Products Processors Accelerators Graphics Adaptive SoCs, FPGAs, & SOMs Software, Tools, & Apps
AMD Fusion Developer Summit 2011 Session Catalog
Products Processors Accelerators Graphics Adaptive SoCs, FPGAs, & SOMs Software, Tools, & Apps
AMD，CPU製造部門の分社化を発表。ファブレスメーカーに“転身”へ
AMD，CPU製造部門の分社化を発表。ファブレスメーカーに“転身”へ 編集部：佐々山薫郁 北米時間2008年10月7日，AMDは，アラブ首長国連邦を構成するアブダビ首長国の政府系投資会社「Advanced Technology Investment Company」（以下，ATIC）との間で合弁企業「The Foundry Company」を立ち上げ，同社の製造部門を移管したと発表した。 AMDは最近，ファウンドリに製造をアウトソースする「アセットスマート」（Asset Smart。Asset-Liteともいう）戦略について述べてきていたが，今回の発表を持って，ひととおりの決着がついたことになる。 →AMDによるリリース（英語） →AMDによるまとめページ（英語） →The Foundry Company ポイントは， AMDの製造部門に関連した12億ドルの負債を，The Foundry
AMD，マルチメディア処理ライブラリを「Framewave」としてオープンソース化
米AMDは米国時間2008年2月20日，同社製プロセサ用のマルチメディア処理ライブラリ「AMD Performance Library（APL）」を公開し，オープンソース・プロジェクト「Framewave」として開発を続けると発表した。GPLv3と互換性のあるソフトウエア・ライセンスApache License version 2.0を適用し，オープンソース・コミュニティSourceForge.netのWebサイトでソースコードを提供する。 APLは，AMD製プロセサ向け関数で構成するライブラリ。メモリー／スレッド管理などを行う基本ルーチン群，画像処理ルーチン群，算術／統計処理用の信号処理ルーチン群を提供し，マルチメディア処理の高速化とアプリケーション開発の省力化を支援する（関連記事：グリーンITシンポジウム2007～Review～プロセッサの処理能力を最大化するライブラリ＆ツールを提供）
【レポート】CES 2008 - NVIDIA、新たなSLI技術と対応チップセット製品群を公開 (1) いいとこ取りのマルチGPU技術「Hybrid SLI」 | パソコン | マイコミジャーナル
2008 International CESが開催中の米ネバダ州ラスベガスにて、NVIDIAは報道関係者向けイベントを開催。新たなマルチGPU技術である「Hybrid SLI」や、同技術を利用できる新型チップセット群を発表した。Hybrid SLIに関してはデスクトップだけでなく、2008年中にノートブックでも採用がはじまる見通しだという。 米ラスベガスで行なわれたプレスイベント。NVIDIAは新たなSLI技術と新型チップセットを発表した 省電力と性能を両立するマルチGPU技術「Hybrid SLI」 Hybrid SLIは、チップセットが持つ内蔵GPUと、外付けのGeForeceグラフィックスカードを組み合わせてSLI動作させることができる技術。グラフィックスパフォーマンスを最優先する「GeForce Boost」モードと、消費電力の効率を重視した「HybridPower」
米AMD社，クアッドコア版Opteronの仮想化向け処理性能を公開
写真3 新Opteronの仮想実行環境における性能。RVI技術を用いない場合を100とすると，MicrosoftのSQLサーバーに負荷をかけた場合「114」，Microsoft Terminal Servicesを実行した場合には「123」の性能を発揮する。米AMD社によるベンチマーク・テストであり，テストしたOpteronのモデル番号は2350 米AMD社の会長兼CEOのHecter de J Ruiz氏（写真1）は2007年9月11日（米国時間），「VMworld 2007」の基調講演において，同10日に発表したばかりのクアッドコア版Opteron（開発コード：Barcelona，写真2）の性能について明らかにした。 クアッドコア版Opteronには，仮想実行環境での性能向上に役立つ新機能「Rapid Virtualization Indexing（RVI）」技術が搭載されている。RV
米AMD、3オペランド命令とFMAをサポートした「SSE5」を発表 | パソコン | マイコミジャーナル
米Advanced Micro Devices(AMD)は8月30日(現地時間)、x86プロセッサ向け拡張機能セット「SSE5」を発表した。今回のSSE5では3オペランド命令のサポートのほか、複数の乗算・加算命令をセットにして一度に実行可能なFused Multiply Accumulate(FMA)などの機能が新たに搭載されている。SSE5はAMDが2009年にリリースを予定している次世代プロセッサ「Bulldozer(開発コード名)」での採用が見込まれており、現在は開発者向けの仕様書が公開されている。 SSE(Streaming SIMD Extentions)はその名の通り、大量のデータに対する同一演算の繰り返しなど、SIMD(Single Instruction Multiple Data)と呼ばれる命令処理を行うための拡張機能セットである。これにより、特に画像処理などマルチメディ
“AMD 690”チップセットの比較対決デモをTWOTOP秋葉原本店で実施
AMDが“AMD 690”チップセットシリーズの店頭デモイベントをTWOTOP秋葉原本店で開催した。同チップセットの紹介はもちろん、イベント恒例のAMD対インテルの純正チップセット対決が行なわれた。 イベントは、まずチップセットの解説から始まった。“AMD 690”チップセットシリーズは、“RADEON X1250”を内蔵する“AMD 690G”と、“RADEON X1200”を内蔵する“AMD 690V”の2モデルをラインナップ。“AMD 690G”はHDMIコントローラを内蔵している点が他社製チップセットにはない優位性として挙げられる。AMDによると、HDMIコントローラを別チップで搭載している他社製チップセットは、PCから出力された音声をHDMIコントローラに再入力してから出力しているため、今後の著作権保護に対応できない可能性があるという。“AMD 690G”は外部接続が一切ないため
日本AMD、HDMIとDVI出力に対応したデスクトップ用チップセット“AMD690”シリーズを発表 (1/2)
日本エイ・エム・ディ(株)(日本AMD)は28日、カナダのATIテクノロジーズ(ATI Technologies)との合併後初となるデスクトップ用グラフィックス内蔵型チップセット“AMD690”シリーズ2製品を発表した。 AMD690シリーズは、HDMI出力とDVI出力という2つのデジタル出力を持つ“AMD690G”とデジタル出力を省いてアナログ出力のみとしたエントリーモデル“AMD690V”の2製品でラインナップされる。同社によるとHDMI出力を内蔵し、HDMIとDVIの同時出力に対応したチップセットは業界初になるという。 AMD690は、グラフィックス機能を内蔵した統合チップセットとなるが、グラフィックスブランド名は“ATI Radeon X1250(AMD690G)”“ATI Radeon X1200(AMD690V)”となる。搭載されるグラフィックスチップは“Radeon X700
AMD，パソコンの小型マザーボード規格「DTX仕様」を開発
米AMDは1月10日（米国時間），小型フォーム・ファクタのオープン仕様「DTX」を開発したと発表した。DTX仕様は，OEM，ODM，部品ベンダーが，同仕様に準拠したマザーボードを使って，より小さく静かな省スペース型パソコンを開発することを目的としている。DTX仕様の評価版は，2007年第1四半期に公開される予定。 パソコン用マザーボードの代表的な規格には，米Intelが開発したATXがある。AMDは，DTX仕様を採用することで，コスト効率やシステム・オプション，下位互換性といった既存のATXの利点を活かしながら，これまでにないパソコンの設計が可能になるとしている。 DTX規格に準拠するマザーボードは，一般的なプリント基板製造パネル1枚につき最大4枚，Mini-DTX規格では最大6枚を製造できる。また，4層のプリント基板配線で製造できるため，マザーボードのコストが削減できるとしている。また，
IBMとAMDの共同開発報告，「45nmプロセスの第1弾製品は2008年半ばの見込み」
米IBMと米AMDは，液浸リソグラフィ技術，超low-k（低誘電率）絶縁膜，複数の歪トランジスタ技術を用いた45nmルールのプロセス技術の成果について，米国時間12月12日に明らかにした。サンフランシスコで開催中のInternational Electron Devices Meeting（IEDM）で報告したもの。同プロセス技術を採用した最初の製品は2008年半ばに投入する見込みという。 従来のリソグラフィによるプロセス技術では，65nmより細かいマイクロプロセサを設計するには制約が大きい。液浸リソグラフィは，リソグラフィ・システムのプロジェクション・レンズとウエーハの間に透明な液体を入れる方法で，チップ性能と製造効率を高めることができる。この手法を利用したSRAMセルは「約15％性能が向上した」（両社）。 また，超low-k絶縁膜を使用することで，配線間の静電容量を低減し，配線遅延時間
第3回 仮想化システムに適したAMDアーキテクチャ
AMD製プロセッサは，アーキテクチャの上でも仮想化システムを支える様々な独自の機能を備えている。ここでは，ダイレクト・コネクト・アーキテクチャ，デュアル・コア，AMD64，PowerNow！テクノロジといった，仮想化システムの処理性能向上や消費電力の削減に貢献するAMD独自の機能について解説する。 大容量高速メモリー・アクセスにも対応 AMD製プロセッサは，プロセッサ・ダイ（半導体本体）にメモリー・コントローラを統合し，プロセッサとメモリーを直結する「ダイレクト・コネクト・アーキテクチャ」と呼ぶ技術を採用している（図1）。そしてプロセッサとI/Oの間は，HyperTransportテクノロジ・リンクで接続する。HyperTransportテクノロジはAMDが開発した技術で，現在はHyperTransportコンソーシアムに譲渡されている。 HyperTransportは，バスの調停（通信開
インテルがサーバ市場シェアを奪還、AMDはノートPC向けで出荷伸ばす--第3四半期調査
Mercury Researchが発表した第3四半期の調査結果によると、IntelとAdvanced Micro Devices（AMD）はそれぞれ得意分野が入れ替わったものの、出荷数は一部の人が当初恐れていたほど悪くはなかったという。 IntelがノートPC市場を独占する一方で、AMDがサーバ市場のシェアを伸ばすというのが、ここ数四半期間の傾向だった。しかし、Mercury ResearchのアナリストDean McCarron氏によると、第3四半期は流れが変わり、Intelがサーバプロセッサ市場でシェアを取り戻し、AMDはノートPC向けプロセッサの出荷数を急速な勢いで伸ばしたという。 第3四半期におけるIntelの出荷数シェアは、x86命令セットを使用するデスクトップ、ノートPC、サーバ向けプロセッサ全体の76.1％を占めた。一方のAMDは同じ市場で23.3％のシェアを獲得した。前年同
第2回 仮想化支援とセキュリティ機能を併せ持つAMD-V
AMDが，最新の「Rev. F」と呼ぶプロセッサに実装した「AMD Virtualization（AMD-V）」は，本来の目的である仮想化支援だけでなく，仮想化システムに必要となる高度なセキュリティを提供する。ここでは，AMD-Vの主な仮想化支援技術と仮想化システムを支えるセキュリティ強化技術について解説する。 仮想化システムと現状のギャップ 元々，x86アーキテクチャは，同時稼働OSは1つだけであることが前提となっている。そのようなアーキテクチャ上で，仮想化システムは複数のOSを同時稼働させる。この2つは全く異なったパラダイムであり，仮想化ソフトウエアは，このパラダイム間のギャップを埋めるために多数の課題を克服して，仮想化システムを実現している。現在，x86の世界では，VMware製品を始めとするソフトウエアで実現する仮想化が主流だが，そこには，次のようなソフトウエアだけでは解決困難な課
AMD、GPUを統合した「Fusion」プロセッサ提供へ
米AMDは10月25日、ATI Technologiesの買収が完了したと発表、ATIの技術を統合したマルチ機能プロセッサを投入する計画も明らかにした。 このプロセッサは「Fusion」というコードネームで呼ばれる。中央演算処理装置（CPU）とグラフィックス処理装置（GPU）をシリコンレベルで統合した新種のx86プロセッサだとAMDは説明している。 Fusionはワット当たり性能を高めると同時に、3Dグラフィックスやデジタルメディア、高性能コンピューティングにおいて最高のユーザー体験を提供することを目指すとAMDは述べている。 Fusionプロセッサは2008年末か2009年初頭に登場する見込み。AMDは同プロセッサをノートPC、デスクトップPC、ワークステーション、サーバ、家電などあらゆる分野で採用するとしている。 またAMDは2007年に、クライアント、モバイル、ゲーム・メディアPCな
【レポート】Fall Microprocessor Forum 2006 - 新サーバアーキテクチャ (1) 富士通のSPARC64 VI | エンタープライズ | マイコミジャーナル
10年前は10種類くらいの汎用プロセサアーキテクチャが有ったが、現在では、x86、Itanium、POWER、SPARCの4種に集約され、汎用プロセサを開発するメーカーの数も半減してしまったと述べられた。 富士通のSPARC64 VI チーフサイエンティストの井上氏が、DualコアのSPARC64 VIついて発表を行った。最新のメインフレームプロセサと共通開発ということで、両者のブロックダイヤグラムを比較して示した。命令アーキテクチャは異なるのでデコーダなどは違うが、基本的なパイプラインはほぼ同じで、共通設計で開発効率を改善している。 SPARC64 VIのブロックダイヤ(出典:Fall Microprocessor Forumにおける発表資料) また、SPARC64 Vは前世代のVと比較すると、コア数は倍増、コアあたりのIntのIPCはほぼ同じ、FPのIPCは25%向上しており、ソケット
後藤弘茂のWeekly海外ニュース－大幅に強化されたAMDのクアッドコア「Barcelona」－
●メモリが最大の障壁となるマルチコア AMDは、初のクアッドコアCPU「Barcelona(バルセロナ)」で、さまざまな問題に直面した。最大の壁はメモリで、そのためにメモリインターフェイスとキャッシュ回りでは、大幅な拡張が加えられている。AMDは、San Joseで10月9～11日に開催された「Fall Microprocessor Forum」で、Barcelonaのこうした拡張について説明を行なった。 マルチコア化でメモリが問題になるのは、CPUコア数が増えるにつれて、より多くのCPUコアに命令とデータを供給する必要が生じるためだ。そのため、ソケット当たりのメモリ帯域をより広くすることが求められる。また、複数のCPUコアからの、異なるアクセスパターンのメモリアクセスが発生する。これは、ページコンフリクトも増やす傾向にあるという。 その一方で、DRAMの効率は悪化の一歩を辿っている。「D
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
"SSEPlus": SSEPlus Project Documentation
テクノロジー : 日経電子版
PINUPS - 上田新聞 blog版: NVIDIAがMCP79でAtom ネットトップをサポート
AMD、初のクアッドコアCPU“クアッドコア AMD Opteronプロセッサー”を発表
