Rubyがひらく、簡単組み込みハード開発の時代 from 福岡【増田 @maskin】 | TechWave（テックウェーブ）
クリス・アンダーソン著の書籍「Makers 21世紀の産業革命が始まる」の影響もあり、一気に高まる ハードウェア への関心。 3Dプリンターを象徴として、この10年でハードウェア生産のコストは激減しているのは事実。そんな中、ITxハードウェアによるイノベーション創出の契機も高まっている。そのムーブメントの核心は「組み込み」、つまりハードウェアに組み込むことを前提としたソフトウェアである。 しかしながら、組み込みの世界は敷居が高い。ハード x ITというとArduinoといった比較的手軽なキットなどもあるが、enchant.jsのように数十行のコードを書くだけで作品が完成というレベル感はなかった。 そういう意味で、冒頭の画面のキット「 液晶マイコンボード付きmruby学習キット EAPL-Trainer mruby」は衝撃的だ。Rubyの軽量版「mRuby」に対応したハードウェアである。 R
「ついに普及へのしきい値を超えた」、組み込み画像認識の業界団体が発足
ゲーム機をはじめとした一般消費者向けの電子機器や、自動車、そしてデジタルサイネージやPOSシステムといった商業用途の組み込み機器など、さまざまな分野で画像認識の普及に弾みがつき始めている。そこで半導体ベンダーなどの業界各社が、普及促進に取り組む「Embedded Vision Alliance」を発足させた。 コンピュータによる画像認識技術は、30年を超える長い研究の歴史があり、さまざまな応用分野で実用化されている。先行したのはビジネスや商工業の分野である。光学文字認識（OCR：Optical Character Recognition）やセキュリティ監視システム、工業用検査/製造装置など、数多くの製品があり、大きな市場を形成している。これに対し、一般消費者向けの組み込み機器の分野では、比較的実用化が遅かった。この状況が劇的に変わりつつある――。 この変化を捉えた各社が、組み込み機器におけ
Open-source FPGA Stereo Vision Core released
The first version of my open-source OpenCV–compatible FPGA Stereo Correspondence Core is now available! (have a look at my previous FPGA Stereo Vision Project post for some more context) It’s written purely in synthesizable Verilog, and uses device-agnostic inference for all FPGA primitives (though the current implementation is more optimized for Xilinx devices). I’m releasing it under a standard
Kinect勉強会 Vol.2 に参加 - alt-ctrl-today
ちょっと遅くなりました。 第二回Kinect勉強会に参加しました。簡単に書き留めておきます。 ハッカソンや勉強会はインスパイアされたり勉強になったりしていいですね〜。面白かったです。 今回はMSの人が偵察に来てました。やはりKinectハッカーの動きは気になる模様。 KinectSDKのリリース遅れはHQあるいはMSRの都合でいかんともしがたいらしく、申し訳なさそうにしてました。 ちょっと深いOpenNIとNITEの話(でも初心者歓迎!!) 「Kinectセンサープログラミング」を書いた@kaorun55さんの講演。 OpenNI/NITEの最新情報や書籍の内容の軽い紹介のあと、OpenNIのメリットの話に。 近々登場するはずのKinect SDK for Windowsが出た後も、非Windowsユーザーは依然としてOpenNIを使うことになる。 ASUSから出たXtion(エクシオン)
HMDつくりました〜ハード編 - ⊥=⊥
前々から作っていたHMDがとりあえず形になったので報告します。いきなりですが、これがその写真です。 ごてごてしてますね。 96.4g*1で、正面のカメラ二台で撮った映像をPCに送って、(加工した後)QVGAのディスプレイ二枚に表示できるといういかにもAR用な仕様です。当然左右のディスプレイは独立なので立体視出来ます。今のところ画像をそのまま転送する場合で10fpsというちょっと残念な速さです。*2 その他には三軸加速度センサと二軸磁気センサが付いているので、これとkinectの深度データを合わせると頭の位置と向きが確定できます。*3 この記事では主にハードウェアを技術的な面から書こうかと思います。 概要 図にもあるように電源はバスからとっていて*4、内部的にも各機能への信号の分配はUSBで行っています。ここは一見USB付きのマイコンを使って、マイコンが他の全ての面倒を見る方がシンプルに見え
同期回路 | ＰＬＬ（位相同期ループ回路） | デジタルＰＬＬ
【課題】ディジタル回路で構成されるＡＤＰＬＬにおいて、位相差０近傍における位相差 検出を改善することができる技術を提供する。 【解決手段】基準信号ＶＲＥＦフィードバック信号ＶＤＩＶとの位相及び周波数を比較するＰＦＤと、ＰＦＤの出力をディジタル値に変換するＴＤＣと、ＴＤＣの出力から高周波雑音成分を除去するＤＬＦと、ＤＬＦの出力に基づいて制御されるＤＣＯと、ＤＣＯの出力を分周しフィードバック信号ＶＤＩＶを出力するＤＩＶによりフィードバックループが構成される。フィードバックループのいずれかの箇所にオフセット値が加算され、フィードバック信号ＶＤＩＶの位相が制御され、ロック時にもＴＤＣに０ではない値が入力される。 （もっと読む） 【課題】少ない分周数を用いた小数点以下の分周における位相の同期を精度良く行う位相同期回路及び位相同期回路制御方法を提供する。 【解決手段】位相比較器３は、基準クロックと比較
タッチスクリーン比較テストと、iPhoneが優れている理由 | WIRED VISION
前の記事 『iPad』初のテレビCMを分析する アカデミー賞を勝手に選定：SFの復権を！ 次の記事 タッチスクリーン比較テストと、iPhoneが優れている理由 2010年3月 9日 IT コメント： トラックバック (0) フィードIT Priya Ganapati Photo illustration (top): Jon Snyder/Wired.com 米Apple社の『iPhone』のタッチスクリーンは、『BlackBerry Storm』『Motorola Droid』『Nexus One』などよりも反応が良いのではと感じている人たちは、実際に正しいようだ。これらの端末はすべて、基本的には同じタッチ検知のハードウェアを利用しているにもかかわらず、実際の性能は異なるのだ。 携帯電話メーカー各社はタッチスクリーンを、同じようなサプライヤー各社からコンポーネントとして購入している。しか
FPGAの部屋のまとめサイト
FPGAの部屋の記事をまとめることにしました。カテゴリ別にリンクがあるのでリンクに飛んでください。私が有用と思われるコンテンツ についてリンクがあります。 このページでは主にXilinx社のFPGAについての話題を書いています。 AMD(Xilinx)社のFPGA用ツールについて FPGAリテラシーおよびチュートリアル （Xilinx社のFPGAツールの使い方や7セグメントLEDのダイナミック点灯などについて書いてあります。初めての方はここをごらん頂くと良いと思 います) Xilinx ISEについて （XilinxのISEツールについての情報、ここがおかしいとかこうすると良いなどの情報) UCFの書き方 （XilinxのISEツールを使う上での大事な制約ファイル（UCFファイル)の書き方） Floorplannerの使い方 （モジュールをフロアプランできるツールFloorplannerの
無償ツールで実践する「ハード・ソフト協調検証」(1) ―― SystemVerilogのDPI-C機能
1．DPI-Cは，なぜ重要なのか？ 本稿で利用するSystemVerilogのDPI-Cについては，EDAベンダのセミナや書籍，Webなどではあまり紹介されていません．しかし筆者は，DPI-Cは検証において非常に有用な機能だと思っています． Verilog HDLでは，C言語を使うためにPLIとVPIという二つの機能を用意しています．PLIやVPIはVerilog HDLでは実現できない（実現するのが難しい）ことをC言語で実現するためのものです．例えばゲート・レベル・シミュレーションでSDFファイルから遅延情報を取り込んだり，波形表示ツールとのインターフェースを実現するのによく使われてきました（最近ではシミュレーション速度を上げるために，PLIやVPIを使わず，ダイレクト接続という方法でインターフェースを取っているものが増えている）． PLIやVPIが一般に知られていないのは，使うための段
aitendo@shopping～楽しい電子工作を提案する
楽しい電子工作を提案する。冷陰極灯管（CCFL）、各種表示モジュール、液晶自作キット、マイコン基板などの電子部品・基板・モジュールを扱っている専門ショップです。●AC-ACコンバータ、●入力電圧：100V(+/-15V)、●出力電圧・電流：72KV/7mA(+/-0.5mA)、●動作周波数：30〜45KHz、 ...
第3回：カメラの製造手法をMEMSで変える，半導体メーカーの事業領域に
これまで人手や機械加工に頼っていた携帯電話機用カメラ・モジュールの組み立て・製造を，半導体メーカーが実施できるようになる。MEMS加工技術によって，低コストの高耐熱レンズと貫通電極，ウエーハ・レベル組み立てが量産レベルで利用できるようになったためである。現在は一部の工程に従来の加工が残っているが，将来的には，イメージ・センサーとレンズを含むカメラ・モジュールすべての製造工程を半導体メーカーが200～300mm径のウエーハ・レベルで実現できるようになる。 携帯電話機用カメラ・モジュールのすべての製造工程が，半導体メーカーで実現できるようになる。レンズの製造や，モジュールの組み立て工程が，従来の機械加工や人手に頼った手法から，MEMS加工技術に置き換わるためである。しかも，200～300mm径のウエーハによるウエーハ・レベルでの一括処理によって低コストでの大量生産が可能になる。 業界地図が大き
LibUsb-Win32 - osdev-j (MMA)
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HDD完全代替に向けてOSによる対応が急務
SSDはNANDフラッシュ・メモリとNANDコントローラなどから成る。 SSDにおける不良ブロック管理や誤り訂正，ウエア・レベリングなどの処理は NANDコントローラのフラッシュ・トランスレーション・レイヤで実行する。 半導体ディスクのSSD（solid state drive）は，NANDフラッシュ・メモリとNANDコントローラ，バッファ・メモリ用途のDRAMから成る（図1）。SSDの性能はNANDフラッシュ・メモリの性能だけでなく，NANDコントローラのアルゴリズムによって大きく左右される。そのため，NANDフラッシュ・メモリの特性を考慮したNANDコントローラの最適設計が必要になる。今回は， NANDフラッシュ・メモリのデバイス技術や回路技術を踏まえつつ，NANDコントローラ技術を中心に，SSD技術の現状と今後の課題などを説明する。 性能はHDDより上 優位性の維持が課題 SSDの内
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【レポート】50万円を切るミクスドシグナル・オシロスコープが登場 (1) オシロの低価格化が進む | エンタープライズ | マイコミジャーナル