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【Androidケータイ分解3】基板はパナソニック製と判明
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【Androidケータイ分解2】アンテナが見当たらない…
筐体を開ける前から気がついていたのが，着信時のバイブレーション用と思われる振動モータがカバーの外から見えるようになっていた点。分解に協力いただいた技術者からは「外から取れるようになっているのかな？」と疑問の声が出た。
【Androidケータイ分解1】筐体をこじ開ける《動画追加》
第一世代のiPhoneと「YouTube」の再生を比較。「T-Mobile G1」の方が早く再生が始まった。 全米に先がけてサンフランシスコで発売されたAndroidケータイ「T-Mobile G1」。いち早く製品を入手して，使用感を一通り確かめた後，日経エレクトロニクス分解班はいよいよ分解に取りかかった。 意気揚々と作業に着手した分解班は，いきなり難関にぶち当たった。筐体を止めるネジが外れないのだ。最初の二つはすんなり外れたものの，残る二つがダメ。ドライバーを押し当て回そうとしても，ピクリとも動かない。渾身の力で回していたら，山がつぶれて回せなくなってしまった。仕方なく，開いた状態の筐体に力を込めて，徐々にこじ開けていく。苦闘すること数十分。ようやく筐体が外れた。 【動画】分解の模様をビデオでご覧いただけます。 【続報】アンテナが見当たらない… 特集：Googleの未来地図 ITproの
MacBook(late2008) 完全分解バラし by KODAWARISAN_Page1
Home 15.MOct.2008 Skelton iBook Disassembled MacBook Air iMac (2007 Mid) iMac (Intel Core 2 Duo) iMac (Intel) iMac G5 (iSight) iMac G5 (17-inch) PowerBook G4 (12-inch 1.33GHz) PowerBook G4 (15-inch FW800) PowerBook G4 (12-inch) PowerBook G4 (17-inch) iBook G4 iBook 16VRAM iBook DualUSB Super Tangent DIY program Copyright KODAWARISAN All rights reserved MacBook Box. Open the Box. MacBook Bottom Sid
【特別企画】歴代家庭用ゲーム機を軒並み分解――TGS2008「ゲーム科学博物館」より
日経エレクトロニクスは，東京ゲームショウ2008（TGS2008）の主催者展示「ゲーム科学博物館」の「日経エレクトロニクスゾーン」にて，ゲーム機の技術を紹介している（PDFの発表資料）。 日経エレクトロニクスのTGS展示は今年で2回目。今回は，今日の家庭用ゲーム機の元祖になった「ファミリーコンピュータ」から，最新の「Wii」「プレイステーション3」「Xbox360」まで，全部で10機種を分解してその内部の構造を明らかにするほか，Wiiリモコンの技術を解き明かす「加速度センサーの仕組み」と「赤外線センサーのバーチャル・リアリティ」の実演も行っている。 展示は，子供から大人まで幅広い来場者に楽しんでもらえるように工夫した。このページでは今回分解したゲーム機全10機種の見どころを解説する。会場で展示の現物と見比べて楽しんでいただきたい。 任天堂編 ファミリーコンピュータ スーパーファミコン NI
【新型iPodを分解】第4世代の「nano」，加速度センサやメモリに工夫
米Apple Inc.は2008年9月，「iPod nano」および「iPod touch」の新機種を発表した（Tech-On！の関連記事）。いずれも，より薄型の筐体デザインを特徴とするほか，nanoでは加速度センサ，touchでは「Nike＋iPod」の無線通信に対応するなど，新たな機能を盛り込んだ。果たして，その薄い筐体の内部はどのような構成になっているのか。ある国内電子部品メーカーで，iPodシリーズのリバース・エンジニアリングを担当する技術者「A氏」とともに「nano」と「touch」の2機種を分解し，内部構成から見えてくる今回の設計の特徴点を解説してもらった。今回はまず，「iPod nano」からである。 ——いよいよ第4世代の「iPod nano」が登場しました。厚みが6.2mmと，従来のiPodシリーズのなかで最も薄いことや，楕円状の独特の筐体が話題になっていますね。 A氏
disassembled household appliances
Buy prints here: www.brittnybadger.etsy.com this was my senior thesis project at the hartford art school...i took apart used cooking/cleaning appliances, and arranged their interior parts very systematically on a white sheet of bristol board. my intention was to explore the hidden "brains" of these appliances; allowing us to view these everyday objects from a new perspective.
【最新ケータイ解剖図鑑】Quanta色が強いWILLCOM D4
今回取り上げるのは，ウィルコムの「WILLCOM D4」。電話というよりも，PHSの通信機能を内蔵する超小型Windowsパソコンである。実際の使い勝手からも，通話よりパソコンとしての利用を重視したことが伺える。そのためか，D4の内部構造はパソコンのそれに近い印象である。 この端末の開発メーカーはシャープ。ただしハードウエアの設計には，同社が製造を委託したとみられる台湾Quanta Computer社が大きく関与しているようだ。「インターネットマシン SoftBank 922SH」や「FULLFACE2 SoftBank 921SH」といったシャープ製の携帯電話機と比べると，D4には例えば部品の選択で大きな違いがみられる。従来であればシャープ製の部品を使っていたワンセグ・チューナーなどが他社製だったり，台湾メーカー製の部品が随所に見られたりする。全体的に部品点数が多く，形状がバラバラなネジ
【塩田紳二のPDAレポート】 WILLCOM D4レポート【分解編】
・分解/改造を行なった場合、メーカーの保証は受けられなくなります。 ・この記事を読んで行なった行為(分解など)によって、生じた損害はPC Watch編集部および、筆者、メーカー、購入したショップもその責を負いません。 ・内部構造などに関する記述は編集部が使用した個体に関してのものであり、すべての製品について共通であるとは限りません ・PC Watch編集部では、この記事についての個別のご質問・お問い合わせにお答えすることはできません。 さっそくだが、前回のファーストインプレッションに続き、「WILLCOM D4」(以下D4)を分解してみた。やはり、小さくても中身はPC。スマートフォンなどに比べると部品数も多い。また、Atomプロセッサでフットプリントが小さくなったとはいえ、あちこちに小型化のための工夫がしてある。 D4の筐体は、背面側からのネジで止まっている。ネジは全部で9個。うち1つは、
フォトレポート：分解、アップル「iPhone 3G」
7月11日、Appleの「iPhone 3G」が発売された。iPhone 3Gには「Microsoft Exchange」のサポート、ビジネスで必要とされる高いレベルのセキュリティ、SDKを使って開発されたサードパーティー製アプリケーションなど、企業向けの新機能を多数搭載している。われわれは、初代「iPhone」と同様、行列に並んで電話を購入し、AT&Tと契約を結んだ後、早速、分解を始めた。読者の方たちにも、われわれのApple iPhone 3Gの分解にぜひ付き合ってほしい。 また、われわれはいつもガジェットを分解するとき、後で組み立てなおすことができるように分解している。iPhone 3Gも例外ではない。元に戻したiPhone 3Gは正常に機能した。 提供：Bill Detwiler/TechRepublic 7月11日、Appleの「iPhone 3G」が発売された。iPhone 3
【MacBook Air分解】4mm厚実装を実現したボードと部品配置の秘密を解明
3次元コンピュータ・グラフィックスを用いて，「MacBook Air」の内部構造の検討を試みた。分解した実物を基に3次元モデルを作成してもらい，部品の位置関係を調べた結果を紹介する。なお，作成した3次元モデルを用いて，分解を疑似体験できるコンテンツをこちらに用意したので，あわせてご覧いただきたい。（以下の本文は，『日経ボード情報』，2008年夏号，pp.17-22から転載しました。数値や部品名は本誌の推定です） 2008年1月の登場以来，ユーザーのみならず，「どうやって薄くしたのか」と技術者の興味を引きつける米Apple Inc.のノート・パソコン「MacBook Air」。最薄部4.0mm，最厚部でも19.4mmという薄さだけではなく，筐体の端に行くほど薄くなるというデザインが，数値を超えた強い印象を与える。これだけの薄さを達成するため，薄板状の特殊な形状のLiポリマ2次電池セルを採用す
【iPhone 3G分解その5】表示部を分解，液晶パネルとタッチ・パネルは一体化せず
「iPhone 3G」のメイン基板の分析を終えた，技術者たちと日経エレクトロニクス分解班（ Tech-On!の関連記事1 ）。筐体下部の分解をひと通り終えた技術者たちは，最後に筐体上部（表示部）に目を向けた。表示部は主に，筐体とタッチ・パネル，液晶パネルで構成する（図1）。 「筐体下部と違ってネジが少ないですね。これなら簡単に分解できそうだ」と技術者がつぶやく。表示部に使用されているネジは6本と少ない。ネジを外し終えると，筐体から液晶パネルを取り外すことに成功した（図2）。 「iPhone 3Gは液晶パネルとタッチ・パネルは一体化してない」と意外そうな表情で技術者は語る。2G版のiPhoneでは，液晶パネルとタッチ・パネルは接着フィルムを使って張り合わせていた（ Tech-On!の関連記事2 ）。この方式を採用すれば，液晶パネルとタッチ・パネルの間に空気の層が入る方式に比べて，外光反射を抑
【iPhone 3G分解その4】基板にはやはり，リンゴ印のLSIがあった
「iPhone 3G」の2次電池の配置に，疑問を抱いた技術者たちと日経エレクトロニクス分解班（ Tech-On!の関連記事1 ）（後に， 2次電池交換は本体まるごとの交換であることが明らかに なった）。次はいよいよ，メイン基板を覆うシールドを取り外して，基板の分析に取りかかる（図1）。 メイン基板の表側をまずは観察してみる（図2）。基板の中央右側には，Apple社のロゴマークが入ったLSIがあった。表面には「339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3」の文字が見える。型番は異なるが，2G版「iPhone」にも同種類のLSIが実装されている（ Tech-On!の関連記事2 ）。これより，ARMコアを内蔵するアプリケーション・プロセサであると推測される。 基板の左下には「337S3394」と刻印されたLSIが実装されている。「おそらくベースバンドLSIだろう」と分解に協力した技術
図2 薄型ながら「頑丈さ」を最優先したMacBook Air MacBook Airの特徴は，筐体を極めて頑丈にしたこと。機構部品のほとんどはAl合金製で，重さの合計は514gである。総質量1.36kgの約4割を占める。この筐体に，150本以上のネジで部品を組み付けている。例えば，キーボードは30本以上のネジで筐体下部前面に組み付けている。これにより，キーボードを押したときのたわみをなくした。MacBook AirのマイクロプロセサはIntel社の1.6GHz動作の「Intel Core 2 Duo」。チ
図2 薄型ながら「頑丈さ」を最優先したMacBook Air MacBook Airの特徴は，筐体を極めて頑丈にしたこと。機構部品のほとんどはAl合金製で，重さの合計は514gである。総質量1.36kgの約4割を占める。この筐体に，150本以上のネジで部品を組み付けている。例えば，キーボードは30本以上のネジで筐体下部前面に組み付けている。これにより，キーボードを押したときのたわみをなくした。MacBook AirのマイクロプロセサはIntel社の1.6GHz動作の「Intel Core 2 Duo」。チップセットは「Intel 965 ExpressChipset」とみられる。主記憶容量は2Gバイトである。液晶ディスプレイは画素数が1280×800の13.3型。フルサイズのキーボードを備える。無線機能として，IEEE802.11n/a/b/g規格の無線LANおよびBluetooth2.1
【iPhone 3G分解その3】筐体下側にある2次電池は交換可能なのだろうか
「iPhone 3G」の上下の筐体を取り外した技術者たちは，続いてメイン基板や2次電池を搭載する筐体下部の取り外しにとりかかった（ Tech-On!の関連記事1 ）。メイン基板を固定しているネジを外していく（図1）。 「何でこんなにネジが多いんだ。外側にはネジは2本しかなかったのに」と技術者は疑問を投げかける。メイン基板と筐体を接続するネジの本数を数えると20本あった。何とかすべてのネジを外し終えて，筐体からメイン基板を取り外すと2次電池が姿を現した（図2）。 電池は，2G版「iPhone」と同様にLiポリマ2次電池を搭載する（ Tech-On!の関連記事2 ）。電源電圧が＋3.7Vであるが，電池容量などは記載されていない。
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