ラピダスのHPより 200人を超えたラピダスの社員数 昨年2022年11月に、「2027年までに2nmを量産する」と発表したラピダスは今月1日、北海道・千歳工場の起工式を開催した(日経XTECH、『ラピダス起工式に半導体大手トップがそろい踏み、岸田首相もメッセージ』)。この記事によれば、起工式には、ラピダスに出資している企業8社、ベルギーの研究機関imecと製造装置メーカーのASMLやLam ResearchのCEO、およびレジストメーカーJSRやウエハメーカーSUMCOのCEO等が出席した模様である。 そして、同日開催された記者会見で、ラピダス代表取締役社長の小池淳義氏が、 「同社(ラピダス)の社員数は現状で200人を超えた」 「非常に優秀なエンジニアが集まってきている」「60人は米IBMの開発拠点である米Albany NanoTech Complex(アルバニー・ナノテク・コンプレック
日本がラストチャンスとばかりに開始した「日の丸半導体」ラピダスに多大な公費が追加されていることが話題を集めている今日この頃。 心無い専門家たちからは必ず失敗するだの金ドブだの批判殺到中だが、本当に日本(経済産業省)主導の国家プロジェクトは今まで成功しなかったのだろうか? この記事では主に経済産業省、旧・通商産業省が中心となって始めた国家プロジェクトを振り返る。 超LSI国家プロジェクト(1976年)結論:成功簡単に:半導体製造の基礎研究に成功 大規模集積回路(LSI)の研究、特に基礎研究に力を入れた国家プロジェクト。 当時、半導体弱小国であった日本で700億円以上の金を基礎研究に投資するのは挑戦的であったが、電子ビーム露光技術などの研究レベルのアイディアを実用・量産レベルに持ってくることに成功。 よく「日本は半導体生産はダメだが、生産機械はまだシェアがある」というが、この40年前の国家プロ
斎藤健経済産業相は2日の閣議後記者会見で、次世代半導体の国産化を目指すラピダスに最大5900億円を追加支援すると発表した。既に計3300億円の拠出を決めており、支援総額は1兆円に迫る規模となる。経済安全保障の観点から重要性が増している「戦略物資」に国費を投じ、国際競争力を高める。 斎藤氏は「次世代半導体は日本産業の競争力の鍵を握る。経産省もプロジェクトの成功に向けて全力で取り組む」と強調した。 半導体はAIの進化に伴い世界で需要が高まっている。米中対立の焦点ともなっており、新技術の確立は国際情勢を左右しかねない。 ラピダスは回路線幅が2ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の最先端半導体の生産技術を開発する計画。北海道千歳市に工場を建設中で、2027年の量産を目指している。計5兆円規模が必要とされ、今後も資金調達は課題となりそうだ。 5900億円のうち、535億円はチップを切り出してパッケ
2022年10月に突如浮上した日本発の最先端半導体ファンドリー企業、Rapidus(ラピダス、東京・千代田)。同社の量産工場にも使われる先端半導体の設計、量産向け先端装置・素材といった要素技術の研究開発を担うのが、LSTC(Leading-edge Semiconductor Technology Center)という研究開発基盤だ。LSTCには物質・材料研究機構、理化学研究所、産業技術総合研究所、東京大学、東北大学、筑波大学、東京工業大学、高エネルギー加速研究機構、ラピダスなどが参加。理事長には、ラピダスの取締役会長である東哲郎氏、アカデミア代表に東京大学 元総長の五神真氏が就く。このLSTCにおいて、半導体回路設計技術を確立する責任者が、東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター教授の黒田忠広氏だ。同氏にラピダスの評価、今後の開発方針について聞いた。(聞き手は、大石 基
Rapidusは、自動運転やAI=人工知能など大量のデータを瞬時に処理する分野に欠かせない先端半導体の国産化を目指し、トヨタ自動車やNTT、ソニーグループなどが出資して去年、設立されました。 北海道千歳市にある新工場の建設予定地で9月1日、起工式が行われ、小池淳義社長や西村経済産業大臣、北海道の鈴木知事など関係者が出席し、くわ入れをして工事の安全を祈願しました。 この会社は、世界で実用化されていない回路の幅が2ナノメートル以下の先端半導体の量産化を目指しています。 新工場では2025年に試作ラインを作り、2027年ごろの量産化を目指していて、国もこれまでに3300億円の支援を行うことを決めています。 一方、韓国のサムスンや台湾のTSMCも2ナノメートル以下の先端半導体の実用化を目指していて、開発のスピードが競争の鍵となります。
次世代の最先端半導体の国産化を目指すラピダス。ファウンドリー(受託製造会社)となる同社には、「製造を委託してくれる顧客がそもそもいるのか」という問いがつねに投げかけられていた。今年11月に発表した、とある半導体ベンチャーとの提携が問いへの答えとなりそうだ。 そのベンチャーの名はTenstorrent(テンストレント)。2016年にカナダで設立された、AI(人工知能)向け半導体の設計に特化するファブレス半導体メーカーだ。韓国の現代自動車やサムスングループの投資ファンドなどから累計3億ドル以上をこれまでに調達している。 ラピダスは今後、回路線幅が2ナノ(ナノは10億分の1)メートル世代のAI半導体の開発をテンストレントと進めていくことになる。2025年に試作ライン稼働、2027年に量産開始というスケジュールだ。 両社の提携はどのように実現したのか。まずは、テンストレントがどのような企業なのかを
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行(現みずほ銀行)入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 世界の半導体メーカーの業績が悪化している。不足感から一転、利上げの長期化や景気後退への懸念もあり、半導体市況の「谷」は深まるだろう。ただ、中長期的には「戦略物資としての半導体」の重要性は増すはずだ。目先の市況悪化に耐えつつ設備投資を積み増し新しい製造技術を
Published 2023/05/03 15:33 (JST) Updated 2023/05/03 18:49 (JST) 次世代半導体の国産化を目指す新会社「ラピダス」の東哲郎会長(73)が3日までに共同通信のインタビューに応じ、技術開発関連に2兆円規模の資金が必要との試算を示し、国に中長期的な支援を要請する考えを明らかにした。量産化に向け工場建設などに3兆円ほどが別途かかるとし、株式上場による資金調達も検討。将来は技術者を中心に千人程度を採用する計画という。 米中を中心にハイテク覇権争いが激化する中、日本は半導体開発で後れを取っている。政府は既に計3300億円の支援を決定。「必要な支援をしていきたい」(西村康稔経済産業相)と複数年度にわたる追加支援も検討しており、今後巨額の国費を投じる可能性がある。 ラピダスは昨年設立された。北海道千歳市で2025年に試作ラインを立ち上げ、27年の
#1 #2 半導体新会社ラピダスは「ミッション・インポッシブル」 2021年のコロナ特需は終わりを迎え、半導体業界は不況に突入し始めた……と思っていたら、そんな不況を吹っ飛ばすビッグニュースが2022年11月10日に日本列島を駆け巡った。 同日夜7時のNHKニュースが、トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行の8社が出資する半導体の新会社「ラピダス」が設立され、5年後の2027年までに2nmの先端ロジック半導体を量産すると報じたのだ。 筆者はこのニュースにのけぞり、これはもはや暴挙を通り越して笑うしかないと思った。どう考えても“ミッション・インポッシブル”だからだ。 筆者が“ミッション・インポッシブル”と考える根拠を具体的に示したい。それは大きく言って、次の4点になる。 ①誰が2nmのデバイス設計を行い、誰が2
最先端半導体の量産を目指すラピダスは27日、米アップルやテスラ、インテルなどで先端半導体を設計してきた著名エンジニア、ジム・ケラー氏が率いる米人工知能(AI)関連スタートアップ、テンストレントとエッジAIアクセラレータの開発・製造で協業すると発表した。 エッジAIアクセラレータは大量のデータを瞬時に処理するAI半導体を使い、生成AIなどにも用いられる。発表によると、テンストレントはエッジAIアクセラレータに使う半導体を開発し、ラピダスがそれを製造する。 今月、日本政府がラピダスの最先端半導体の設計や先端装置・素材技術の研究開発を担う技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)に最大450億円を支援すると発表しており、その枠組みの中での協業となる。 ラピダスの小池淳義社長は協業で生み出された技術は生活支援ロボットや産業用ロボット、自動車などの分野での適用が見込まれるとし、「日本を元気にし
日本の主要な企業8社が出資し先端半導体の国産化を目指す「Rapidus(ラピダス)」は、2027年をめどとする量産化に向けて北海道千歳市に工場を建設する方針を固め、28日に正式に表明する見通しです。 トヨタ自動車やNTT、ソニーグループなどが出資する「Rapidus」は、自動運転やAI=人工知能など次世代の産業に欠かせないとされる2ナノメートルの先端半導体を4年後の2027年をめどに量産化することを目指しています。 関係者によりますと、会社では新工場を北海道千歳市にある工業団地内に建設する方針を固めました。 28日に小池淳義社長が北海道を訪れ、鈴木知事などと面会し、新工場の建設を正式に表明する見通しです。 建設予定地の周辺には、半導体の供給先として期待される自動車関連の工場が立地しているほか、新千歳空港へのアクセスも良いことなどから、今回の進出を決めたものとみられます。 会社では4年後まで
半導体 最後の賭け 日米半導体摩擦から40年。世界一の座から陥落した国内半導体産業に、千載一遇のチャンスが訪れている。敗者から一転、日本陣営が国際連携の鍵を握る主役に躍り出ているのだ。その枠組みの第1弾が、米国・台湾と連携する「国策半導体プロジェクト」である。いまや産業のコメから社会の頭脳となった半導体は、国家の安全保障を担保、産業政策を切り開くための“戦略物資”である。主要国・企業の猛者がうごめく半導体産業において、日本が再びプレゼンスを発揮するには越えるべきハードルは多い。日本の半導体復活に向けて「最後の賭け」が始まった。 バックナンバー一覧 日本の半導体復活の切り札として、最先端半導体の国産化を目指すラピダス。設立に奔走し同社会長に就任した東哲郎氏は、半導体製造装置大手の東京エレクトロン出身。過去40年以上にわたって日本の半導体産業が“凋落”するさまを間近で見てきた歴史の証人だ。特集
京都大学経済学部卒業。1997年ソニー株式会社入社後、映像関連機器部門で商品企画、技術企画、事業本部長付商品戦略担当、ソニーユニバーシティ研究生などを歴任。筑波大学大学院(修士(経営学))、京都大学大学院(博士(経済学))で経営学を学び、神戸大学経済経営研究所准教授を経て2011年より早稲田大学ビジネススクール准教授。2016年より早稲田大学大学院経営管理研究科教授。早稲田大学IT戦略研究所研究員・早稲田大学台湾研究所研究員を兼務。ハーバード大学客員研究員、東海大学(台湾)訪問教授、京都大学経営管理大学院研究員、組織学会評議員、国際戦略経営研究学会理事などを歴任したほか、ソニー株式会社外部アドバイザー、台湾奇美実業グループ新視代科技顧問、ハウス食品グループ本社株式会社中央研究所顧問、(財)日本台湾交流協会貿易経済部日台ビジネスアライアンス委員なども務めた。現在、ビジネス・ブレークスルー大学
EDA(Electronic Design Automation)ツールとは、ICや半導体、プリント回路基板などの電子設計に使うソフトウエアである。ICが世に出た半世紀以上前、設計はすべて人手で行われていた。しかし、最近のマイクロプロセッサー(MPU)はトランジスタが10億個以上の規模になっており、EDAツールなくしては設計できない。半導体製造プロセスが微細になればなるほどIC上に集積できるトランジスタ数は多くなり、EDAツールの重要性は増す。すなわち、先端プロセスの製造ラインが完成したとしても、そのラインに対応したEDAツールなくしては、そのラインで製造するICの設計データが用意できず、絵に描いた餅になってしまう。現在、北海道に建設中のRapidus(ラピダス、東京・千代田)の2nm世代プロセスの半導体工場も例外ではない。 EDAツールを使ったとしても人手の部分はなくならない。設計者の作
先端半導体製造に向けた国策企業Rapidus(ラピダス)が抱える課題に関して、多くの識者が報道やSNS上で非常に厳しい意見を出している。ただ、具体的に何が障壁なのか説明されているケースがほとんどないようだ。今回はラピダスが抱える課題についてビジネス面と技術面から見解を示したい。 2000年代に失敗したファウンドリー経験 ラピダスについては日立製作所と台湾の半導体受託製造(ファウンドリー)大手である聯華電子(UMC)との合弁、トレセンティテクノロジーズ(TTI)を抜きに語ることはできない。TTIは2000年に設立された。 半導体製造は生産性向上のために製造に使用するウェーハ口径を4インチ、5インチ、6インチ、8インチ(200mm)と拡大させてきた。しかしながら12インチ(300mm)のファブ(工場)建設が具体的に検討され始めた1998年時点では、月産2万枚で少なくとも2000億円の投資が必要
2nm世代プロセスの量産を目指すファウンドリー企業Rapidus(ラピダス、東京・千代田)が成功するために必要なのは、GAA(Gate All Around) 2nmプロセス半導体の生産ノウハウにとどまらない。量産に向けて、歩留まり向上や人材確保が課題になってくる。 台湾TSMC(台湾積体電路製造)や韓国Samsung Electronics(サムスン電子)の先例から読み解ける、ラピダスが実施すべき方策は何か。台湾に拠点を置くアナリスト集団Isaiah ResearchのVice PresidentであるLucy Chen氏に聞いた。(記事構成は久保田龍之介=日経クロステック/日経エレクトロニクス) 台湾・国立交通大学 応用化学専攻 修士課程修了。米Lam Research(ラムリサーチ)でEngineering Directorとして15年以上従事した経験などを経て、台湾アナリスト集団I
国費1兆円の勝算は? 次世代半導体に本腰―ラピダス 時事通信 編集局2024年05月06日19時00分配信 【図解】ラピダスの動き 次世代半導体の国産化を掲げて設立されたラピダス(東京)が、2027年の量産開始を目指して準備を本格化させている。かつて世界をリードした半導体産業の再興は経済安全保障にも直結し、国は1兆円近い補助金投入を決めるなど後押しする。ただ、技術や採算の面で課題が多く、勝算が立っているとは言い難い。 斎藤経産相に半導体支援要望 ラピダス工場など―北海道知事 「来年4月の試作ライン稼働に向け、めどが立ちつつある」。小池淳義社長は4月2日、量産化の第一関門突破に手応えを口にした。この日、政府から新たに最大5900億円の追加支援が決まり、同社に投じられる国費は最大計9200億円に膨らんだ。 ラピダスが目指すのは、世界でまだ量産されていない回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の
最初に全枚葉式についてまとめておく。半導体製造装置の方式は大きく分けて2つある。バッチ式と枚葉式である。 通常はバッチ式と枚葉式の装置をどちらも使う 半導体製造では、シリコンウエハーの上に何度も材料を積んだり、削ったりしたりして、目的とする構造を造っていく。これまでは工程ごとに、バッチ式か枚葉式かを選んで使ってきた。どの工程をどちらの方式にするかは、半導体メーカーのノウハウである。 つまり、これまでも1枚1枚処理する枚葉式は使われていた。ラピダスが他社と違うのは「最初から最後まで枚葉式でやる」という点である。ラピダスが掲げる全枚葉式のメリットの1つ注1)は、処理時間が短縮できるというものだ。 通常のバッチ式と枚葉式の混合方式では、枚葉式の装置を使った後にバッチ式の装置で処理をする場合がある。バッチ式の装置は、必要な処理枚数のウエハーがそろうのを待つ必要があるため、その待ち時間がかかる。すべ
「(これからのAI〔人工知能〕時代に向けて)半導体の製造は根本的に変わらなければならない。特にスピード感だ。従来と比べて半導体の製造期間を半分に短縮することを目指す」 こう力を込めたのは、2022年に設立されたファウンドリーRapidus(ラピダス、東京・千代田) 社長の小池淳義氏である。同氏はベルギーimecが開催した半導体イベント「ITF World 2023」(2023年5月16~17日、ベルギー・アントワープ)で講演し、これまで明らかにしてこなかったラピダスの技術戦略を明かした(図1)。 ラピダスは台湾積体電路製造(TSMC)のようなファウンドリーが主ビジネスとする少量品種の大量生産とは異なり、多品種少量の半導体製造受託を担う考えである。ChatGPTに代表される生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の需要が拡大を続けている。同社は少量多品種のAI半
CPU(Central Processing Unit)コア最大手の英Arm(アーム、以下Arm)は、スマートフォンのSoC(System on a Chip)向け新製品「Arm Compute SubSystem(CSS) for Client」(以下、CSS for Client)を発表した。3nm世代プロセスでの製造を想定しており、前世代品に比べてAI(人工知能)推論の処理性能が最大59%向上するなどの特徴があるという。同社は新製品と共に、ファウンドリーとの強固な連係が必要な新たな製品提供方法も発表した。台湾積体電路製造(TSMC)や韓国Samsung Electronics(サムスン電子)、米Intel(インテル)と同等の関係を、新規参入するRapidus(ラピダス、東京・千代田)が築くのは難しそうだ。 新製品のCSS for Clientは、同社の最新のCPUコアやGPU(Gra
TSMCのKevin Zhang氏は、先端半導体の開発における日本の自動車業界との連携について語った(写真:飯塚 寛之) 台湾積体電路製造(TSMC)が、日本の自動車業界との連携を強めている。電気自動車(EV)や自動運転車に向け、クルマへの先端半導体の搭載が進む。同社は3nm世代のような先端半導体プロセスをクルマ向けにも提供していく考えだ。今後、TSMCは国内自動車メーカーとどう関わるのか。同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者であるKevin Zhang(ケビン・ジャン)氏が、日経クロステックの単独インタビューに答えた。 GPU(画像処理半導体)などで、複数のICチップ同士を同じパッケージの中で相互接続するチップレット集積の採用が進んでいます。チップレット集積などの先端パッケージ技術を取り巻く状況はどう変化していますか。 ロジック半導体向けの先端プロセスは引き続
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