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by 李 季霖 世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、2021年からアメリカ・アリゾナ州で新工場の建設を進めており、AppleはTSMCのアリゾナ工場に半導体製造を依頼することを明言していました。そんなアリゾナ工場でTSMCはモバイル向けSoCである「A16 Bionic」を製造していることを、テクノロジーコラムニストのティム・カルパン氏が伝えています。 Apple Mobile Processors Are Now Made in America. By TSMC https://timculpan.substack.com/p/apple-mobile-processors-are-now-made Appleは長年にわたり製品のほとんどを中国にある工場で製造してきましたが、近年ではアメリカと中国の間での貿易摩擦が強まっていることを受け、Appleは「脱中国」を進めており、中国
TSMCは破壊されてしまうのか？ 米国で大真面目に議論されている「台湾に侵攻する中国への対抗策」 台湾と中国がますます独占するファウンドリの製造キャパシティ | JBpress (ジェイビープレス)
台湾・新竹市にあるTSMCのミュージアム「台積創新館」を訪れた見学者（2024年5月29日、写真：ロイター/アフロ） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 成熟プロセスと先端プロセスの境界は16nm 台湾の調査会社トレンドフォースが2024年12月12日、東京都内のホテルで半導体のセミナーを開催した。発表は3件あり、そのうち、ファウンドリ（半導体製造受託）に関する発表の中で、2023年から2027年にかけて、成熟プロセスと先端プロセスにおける地域別の製造キャパシティがどう変化するかという予測が報告された。 ここで、成熟プロセスとは16nmよりテクノロジーノードが大きいプロセス （具体的には22nm、32nm、45/40nm・・・など）を指し、先端プロセスはテクノロジーノードが16nm以下（例えば、16/14nm、10nm、7nm、5nm、3nmなど）を指す。 トランジ
｢iPhone 6s/6s Plus｣の｢A9｣プロセッサがSamsung製かTSMC製かを安全に調べる方法 | 気になる、記になる…
｢iPhone 6s/6s Plus｣の｢A9｣プロセッサがSamsung製かTSMC製かを安全に調べる方法 2015 10/08 ｢iPhone 6s/6s Plus｣の｢A9｣プロセッサにはSamsung製とTSMC製があり、バッテリー駆動時間に少し差がある事が分かっていますが、持っている｢iPhone 6s/6s Plus｣がどちらのメーカーの｢A9｣プロセッサを搭載しているかを安全に調べる方法が公開されました。 先日にも別の判別方法が公開されていたものの、App Storeの審査を受けていないアプリだった事からセキュリティ面で不安のある方法でした。 今回の方法は正式にApp Storeで公開されているアプリを利用するもので、今後調べる方はこちらの方法を利用する事をオススメします。 その方法とは、｢Lirum Device Info Lite – System Monitor｣という
半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、２０２１年内にも茨城県つくば市に先端半導体製造の技術開発センターを新設する計画が分かった。日本の製造装置・素材メーカーと共同開発に乗り出す。また、北九州市を有力候補として２５年をめどに工場建設を検討する。日本政府も支援する。第５世代通信（５Ｇ）や人工知能（ＡＩ）に使う先端半導体は米中貿易摩擦の主戦場であり、関連産業の強い日本の立地優位性が見直されつつある。 ＴＳＭＣはつくば市に先端半導体の微細化やパッケージ技術の共同開発拠点をつくる。東京エレクトロンやＳＣＲＥＥＮホールディングス、信越化学工業、ＪＳＲなどが参画するとみられる。また、産業技術総合研究所（産総研）や新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）も協力する。 拠点内にパイロットラインを構築し、さらなる微細化に必要な成膜・洗浄技術のほか、チップを積層する３
韓国の産業界と学界が、国内の半導体産業が直面する課題に対処するため、台湾のTSMCに倣った「KSMC(Korea Semiconductor Manufacturing Company)の設立を提案したことがわかりました。多様な製造プロセスを通じて、ファウンドリとファブレス企業の間にバランスの取れたエコシステムを構築することを目指すとのことです。 Korea Considers Establishing 'KSMC' to Bolster Semiconductor Ecosystem | Be Korea-savvy http://koreabizwire.com/korea-considers-establishing-ksmc-to-bolster-semiconductor-ecosystem/301233 South Korea mulls creating 'KSMC' con
インテルが永遠に台湾TSMCにはなれない理由 勝ち目は薄い半導体製造受託ビジネスへの再挑戦 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 米国が半導体製造の国内回帰へ 米国のバイデン政権が半導体製造の国内回帰策を掲げる中、米インテルが2021年3月23日、200億ドル（約2兆1700億円）を投じて、アリゾナ州に最先端EUV（極端紫外線）露光装置を使った7nmプロセスの半導体工場を2棟建設することを発表した（日経新聞3月25日）。新工場のうち1棟はプロセッサ用、もう1棟はファンドリー（受託生産会社）用であり、2024年の稼働を目指しているという。 2021年に入って車載半導体の供給不足が深刻となり、世界中のクルマメーカーが減産を余儀なくされている（参考「なぜ車載半導体が不足するのか？カギ握る台湾TSMC」JBpress）。また、世界で唯一5nmプロセスの量産を実現しているファンドリーの台湾TSMCに生産委託が殺到しているため、スマートフォン用、PC用、サーバー用（参考
半導体受託生産の世界最大手、台湾TSMC（積体電路製造）は8月5日（現地時間）、コンピュータウイルスの影響で3日の夜から複数の工場が停止したと発表した。5日の午後2時の段階で、影響を受けたツールの80％が復旧しており、完全復旧は6日の見込みとしている。 TSMCは、米国のApple、AMD、NVIDIA、Qualcommなどから半導体製造を請け負っている。AppleはiOS製品のメインプロセッサ「A12」の製造をTSMCに発注したと報じられている。 TSMCは発表文では具体的な顧客への影響には言及していないが、納品スケジュールで顧客と緊密に協力しており、「第3四半期（7～9月）の収益への影響を約3％と見積もっている。第3四半期の遅れは、第4四半期に取り戻せると確信する」としている。 Appleは例年、9月前後にiPhoneの新モデルを発表・発売しており、初期出荷への今回の工場停止の影響が懸
Appleの主要サプライヤーである台湾TSMCは、現地時間2022年7月14日に開催した投資家向け説明会において、半導体サプライチェーンで過剰な在庫が見られ、同社の顧客による在庫調整が今後数四半期にわたって行われるとの見方を明らかにしました。 2023年前半まで在庫調整が続く見通し TSMCの最高経営責任者（CEO）である魏哲家氏は、半導体サプライチェーンにおける過剰在庫のため、少なくとも2023年前半（1月〜6月）頃までは、同社の顧客が在庫を減らす努力を続けるだろうと発言しました。 ただし現在の需要はTSMCの供給能力を上回っており、2022年末までは供給が厳しい状態が続くとも、魏CEOは述べています。 2022年の設備投資計画は一部先送りに またTSMCは、長期的な需要に対する見通しを反映する、設備投資計画を先送りすることも明らかにしました。 同社は、当初発表していた2022年の設備投
TSMCがアリゾナ工場で台湾人を優遇しているとして提訴される
by 李 季霖 台湾の半導体製造企業・TSMCは、台湾だけでなく日本の熊本県やドイツなどに工場を建設しています。ところが、アメリカのアリゾナ工場において「台湾人従業員を優遇し、アメリカ人従業員を冷遇している」とする訴訟が提起されました。 2024 08 22 - Complaint - DRAFT_Howington reviewed - gov.uscourts.cand.435057.1.0.pdf (PDFファイル)https://storage.courtlistener.com/recap/gov.uscourts.cand.435057/gov.uscourts.cand.435057.1.0.pdf TSMC sued for race and citizenship discrimination at its Arizona facilities (updated) | T
PSMCとSBIホールディングス（HD）が2023年7月5日、新会社設立についての会見を開いた。PSMCが主に工場の設立・運営をし、SBI HDが資金提供に加えて工場の立地選定や日本政府への働きかけを担う（出所：SBI HDの配信画面をキャプチャー） 国内に新ファウンドリー、需要大の車載向け 今回の日台協業は、PSMCと日本の自動車産業の双方にとって利益になる可能性がある。PSMCにとっては、車載半導体のニーズが高まる状況で、日本の幅広い顧客を獲得できる。日本の自動車産業にとっては、国内での半導体の安定調達につながる。 経済産業省は日本に半導体の製造基盤を取り戻すため、2021年から半導体戦略を推進する。経済安全保障の観点から、半導体サプライチェーンの寸断に備えて安定供給を実現することが理由の1つである。 日本の半導体製造における“先端”は40nmと古い。この現状から、台湾TSMC（台湾積
熊本県菊陽町で建設が進む「台湾積体電路製造」（TSMC）の工場＝2023年8月28日午後0時43分、本社ヘリから 半導体の世界大手「台湾積体電路製造」（TSMC）の進出で、空前の好景気に沸く熊本県菊陽町。その中心部で9月末、1軒の八百屋が22年の歴史に幕を下ろした。新鮮な野菜や果物を安く提供し、住民にも愛されるなど経営は順調。“バブル”が更なる追い風になるかと思われたが、閉店に追い込まれたきっかけは、皮肉にも“令和の黒船”TSMCの進出だった。 「ここで営業を続けたかった……」 9月30日午後6時過ぎ、最後の営業を終えた八百屋「フレッシュパーク」の森田賢一社長（52）は、がらんとした店内を見ながら肩を落とした。閉店直前まで店内は客でにぎわい、キャベツやナスなどが飛ぶように売れていた。 「本当に終わったなんて、まだ実感が湧かない。明日も服を着替えて、ここに来てしまいそう」。目に涙を浮かべた。
台湾の“化け物” TSMC 知られざる強者の実力
半導体を受託生産するファウンドリーの世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、圧倒的な技術力を持ち、サプライチェーンを支配する“化け物”のような企業だ。 なぜそこまで力を持つようになったのか。強さの秘訣は何なのか。世界政治を左右する戦略物資となった半導体を巡って各国が激しく争う最前線を、30年以上にわたって国際報道に携わってきた太田泰彦氏（日本経済新聞編集委員）の著書、『2030 半導体の地政学 戦略物資を支配するのは誰か』（日本経済新聞出版）から一部を抜粋、再編集して解説する（敬称略。肩書は執筆当時のもの）。 時価総額はトヨタの2倍 「化け物のような会社」 台湾の台湾積体電路製造（TSMC）は、今、最も地政学的に重要な企業である。これまで世間には同社の名前はあまり知られていなかったが、米中の対立が深刻化するにつれて存在感が高まり、国際政治のカギを握るプレーヤーとして表舞台に躍り出た。
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Mate 70を分解して知る...ファーウェイの5nmチップは生産困難、プロセスはTSMCに6年遅れ - 黄大仙の blog
12月初旬に発売されたファーウェイの最新スマホ「Mate 70」シリーズが話題を呼んでいますが、コンサルティング会社TechInsightsの新たな分析レポートによると、ファーウェイの最新フラッグシップ機「Mate 70 Pro Plus」シリーズは前モデルとほぼ同じウェーハを使用しており、一部で予想されていたように5nmプロセスに切り替わっておらず、中国の巨大テック企業の半導体技術が停滞していることを示唆しており、そしてファーウェイが5nmウェーハ技術のハードルをまだ乗り越えられていないことを示しています。『CHIP WAR(邦名：半導体戦争)』の著者であるクリス・ミラー氏は、TSMCは2018年の時点で同プロセスを開拓しており、SMICはTSMCから5～6年遅れていると指摘しています。 米国に拠点を置き、中国、台湾、香港、マカオの政治、経済、社会、生活、金融などのニュースを世界中の華人
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は6日、熊本工場の運営子会社であるJASM（熊本県菊陽町）にトヨタ自動車が出資すると発表した。熊本県に日本で2番目となる工場を設け、2027年末までに稼働を予定する。自動車向けなどの半導体需要を見据え国内の供給体制を拡充する。JASMにはすでにソニーグループとデンソーが出資する。両社もトヨタに合わせて追加出資する。新たな出資比率はT
台湾の首都・台北市街と、それを取り巻く緑に覆われた山々を見下ろすオフィスで、モリス・チャン（張忠謀、92）はテクニカラーのパターンが刻印された古い本を手にとった。 『超LSIシステム入門』（培風館）と題されたその本は、難解なコンピューターチップの設計を解説した大学院レベルの教科書だ。チャンはその本をうやうやしくこちらに見せた。 「重要なのは、1980年という出版年です」 同書はパズルの「最初の1ピース」となり、チャン自身のキャリアのみならず、世界の電子産業を変えた。 「最も不安定な場所」にある巨大企業 チャンはこの教科書を読み、コンピューターの頭脳として機能するマイクロチップ（半導体素子）の生産工程を設計と製造に分けることができるかもしれないとひらめいた。それは、当時の半導体業界の常識とは正反対の発想だった。 当時エンジニアだったチャンは54歳で、多くの人が引退を考えはじめる年齢に達してい
台湾に拠点を置く世界最大の半導体ファウンドリ・TSMCと、同じく台湾に拠点を置く世界最大の電子機器受託生産企業・Foxconnの創設者である郭台銘(テリー・ゴウ)氏が設立した慈善団体「YongLin Foundation」が、ファイザーとビオンテックが開発した新型コロナウイルスワクチン「BNT162b2」を合計1000万回分購入したことを発表しました。また、購入した1000万回分のワクチンは、台湾当局へ無償提供される予定であることも明かされています。 TSMC, Hon Hai/YongLin Foundation Donate BNT Vaccine to Taiwan CDC for COVID-19 Epidemic Prevention https://pr.tsmc.com/japanese/news/2847 TSMC and Hon Hai/YongLin Foundatio
【台北=鄭婷方、黎子荷】米アップルは半導体製造大手、台湾積体電路製造（TSMC）への生産委託を通じ、2023年にも高速通信規格「5G」に対応した通信半導体を初めて自社開発する計画だ。現在、調達している米クアルコムへの依存を下げる狙い。アップルはこれまでも「iPhone」の中核半導体など重要な部品の自社開発を進めている。複数の関係者が語った。半導体の性能を左右する回路線幅はTSMCの4ナノ（ナノ
PlayStation 5のSoCやApple独自設計のM1といったチップの製造を担当する世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」が、台湾全土に渡る水不足の影響を受けて大量の水を購入したことが判明しています。新型コロナウイルスの感染拡大による半導体産業への影響が報じられていますが、新たに、台湾の水不足による半導体産業への影響が懸念されています。 Taiwanese Chipmakers Told to Cut Water Usage Due to Ongoing Shortages - ExtremeTech https://www.extremetech.com/computing/320263-taiwanese-chipmakers-told-to-cut-water-usage-due-to-ongoing-shortages Report: TSMC and UMC Are Tr
『TSMCで時間を買ったんですよ。太客で維持して、設計屋さんたちを育てるのが目的です。』-ホルモンの人を中心としたTSMC熊本、アメリカ工場建設関連話-
劉彦甫 @LIU_Yen_Fu 今年多く受けた質問とそれへの回答③ Q. TSMCが日米で工場建設進めているのは台湾有事が近い証拠では? A. TSMCが日米で工場を建設していることと台湾有事の可能性は直接的関係がない。同社が日米で工場建設を決定した背景は日米が誘致して補助金を出したためで脱台湾を進めるためではない。また台湾→ 2022-12-24 10:55:37 劉彦甫 @LIU_Yen_Fu 国内で水や電力などリソースが不足し、台湾が半導体企業にとって手狭になっている面も誘致に応えるメリットとなった。日米政府は多額の補助金を出す理由に自国の産業・技術振興のほか有事に備えた台湾依存度低下を掲げるが、それは各国有権者向けへの説明である。実際にはTSMCは最先端を含めて主力の→ 2022-12-24 10:58:09 劉彦甫 @LIU_Yen_Fu 半導体工場の投資を台湾国内で継続しており
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信：Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは、2023年12月9日から13日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「IEDM 2023」で2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は将来的に1nm世代の製造プロセスを開始するというコミットメントをあらためて主張する一方、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することを確信しているという。 TSMCは2023年7月、台湾・新竹市に研究開発（R&D）センターを開設した。同センターでは、約
【台北=鄭婷方、黎子荷】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が複数の中国顧客に対し、人工知能（AI）や高性能演算に使う先端半導体生産の一時停止を伝えたことが9日分かった。複数の関係者が明らかにした。米国の輸出規制の順守を徹底する。回路線幅7ナノ（ナノは10億分の1）メートル以下の先端技術を用いたAI向けなどの半導体が対象で、携帯電話や通信向けなどは含まれない。TSMCの売上高全体への影
半導体製造の関連設備などを手掛ける企業が相次ぎ九州への新規進出や事業拡大を打ち出している。半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）がソニーグループなどと組んで熊本県に建設中の新工場は2024年末にも稼働する予定で、九州の半導体生産は大幅に増加する見通しだ。半導体製造装置など工場設備の関連企業もこれにあわせ投資を拡大する。「シリコンアイランド」復活に向けて九州の金融機関や企業の動き
Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。 7nmプロセス開発に遅れ Intelは2020年第2四半期（4月〜6月）の決算発表会で、7ナノメートル（nm）プロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。同時に同社のボブ・スワン最高経営責任者（CEO）が、チップ製造の外部委託を検討していると発言、翌日Intelの株価は大幅に下落しています。 関係者によると、Intelは現地時間1月21日の業績発表において今後の計画を明らかにする予定ですが、チップ製造を外部委託するかどうかの最終決断はまだ下していない模様です。 TSMCは年内に宝山新工場を稼働開始 Intelとの正式な製造委託契約が締結された場合、TSMCはまず5nmプロセスで試験生産
世界最大の半導体受託生産会社（ファウンドリー）である台湾積体電路製造（TSMC）は14日に開いた決算発表会で、日本に新工場を建設すると発表した。2022年に工場の建設を始め、24年から量産する計画だ。新工場の建設には、ソニーグループとデンソーが参画する方向だ。同日会見した魏哲家・最高経営責任者（CEO）は「当社の顧客、および日本政府の双方から、このプロジェクトを支援するという強いコミットメント
「iPhone 6s/6s Plus」のA9チップがTSMC製かSamsung製か調べられる「CPU Identifier」
「iPhone 6s/6s Plus」では、ハードウェアとソフトウェアの両方をAppleが作り上げているからこその素晴らしいパフォーマンスを体験することが可能ですが、それを支えているのはデスクトップPCレベルの64ビットアーキテクチャを持った第3世代のApple製チップである「A9チップ」です。このA9チップは台湾の半導体メーカーであるTSMCと、Samsungの2社が製造しているのですが、手持ちのiPhone 6s/6s Plusがどちらのメーカーが製造したチップを搭載しているのかを確かめるためのツール「CPU Identifier」が公開されています。 hirakujira/CPU-Identifier · GitHub https://github.com/hirakujira/CPU-Identifier 特許支援と技術解析サービスを提供するエンジニアリング・コンサルタント企業の「
台湾にある世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、顧客にAppleやIntel、Qualcomm、AMD、NVIDIAなど世界的なテクノロジーメーカーを抱えています。そんなTSMCはプロセスルール・3nmの次世代プロセス「N3」を2022年第4四半期に量産開始していますが、2023年にこのN3でのチップ製造を行うのはAppleだけになると報じられました。これまではIntelが2023年末にもTSMCで3nmチップの製造を開始するとウワサされていましたが、これが2024年まで延期されることとなったため、Appleが独占的にTSMCの3nmチップを製造することになる模様です。 TSMC foresees volume boost for 3nm chips with incoming Intel order https://www.digitimes.com/news/a20230828
受託生産で世界最大手の台湾の「TSMC」が、国内2か所目となる先端半導体の設計支援を行う拠点を大阪 中央区に設立しました。会社では、大阪を含む国内の拠点で雇用を拡大する方針で、半導体人材の育成につながることが期待されます。 大阪に拠点を設立したのは、半導体の受託生産で世界最大手のTSMCで、1日からの稼働を前に、内部が報道陣向けに公開されました。 新たに設けた拠点では、各国の企業が3ナノメートルを中心とした最先端の半導体を導入するための設計支援を行います。 TSMCが国内に拠点を設けるのは横浜に次いで2か所目で、2026年に大阪と横浜の拠点で働く従業員を、今の倍となる400人以上にまで増やすことにしています。 先端半導体をめぐっては、アメリカや台湾などのメーカーとの技術力の差が大きいことから、こうした拠点の開設によって、半導体人材の育成につながると期待されます。 「TSMCジャパンデザイン
China Timesが、TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を今年後半に開始、最初の製品はM2 Proになると報じました。来年には、iPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のA17やM3の製造が始まると、同メディアは伝えています。 M2 Proが3nmプロセスで製造開始へ China TimesはTSMCの3nmプロセスでのAppleシリコンの製造開始時期について、M2 Proが今年後半、iPhone15シリーズ用A17やM2系のチップ（M2 Max、Ultra、Extremeか）およびM3系のチップが2023年になると記しています。 Appleは、M2およびM2 Proを搭載する新型Mac miniと、M2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proの発売を計画しているとみられています。 iPhone15シリーズでのA17搭載機種は、iPhone14シリ
半導体の受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今月、特定の顧客向けに製造した半導体が最終的に中国の通信機器メーカー、華為技術（ファーウェイ）に渡っていたことを発見した。ファーウェイへの技術流出の防止を目指す米国の制裁措置に違反する可能性がある。 この件について直接的に知り得る立場にある人物によると、ＴＳＭＣはファーウェイ製品に搭載されていることに気づき、10月中旬頃にその顧客への出荷を停止した。その後、米政府と台湾当局の双方に通知。問題についてさらに徹底的な調査を行っている、とその人物は匿名を条件に明らかにした。 その顧客がファーウェイに代わって行動していたのか、どこに拠点を置いているのかは分かっていない。ここ数日には、テクノロジーニュースサイトのジ・インフォメーションなどが、ファーウェイ向けに半導体を製造していないか、米政府がＴＳＭＣに問い合わせたと報じていた。 今回の問題発覚によ
資材を積んだ大型ダンプカーに交じって、軽トラックがことこととキャベツ畑の隣の道路を走っていく。 畑の向かい側には、真新しいガラスを光らせる大きな建物。半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（T…
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台湾TSMCの熊本工場、政府5千億円支援で調整 ソニーなど協力？：朝日新聞デジタル
ついにAppleのモバイルCPUの製造がアメリカ・アリゾナ州のTSMC工場で開始される
TSMCが10年ぶりに日本で記者会見。EUV 7nmプロセスの順調さなどをアピール
【福田昭のセミコン業界最前線】 Samsung/IBM/TSMC/GFがMRAM開発の最新成果を披露
半導体で“日台連合”実現か？受託生産最大手のＴＳＭＣ、つくばに開発センター新設へ ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
韓国がTSMCに対抗する受託チップメーカーの「KSMC」創設を検討
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TSMC「2023年前半まで半導体の在庫減らしが続く」と発言 - iPhone Mania
日本半導体の空白地帯に切り込む、TSMC対抗ファウンドリー誕生へ
“令和の黒船”TSMCバブルで奈落の底に 正直八百屋の悲哀 | 毎日新聞
「まるでバブル」TSMC工場建設の熊本 山林の価格は2年で4倍に：朝日新聞デジタル
【悲報】サムスンが「Snapdragon 8 Gen 1」不良品率65％で大苦戦、Gen 2の製造はTSMCに全量委託へ | Buzzap！
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「我々の前に中国は無力だ」 台湾・半導体TSMC創業者が断言 | 巨大企業を一代で築いた男が語る半生
TSMCがウイルスに感染、第3四半期の売上に3%の影響
岸田首相がIntel、TSMC、Samsung CEOらと会談。日本への誘致図る
1000万回分の新型コロナワクチンをTSMC＆Foxconnが購入して台湾政府へ寄付したことを発表
Apple、初の独自5G通信半導体 TSMCに製造委託 - 日本経済新聞
台湾の水不足が世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」に与える影響とは？
TSMC、3nmプロセスのリスク生産を2021年内にも開始
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TSMC、日本に新工場表明 22年着工24年稼働 - 日本経済新聞
TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始 ～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善
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台湾「TSMC」大阪に国内2か所目の先端半導体拠点を設立 | NHK
M2 Proが年内にTSMCの3nmプロセスで量産開始〜A17やM3が続くと報道 - iPhone Mania
ＴＳＭＣが特定顧客への出荷停止、ファーウェイ製品への搭載発覚後
TSMC進出で土地不足 悩む農家「おなか減っても半導体は食えん」：朝日新聞デジタル
【福田昭のセミコン業界最前線】 パナソニックとTSMCが次世代ReRAMを2019年製品化へ
