そのものがある種の承認を受けたように、華々しい状況にある。 21年に就任したバイデン米大統領はEV産業を全面的に支援しており、米国全土にEVの充電ステーションを50万カ所新設
「TSMC熊本工場」建設を喜ぶのが大間違いである理由 米アリゾナ工場とは大違い、「日本のため」にならない熊本工場 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） アリゾナは月産2万枚で5nm、熊本は月産4.5万枚で28～22nm 世界最先端の微細化を独走する台湾TSMCは、各国や各地域から引っ張りだこである。まず、2020年5月、トランプ政権時代に米国から誘致を受け、アリゾナ州に月産2万枚の5nmの工場を建設することを決めた。次に、日本政府の誘致を受けて2021年10月に、熊本に月産4.5万枚の28～22nmの工場を建設することを発表した。さらに、欧州からも誘致を打診されている模様である。 今のところ、TSMCが他国に半導体工場を建設することを決めたのは、米国と日本の2カ国である。しかし、TSMCのアリゾナ工場と熊本工場は規模もテクノロジー・ノードも違う。なぜアリゾナ工場が月産2万枚で5nmなのか？ なぜ熊本工場が月産4.5万枚で28～22nmなのか？ ちょっと月産4.5万枚は大きすぎるよ
世界的にクルマ減産へ、車載半導体不足の本当の原因 ボトルネックは台湾TSMCの先端半導体 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 車載半導体が足りない！ 2021年になって、ホンダ、日産自動車、トヨタ自動車、スバルなどクルマメーカー各社が、車載半導体の供給不足のために、クルマを減産することになった。これは日本だけにとどまらず、米フォード・モーター、米ゼネラルモーターズ（GM）、独フォルクスワーゲンなど欧米のクルマメーカーにも車載半導体不足の影響が波及している。 そして1月24日、独米日など、クルマをその国の基幹産業と位置付けている各国政府が、台湾の経済部（日本の経済産業省のような省庁）に、車載半導体の増産を要請する事態になった（日本経済新聞、1月25日）。これは、前代未聞の出来事である。 車載半導体メーカーとしては、売上高で世界シェア1位にドイツのInfineon（インフィニオン）、2位にオランダのNXP Semiconductors（NXPセミコンダクター
2nm世代プロセスでの受託生産を狙うRapidus（ラピダス、東京・千代田）が整備中のEDA（Electronic Design Automation）システム「Raads（Rapidus AI-Assisted Design Solutions）」について、同社の鶴崎宏亀氏（シリコン技術本部 設計・PDK技術部 ディレクター）が講演した。大手EDAベンダーのツールを中核にする点は台湾TSMC（台湾積体電路製造）などの競合と同じだが、ラピダス独自開発のAI（人工知能）ソフトウエアを追加して差異化を狙う。AIソフトウエアの活用によって、設計の最適化と設計期間短縮を可能にするという。2025年12月末にはユーザーがRaadsとスタンダードセルを使えるようになり、2nm世代のチップを設計できるようにする計画である。 鶴崎氏は、2024年8月1日に東京で行われたイベント「RISC-V Day To
TSMCは、生産能力の拡張に向けて2022年中に400億米ドル以上を投じる計画だったが、その計画を縮小した。PCおよび家電セグメントの在庫削減が予想され、需要の見通しが悪化したためである。 在庫調整、「2023年前半まで続く可能性」 TSMCは、生産能力の拡張に向けて2022年中に400億米ドル以上を投じる計画だったが、その計画を縮小した。PCおよび家電セグメントの在庫削減が予想され、需要の見通しが悪化したためである。 同社は3カ月前、2022年の設備投資額は440億米ドルに達する可能性があると予想していたが、7月14日（台湾時間）の四半期決算説明会で、この数字を約400億米ドルに修正した。 TSMCのCEO（最高経営責任者）を務めるC.C.Wei氏は同イベントで、「スマートフォンやPC、消費者向けエンドマーケットセグメントにおけるデバイスの勢いが軟化していることを受け、サプライチェーンは
日本政府の半導体復権への肩入れは半端ない。例えば、2022年12月に東京ビッグサイト（東京・江東）で開催された半導体装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2022」のオープニングセレモニーに岸田文雄首相が登壇して聴衆を驚かせた。同展示会のディナーレセプション（招待制）には西村康稔経済産業相が登壇した。日本の半導体復権に大きな役割を担うと期待されているのが、新会社Rapidus（ラピダ
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.'s (TSMC) new factory in Kikuyo, Kumamoto Prefecture, Japan, on Friday, Feb. 23, 2024. Photographer: Toru Hanai/Bloomberg 半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などが熊本県菊陽町に建設した半導体工場で24日、開所式が開かれた。同社として日本で初めての製造拠点のお披露目とあって、国内外の官民トップらが集まり、支援継続の意欲を見せた。 開所式で、ＴＳＭＣの劉徳音会長は、熊本工場を運営する子会社ＪＡＳＭが地域経済に早く溶け込むことを共同出資するソニーグループとデンソーが後押ししたと説明。トヨタ自動車の出資で「ＪＡＳＭがさらに勢いを増すと期待している」と話した。
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AMD，7nmプロセスを使う次世代CPU＆GPUの製造をTSMCに委託
TSMC創設者のモリス・チャン氏が2018年6月で退任
熊本に来た“黒船” TSMC始動の衝撃 | NHK | ビジネス特集
TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化
TSMC、米国に第3の半導体製造工場。米政府が1兆円の補助金
TSMCの3nmチップ、今週量産開始 新型MacBook ProやMac miniで採用へ - こぼねみ
Apple「M2 Pro」はTSMCの3nmを初めて採用するチップになる？ 22年後半に登場か
半導体の3次元技術、インテルやTSMC火花 日本勢も商機 - 日本経済新聞
TSMC、3nmプロセスチップの試験生産を開始 M3やA17（iPhone15）で採用へ - こぼねみ
Report: Packaging Issues, PS5 Demand May Be Hurting TSMC Production
TSMCは日本やアメリカなど台湾以外での半導体生産に割増料金を設定する予定
IntelとTSMC、Atom SoCの生産で技術協力
ルネサス、TSMCと40nmプロセスのマイコン開発で協業
国の半導体研究支援、「TSMC御用達」のうまみはどこまで？
Apple「M4」がAI半導体競争を加速、TSMC追うSamsungはIntelと協力
「iPhone 7」用プロセッサ、全てTSMCが製造か
「iPhone」用チップなど製造のTSMC、工場でコンピュータウイルス感染
AppleはMacに自社製チップを採用すべく半導体ファブのTSMCと関係を強化するとの予想
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に
TSMC、車載半導体さらに値上げへ 価格決定権シフト - 日本経済新聞
台湾TSMC純利益24.9%減 7〜9月、半導体需要回復弱く - 日本経済新聞
日本が蚊帳の外の「半導体4年戦争」が始まる！王者TSMCの存亡懸けた激闘の全貌
TSMC「米製造装置の算入不要」ファーウェイ制裁で 出荷継続を表明、ファーウェイ離れに一定の歯止めも - 日本経済新聞
世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」を創業したモリス・チャンはどのような人生を送ってきたのか？
アップルの自動車業界参入で「もうかる半導体23社」リスト！ソニー、TSMC…
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ラピダスのEDA環境が明らかに、独自AIソフトでTSMCらと差異化
TSMC、需要見通し悪化で2022年の設備投資計画を縮小
ラピダスはTSMCに勝てるか 半導体設計の視点で考察 - 日本経済新聞
ＴＳＭＣ熊本工場で開所式、同社として日本初の製造拠点－年末稼働へ