![【福田昭のセミコン業界最前線】 NANDフラッシュメモリに続いて大容量DRAMも将来は3次元積層へ](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/a56571828233fedde6e6f89963fd264108817f2d/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fpcw%2Flist%2F1507%2F283%2Fphoto019.jpg)
2018年のGPUで使われる新メモリ「GDDR6」の特徴とは? 高速化と省電力の両立が鍵に ライター:大原雄介 SK Hynixが公開したGDDR6のメモリチップ 去る2017年4月23日,韓国の半導体メーカーであるSK Hynixは,新世代のグラフィックスメモリとなる「GDDR6 DRAM」(以下,GDDR6)を発表した(関連記事)。現在,グラフィックスメモリの主流として使われている「GDDR5 SGRAM」(以下,GDDR5)の後継として,2018年以降に登場するメインストリーム(ミドルクラス)〜バリュー(エントリー)市場向けのGPUで使われるメモリの規格だ。 そもそもGDDR6は,メモリ技術の標準化団体であるJEDEC Solid State Technology Association(以下,JEDEC)で,現在もまだ仕様を策定中の規格である。GDDR6の仕様は,JEDECの「JC
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