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  • Engadget | Technology News & Reviews

    iPad Pro (2024) review: So very nice, and so very expensive

      Engadget | Technology News & Reviews
    • 巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年

      巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年:本田雅一のクロスオーバーデジタル(1/3 ページ) 2022年の大みそか――Appleはこの日までに“全ての”MacをApple Silicon化、すなわち自社設計SoC(System-on-a-Chip)への移行を完了するはずだった。しかし現実を見てみると、「Mac mini」の一部モデルと「Mac Pro」の全モデルには“いまだに”Intel製CPUのままである。その理由は定かではないが、Appleが珍しく、自信を持ってアナウンスしていた計画を達成できなかった例となってしまった。 一方でIntelは、パフォーマンスコア(Pコア)と高効率コア(Eコア)のハイブリッド構造を本格採用した「第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)」が好評を持って迎えられ、一時期

        巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年
      • 元Appleの天才半導体エンジニアが予測、「AIで半導体設計者はほぼ不要に」

        TenstorrentはAIプロセッサーを開発するスタートアップ企業。「生成AIではCPUよりも画像に特化したGPUが使われる。だが、まだ効率化には十分でない。CPUでもGPUでもないハードウエア設計により、米NVIDIA(エヌビディア)の10分の1の消費電力の実現を目指している」とケラー氏は話す。「RISC-V Day Tokyo 2023 Summer カンファレンス」(2023年6月20日、東京大学で開催)に合わせて来日した(撮影:日経クロステック) ケラー氏は、「伝説」と称される半導体エンジニアである。米アドバンスト・マイクロ・デバイスズ(AMD)や米Apple(アップル)の主力製品において、設計面で大きく貢献した経歴を持つからだ。 例えば、AMDのCPUコア「Zen」やAppleのSoC(System on a Chip)「Aシリーズ」第1弾である「A4」の設計に携わった注1)。

          元Appleの天才半導体エンジニアが予測、「AIで半導体設計者はほぼ不要に」
        • 【買い物山脈】 Windows 7からいきなり11にワープ!家電大好きオジサンがマウスのBTO PCばっかり買うワケ

            【買い物山脈】 Windows 7からいきなり11にワープ!家電大好きオジサンがマウスのBTO PCばっかり買うワケ
          • 家庭用ゲーム機は価格が下がらない時代に入った。そのビジネスモデルはどう変わってきたのか(西田宗千佳) | テクノエッジ TechnoEdge

            1971年福井県生まれ。得意ジャンルは、パソコン・デジタルAV・家電、ネットワーク関連など「電気かデータが流れるもの全般」。主に、取材記事と個人向け解説記事を担当。 初代Nintendo Switchの発売(2017年3月)から6年、PlayStation 5とXbox Series X/Sの発売(ともに2020年11月)から3年が経過した。そして、11月10日にはPS5の新型が発売されている。 そろそろ、現行世代のゲーム専用機(コンソール)も次の段階に入った印象がある。任天堂がいつ次の世代を出すかはわからないが、この辺で今のコンソールビジネスを俯瞰して考えてみよう。 ※この記事は、毎週月曜日に配信されているメールマガジン『小寺・西田の「マンデーランチビュッフェ」』から、一部を転載したものです。今回の記事は2023年11月13日に配信されたものです。メールマガジン購読(月額660円・税込)

              家庭用ゲーム機は価格が下がらない時代に入った。そのビジネスモデルはどう変わってきたのか(西田宗千佳) | テクノエッジ TechnoEdge
            • AMD「Ryzen 8000G」発表。高性能内蔵GPUをデスクトップに

                AMD「Ryzen 8000G」発表。高性能内蔵GPUをデスクトップに
              • カセットからフロッピー、そしてハードディスクを制御するSASI、SCSI、IDE、ATA、SATA――さまよえるストレージ用インタフェース標準を語る

                カセットからフロッピー、そしてハードディスクを制御するSASI、SCSI、IDE、ATA、SATA――さまよえるストレージ用インタフェース標準を語る:“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る(1/5 ページ) 昔ながらのIBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流からたどっていく連載。第15回はちょっと目先を変えて、ストレージ用インタフェースの進化について。 第1回:“PC”の定義は何か まずはIBM PC登場以前のお話から 第2回:「IBM PC」がやってきた エストリッジ、シュタゲ、そして互換機の台頭 第3回:PCから“IBM”が外れるまで 「IBM PC」からただの「PC」へ 第4回:EISAの出現とISAバスの確立 PC標

                  カセットからフロッピー、そしてハードディスクを制御するSASI、SCSI、IDE、ATA、SATA――さまよえるストレージ用インタフェース標準を語る
                • 【笠原一輝のユビキタス情報局】 第12世代Core、PコアとEコアという2種類のCPUの組み合わせなのになぜRyzenより速い?

                    【笠原一輝のユビキタス情報局】 第12世代Core、PコアとEコアという2種類のCPUの組み合わせなのになぜRyzenより速い?
                  • 第13世代Core正式発表。キャッシュ/Eコアを増量し性能が最大41%アップ。10月20日販売開始

                      第13世代Core正式発表。キャッシュ/Eコアを増量し性能が最大41%アップ。10月20日販売開始
                    • 【やじうまミニレビュー】 外見だけで仕様を判別できないケーブルは、テプラを貼り付けて管理!「テプラPRO」ブランドの専用ラベル2種類を試す

                        【やじうまミニレビュー】 外見だけで仕様を判別できないケーブルは、テプラを貼り付けて管理!「テプラPRO」ブランドの専用ラベル2種類を試す
                      • チップセットの誕生と隆盛、そして消滅へ

                        チップセットの誕生と隆盛、そして消滅へ:“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る(1/5 ページ) 昔ながらのIBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流から辿っていく第21回は、チップセットが消滅に至る流れ。Chips and Technologiesなどが作っていたアレである。 第1回:“PC”の定義は何か まずはIBM PC登場以前のお話から 第2回:「IBM PC」がやってきた エストリッジ、シュタゲ、そして互換機の台頭 第3回:PCから“IBM”が外れるまで 「IBM PC」からただの「PC」へ 第4回:EISAの出現とISAバスの確立 PC標準化への道 第5回:VL-Bus登場前夜 GUIの要求と高精細ビデオカードの台

                          チップセットの誕生と隆盛、そして消滅へ
                        • 【超コスパ】ThinkCentre M75q Tiny Gen2が登場:Ryzen 7 Pro 4750GE搭載で5万円以下

                          以前レビューした「ThinkCentre M75q-1 Tiny」のRenoir APU版として「ThinkCentre M75q-2 Tiny(Gen2)」がついにリリース。 価格設定はやはり壊れています。8コア16スレッドのZen2世代「Ryzen 7 Pro 4750GE」搭載で、5万円を切る価格です。

                            【超コスパ】ThinkCentre M75q Tiny Gen2が登場:Ryzen 7 Pro 4750GE搭載で5万円以下
                          • 文字数のカウントはどれが正解なのか?

                            A. ユースケース次第でどう実装すべきかは変わる。Intl.Segmenter が万能というわけでもない。 (クソ最悪な小バズをかましてしまったので、贖罪も兼ねて記事を書きました) 「文字数を数える」のは難しい 「文字数を数える」実装は意外と難しいです。というのも、アルファベットや数字だけなら str.length でも正しく数えられますが、絵文字や異体字などが入った文字列は見た目どおりに数えられません。

                              文字数のカウントはどれが正解なのか?
                            • アップル、インテルと通信半導体の買収交渉 米紙報道 - 日本経済新聞

                              【シリコンバレー=白石武志、佐藤浩実】米アップルが米インテルからスマートフォン向け通信半導体事業を買い取る交渉を進めていることが22日、明らかになった。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)が報じた。買収額は10億ドル(約1100億円)超になるという。アップルは、高速通信規格「5G」への対応を断念し撤退を決めたインテルから知的財産や人材を取り込むことで、通信半導体の自社開発を続ける狙いと

                                アップル、インテルと通信半導体の買収交渉 米紙報道 - 日本経済新聞
                              • リーマン・ショック級のメモリ不況の到来 ~その陰にIntelの不調アリ

                                半導体不況を蹴散らしたビッグニュース 2021年のコロナ特需は終わりを迎え、半導体業界は不況に突入し始めた……と思っていたら、そんな不況を吹っ飛ばすビッグニュースが2022年11月10日(木)以降に日本列島を駆け巡った。 同日夜7時のNHKニュースが、トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行の8社が出資する半導体の新会社「Rapidus(ラピダス)」が設立され、5年後の2027年に2nmプロセスノードの先端ロジック半導体を量産すると報じたのだ(図1)。 筆者はこのニュースにのけぞり、これはもはや暴挙を通り越して笑うしかないと思った。それはどう考えても“Mission Impossible”だからだ。 まず、誰が2nmのロジック半導体を設計し、誰がプロセス開発を行い、誰が量産するのか? 出資会社の中には半導体メーカーが2社含まれている。

                                  リーマン・ショック級のメモリ不況の到来 ~その陰にIntelの不調アリ
                                • 【笠原一輝のユビキタス情報局】 GPU性能競争に“帰ってきたAMD” ~NVIDIAの最高峰と並ぶ性能を久々に実現したRadeon RX 6900 XTをサプライズ発表

                                    【笠原一輝のユビキタス情報局】 GPU性能競争に“帰ってきたAMD” ~NVIDIAの最高峰と並ぶ性能を久々に実現したRadeon RX 6900 XTをサプライズ発表
                                  • 【笠原一輝のユビキタス情報局】 水面下で静かに進むDC向けArm CPUの普及、AWSのArm CPU「Graviton3/3E」の正体

                                      【笠原一輝のユビキタス情報局】 水面下で静かに進むDC向けArm CPUの普及、AWSのArm CPU「Graviton3/3E」の正体
                                    • Intel、第10世代以前のCPU内蔵GPUをレガシー扱いに。致命的なバグ/脆弱性修正のみ提供へ

                                        Intel、第10世代以前のCPU内蔵GPUをレガシー扱いに。致命的なバグ/脆弱性修正のみ提供へ
                                      • CPUもGPUもライバル完封。Qualcomm、AppleやIntelに勝利宣言

                                          CPUもGPUもライバル完封。Qualcomm、AppleやIntelに勝利宣言
                                        • IntelのCPUに発覚した新たな脆弱性、Downfallについて - Qiita

                                          CPUにハードウェア的な欠陥が存在することがあります。 特に有名なのはMeltdown・Falloutあたりですが、これは投機的実行という高速化機構に潜んでいたバグです。 そして2023/08/08、CPUに潜んでいた新たなバグ、Downfallが発表されました。 CVE-IDはCVE-2022-40982です。 日本語紹介記事:Intel製CPUに情報漏えいの恐れがある脆弱性「Downfall」が発見される、データやパスワードなどの機密情報が抜き取られる危険性 / インテルのチップから機密情報が流出する? 新たな脆弱性「Downfall」の脅威 / Intel、第11世代までのCPUに影響する脆弱性などに対処 影響するCPUは2015年のSkylakeから2020年のTiger Lakeまでと、かなりの長期間にわたります。 ということで以下は公式?の紹介サイト、Downfall Atta

                                            IntelのCPUに発覚した新たな脆弱性、Downfallについて - Qiita
                                          • Ryzen 5000シリーズはなぜ高速なのか? 秘密はZen 3の内部構造にあり AMD CPUロードマップ (1/5)

                                            このところAMDを取り上げる機会が異様に多いが、新製品投入ということもあるのでご容赦いただきたい。ということで今回はRyzen 5000シリーズの話だ。海外では11月5日の朝6時(太平洋時間)に解禁となったので、さっそくKTU氏による速攻レビューが掲載されているのでもうお読みの方も多いと思う。 そのRyzen 5000シリーズがなぜこんなに高速になったのか、というところでZen 3アーキテクチャーの内部構造の詳細が、この情報解禁に合わせてもう少し明らかになったので、これを解説する。言ってみれば連載584回の答え合わせである。 Zen 2とほぼ変わらない構成とプロセスのまま IPCを20%近く向上させたZen 3 Zen 3の概要が下の画像だ。筆者の推定(ALU×5+AGU×3)はややハズレで、整数部はALU×4+AGU×3+BR(Branch Unit)という構成になった。 ALUの1つは

                                              Ryzen 5000シリーズはなぜ高速なのか? 秘密はZen 3の内部構造にあり AMD CPUロードマップ (1/5)
                                            • AMD EPYC 7002、約1,044日連続稼働でコアが動作停止。再起動で直るが修正予定なし

                                                AMD EPYC 7002、約1,044日連続稼働でコアが動作停止。再起動で直るが修正予定なし
                                              • Intel、一部プロセッサで情報漏洩の恐れがある脆弱性

                                                  Intel、一部プロセッサで情報漏洩の恐れがある脆弱性
                                                • 【Hothotレビュー】 新しいCPUの王者、Zen 3となった「Ryzen 5000」シリーズをテスト

                                                    【Hothotレビュー】 新しいCPUの王者、Zen 3となった「Ryzen 5000」シリーズをテスト
                                                  • 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 7nmプロセスに最適化したAMDのRyzen 4000

                                                      【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 7nmプロセスに最適化したAMDのRyzen 4000
                                                    • 現行モデル全員集合! CPU価格帯別一斉ベンチ

                                                        現行モデル全員集合! CPU価格帯別一斉ベンチ
                                                      • AMD、Zen 2コア採用のデスクトップ向けAPUを正式発表 ~Core i7-9700よりマルチスレッド性能が31%、GPU性能が202%高速

                                                          AMD、Zen 2コア採用のデスクトップ向けAPUを正式発表 ~Core i7-9700よりマルチスレッド性能が31%、GPU性能が202%高速
                                                        • GPUからの脱却と「AI半導体」の可能性【西田宗千佳のイマトミライ】

                                                            GPUからの脱却と「AI半導体」の可能性【西田宗千佳のイマトミライ】
                                                          • 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 人間の脳から産まれたディープラーニングのプルーニング

                                                              【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 人間の脳から産まれたディープラーニングのプルーニング
                                                            • 中国政府がIntelおよびAMD製チップの使用をやめる方針、「安全で信頼できる」中国企業製品へ置き換えへ

                                                              中国政府が、政府のコンピューターとサーバーにおいてIntelおよびAMD製チップの使用を段階的に廃止する方針を打ち出し、ガイドラインを発表したことがわかりました。 China blocks use of Intel and AMD chips in government computers https://www.ft.com/content/7bf0f79b-dea7-49fa-8253-f678d5acd64a China blocks use of Intel and AMD chips in government computers, FT reports | Reuters https://www.reuters.com/world/china/china-blocks-use-intel-amd-chips-government-computers-ft-reports-202

                                                                中国政府がIntelおよびAMD製チップの使用をやめる方針、「安全で信頼できる」中国企業製品へ置き換えへ
                                                              • 初代Xboxは「土壇場でCPUがAMD製からIntel製に変更された」と開発者が明かす

                                                                by barité Videojuegos 2001年に発売された初代Xboxの共同開発者として知られるSeamus Blackley氏が「初代XboxはAMDが開発に協力してくれたが、最後の最後でIntel製CPUになった」と明かしました。 Original Xbox Ditched AMD For Intel At The Very Last Minute https://kotaku.com/report-xboxs-last-second-intel-switcheroo-left-amd-eng-1847851074 Blackley氏は初期から初代Xboxの開発に関わったことから「Xboxの父」とも呼ばれる人物。そんなBlackley氏が2021年10月13日、「Xbox20周年が近づいてきたことだし、もう一度AMDに謝罪しておきたい」として、XboxのCPUをAMDからInt

                                                                  初代Xboxは「土壇場でCPUがAMD製からIntel製に変更された」と開発者が明かす
                                                                • RISCとCISCの境目がなくなる Pentium Proの逆襲

                                                                  最近ではArm、RISC-Vなど組み込みでも華々しい活躍を見せているRISCプロセッサ。その歴史的経緯を、IT史に詳しい大原雄介さんが解説する。 MIPSの成功は、多くのメーカーに路線変更を余儀なくされた。なにせMIPS R2000とこれに続くMIPS R3000は、あっという間に多数のワークステーションメーカーに採用されることになったからだ。そして自社でプロセッサを開発していたベンダーは、少なくともR3000を上回る性能を出せない限り、新製品の競争力が著しく劣ると見なされることを理解せざるを得なかった。 結果どうなったかと言えば、多数のメーカーが一斉にRISCプロセッサの開発に飛びつくことになる。Sun MicrosystemsはそれまでのMC68K路線を捨てて、自社でSPARCチップの開発をスタートする。HPは、それまでのHP-3000という独自アーキテクチャのCISCと、その後継にな

                                                                    RISCとCISCの境目がなくなる Pentium Proの逆襲
                                                                  • 7nmプロセスCPU大幅遅延のIntel、最高エンジニアリング責任者が退社

                                                                    米Intelは7月27日(現地時間)、ハードウェア部門の改編と、ハードウェア全体を統括してきた最高エンジニアリング責任者(CEO)のマーシー・レンドゥチンタラ氏の退社を発表した。 同社は23日の第2四半期(4~6月)の業績発表で、7nmプロセスCPUの開発が社内目標より約12カ月遅れており、その結果製品化も約6カ月遅れると語った。 これまでレンドゥチンタラ氏が率いてきたハードウェア部門は技術開発、製造、設計エンジニアリング、アーキテクチャ、サプライチェーン管理の5部門に分割され、各グループのリーダーはボブ・スワンCEOの直属になる(レンドゥチンタラ氏の後継者はなし)。 CPU開発を担う技術開発部門のリーダーは、マイク・メイベリー氏に代わり、アン・ケレハー氏が務める。ケレハー氏は、7nmおよび5nmプロセスを推進していく。メイベリー氏はケレハー氏への引き継ぎ後、年内に退社する予定。 レンドゥ

                                                                      7nmプロセスCPU大幅遅延のIntel、最高エンジニアリング責任者が退社
                                                                    • Macが独自プロセッサ「Apple Silicon」に移行し、Intelと決別する理由

                                                                      Macが独自プロセッサ「Apple Silicon」に移行し、Intelと決別する理由:本田雅一のクロスオーバーデジタル(1/3 ページ) 米Appleは6月22日(現地時間)、年次開発者会議の「WWDC 2020」を同社初となるオンライン形式で開催した。WWDCとはWorldwide Developers Conferenceの略だ。 基調講演を聴く限り、iPhoneの基礎となるiOS、Macの基礎をなすmacOSの大きなアップデートが目立つ他、プライバシー関連やデバイス間連携など、例年にも増してプラットフォームの大幅な強化が図られているが、「Macのプロセッサが米IntelのアーキテクチャからApple独自のものへと移行すること」が、最も大きなテーマであることは間違いない。 WWDC 2020基調講演で語る米Appleのティム・クックCEO。「今日はMacの歴史が変わる歴史的な日」とし

                                                                        Macが独自プロセッサ「Apple Silicon」に移行し、Intelと決別する理由
                                                                      • ドンキもAMD採用。約3万円の液晶一体型PCを発売 ~ディスプレイとしても利用可

                                                                          ドンキもAMD採用。約3万円の液晶一体型PCを発売 ~ディスプレイとしても利用可
                                                                        • Steamゲームが動く携帯PC「SMACH Z」に返金要求相次ぐ。沈黙により破られ続ける、予約者との約束 - AUTOMATON

                                                                          Steamゲームを遊べる携帯ハードウェアSMACH ZをめぐってKickstarterでは返金を求めるユーザーが相次いでいるようだ。何度も発売延期を重ねてきた背景から、8月に入り、出資者らの怒りが爆発。返金を求めるユーザーたちの声が急増している。沈黙を守る開発チームへの不信感が極めて高まっているのだ。 SMACH Zは、PCゲームを遊ぶことを考慮して設計された、ポータブルPCだ。デフォルトのOSはカスタムされたLinuxだが、アップグレードしてWindows 10も選択可能。ゲームをプレイするほかにも、Webブラウジングを楽しんだり、YouTubeを視聴したりすることもできる。スペックとしては、AMD Radeon Vega 8AMDを組み込んだSoC Ryzen Embedded V1605Bが搭載されている。解像度は1080pにまで対応。メモリやストレージは選択することができ、最小構成

                                                                            Steamゲームが動く携帯PC「SMACH Z」に返金要求相次ぐ。沈黙により破られ続ける、予約者との約束 - AUTOMATON
                                                                          • “2兆円工場”で攻めるインテルが半導体業界を「激震」させた理由…地政学的リスクは次のトレンドか

                                                                            世界最大の半導体メーカー、インテルが3月23日に発表した新経営戦略は、半導体業界の多くの関係者に驚きをもって迎えられた。 インテルが発表した新しいビジネスモデル「IDM 2.0」は、同社の従来のビジネスモデル「IDM」(Integrated Device Manufacturer、垂直統合型半導体製造)を進化させるものだ。 その肝となるのは、インテルが「ファウンダリーサービス」と呼ばれる「他社の半導体を受託製造するサービス」を始めることだ。 しかし、業界にショックを与えたのはこれだけではなかった。ポイントを解説しよう。 兆円単位の巨額投資を必要とする半導体工場 半導体メーカーは大きく言って、自社で設計・製造・販売まですべてを垂直的に統合して行なう「IDM」と、製造は他社の工場に委託して設計と販売に注力する「ファブレス」(ファブ=工場、レス=持たないの意味で、工場を持たないメーカーの意味)、

                                                                              “2兆円工場”で攻めるインテルが半導体業界を「激震」させた理由…地政学的リスクは次のトレンドか
                                                                            • GoがApple Siliconにネイティブ対応したのでベンチマークをとってみました | フューチャー技術ブログ

                                                                              Goアドベントカレンダーその5です。 ARMなMacが出るとWWDCで発表されてから首を長くしてまっていて、発表と同時にMacBook Proを買って、アプリケーションのARMネイティブ対応がされているかいろいろインストールして試してみたりしています。まだ発売されて2週間足らずですが(といっても、みんな開発キットをつかって以前から準備したようですが)、動作しているアプリケーションは多いです。発売後にも、Erlang、Node.jsあたりはmasterブランチにパッチが入りました。Goも、昨日パッチがマージされました。 業務利用が多い言語のうちの一つということで、手元のPCで軽くベンチマークをとってみました。使った機種は3つです。 2020モデルのM1のMacBook Pro 2020モデルの10th Gen Core i5のMacBook Air Ryzen 9 4900HSのASUSのZ

                                                                                GoがApple Siliconにネイティブ対応したのでベンチマークをとってみました | フューチャー技術ブログ
                                                                              • AMD、ついにハイエンドでも攻勢に。勢力図が一気に変わり激戦突入のビデオカードの実力チェック!

                                                                                  AMD、ついにハイエンドでも攻勢に。勢力図が一気に変わり激戦突入のビデオカードの実力チェック!
                                                                                • インテル、オープンな命令セットを推進する「RISC-V 」に最高位メンバーとして加盟。RISC-VベースのFPGAチップも提供開始など、RISC-Vへのコミットを明確に

                                                                                  インテル、オープンな命令セットを推進する「RISC-V 」に最高位メンバーとして加盟。RISC-VベースのFPGAチップも提供開始など、RISC-Vへのコミットを明確に プロセッサのオープンな命令セットを推進する団体「RISC-V International」は、同団体の最高位メンバーであるプレミアメンバーシップとして米インテルが加盟することを発表しました。 これに伴い、Intel FoundryのバイスプレジデントBob Brennan氏がRISC-VのBoard of Directors(取締役会)および技術的な方向性を決めるテクニカルステアリングコミッティの一員となります。 Intel has been a leader in microprocessor innovation for decades and today’s announcements signal that mas

                                                                                    インテル、オープンな命令セットを推進する「RISC-V 」に最高位メンバーとして加盟。RISC-VベースのFPGAチップも提供開始など、RISC-Vへのコミットを明確に

                                                                                  新着記事