TSMCが3nmでのIntel製品製造を2022年第2四半期に開始か？、台湾メディア報道TSMCが3nmプロセスでの量産体制が2022年中に整い次第、Intelのグラフィックチップならびに3種類のサーバプロセッサの製造を開始する可能性があると、TSMCのサプライチェーン関係者の話として、台湾の經濟日報が8月10日付けで報じている。それによると、これら4種類の製品は、Intelのコア製品に位置づけられるものだという。 TSMCの計画では、3nmプロセスの商業生産は台南のFab 18bにて2022年第2四半期より開始、7月より量産体制に入るという(Fab 18bは現在、装置搬入が進められており、2021年後半からのリスク生産を開始する予定)。同プロセスは、これまで最先端プロセスを活用したSoCを最初に製造してきたAppleを差し置いてIntelが最初の顧客になる可能性があるともされているが、IntelがAMDやAppleに対応するために、生産委託計画を当初の計画よりも1年前倒した
