ゼロコロナに抗議するデモが中国各地で一斉に起き、同じように白紙を掲げた時点で、これは「自発的でない」と直感した。徹夜の追跡の結果、背後にいる組織を突き止めた。全米民主主義基金（NED）も絡んでいたのか。 ◆自発的なら同時に白紙を掲げるなど奇異な共通点が多すぎる 11月26日から28日に掛けて、中国各地でほぼ同時に反ゼロコロナ抗議デモが展開されたが、もしこれらが完全に自発的であるならば、どの都市においても同じように白い紙を掲げて抗議意思を表明することに関して違和感を覚えた。 シュプレヒコールも、予め申し合わせていたように類似している。 誰もが類似の閉塞感の中にあるので、類似の言葉を使うのは当たり前だという解釈もあり得るだろうが、長年にわたり中国で発生したデモを考察してきた者として、「何かある」という第六感が働いたのである。 ◆ウルムチの犠牲者10人に対する哀悼に関する違和感 20年間ほどにわ
サムスン電子が半導体メモリーに次いで受託生産（ファウンドリー）事業でも世界首位を目指す。設備投資と研究開発に12兆円をつぎ込む「10年計画」を始動した。立ちはだかるのは過半のシェアを握る王者、台湾積体電路製造（TSMC）。米中ハイテク摩擦の荒波のなかで、アジアを代表する巨人同士の戦いが熱を帯びる。李副会長、ファウンドリーを含むシステム半導体で世界トップ奪取を宣言ソウル駅から電車で南に約1時間
【台北=中村裕】台湾積体電路製造（TSMC）の創業者、張忠謀（モリス・チャン）氏が、米国での半導体生産について否定的な見解を示し、業界で波紋を広げている。米政府の強い要請を受け、同社は現在、米アリゾナ州に新工場を建設中だが、米国での生産は「（やはり）時間の無駄で、無益だ」と言い切った。発言の真意はどこにあるのか。張氏の発言は14日、米ブルッキングス研究所が主催した公開インタビューの中で飛び出し
TSMCが日本に第2工場検討､｢熱狂の地｣はどこに
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ラピダスの最速製造戦略、小池社長が手の内明かす
「（これからのAI〔人工知能〕時代に向けて）半導体の製造は根本的に変わらなければならない。特にスピード感だ。従来と比べて半導体の製造期間を半分に短縮することを目指す」 こう力を込めたのは、2022年に設立されたファウンドリーRapidus（ラピダス、東京・千代田） 社長の小池淳義氏である。同氏はベルギーimecが開催した半導体イベント「ITF World 2023」（2023年5月16～17日、ベルギー・アントワープ）で講演し、これまで明らかにしてこなかったラピダスの技術戦略を明かした（図1）。 ラピダスは台湾積体電路製造（TSMC）のようなファウンドリーが主ビジネスとする少量品種の大量生産とは異なり、多品種少量の半導体製造受託を担う考えである。ChatGPTに代表される生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の需要が拡大を続けている。同社は少量多品種のAI半
Appleは来年、チップ製造パートナーであるTSMCの次世代3nmプロセスを採用したプロセッサを搭載したiPadを発売するとNikkei Asiaが報じています。 複数の関係者によると、AppleとIntelはTSMCの3nm製造技術を使ってチップの設計をテストしており、チップの商業生産は来年の下半期に開始される予定です。 iPad Pro 2021年モデル コンシューマー製品に使用されている最先端のチップ製造技術は現在、TSMCの5nm技術で、iPhone 12のすべてのプロセッサチップに使用されています。 TSMCによると、3nm技術は5nmに比べて演算性能を10%〜15%向上させることが可能で、消費電力を25%〜30%削減することができます。 情報筋によると、AppleのiPadは3nm技術で作られたプロセッサを搭載した最初のデバイスになる可能性が高いそうです。 来年発売予定の次世代
TSMC｢ピークはまだ｣敵失でAI半導体ブーム独走
AI半導体ブームはバブルに終わるのか、ピークはいつなのか——。 半導体の受託製造企業（ファウンドリー）で世界最大の台湾TSMCは10月17日、2024年1〜9月期の決算を発表した。売上高は前年同期比31.9％増の2兆0258億台湾ドル（約9兆4604億円）、営業利益は同35.6％増の8963億台湾ドル（約4兆1857億円）と、まさに絶好調だった。 半導体不足が叫ばれ業績が押し上げられた2022年時のピークを売上高、営業利益ともに上回り、2023年から続いた反動減による調整局面から完全に復活したと言える（下図）。 AI向けが急拡大 業績を牽引したのは、AI分野の半導体だ。AI向けを含むHPC（High Performance Computing）セグメントが全体に占める割合は、今年4月以降は過半を占めるまでになっている。AI向けに限れば、2024年の売上高は前年比3倍以上にまで急拡大する見込
CPU（Central Processing Unit）コア最大手の英Arm（アーム、以下Arm）は、スマートフォンのSoC（System on a Chip）向け新製品「Arm Compute SubSystem（CSS） for Client」（以下、CSS for Client）を発表した。3nm世代プロセスでの製造を想定しており、前世代品に比べてAI（人工知能）推論の処理性能が最大59％向上するなどの特徴があるという。同社は新製品と共に、ファウンドリーとの強固な連係が必要な新たな製品提供方法も発表した。台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、米Intel（インテル）と同等の関係を、新規参入するRapidus（ラピダス、東京・千代田）が築くのは難しそうだ。 新製品のCSS for Clientは、同社の最新のCPUコアやGPU（Gra
ちょっと前にTECH+に掲載された短い記事のタイトルに私の目は釘付けになった。 「2022年の半導体の日本市場シェアは6.2％、売上高トップはAMD、Omdia調べ」、このタイトルを見て思わず頭が混乱した。AMDのOBとしては信じられない感じだが、世界的なリサーチ会社の正式発表とあってはそのまま素直に受け取ることにし、その快挙に早速祝杯を挙げた。 トップのAMDに続く上位10社のリストを眺めていて、日本市場と半導体各社の大きな変化を実感した。 Intelの凋落とメモリ各社の大幅減収を受けて、トップポジションにつけたAMD この記事を読む限り、“半導体の売り上げ”の定義は、日本市場に出回る電子機器に使用されている半導体各ブランド別の売り上げの総体と言うことであると察する。AMDが日本市場のトップに躍り出た背景には、下記のような市場での動きがあったと考えられる。 プロセス技術開発の遅れと、それ
ノートPC向けGeForce RTX 4090ではデスクトップ向けのGeForce RTX 4080で搭載されているAD103 GPUが採用されており、CUDAコアは9728基、動作クロックは各OEMが設定する消費電力量によって異なるものの、最大80Wであれば1455 MHz、最大150Wであれば2040 MHzに設定されます。 VRAM仕様は16GBのGDDR6を搭載し、バス幅は256-bit接続、帯域幅は576GB/sを発揮する仕様になっています。 なお、消費電力は各OEMで設定が可能で最小は80W、最大値は150Wでさらに条件が整えば追加で25Wで最大175Wでの動作も可能になっています。 NotebookCheckが掲載したRTX 4090搭載MSI TITAN GT77HX 13Vの3DMark FireStrikeベンチマークでは49247ptのスコアを記録しており、デスクトッ
「NVIDIA H100」を1000個以上積んだ高性能医学研究用コンピューティング・システムの構築をマーク・ザッカーバーグ夫妻が発表
by Anthony Quintano マーク・ザッカーバーグ氏とその妻プリシラ・チャン氏の慈善団体が、医学研究に特化した世界最大級の非営利コンピューティング・システムに資金を提供し、構築することを発表しました。市場価格4万ドル(約590万円)のハイエンドGPU「NVIDIA H100」を1000個以上搭載したシステムになる予定で、「あらゆる病気の治療、予防、管理に役立つ画期的な新発見につながるものになる」とアナウンスされています。 CZ Science To Build AI GPU Cluster To Model Cell Systems https://chanzuckerberg.com/newsroom/czscience-builds-ai-gpu-cluster-predictive-cell-models/ Priscilla Chan & Mark Zuckerberg
7nm以降のロジックデバイスの製造に必須となっているEUVリソグラフィ装置は、ASMLが独占的に販売しているが、その生産能力には限界があり、7nm以降の微細プロセスでの事業拡大を図っているTSMCとSamsung Electronicsがこぞって調達競争を繰り広げている。そんな中、韓国の電子産業専門メディアetnewsが12月14日付けで、「EUVリソグラフィの周辺技術であるマスク向け電子ビーム(EB)マスク描画装置と、マスクの外観検査装置についても、TSMCとSamsungが争奪戦を繰り広げている」と報じている。 同紙は、「これらの装置の生産能力は、EUV露光装置よりも低く、仮にEUV露光装置を必要台数入手できたとしても、これらの周辺装置が確保できなければEUVを用いた半導体デバイスの製造に支障をきたす」としている。EUV向けマルチビーム方式のEBマスク描画装置はオーストリアIMS Na
2022年1月5日、AMDはCES 2022に合わせYouTube上でオンラインイベント「AMD 2022 Product Premiere」を開催した。CEOリサ・スー氏が登壇し“今年の展望と抱負”のごときプレゼンを行ったのだが、今回も驚きと衝撃の連続だった。どのような内容を発表したのか、筆者が気になったポイントをかいつまんで紹介しよう。 モバイル向けRyzenは一足先に6nm＆Zen 3+、GPUはRDNA2へ！「Ryzen 6000M」シリーズ 今回はデスクトップ分野もモバイル分野も両方において新製品が発表された。まず発表されたのが次世代モバイル向けAPU「Ryzen 6000M」シリーズだ。アーキテクチャーはZen 3+、現行のZen 3よりもさらに微細化が進んだTSMCの6nmプロセスで製造される。そのためRyzen 6000Mシリーズのクロックは5GHzに達するモデルもあると謳
要点RISC-VはARMの牙城を崩しかねない。チップデザイナーは、CPUの性能改善の速度が遅くなったいま、アプリケーション固有のプロセッサを作成して速度の低下を補うように圧力を受けている。RISC-Vコミュニティが提示する「ISAのオープンソース化」は、ARMのIPビジネスモデルに疑問を投げかけている。 ARMのIPビジネスへの不満ARMは、世界で最も成功したマイクロプロセッサアーキテクチャのひとつであり、ライセンスを取得した半導体会社は年間数十億個のチップを出荷しています。 ARMがマイクロプロセッサをIPとして半導体会社にライセンスする方法は、ARMのビジネスの重要な柱です。半導体会社は自分でチップを製造する場合もあれば、外部の半導体製造会社に製造を委託する場合があります。できあがったチップは半導体会社により、携帯電話メーカー、 デジタルカメラなどの機器メーカーに供給されます。 近年、
","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下（中⑤企画）パーツ＝1541 -->","naka6":"<!-- BFF486 PC記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 --><div class=\"naka6-banner\" style=\"margin:0 0 15px;\">\n<p style=\"display:block;margin:0 auto;\"><a href=\"https://www.asahi.com/special/bucha/?iref=kiji_bottom_banner\" style=\"display:block;\"><img src=\"https://www.asahicom.jp/special/bucha/images/banner/bucha-tokusyubanner_660x100.jpg\" alt=\"ウクライナ侵攻
テスラが最大362TFLOPSのASIC「D1」を搭載するAIトレーニング用スパコン「Dojo」を発表 - GIGAZINE
電気自動車による自動運転システムを開発するテスラが、AIについての発表イベント「AI Day」で、AI学習用のカスタムASIC(特定用途向け集積回路)である「D1」を発表しました。このASICはテスラが開発中のスーパーコンピューターである「Dojo」に組み込まれ、2022年に稼働を開始する予定です。 Tesla AI Day presentation streaming live from https://t.co/shRnZSwgd4 at 5pm Pacific today— Tesla (@Tesla) August 19, 2021 Tesla unveils Dojo D1 chip at AI Day https://www.cnbc.com/2021/08/19/tesla-unveils-dojo-d1-chip-at-ai-day.html Tesla Packs 50
Intelが復活するために解決するべき5つの問題とは？
アメリカのチップメーカーであるIntelはCPU市場をけん引するトップ企業で、市場シェアの80％超を占めていたこともありましたが、ライバル企業のAMDがZenアーキテクチャを発表した2016年頃から、Intelは徐々にそのシェアをAMDに奪われつつあります。AppleとMicrosoftの元従業員でIT系ブログ「Stratechery」の執筆者であるベン・トンプソン氏が、Intelには解決するべき5つの問題点があると解説しています。 Intel Problems – Stratechery by Ben Thompson https://stratechery.com/2021/intel-problems/ トンプソン氏は、2013年にブライアン・クルザニッチ氏がCEOに選出された時、「The Intel Opportunity(Intelのチャンス)」という前向きな記事を発表しましたが
TSMCのKevin Zhang氏は、先端半導体の開発における日本の自動車業界との連携について語った（写真：飯塚 寛之） 台湾積体電路製造（TSMC）が、日本の自動車業界との連携を強めている。電気自動車（EV）や自動運転車に向け、クルマへの先端半導体の搭載が進む。同社は3nm世代のような先端半導体プロセスをクルマ向けにも提供していく考えだ。今後、TSMCは国内自動車メーカーとどう関わるのか。同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者であるKevin Zhang（ケビン・ジャン）氏が、日経クロステックの単独インタビューに答えた。 GPU（画像処理半導体）などで、複数のICチップ同士を同じパッケージの中で相互接続するチップレット集積の採用が進んでいます。チップレット集積などの先端パッケージ技術を取り巻く状況はどう変化していますか。 ロジック半導体向けの先端プロセスは引き続
","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下（中⑤企画）パーツ＝1541 -->","naka6":"<!-- BFF486 PC記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 --><!-- /news/esi/ichikiji/c6/default.htm -->","naka6Sp":"<!-- BFF3053 SP記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 -->","adcreative72":"<!-- BFF920 広告枠）ADCREATIVE-72 こんな特集も -->\n<!-- Ad BGN -->\n<!-- dfptag ＰＣ誘導枠５行 ★ここから -->\n<div class=\"p_infeed_list_wrapper\" id=\"p_infeed_list1\">\n <div class=\"p_infeed_list\">\n <div class=\"
シェア貢献ほぼなし、経産省が国民の税金を無駄遣い…おめでたい日本人が大歓喜する半導体メーカーTSMC熊本工場の不都合すぎる真実（集英社オンライン） - Yahoo!ニュース
いま、世界中で、半導体の製造能力をめぐる熾烈な競争が起きている。日本でも世界最大の半導体メーカーである台湾のTSMCの工場を熊本県に建設するなど半導体政策に力を入れているが、その政策は問題点だらけだった…。 【図を見る】『半導体有事』より 自己矛盾に陥っている経産省の半導体政策経産省は、今のままでは日本半導体産業のシェアが2030年に0％になってしまうという危機感を持った。そこで、シェアの低下を止め、上昇に転じさせるための政策を立案した。 その目玉が、半導体工場の新増設に補助金を投入する改正法だった。この改正法は、2021年12月20日、参議院本会議で与党などの賛成多数で可決し、成立した。その改正法により、補助金は国立研究開発法人の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に設置する基金から複数年にまたがって拠出する。その基金は、2021年度補正予算でまず617
金持ち父さんになるために… : 株を買ってみましたヽ( ￣д￣;)ノ ハラホレヒレハレー
2023年10月20日06:46 カテゴリ保有株お小遣い稼ぎ 株を買ってみましたヽ( ￣д￣;)ノ ハラホレヒレハレー ますはネットでお小遣い稼ぎ 『マクロミル』で500ＰをＰｅＸポイントと交換 『マクロミル』は簡単なアンケートに答えるだけでお小遣いが貯まるよ 最近はアンケートサイトが簡単に稼げて助かってます 『infoQ』も1Ｐ1円で貯まりやすいアンケートサイト 『サイバーパネル』もコツコツ貯まるし 『キューモニター』も貯まりやすくておススメ 『NTTコム リサーチ』もアンケートサイトで どこも高いのだと100円とか超えるのもあるからいいよ あと『ipsosisay』ってのがバナーがないんだけど 凄く還元率がいいのか貯まりやすいアンケートサイトです まだの方は『ipsosisay』ここをクリックして見てみて〜 それと『Toluna』ももうなんども換金できて凄くいいよ 最近はどこもアンケー
【投資成績+1.71％】11月も終盤へ、年末ラリーに向けて投資会社株買い足し【私の金融資産の推移】 - ウミノマトリクス
この記事では前日の株式市場の結果から私個人のポートフォリオの資産の推移の変化と注目セクターの個別銘柄の様子についてお伝えしていく記事になります。 米国株市場全体の状況やニュース、注目株、決算状況についてはデイリー記事にてご紹介していますので合わせて御覧ください。 米国株市場全体の状況やニュース、注目株、決算状況についてはこちらから 本日の概要（まとめ） 個人ポートフォリオの成績 私のポートフォリオは前日より+0.84％上昇しています。 個別銘柄は冴えなかったものの、前日上昇していたNASDAQとFANG+のおかけげ投資信託が+5.12％と大幅に上昇しています。 また仮想通貨市場は再び下落基調となっております。 11月も終盤に差し迫っているなかで今月のパフォーマンスは-0.56％といまだにマイナス圏内となっています。 資産自体は続伸しているもののいま一歩でプラス圏内に入れませんでした。 20
日本経済新聞の電子版。日経や日経ＢＰの提供する経済、企業、国際、政治、マーケット、情報・通信、社会など各分野のニュース。ビジネス、マネー、IT、スポーツ、住宅、キャリアなどの専門情報も満載。
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TSMCが3nmプロセスの拡張バージョン展開や2nmプロセスの製造技術を正式に発表、2nmプロセスの市場投入は2025年後半か
世界最大の半導体ファウンドリであり、Appleともパートナーシップを結んでいるTSMCが、2022年のTSMCテクノロジーシンポジウムで2nmプロセス(N2ノード)の製造技術を正式に発表しました。まったく新しい技術を用いて製造されたN2ノード半導体は、2025年後半に大量生産が開始され、2025年後半～2026年に市場へ投入されると予想されています。 TSMC Reveals 2nm Node: 30% More Performance by 2025 | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reveals-2nm-fabrication-process TSMC Readies Five 3nm Process Technologies, Adds FinFlex For Design Flexibility htt
マッキンゼーにて自動車、ハイテク、通信等のコンサルティングに従事した後、コーポレートファイナンス・ターンアラウンド業務等を経て、2008年より京都大学イノベーション・マネジメント・サイエンス寄附研究部門教授。現在は京都大学でテクノロジー商業化、起業家育成方法、エコシステムについての研究と、全学アントレプレナーシップ教育プログラムの開発・実施に従事している。 日本経済新聞アジアアワードアドバイザリーボードメンバー、関西における起業家教育コンソーシアム協議会の議長も務める。 東京大学法学部卒、シカゴ大学政治学博士前期課程修了（MA）、ペンシルバニア大学ウォートンスクールMBA。 ニュースな本 ビジネス・経済から、エンタメに教育、政治まで…。世の中には山のように書籍が存在する。その中から「読んでためになる」「成長できる」「思わずうなる」ような書籍を厳選し、その一部をお届けする連載。話題の新刊から
アメリカの半導体企業・Ampere Computingが2024年5月16日に、3nmプロセス技術による256コア「AmpereOne CPU」を発表しました。同社はまた、Qualcommと提携して、Ampere製CPUとQualcommのAIアクセラレータを搭載したAI推論サーバーを構築するとしています。 Ampere Scales AmpereOne Product Family to 256 Cores, Announces Joint Effort with Qualcomm on CPUs and Accelerators https://www.amperecomputing.com/press/ampere-scales-ampereone-to-256-cores Ampere announces 256-core 3nm CPU, unveils partnership
Galaxy Z Fold3 を予約して発売日(2021/10/6)から使っている。これだけスマホの買い替えで進化するのは久々だし、定価237,600円もするのでレビュー記事でも書くかという所で書いているがやたらと長くなった。メインのスマホ・タブレットとして運用している。 Galaxy Z Fold3 5G | SM-F926N 256GB Phantom Silver SIMフリー [韓国並行輸入品] サムソンAmazon これは何か 折り畳めることによって、スマホのように常にポケットに入れて携帯できる8インチ級タブレット。外側にも画面があるのでスマホも兼ねている。画面サイズは基本的にはiPad mini 2021より若干縦が小さいぐらいのサイズと考えてよい。ペン手書き機能もあるらしい。 高くない？ 高いので気絶して買った。とはいえ使用時間が長くなることもあり、最近のカメラ以外あんまり進
経済産業省が世界の大手半導体メーカーの日本誘致を検討していることがダイヤモンド編集部の調べで分かった。コロナショックを受けて、欧米では中国を想定した外資による自国企業の買収防衛策の行使が相次いでいる。日本でも国内半導体部材メーカーの日本回帰を促す目的で、外資誘致プロジェクトを発足させることにしたのだ。水面下で動き始めた極秘計画の全貌を明らかにする。（ダイヤモンド編集部 新井美江子、浅島亮子） 米中対立と買収リスクを解消する 極秘プロジェクトの全貌 新型コロナウイルスの世界的なまん延を受けて、主要国による製造業の国内回帰、基幹技術の囲い込みが活発化している。経済産業省は世界有数の半導体メーカーの生産・開発拠点を日本へ誘致するプロジェクトを進めている。狙いを定めているのが、米インテルや世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のセミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）など
日本の富士通は、2nmの先端チップを独自に設計し、生産をTSMCに委託する計画であると報じられました。 富士通は高性能コンピューティング技術を用い、このチップを搭載したCPU（中央演算処理装置）製品を4年後に発売する予定とされています。 台湾の「先驱媒体社会企业股份有限公司」が運営するニュース情報プラットフォームNewtalk新聞の記事より。 富士通が2nmチップを独自に設計 現在の世界情勢の中で、経済安全保障における半導体の重要性はますます高まっています。 チップの小型化が進めば進むほど、チップの性能も向上していきます。 富士通の最高技術責任者(CTO)であるヴィヴェック·マハジャン(Vivek Mahajan)氏は、2nmの半導体を設計し、TSMCで製造してもらうと発言しています。 これは、TSMCが2025年までに2nmの量産を達成するという目標に沿ったものです。 富士通のCTO ヴ
したがって、筆者は、今回TSMCがつくばに拠点をつくると報じられている「後工程」で「トップ」と言ったのではなく、「前工程」で「トップ」と言ったのである。しかし、前後の文脈がすべてカットされてしまっている。したがって、視聴者には、筆者が「後工程でトップ」と言ったような誤認識を与えかねないのである。 前述した通り、TSMCは10年ほど前から後工程にも参入し、その分野でも先端技術で世界をリードしているため、完全な間違いというわけではないが、筆者が言いたかった「（前工程でぶっちぎりの）トップ」とはまるで異なる意味で「トップ」という言葉が使われている。 この「トップ」発言を含めて、筆者のコメントは3回、放送に使われたが、「湯之上とは日立製作所で半導体技術者を16年経験した後、今は半導体分野のジャーナリストを仕事としている」というような説明が一切なかった（2回目の発言で顔が出てきたときに字幕で「微細加
PCテクノロジートレンド 2024 - Storage編
2024年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う毎年恒例の特集記事「PCテクノロジートレンド」をお届けする。本稿はStorage編だ。SSDとHDDを取り扱うが、まずはNVMe M.2 Storageについて。あまり進んでいなかったPCIe 5.0対応で、今年は色々前向きな話がある。 ◆関連記事リンク (2024年1月1日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - プロセス編 (2024年1月2日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - CPU編 (2024年1月3日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - GPU編 (2024年1月4日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - Memory編 (本稿) PCテクノロジートレンド 2024 - Storage編 (2024年1月6日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - Chipset
清華紫光集団が破産を認める、企業再編へ
債務超過に陥っている中国の半導体企業Tsinghua Unigroup（清華紫光集団）が、破産を認めた。3D NANDフラッシュベンチャーである YMTC（Yangtze Memory Technologies Corporation）や半導体設計を手掛けるUnisoc Technologiesなどの半導体メーカーを傘下に持つ中国の持株会社である同社は、企業再編を進めることを明らかにした。 清華紫光集団はWebサイトの声明の中で、「当社の債権者は、当グループが債務を返済できず、資産は債務返済に不十分であると述べており、当グループが破綻していることは間違いない」と認めた。 清華紫光集団は、「北京第1中級人民法院に再編を申請した」と説明。「今後は、司法審査や、債務リスクの軽減作業、中国の法律を順守した債権者の法的権利と利益の保護に向けて、裁判所に全面的に協力する」としている。 Reuters（
NVIDIAが価格5万2800円からのミドルレンジGPU「GeForce RTX 4060 Ti」「GeForce RTX 4060」を発表
NVIDIAがAda Lovelaceアーキテクチャ採用でRTX 40シリーズのミドルレンジクラスとなるGPU「GeForce RTX 4060 Ti」および「GeForce RTX 4060」を発表しました。 GeForce RTX 4060 Ti & 4060 グラフィックス カード | NVIDIA https://www.nvidia.com/ja-jp/geforce/graphics-cards/40-series/rtx-4060-4060ti/ GeForce RTX 4060 Family Is Here: NVIDIA’s Revolutionary Ada Lovelace Architecture Comes to Core Gamers Everywhere, Starting at $299 | NVIDIA Newsroom https://nvidianew
３月１８日、半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。１月８日撮影（２０２４年 ロイター/Dado Ruvic） ［東京 １８日 ロイター］ - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabが、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。ＡＩ半導体の需要急増でＴＳＭＣは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。
パソコンや高性能サーバーに用いる先端半導体の開発で、複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元（3D）技術の重要性が増している。回路を小さく作り込んで集積度を高める「微細化」のペースが鈍る中、半導体の持続的な性能向上を担う。台湾積体電路製造（TSMC）、米インテルといった半導体大手や、日本の装置・材料メーカーなどが技術開発を競っている。一時記憶の容量3倍に「3D技術を搭載した製品をお届けで
TSMCは日本に来ない。 2021年6月1日、衆議院の科学技術特別委員会に半導体の専門家として参考人招致された筆者は、意見陳述の中で、こう断言した（参考：衆議院 2021年06月01日 科学技術特別委員会）。その根拠は、TSMCの地域別売上高に占める日本の割合がわずか4％しかないからだ（図1）。 TSMCは、Apple、AMD、Qualcommなどビッグカスタマーが多数存在し、合計の売上高比率が60～70％を占める米国の誘致に対してさえ、建設費やインフラ代が高いと言って難色を示していたほどだ。そのコスト高の事情は米国とさして変わらず、ビジネス規模がたった4％しかない日本に、TSMCが工場をつくる合理的理由は存在しない。だから筆者は、冒頭のように断言したわけだ。 ところが、2021年10月14日のTSMCの決算発表会で、日本に新工場を建設すると発表したことが報道された（日経新聞、10月15日
【米国株】ダウは最高値更新もハイテクは下落！景気敏感株が好調！フォードが大幅高、トヨタはGM抜き米国販売首位へ - ウミノマトリクス
米国株市場の状況の振り返りと私見をまとめていきたいと思います。 ダウは最高値を更新していますがハイテク銘柄は弱くテスラは大きく下落しています。 *1 毎日レバナスとレバFANGに積立しグロース株中心に投資をしているサラリーマン投資家のうみひろ（@uminoxhiro)です。現在個別株で一番比率が高い銘柄はパランティア【PLTR】です。 ブログを読みに来てくださってありがとうございます。 昨晩の米国株市場の振り返りを今日も行っていきます。 今回の記事も成績に左右されないで元気にいくわよ そうだね！では、まずは結論からまとめていきます。 【今日の結論】チェックポイント チェックポイント【結論】 【主要指数】ダウは最高値を更新し続伸です。一方で金利の上昇に伴いハイテク関連は大きく売られています。テスラは昨日の上昇を帳消しするほど下落していますが自動車銘柄が大きく上昇しており、フォード、トヨタなど
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー／ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC（System on Chip）のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか？ Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）は、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー／ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMI
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反ゼロコロナ「白紙運動」の背後にDAO司令塔（遠藤誉） - エキスパート - Yahoo!ニュース
サムスンの挑戦状、打倒TSMCへ「10年の計」 サムスンvsTSMC 頂上決戦（上） - 日本経済新聞
「米での半導体生産は無益」 TSMC創業者の発言が波紋 - 日本経済新聞
Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
Apple、来年の新型iPad Proに次世代3nmプロセスチップを採用へ - こぼねみ
Armの設計データが特定ファウンドリー前提に、ラピダスは蚊帳の外か
日本一となったAMD - 吉川明日論の半導体放談(261)
ノートPC向けRTX 4090の性能はデスクトップ向けRTX 3090越え。レビューで判明
TSMCとSamsungが繰り広げるEUVのマスク描画装置と検査装置の調達競争
Zen 4にRyzen 7 5800X3D、さらにRX 6500 XTも！見どころ山盛りのAMD基調講演を振り返る (1/3)
RISC-VがArmに取って代わる 命令セットオープン化の衝撃
ロシアへの武装蜂起宣言のワグネル創業者 「抵抗する者は壊滅」：朝日新聞デジタル
TSMC上級副社長、「ラピダスとはチップレット集積で共存できる」
海洋放出へ進む準備に揺れる地元 苦渋の決断を迫られ葛藤抱く人たち：朝日新聞デジタル
TSMCの周到な長期戦略 米国に新工場のワケ(The Economist) - 日本経済新聞
ハッチの摩耗・割れた窓から大量の海水 カズワン沈没までの経緯：朝日新聞デジタル
「オールジャパン」「日の丸プロジェクト」がたった1人の天才に惨敗するワケ
3nmプロセスの「256コアCPU」をAmpere Computingが発表
Galaxy Z Fold3 2か月使ったレビュー - sudo_viの日記
日本が大手半導体メーカーの米インテル・台TSMCを国内誘致へ【スクープ】
富士通が2nmチップを独自に設計! TSMCに生産を委託する予定 - 黄大仙の blog
『報ステ』がインタビューを歪曲報道…修正依頼を無視、TSMCの日本進出報道でミスリード
日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討＝関係者
半導体、3次元積層で進化 TSMCなど微細化の限界超える - 日本経済新聞
TSMCが日本に新工場を建設！ 最大の問題は技術者の確保と育成
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今