後藤弘茂のWeekly海外ニュース－大幅に強化されたAMDのクアッドコア「Barcelona」－
●メモリが最大の障壁となるマルチコア AMDは、初のクアッドコアCPU「Barcelona(バルセロナ)」で、さまざまな問題に直面した。最大の壁はメモリで、そのためにメモリインターフェイスとキャッシュ回りでは、大幅な拡張が加えられている。AMDは、San Joseで10月9～11日に開催された「Fall Microprocessor Forum」で、Barcelonaのこうした拡張について説明を行なった。 マルチコア化でメモリが問題になるのは、CPUコア数が増えるにつれて、より多くのCPUコアに命令とデータを供給する必要が生じるためだ。そのため、ソケット当たりのメモリ帯域をより広くすることが求められる。また、複数のCPUコアからの、異なるアクセスパターンのメモリアクセスが発生する。これは、ページコンフリクトも増やす傾向にあるという。 その一方で、DRAMの効率は悪化の一歩を辿っている。「D
ATI買収で動き出したAMDの新プロセッサ戦略（1/3） - ＠IT
解説 ATI買収で動き出したAMDの新プロセッサ戦略 1. 新プロセッサのRevision Fコアで何が変わったのか 元麻布春男 2006/09/01 2006年8月15日、AMDは同社のサーバ向け製品であるAMD Opteronの新製品「AMD Opteron モデル8218」など6モデルを発表した。5月に発表されたクライアントPC向けプロセッサ（デスクトップおよびモバイル）と同じ、Revision Fコアと呼ばれる改良型のプロセッサ・コアを採用したもので、これですべての製品ラインに新コアが投入されたことになる。ここでは、Revision Fコアを採用したプロセッサの概要と、AMDの将来展開について紹介することにする。 Revision Fコアの新機能 Revision Fコアで新たに加えられた機能は2つある。1つ目はハードウェアによる仮想化支援機能「AMD Virtualization
AMDが次世代Opteronプロセッサを発表
Advanced Micro Devices（AMD）は米国時間8月15日、「Opteron」プロセッサの次世代バージョン「Rev F」（正式名称「Next-Generation AMD Opteron」）を発表した。これは、競合するIntelの「Xeon」シリーズの最新モデルに対する新たな対抗策となる。 OpteronプロセッサのRev Fバージョンは、すべてデュアルコアで、新しい仮想化機能とより高速のメモリを備え、動作クロックはこれまでの主流モデルと同じ2.6GHzで、AMDの次期ソケット「Socket F」に対応する。Socket Fに対応することによって、これまでのOpteronを次世代Opteronにアップグレードすることは容易ではなくなるが、同時に、2007年リリース予定の4コアプロセッサおよび2010年ごろまでのサーバ設計に対する基礎を築くことにもなる。 「どこかで、スタート
IBM、主力サーバへの「Opteron」採用でAMDと提携強化へ
IBMとAMDが提携を結び、IBMの主力サーバに「Opteron」プロセッサを搭載していく計画があることがCNET News.comの取材で明らかになった。チップメーカーAMDにとってはさらなる飛躍を意味するが、競合するIntelのサーバ事業には手痛い打撃となるだろう。 両社は、8月1日にニューヨークで開催されるイベントで、パートナーシップを発表する予定だ。同イベントに詳しい消息筋によれば、AMDの最高経営責任者（CEO）であるHector Ruiz氏と、IBMのx85サーバグループのトップであるSusan Whitney氏が出席するという。 両社はこれまでにも協力関係にあった。IBMは、大手サーバメーカー4社の中では最初にOpteronを採用した企業であり、チップ製造技術もAMDと共有している。 しかし、一方で提携を強化する余地はまだ残っていた。IBMのライバル会社であるHewlett-
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■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ AMDがK8コアの浮動小数点演算ユニットを2倍に ～Rev. Hと見られるCPUコアの姿を公開 ●明らかになったRev. G以降のAMD CPUコア AMDは先週5月15～17日に開催されたプロセッサ関連カンファレンス「Spring Processor Forum」で、クアッドコアK8のコンセプトレイアウトと基本フィーチャを公表した。カンファレンス自体は大原雄介氏がレポートしている通りで、ここでは、資料上からわかるクアッドコアK8と新世代のK8コア群について分析してみたい。 今回の発表によって、ようやく、これまで不明瞭だった65nm世代の最初のK8「Rev. G(Revision G)」とK8のリフレッシュである「New Core」の関係が、ある程度見えてきた。クアッドコアK8の図にはめ込まれたCPUコアは、Rev. G世代のCPUコアとは明確に異な
AMD、次世代プロセッサのアーキテクチャを公開
Advanced Micro Devices（AMD）は、2007年に新しいチップアーキテクチャを投入することになっているが、Intelから市場シェアを奪うことに役だった基本設計にはあまり手を加えない方針だ。 「Next Generation Processor Technology」と呼ばれているこの新チップアーキテクチャは、現在出回っているOpteron、Turion、Athlon 64のベースになっている設計を強化したものとなる。この新しいアーキテクチャを採用することで、チップのパフォーマンスは向上し、消費電力も抑えられるが、ただしAMDは設計コンセプト全体に大幅な変更を加えてはいない。この新アーキテクチャを採用するプロセッサは2007年に登場する。 AMDのシニアフェローChuck Moore氏は、「1年おきに新しいコアを投入することに注力するのではなく、全体的なシステムのパフォー
Opteronの一部製品で演算結果に問題が発生する可能性
AMDはOpteronの一部のユニットで演算結果に問題が発生する可能性があることを明らかにした。この問題はモデルナンバーが「152」「252」「852」（動作クロック2.6GHz）、「154」「254」「854」（動作クロック2.8GHz）のシングルコアOpteronの一部で発生する可能性がある。この問題の原因は製造後の選別テストにおいて出荷時検査が適正に行われなかったユニットが含まれていたことにあるとAMDは説明している。 上記モデルナンバーに適合するOpteronは現在までに数百万ユニットが出荷されているが、このなかで出荷時検査が適正に行われずに問題を起こす可能性があるのは約3000ユニットであると見られている。これらのユニットは2005年ならびに2006年初期に製造されたOpteronに含まれていることがAMDの調査で判明している。 AMDの説明によると、問題を抱えているOptero
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AMDは4月18日にプロセス技術と製造能力の説明会を東京で開催。新工場「Fab 36」の稼働による製造能力の倍増計画の概要や、プロセス技術の詳細、65nmプロセス版K8(Athlon 64/Opteron/Turion)のダイ(半導体本体)レイアウトなどを公開した。 これは、「Revision G(Rev. G)」と呼ばれるバージョンと見られる。Fab 36での65nmプロセスCPUの製造は、2006年後半に開始される。市場には、2007年早期までに登場する見込みだ。 AMDが独ドレスデンに建設したFab 36は、大型の300mmウェハを使う最新Fab。AMDは、同じくドレスデンにある既存のFab 30とFab 36の製造能力に加え、Chartered Semiconductorとのファウンドリ契約により、2008年には最大で年間1億個のCPU製造キャパシティを実現する。x86 CPUの市
AMD、インテルの「Itanium」設計者を引き抜き
Advanced Micro Devices（AMD）は、Intelの「Itanium」プロセッサを手がけた優秀な設計者Samuel Naffziger氏と、コロラド州フォートコリンズの研究所に勤めていたNaffziger氏の同僚8名を雇用した。 Naffziger氏は、Intelでフェローを務める50人のうちの1人で、Itaniumの回路や技術をディレクターとして担当してきた。同氏はIntelがHewlett-Packard（HP）からItaniumの設計者を雇用した2005年にIntelに入社した。HPでは8年間にわたりItanium設計チームの陣頭指揮を執った。 AMDの広報担当Phil Hughes氏によると、Naffziger氏は同社でシニアフェローとしてデザイン開発に取り組む予定だと述べたものの、Naffziger氏と他のItanium設計者8名が今後取り組む開発の内容について
【レポート】ISSCC 2006 - AMD、DDR2対応の64ビットプロセッサを発表 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
米AMDは、DDR2 SDRAMをサポートするX86互換の64ビットマイクロプロセッサを開発し、その内容をISSCCで発表した(講演番号5.4)。Hammerコアを1個内蔵するシングルコア版と、2個内蔵するデュアルコア版がある。OpteronプロセッサのDDR2対応版と言える。ISSCCでは、デュアルコア版のテストチップに関する内容が報告された。 今回発表したプロセッサとOpteronプロセッサの比較 今回発表したシングルコア品今回発表したデュアルコア品Model 854Model 875 製造プロセス90nmのトリプルVthトランジスタ、部分空乏型SOI、9層銅配線、デュアルゲート酸化膜 CPUコア数シングルデュアルシングルデュアル クロック周波数と消費電力データなし2.6GHz(1.35V)、95W2.8GHz(1.35V)、92.6W2.2GHz(1.35V)、95W チップ面積12
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