com★together W-SIMを解体する
我が家には白ロムとなったW-SIM「灰耳」が三個も転がっている。 一つはW-ZERO3 からW-ZERO3[es]に機種変した時に余った物。 一つはW-ZERO3[es]から9(nine) に機種変した時に余った物。 そして最近、TTからAdvanced/W-ZERO3[es]に機種変して余った物。 何かに使えないかと色々考えたけど、ドミノ倒しくらいしか思いつかず。かといって、捨てるのももったいないし… ということで、そのウチの一つを分解してみました。 分解…といっても、前後のパーツはかなり強固に接着されているので、キレイには開腹できません。ペンチで強引に（壊しながら…という表現が適当でしょうか）、中身を取り出しています。 中身は、電子部品がぎっしりと…と思っていましたが、以外にすっきりした印象。 ここにアンテナや通信機器や電話帳が含まれておるわけです。 写真は全てアドエスのカメラで。マク
【塩田紳二のPDAレポート】 ウィルコム、Advanced/W-ZERO3[es] ハードウェアレポート
■塩田紳二のPDAレポート■ ウィルコム、Advanced/W-ZERO3[es] ハードウェアレポート ファーストインプレッションに続いて、Advanced W-Zero3[es](以下Advancedと略)の内部構造をレポートする。 一言で言えば、Advancedの本体は、少しスリムになっているが、基本的にはW-Zero3[es](esと略)の回路を受け継いでいる。ただし、部品などに多少の変更がある。 ・分解/改造を行なった場合、メーカーの保証は受けられなくなります。 ・この記事を読んで行なった行為（分解など）によって、生じた損害は筆者およびPC Watch編集部および、メーカー、購入したショップもその責を負いません。 ・内部構造などに関する記述は編集部が使用した個体に関してのものであり、すべての製品について共通であるとは限りません ・筆者およびPC Watch編集部では、この記事につ
Advanced/W-ZERO3[es]を分解して保証を切っちゃいました（ｗ - kzouのブログ
やっぱり、いつかは自分で分解するのだろうということで、酔っ払っている勢いで、早速購入から36時間後には、自らメーカー保証を切る行為に出ていたり(^^; ちなみに、分解の難易度は[es]とそんなに変わらないけど、ネジの多さと手順が全然違うこと、部品点数や両面テープで貼っているとこなんかが少なく、良い意味で小型化と部品点数の少なさをアドエスは両立しているのかもしれませんね？ 分解すると、当然ですがメーカー保証が一切、効かなくなりますのでご注意ください！ また、分解を推奨するものではなく、あくまでも興味本位で自己責任において分解したメモなので参考にもしないでください(ｗ まずは、バッテリーカバー、バッテリー、W-SIM、microSDなど外せるものは全て外しておくこと。そして作業開始！（ｗ W-SIMカバーを外す ちょっと広げて外す感じで、そこにあるネジを外す。 ネジ外し とりあえず見えるネジを
![Advanced/W-ZERO3[es]を分解して保証を切っちゃいました（ｗ - kzouのブログ](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/9c3745ee1ff2fa41481f6570b44737ecacc28521/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fcdn.image.st-hatena.com%2Fimage%2Fscale%2Fd8a7fe4546c5ddad927535779eb390dc89e7ef4b%2Fbackend%3Dimagemagick%3Bheight%3D1200%3Bversion%3D1%3Bwidth%3D1200%2Fhttp%253A%252F%252Ff.hatena.ne.jp%252Fimages%252Ffotolife%252Fk%252Fkzou%252F20070721%252F20070721024244.jpg)
【iPhone分解】フラッシュ・メモリはSamsung製，ディスプレイ部の厚みは約3.5mm
基板を一通り分析した技術者たちは（Tech-On！の関連記事），メイン・モジュールの一部を覆うシールドを取り外しにかかった（図1）。 シールドの下から現れたフラッシュ・メモリは，韓国Samsung Electronics Co., Ltd.製のチップだった。「SAMSUNG 710」「K9HBG08U1M」などの文字が書いてあり，端子部分を含めたパッケージの外形寸法は約20.5mm×約12mmである（図2）。なお，今回分解したiPhoneは4Gバイト品である。 シールドを取り外したことで，加速度センサと見られるチップも顔を出した。図2の写真でフラッシュ・メモリの下側に実装されている部品のうち，一番右に実装されている約5mm×約3mmのチップである。「302D」という文字が書かれていることから，伊仏合弁のSTMicroelectronics社製の加速度センサではないかと技術者たちは予想してい
【iPhone分解】2枚の基板は，無線モジュールとiPodモジュール
2枚重ねの基板を取り出した技術者たちは（Tech-On！の関連記事），基板の分析に取りかかった。ここで分かったのは，無線モジュールと，iPodの機能などを実現するメイン・モジュールが別々の基板として実装されていたことである。iPhoneの背面側に配置されている無線モジュール，ディスプレイ側に配置されているメイン・モジュールの順に見ていこう。 無線モジュールは，基板全体が大きなシールドで覆われていた。このシールドを取り除くと，左右に2個ずつ実装されたチップと，中央部にベアチップ実装された2個のチップなどが顔を出した（図1）。 右上にある10mm角のLSIには「1YUSM484S02」などの文字が見える（図2）。「どうやらベースバンド・プロセサだろう。ただ，メーカー名や仕様は分からない」（分解作業に協力した技術者）。その下に位置する8mm×10mmのLSIは「1030W0YT02」などの文字が
Apple TVハードウェアレポート - 笠原一輝のユビキタス情報局
前回は、発売されたばかりのApple TVについてのレビューをお伝えしたが、今回はそのApple TVを分解して、わかったことをお伝えしていきたい。Apple TVを分解してみると、CPUなどは実に興味深いものが採用されていることがわかってきた。 本記事では、そうしたApple TVの内部構造や、“Intel Processor”と公表されていなかったCPUの謎などについて考えていきたい。 ・分解/改造を行なった場合、メーカーの保証は受けられなくなります。 ・この記事を読んで行なった行為（分解など）によって、生じた損害はPC Watch編集部および、メーカー、購入したショップもその責を負いません。 ・内部構造などに関する記述は編集部が使用した個体に関してのものであり、すべての製品について共通であるとは限りません ・PC Watch編集部では、この記事についての個別のご質問・お問い合わせにお
Apple TVを分解 【動画編】
Apple TV分解の様子を動画で示す。 今回用意した動画は，大きく4段階に分かれている。まず底面のゴムをめくり，底面を止めているビスを外して，底面を取り外すところ。続いて2番目のカットが，電源部分を取り外すところ。3番目に無線LANモジュールを外し，最後にメインのプリント基板を取り外している。 動画の公開は終了しました。 NE分解班の軌跡
Apple TVを分解，NVIDIAのグラフィックスLSIを確認
2007年3月23日に日経エレクトロニクスが入手したApple TVを分解した。Mac Miniよりも複雑な構造になっているのではないかと想像していたが，予想外にシンプルな作りで簡単に分解することができた。 まず底面のゴムをめくると，各隅にそれぞれトルクス・タイプのビスが止められている。これを外すだけで，簡単に底面のパネルを取り去ることができた（写真1）。ざっと見て目立つのは，基板中央に鎮座する冷却ファンと，底面側にあるHDDだ。HDDは富士通製。冷却ファンの隣には無線LANモジュールがあり，そこから上面パネルに向かって青と黒の線が伸びている。アルミ板で仕切られた反対側に，アンテナが2本張ってあるものと推察される。 プリント基板はすべてトルクス・タイプのビスで固定されている。1本だけ，ドライバーの軸が細くないと差し込めない個所があるが，それ以外は割と簡単に外せるものばかりだった。プリント基
【ケータイ解剖】ワンセグ対応機をCTスキャン，キーパッド側筐体とヒンジ部を動画で見る
ワンセグ放送の視聴に対応する2006年秋冬モデルの携帯電話機を，X線CT装置を使って内部構造を撮影した様子を，2回に分けて動画でお届けする。 今回評価した携帯電話機は，日立製作所がKDDI向けに出荷する「W43H」である。まずはキーパッド側筐体とヒンジ部をCTスキャンで観察した。 キーパッド側筐体の動画では，筐体周囲に細い線がぐるりとはりめぐらされていることが分かる。これは，FeliCa用アンテナである。ヒンジ部の動画では，液晶パネル側筐体の開閉部分と回転部分がよく見える。撮影には島津製作所に協力を要請，同社の産業用X線CT装置のマイクロフォーカスX線CTシステム「SMX-225CT-SV3」を使った。
「部品点数は297個」，ナビアンが電子ペーパー採用の「MOTOFONE」を分解
携帯電話などエレクトロニクス関連の市場調査会社であるナビアンは，米Motorola社が2006年11月末にインドで発売した低価格の携帯電話機「MOTOFONE F3」を分解し，そのレポートをホームページ上に掲載している（PDF形式の発表資料）。 MOTOFONE F3は，米E Ink社の電子ペーパー「Clear Vision」や，米Texas Instruments社の1チップ・ケータイLSI「LoCosto」を採用した低価格機。インドの通販サイトでは1599ルピー（日本円で約4535円）で販売されているという（Tech-On!の関連記事）。厚みは9mmである。 900MHzおよび1800MHzのGSM方式に対応する。RFフロントエンド回路は，米Skyworks社のTxモジュールで構成した。SMS（short message service）機能を備えるが，カメラ機能などはない。主要機能の
しっぽがなくて軽快よ――アップル「Wireless Mighty Mouse」
アップルコンピュータから待望（ようやく!?）の「Wireless Mighty Mouse」（MA272J/A）が発売された。ワイヤードの「Mighty Mouse」（MA086J/A）が昨年の8月2日に登場したことを考えると、ほぼ1年ぶりの新モデルと言える。なお、ニュース記事はこちらを参照してほしい。 Wireless Mighty Mouseを見た印象は、文字通り“しっぽ”（ケーブル）を省いただけのMighty Mouseだ。360度スクロール可能（Macのみ）なスクロールボールや左右に配置された感圧センサーボタン、タッチセンサを搭載したトップシェル、天面にあるアップルマークの彫り込みなどをMighty Mouseからそっくり継承している。 主なスペックは右の表にまとめたが、従来モデルとの大きな違いは、USBからBluetooth 2.0で接続されること、読み取りセンサが光学式からレー
FONのルータはACCTONが製造 - 時間の渦
スペインではかなりメジャーなHotSpotとなりつつあるFONですが、インストールベースを拡大するためにACCTONに生産を依頼したようですね。 Accton seen cutting WiFi kit deal with FON - Computer Business Review Taiwanese networking vendor Accton Technology Corp is reported to be close to announcing a deal with community WiFi developer FON SA to manufacturer wireless equipment for the Spanish company. コンパクトな作りで、ルーター機能の持っていない無線LANアクセスポイントです。大きさは72mm x 97mm x 22mmと非
【続報2：Wii分解】倹約第一？ いえいえ中身は金ぴかです【訂正あり】
Wiiリモコンとヌンチャクコントローラなどを接続するコネクタの外装部も金メッキ仕上げ。このコネクタはWiiリモコンの外装ケースに大半が隠れてしまうため，金メッキ仕上げになっていることに気づかないユーザーも多いはずだ 任天堂の新型ゲーム機「Wii」を分解して驚くのは，低コストを狙い，徹底的に練られた設計である（Tech-On!関連記事）。一目見てシンプルと分かるメイン・ボードに載る部品点数はおそらく1000を大幅に切る少なさ。いくつかのカスタムLSIとゲームキューブとの互換性を保つためのコネクタ類を除くと，大半の部品に汎用品を採用している。ある部品メーカーの技術者は「汎用品なら価格も安いし，今後必要に応じて供給メーカーを自由に変えられる」と舌を巻く。 ただし，Wiiの設計方針は決して低コスト一辺倒ではない。ここぞという部分には思い切ってコストを掛けるメリハリがある。その象徴が金メッキ部品の多
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MacマニアなKODAWARISANがお届けするMac最新情報と分解バラし: バラしのキーワードは、”アルミとガラス”
http://thinksecret.com/archives/iphonetakeapart/index.html
【iPhone分解】メイン基板は2枚重ね，隠れていたのはリンゴ印のLSI
【iPhone分解】筐体を開けたら，巨大な2次電池が…
Gadget Teardowns - iFixit
The バラシ！任天堂Wiiを分解 - 日経トレンディネット
任天堂Wii米国版ハードウェアレポート【速報版】