ソニーグループは熊本県内に半導体の新工場を建設する検討を始めた。数千億円を投じてスマートフォン向けの画像センサー工場を建設し2025年度以降に稼働させる。世界的に画像センサーの需要が高まっているため、半導体の自国生産を強化する。ソニーは熊本に進出する台湾積体電路製造(TSMC)からセンサーに使う半導体を供給してもらう計画。近隣に工場を新設することで、センサー生産の一貫体制を構築する。複数のサプ
Medium(Debugger)より。 新しいM1 Macの実際の体験が動き始めました。速いです。本当に速い。しかし、なぜ? 魔法は何ですか? エリック・エンハイム Youtubeで、昨年iMacを購入したMacユーザーを見ました。それは40GBのRAMを搭載、約4000ドルの費用がかかて最大になりました。その時には、超高価なiMacが、わずか700ドルを支払った新しいM1 Mac Miniによって破壊されていく様子を信じられないような気持ちで見ていました。 実際のテストでは、M1 MacはIntel Macの最上位を超えて追い越しているだけでなく、それらを破壊しているのです。信じられない人たちは、一体どうやってこんなことが可能なのかと尋ね始めました。 あなたがその人たちの一人なら、あなたはうってつけの場所に来ました。ここでは、AppleがM1で行ったことを正確に消化可能な部分に分解する予
PCやスマートフォンで使われるチップの多くが台湾のTSMCや韓国のSamsungなどのファウンドリで製造されています。中国の新興企業が、TSMCやSamsungが製造するものと同等の半導体を製造するプロジェクトを政府からの援助の下で進めていましたが、完全に失敗と報じられました。これについて、ウォール・ストリート・ジャーナルがまとめています。 Two Chinese Startups Tried to Catch Up to Makers of Advanced Computer Chips—and Failed - WSJ https://www.wsj.com/articles/two-chinese-startups-tried-to-catch-up-to-makers-of-advanced-computer-chipsand-failed-11641724382/ 最新テクノロジ
米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。 Intelが、次期PlayStation 6チップの設計で米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)と、受託製造業者として台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)と競争入札プロセスで勝利しようとした努力は、数十億ドルの収益と月数千枚のシリコンウェーハの製造に相当しただろうと、情報筋の2人は語った。 IntelとAMDは、契約の入札プロセスで最終候補に残った2社だった。 ソニーのPlayStation 6チップの設計事業を獲得することは、Intelの設計部門にとっての勝利となり、同時に同社の受託製造事業、すなわちファウンドリ事業にとっても勝利となったはずだ。フ
日本ハムは2月から主力のソーセージ「シャウエッセン」の包装を見直す。1985年の発売時から続けてきた袋の上部をしばる「巾着型」をやめ、長方形の袋にする。プラスチック使用量を3割削減できるという。 同社によると、巾着型の包装は「売り場で目立つ」として、発売時から採用されてきた。ただ、プラスチックの環境負荷が課題となっていることを踏まえ、包装削減にかじを切る。新しい包装への切り替えは順次進め、4月末までに終える。今後、他の商品でもプラスチック削減に取り組む方針だ。 同社は原材料や資材の高騰で、2月から400品目以上について値上げを実施する。シャウエッセンは7%の値上げを予定しており、店頭では数十円程度上がる見込みだ。(栗林史子) ","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下(中⑤企画)パーツ=1541 --><!--株価検索 中⑤企画-->","naka6":"<!-- BFF48
2023年6月、日本の半導体素材大手JSRが、投資ファンドによる買収を受け入れると発表した。買収総額は推定9000億円に上る。 JSRの名を知る日本人は多くはない。だが同社は、半導体の基盤に集積回路パターンを転写するフォトレジスト(感光材)のトップメーカーで、サムスン電子や台湾積体電路製造(TSMC)、インテルなどを顧客にもつ。 フォトレジストは、半導体産業のなかで日本企業が高いシェア率を誇る数少ない分野だ。 だがJSRの買い手が産業革新投資機構(JIC)であることが判明すると、関係者はいっせいに眉をひそめた。JICは日本政府から資金提供を受ける官民ファンドで、その投資は経済産業省の監督下にある。同省は旧通商産業省の時代に企業に対して介入主義的な政策をとり、戦後日本の驚異的な経済復興を支えた。 JICが東証プライム市場に上場する株をTOB(株式公開買い付け)した後、JSRは株式を非公開化す
(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) インテルが微細化競争から脱落 世界半導体売上高1位であり、プロセッサメーカーのチャンピオンである米インテルは2016年、10nmプロセス(以下、プロセスは省略)の立ち上げに失敗した。その後、インテルは何度も「今度こそ10nmが立ち上がる」という発表を繰り返してきたが、現在に至るまで、それは実現していない。そのため、2015年以降、14nmを延命し続けている(図1)。 これに対して、半導体製造を専門とする台湾のファンドリーのTSMCは、2018年に7nmを立ち上げ、2019年には最先端露光装置EUV(Extreme Ultraviolet)を使った7nm+による量産を開始した。今年2020年には、5nmが立ち上がっており、来年2021年には3nmによる量産を始める。 また、メモリのチャンピオンである韓国のサムスン電子も、2030年ま
世界的な半導体不足が続く中、毎日のように半導体関連のニュースが話題となっていますが、半導体関連企業は「ファウンドリ」や「ファブレス」といった分かりづらいジャンル名で呼ばれることが多く、どの企業がどんな役割を果たしているのかは分かりづらいものです。それらの企業の役割について、半導体関連情報をまとめているウェブサイト・SemiWikiが解説しています。 The Semiconductor Ecosystem Explained - SemiWiki https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/307494-the-semiconductor-ecosystem-explained/ 半導体はスマートフォンやPCの計算処理チップやエアコンの温度センサーなど、電化製品の部品として広く使われています。そんな半導体の生産には設計・生産・材料となる物
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またブクマカが騙されてる。 「TSMCはもうすぐ5nmとか言ってるのにIntelまだ10nmでくすぶってるのかよ」「締め出された中国メーカーは1〜1.5世代遅れの14nmでこれからどうするの?」と思いながらニュース見てたけど、日本は40nm(2008年頃のIntelの水準)か...。 世界先端が10nmとか7nmとか言ってるのに国内が軒並み40-45nmくらいで驚いた。こんなに凋落してたのか 日本の先端ロジックはいまでも40nmが現役なの?設備投資何年してないんだ。ルネサスは車載用カスタマイズで生きてくしかないイメージだけど。 この手の専門的な話の中、プロセスルールという目立つ見出しを混ぜ込まれるとこう反応してしまうブクマカ達の気持ちも分かるが... 例えばルネサスの主力製品であるフラッシュマイコンの場合、今日の先端プロセスといえば28nmの事でありその28nmノードのフラッシュマイコンを
スケルトンスマホ「Phone (1) 」説明会で知ったNothingの高すぎる透明性2022.08.10 14:0017,199 武者良太 透明性というか、ぶっちゃけ具合というか。 スケルトンなハウジングを用いて、ハードウェアの中身をかっこよく見せることを大事にしているNothing(ナッシング)。彼らの最新作であるスマートフォン「Phone (1) 」がついに発表されました。発売は8月19日、予約受付は8月10日から。まずいちばん気になるお値段からお伝えしましょう。 税込み6万9800円です。RAM8GB、ストレージ256GB。SoCはSnapdragon 778G Plusで、Theミドルレンジですが、思っていたより安い! バッテリーは4500mAh、6.55インチOLEDディスプレイには指紋認証センサーが埋め込まれており、カメラは広角が1/1.56インチ・5000万画素のソニーIMX
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(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 2月24日にTSMC熊本工場が開所式 2021年10月に発表されたTSMC熊本工場の開所式が今年2024年2月24日に行われる(日本経済新聞、2023年12月11日)。この工場では今年末までに、12インチのシリコンウエハで月産5.5万枚の規模で、28/22~16/12nmのロジック半導体が生産されることになっている。総工費は86億ドルで、その約半分の4760億円を日本が補助金として支出する。 また、前掲の日経新聞には、6nmの先端半導体を生産する第2工場が計画されていることも記載されている。この第2工場は、今年4月に建設着工し、来年2025年に建屋が完成、翌2026年末までに生産が開始される見通しである。そして、日本からは7500億~9000億円もの補助金が支出されると報道されている。ということは、TSMC熊本工場には、合計で1.
Intel 14nm and AMD/TSMC 7nm transistors micro-compared(HEXUS) Intel 14 nm Node Compared to TSMC's 7 nm Node Using Scanning Electron Microscope(techPowerUp!) 14nm and 7nm are NOT what you think it is - Visiting Tescan Part 3/3(der8auer / YouTube) 名高いオーバークロッカーとして知られるder8auer氏がYouTubeで非常に興味深い検証を行っている。その内容はCore i9 10900KとRyzen 9 3950Xを比較するというもので、製造プロセスは前者がIntel 14nm+++、後者がTSMC 7nmとなる。そしてこれらを電子顕微鏡を用いて比
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19日の東京株式市場は、半導体市場の先行きに慎重な見方が広がったことに加え、中東情勢の一段の緊迫化への懸念が強まったことで全面安の展開となり、日経平均株価は一時1300円以上の急落となりました。 19日の東京市場では、台湾の半導体受託生産大手のTSMCが、ことしの半導体市場の先行きに慎重な見方を示したことを受けて取り引き開始直後から、半導体関連の銘柄を中心に売り注文が広がりました。 さらに午前中、イラン中部で爆発音が聞こえたというニュースが伝わると、中東情勢が一段と緊迫化することへの懸念から売り注文が膨らんで全面安の展開となり、日経平均株価の下げ幅は、一時1300円を超えました。 ▽日経平均株価、19日の終値は、18日の終値より1011円35銭安い、3万7068円35銭で、ことしに入って最大の下げ幅となりました。 ▽東証株価指数、トピックスは51.13下がって2626.32。 ▽一日の出来
IT系ニュースサイトのThe Registerが、中国の著名な経済学者が「アメリカとその同盟国が中国に課している制裁を続けた場合、中国は台湾を占領してTSMCの支配権を獲得する必要がある」という見方を示したと報じ、世界の半導体製造能力の半分が集う台湾と、そこに籍を置く半導体企業TSMCの先行きを考察しています。 China 'must seize TSMC' if US imposes sanctions • The Register https://www.theregister.com/2022/06/07/china_must_seize_tsmc/ 中国国際経済交流センターのチーフエコノミストであるChen Wenling氏は、2022年5月末に中国人民大学の重阳金融研究院主催で行われた米中フォーラムで、制裁が長引いた場合の中国の対応について意見しました。Wenling氏はスピーチ
昨年末に,日本の半導体産業への関心がとても盛り上がっていた.伝統的に日本はとても強かったけれど,半導体生産の大半は台湾と韓国にとられてしまった.それでも,日本はいまも才能ある人々の宝庫だし,とてもすぐれた半導体生産ツールや部品をつくっている企業はいまもたくさんある.これに加えて,このところの円安もあり(円安によって日本国内に半導体工場を建設するのも海外に日本製の半導体を売るのも容易になる),また,工場建設の規制障壁が比較的に少ないこと,低賃金,気前のいい政府の支援などが合わさって,日本は半導体産業の未来を築くのに完璧な場所に思える. 半導体部門で日本がとても強みをもっていることを裏打ちするかのように,とある日本の大学が,半導体生産技術の大きな躍進になるかもしれないものをつくった.現在,最先端の半導体製造には極端紫外線リソグラフィ (EUV) の機械が必要で,これはオランダ企業 ASML だ
韓国Samsung Electronicsは6月30日(現地時間)、3nm(ナノメートル)プロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。世界最大のファウンドリ、台湾TSMCに先行した。 第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45%削減し、性能を23%向上させ、面積は16%削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50%削減、性能は30%向上、面積は35%削減。 第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。 TSMCは16日、3nmプロセスによる半導体量産を2022年後半に開始すると発表している。 関連記事 AppleのM2チップはTSMCの4nmプロセスで製造? Apple Siliconのサイクルは1年半周期か IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電
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金曜深夜に1ドル=158円台まで円安が進みましたね。 👇は昨日、掲示板にも流したチャート。「10000円=何ドル?」で計算し直したものです。 ちょうど大型連休で海外旅行に行く人も増えているタイミングです。 10000円で買えるドルはこんなに減ってしまいました。しかも、過去数年で現地でもインフレがかなり進んでいます。かつて$64だったものが$80や$90になっていてもおかしくありません。海外旅行は大変です。 こうして、海外のモノやサービスが日本人にとってすごく高くなっています。逆に外国人観光客にとって日本のサービスはお買い得なので、太っ腹です。結局、日本の外食や宿泊もどんどん値上げされ、国内旅行もしづらくなっています。 …と、こうした「円安デメリット」はあちこちで聞いていると思います。 でも、円安には日本にとってメリットもあります。 報道で「円安インフレ」ばかりがとりあげられるので、きょう
1日を始める前に押さえておきたい世界のニュースを毎朝お届け。ブルームバーグのニュースレターへの登録はこちら。 米インテルは23日、新たな工場の建設で大規模な投資を行い、他社向けに半導体を製造するファウンドリー(受託生産)事業に乗り出す計画を明らかにした。半導体製造でリーダー的地位を取り戻すことを目指している。発表を受け、インテルの株価は一時約5%上昇した。 パット・ゲルシンガー新最高経営責任者(CEO)が発表した計画は、インテルが台湾積体電路製造(TSMC)と直接競争することにつながる積極的な動きだ。 インテルはファウンドリー事業参入のため、当初200億ドル(約2兆1700億円)投じて米アリゾナ州に2つの新工場を建設する。このほか米欧などでもさらなる工場を計画する。同CEOはインテル半導体の大半を自社生産する考えを示した。
半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは14日、日本に半導体の新しい工場を建設する方針を明らかにしました。 関係者によりますと、ソニーグループと共同で熊本県内に工場を設ける方向で協議しており、日本政府も一定規模の資金を補助することで調整を進めています。 TSMCは14日、決算発表の記者会見を開き、この中で、今後の取締役会の承認を前提に、日本国内に半導体の新たな工場を建設する方針を明らかにしました。来年着工し、2024年の稼働を予定しているとしています。 関係者によりますと、工場は熊本県菊陽町にあるソニーグループの工場に隣接する場所に、ソニーと共同で出資して建設する方向で協議を進めているということです。 また、国内で安定して生産できる拠点をもつことは産業競争力の観点から重要だとして、日本政府も一定規模の資金を補助することで調整を進めています。 生産するのは産業用の機器や自動車向けなどに
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
初のMac向けApple Siliconである「Apple M1」を搭載した「MacBook Air」「13インチMacBook Pro」「Mac mini」の性能をまとめて評価してみた。結論からいえば、性能は極めて良好だ。Apple自身が訴求しているように、消費電力あたりのパフォーマンスでは突出している。 左から「Apple M1」を搭載した「MacBook Air」「Mac mini」「13インチMacBook Pro」。見た目は従来のIntelプロセッサ搭載モデルと変わらないが、中身は大きく変わった 絶対的な性能においても、15型以上のサイズが大きなノートPCを除けば、モバイルPCとしてライバルがいないほどの高性能だ。CPUだけではなく内蔵GPUまで速い。 台湾のTSMCによる最新の5nmプロセスで製造される160億トランジスタの高性能SoC(System on a Chip)とはい
特集「半導体「絶頂」の先」の他の記事を読む 6月24日、茨城県のつくば市に施設を構える産業技術総合研究所の一角に、日本政府関係者や企業幹部、学者らが一堂に会する。 その目的は「TSMCジャパン 3DIC研究開発センター」の開所式だ。日本政府が主導して半導体製造の世界チャンピオン・台湾TSMCを誘致し、2021年2月に3DIC研究開発センターの設立が発表された。TSMCと日本の産学が共同し、半導体の「後工程」に関する研究開発を同センターで進める。 参画企業は「オールジャパン」の顔ぶれ ディスコや芝浦メカトロニクス、日立ハイテクなどの半導体製造装置メーカーや、イビデン、新光電気工業、東京応化工業といった半導体材料メーカーの計約20社がパートナー企業として参画する。TSMC以外は産総研、東京大学なども含め「オールジャパン」の顔ぶれだ。 パートナー企業の1社は、「研究段階から入り込むことでTSMC
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ChatGPTなどの高性能AIの開発で知られるOpenAIのサム・アルトマンCEOが、世界の半導体生産能力を拡大するために数百兆円規模の資金調達を計画していることが報じられました。 Sam Altman Seeks Trillions of Dollars to Reshape Business of Chips and AI - WSJ https://www.wsj.com/tech/ai/sam-altman-seeks-trillions-of-dollars-to-reshape-business-of-chips-and-ai-89ab3db0 文章生成AIや画像生成AIなどの開発にはGPUやAI専用チップなどの計算資源が大量に必要です。OpenAIはMicrosoftと協力して大規模なスーパーコンピューターの構築に取り組んでいますが、アルトマンCEOは公の場で「十分なサービス
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WWDCを目前に控える中、Bloombergから新たなニュースが飛び込んできました。AppleはWWDCで、Macにおける自社製プロセッサーの採用を発表することになりそうです。なお、チップの製造はiPhoneやiPad Proと同じTSMC製になります。 AppleがARMの技術を採用した自社製のプロセッサーを採用する計画は、コードネーム「Kalamata」と呼ばれています。WWDCでは自社製プロセッサーを含めたKalamataの取り組みについて発表すると予想されています。 これが本当だとすれば、Macの32年の歴史上初めて独自プロセッサーを搭載することになります。噂通り長らく続いたインテル製のプロセッサーの採用は打ち切りにとなる可能性があります。 もちろん、新しいプロセッサーにすぐに切り替わるわけではありません。今回のWWDCで事前にプロセッサーの変更を発表することで、開発者向けにソフト
TSMC特需に沸く熊本経済、日本再生のモデルケースになり得るのか Alastair Gale、野原良明 30年にわたり経済が停滞した日本で再生の芽が表れている。古くからキャベツ栽培が盛んな熊本県の菊陽町で起きている変化はその最たる例だ。 農地が広がっていた土地に新設された半導体工場の周辺では、アパートやホテル、自動車ディーラーなどの建設ラッシュが起きた。半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が運営するこの工場は今年、操業を開始し、さらに隣接地に第2工場の建設が予定されている。高まる需要を受けてサプライヤーや関連産業の進出が相次ぎ、求人や人口が増加。同地域の賃金と地価は大きく上昇している。 もっとも、工場から車で1時間以内の美里町で目にしたのは、経済が厳しい地方でよく見られる光景だ。かつてにぎわっていた目抜き通りは今、軒並みシャッターが閉じられている。1947年のピーク時に
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