iPhone 15 Proに内蔵されるA17 Proについては業界としては初めてTSMC 3nmを採用したSoCとなっています。このTSMC 3nmについてはまだまだ量産キャパシティーが小さく、2024年頃までAppleが独占するとも言われる最新プロセスとなっています。 そんなA17 Proについてはベンチマーク結果がリークとして登場し、そのスコアが過去のSoCに比べて性能の伸びが鈍化している事が明らかになっているのですが、その要因の1つにA17 ProのCPUコアは先代のA16アーキテクチャーに改良を加えたRefresh相当のSoCになっている可能性が指摘されています。 The A17 Pro seems to be the A16 Pro. Matching the core code names with the comments, it appears that H14 corre
中国の通信機器大手「ファーウェイ」の幹部は、アメリカによる規制措置の影響で、9月中旬以降、高性能の半導体の調達が困難になるという見通しを示し、新たな通信規格「5Ｇ」のスマートフォンの生産など今後の事業への影響が注目されます。 これを受けて、ファーウェイが生産するスマートフォンに使われる半導体のほとんどを受注してきた台湾の半導体大手「ＴＳＭＣ」は先月、ファーウェイへの出荷を今後、取りやめる方針を示しています。 こうした中、中国メディアによりますと、ファーウェイの消費者事業部門の余承東ＣＥＯは7日、深※センで行われたイベントで、来月中旬以降、高性能の半導体の調達が困難になるという見通しを示したということです。 ファーウェイは今後、調達先を中国企業に振り替えることも検討していますが、技術のレベルはＴＳＭＣには及ばないとされ、「5Ｇ」のスマートフォンの生産など今後の事業への影響が注目されます。 （
GPUは、CPU内蔵タイプ（integrated GPU、通称：iGPU）と、ビデオカードやノートPCのシステムボードに搭載するタイプ（discrete GPU、通称：dGPU）の2つに大別できる。自作PC業界においては、「dGPU」と言えばAMDのRadeonか、NVIDIAのGeForceの2択、という状況が長らく続いてきた。 だが今年、インテルは「インテルArc Aシリーズ」（以下、Arc Aシリーズ・グラフィックス）と呼ばれる新GPUを投入した。「インテルXe」としてスタートしたGPUアーキテクチャーからゲーミング向けに特化した「Xe HPG」が生まれ、それを製品化したものがArc Aシリーズである。なお、Aシリーズの「A」は開発コードネームである「Alchemist」（錬金術師）に由来する。インテル製ではあるが、シリコンの製造自体はTSMCのN6ノードを使うなど、同社の歴史的にも
先端半導体の量産を主導する台湾TSMC（台湾積体電路製造）を擁する台湾からは、2nm世代プロセスの量産を目指すファウンドリー企業Rapidus（ラピダス、東京・千代田）はどのように見えるのか。同プロセスは、世界でも限られたトップファウンドリーが量産を目指す技術である。台湾に拠点を置くアナリスト集団Isaiah ResearchのVice PresidentであるLucy Chen氏に聞いた。 台湾・国立交通大学 応用化学専攻 修士課程修了。米Lam Research（ラムリサーチ）でEngineering Directorとして15年以上従事した経験などを経て、台湾アナリスト集団Isaiah ResearchのVice Presidentに就任。専門は半導体やサプライチェーン調査。半導体設計やIDM（QualcommやMediaTek、Intelなど）からファウンドリー（TSMCや Sam
日本企業が海外企業に負けていった理由は働かなくなったから
少なくともGAFAMや半導体産業に関しては単純にこれ。ワークライフバランスの確保でも働き方改革でも名前はなんでもいいけど。 あいつら24時間365日どこでも繋がるもん。 それに比べて世界でも有数に休日の多い日本が、更に休暇の日数まで右肩上がりになっている。 半導体製造トップのTSMCが熊本に新工場作ってるけど、労働基準法守りながら彼らの働き方に合わせるのは不可能じゃないか？あそこは軍体に形容されるくらいに厳しいぞ。 「どこもキーエンスくらいに働けば儲かるのに働かなかったから成長しなかった」と言ってるようなもん。 もちろん一労働者たるおれにとっては今の日本の働き方の方が楽だしありがたいけどどこまで持続可能なんだろうね、この働き方。 良くクリエイターが「集中的に良質なものを仕上げようとしてはダメ。まず量をこなすのが大事で質はあとから付いてくるもの。」と言ったりするけどそれは営利企業でも同じじゃ
","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下（中⑤企画）パーツ＝1541 -->","naka6":"<!-- BFF486 PC記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 --><!-- /news/esi/ichikiji/c6/default.htm -->","naka6Sp":"<!-- BFF3053 SP記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 -->","adcreative72":"<!-- BFF920 広告枠）ADCREATIVE-72 こんな特集も -->\n<!-- Ad BGN -->\n<!-- dfptag ＰＣ誘導枠５行 ★ここから -->\n<div class=\"p_infeed_list_wrapper\" id=\"p_infeed_list1\">\n <div class=\"p_infeed_list\">\n <div class=\"
ゼロコロナに抗議するデモが中国各地で一斉に起き、同じように白紙を掲げた時点で、これは「自発的でない」と直感した。徹夜の追跡の結果、背後にいる組織を突き止めた。全米民主主義基金（NED）も絡んでいたのか。 ◆自発的なら同時に白紙を掲げるなど奇異な共通点が多すぎる 11月26日から28日に掛けて、中国各地でほぼ同時に反ゼロコロナ抗議デモが展開されたが、もしこれらが完全に自発的であるならば、どの都市においても同じように白い紙を掲げて抗議意思を表明することに関して違和感を覚えた。 シュプレヒコールも、予め申し合わせていたように類似している。 誰もが類似の閉塞感の中にあるので、類似の言葉を使うのは当たり前だという解釈もあり得るだろうが、長年にわたり中国で発生したデモを考察してきた者として、「何かある」という第六感が働いたのである。 ◆ウルムチの犠牲者10人に対する哀悼に関する違和感 20年間ほどにわ
リンク Reuters Japan トランプ氏、ＴＳＭＣに100％課税も 米国で製造拡大要求 トランプ米大統領は８日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に対し、米国内に工場を建設しない場合は最高１００％の税金を支払うことになると伝えたと明かした。 494 users 69
【台北=中村裕】台湾積体電路製造（TSMC）の創業者、張忠謀（モリス・チャン）氏が、米国での半導体生産について否定的な見解を示し、業界で波紋を広げている。米政府の強い要請を受け、同社は現在、米アリゾナ州に新工場を建設中だが、米国での生産は「（やはり）時間の無駄で、無益だ」と言い切った。発言の真意はどこにあるのか。張氏の発言は14日、米ブルッキングス研究所が主催した公開インタビューの中で飛び出し
サムスン電子が半導体メモリーに次いで受託生産（ファウンドリー）事業でも世界首位を目指す。設備投資と研究開発に12兆円をつぎ込む「10年計画」を始動した。立ちはだかるのは過半のシェアを握る王者、台湾積体電路製造（TSMC）。米中ハイテク摩擦の荒波のなかで、アジアを代表する巨人同士の戦いが熱を帯びる。李副会長、ファウンドリーを含むシステム半導体で世界トップ奪取を宣言ソウル駅から電車で南に約1時間
世界半導体市場は、コロナ特需により、2022年に過去最高の5740億米ドルとなった。しかし2023年は特需が終息して不況となり、約8％減少して5269億米ドルに落ち込んだ。そして、ことし（2024年）は不況から回復して、コロナ特需のピークを超える6112億米ドルになると予測されている。 一方、装置市場は2022年に、半導体市場と同様に、コロナ特需によって過去最高の1076億米ドルを記録した。ところが、半導体市場が大きく落ち込んだ2023年に、装置市場は1063億米ドルと、わずか13億米ドル（2％）の低下にとどまっている。つまり、2023年において、半導体と装置市場の挙動には大きな乖離があると言える（図1）。 では、なぜ、このような乖離が生じたのだろうか？ 本稿では、この乖離が、米国による輸出規制を受けている中国が露光装置を爆買いしたことに起因していることを論じる。次に、主な前工程装置メーカ
九州には60年近い半導体製造の歴史がある。かつて世界生産量の10%を占めたが、日米貿易摩擦やアジア勢の台頭などを受け競争力を失い、拠点の撤退・再編を余儀なくされる苦境が続いた。盛衰を経て現在は台湾積体電路製造（TSMC）が量産を開始。大型投資も相次ぎ、「新生シリコンアイランド」の道を歩んでいる。【おさらい九州】・・・シリコンアイランド九州の歴史は「いざなぎ景気」のもと、高度成長を遂げていた19
by 李 季霖 半導体製造企業のTSMCが、2024年4月24日に開催された同社のシンポジウム「North America Technology Symposium 2024」で、1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」の量産を2026年に開始する予定を明らかにしました。 TSMC Celebrates 30th North America Technology Symposium with Innovations Powering AI with Silicon Leadership https://pr.tsmc.com/japanese/news/3136 TSMC unveils 1.6nm process technology with backside power delivery, rivals Intel's competing design | Tom's Hardw
日本の富士通は、2nmの先端チップを独自に設計し、生産をTSMCに委託する計画であると報じられました。 富士通は高性能コンピューティング技術を用い、このチップを搭載したCPU（中央演算処理装置）製品を4年後に発売する予定とされています。 台湾の「先驱媒体社会企业股份有限公司」が運営するニュース情報プラットフォームNewtalk新聞の記事より。 富士通が2nmチップを独自に設計 現在の世界情勢の中で、経済安全保障における半導体の重要性はますます高まっています。 チップの小型化が進めば進むほど、チップの性能も向上していきます。 富士通の最高技術責任者(CTO)であるヴィヴェック·マハジャン(Vivek Mahajan)氏は、2nmの半導体を設計し、TSMCで製造してもらうと発言しています。 これは、TSMCが2025年までに2nmの量産を達成するという目標に沿ったものです。 富士通のCTO ヴ
ラピダスの最速製造戦略、小池社長が手の内明かす
「（これからのAI〔人工知能〕時代に向けて）半導体の製造は根本的に変わらなければならない。特にスピード感だ。従来と比べて半導体の製造期間を半分に短縮することを目指す」 こう力を込めたのは、2022年に設立されたファウンドリーRapidus（ラピダス、東京・千代田） 社長の小池淳義氏である。同氏はベルギーimecが開催した半導体イベント「ITF World 2023」（2023年5月16～17日、ベルギー・アントワープ）で講演し、これまで明らかにしてこなかったラピダスの技術戦略を明かした（図1）。 ラピダスは台湾積体電路製造（TSMC）のようなファウンドリーが主ビジネスとする少量品種の大量生産とは異なり、多品種少量の半導体製造受託を担う考えである。ChatGPTに代表される生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の需要が拡大を続けている。同社は少量多品種のAI半
TSMCが日本に第2工場検討､｢熱狂の地｣はどこに
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Appleは来年、チップ製造パートナーであるTSMCの次世代3nmプロセスを採用したプロセッサを搭載したiPadを発売するとNikkei Asiaが報じています。 複数の関係者によると、AppleとIntelはTSMCの3nm製造技術を使ってチップの設計をテストしており、チップの商業生産は来年の下半期に開始される予定です。 iPad Pro 2021年モデル コンシューマー製品に使用されている最先端のチップ製造技術は現在、TSMCの5nm技術で、iPhone 12のすべてのプロセッサチップに使用されています。 TSMCによると、3nm技術は5nmに比べて演算性能を10%〜15%向上させることが可能で、消費電力を25%〜30%削減することができます。 情報筋によると、AppleのiPadは3nm技術で作られたプロセッサを搭載した最初のデバイスになる可能性が高いそうです。 来年発売予定の次世代
ちょっと前にTECH+に掲載された短い記事のタイトルに私の目は釘付けになった。 「2022年の半導体の日本市場シェアは6.2％、売上高トップはAMD、Omdia調べ」、このタイトルを見て思わず頭が混乱した。AMDのOBとしては信じられない感じだが、世界的なリサーチ会社の正式発表とあってはそのまま素直に受け取ることにし、その快挙に早速祝杯を挙げた。 トップのAMDに続く上位10社のリストを眺めていて、日本市場と半導体各社の大きな変化を実感した。 Intelの凋落とメモリ各社の大幅減収を受けて、トップポジションにつけたAMD この記事を読む限り、“半導体の売り上げ”の定義は、日本市場に出回る電子機器に使用されている半導体各ブランド別の売り上げの総体と言うことであると察する。AMDが日本市場のトップに躍り出た背景には、下記のような市場での動きがあったと考えられる。 プロセス技術開発の遅れと、それ
CPU（Central Processing Unit）コア最大手の英Arm（アーム、以下Arm）は、スマートフォンのSoC（System on a Chip）向け新製品「Arm Compute SubSystem（CSS） for Client」（以下、CSS for Client）を発表した。3nm世代プロセスでの製造を想定しており、前世代品に比べてAI（人工知能）推論の処理性能が最大59％向上するなどの特徴があるという。同社は新製品と共に、ファウンドリーとの強固な連係が必要な新たな製品提供方法も発表した。台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、米Intel（インテル）と同等の関係を、新規参入するRapidus（ラピダス、東京・千代田）が築くのは難しそうだ。 新製品のCSS for Clientは、同社の最新のCPUコアやGPU（Gra
「NVIDIA H100」を1000個以上積んだ高性能医学研究用コンピューティング・システムの構築をマーク・ザッカーバーグ夫妻が発表
by Anthony Quintano マーク・ザッカーバーグ氏とその妻プリシラ・チャン氏の慈善団体が、医学研究に特化した世界最大級の非営利コンピューティング・システムに資金を提供し、構築することを発表しました。市場価格4万ドル(約590万円)のハイエンドGPU「NVIDIA H100」を1000個以上搭載したシステムになる予定で、「あらゆる病気の治療、予防、管理に役立つ画期的な新発見につながるものになる」とアナウンスされています。 CZ Science To Build AI GPU Cluster To Model Cell Systems https://chanzuckerberg.com/newsroom/czscience-builds-ai-gpu-cluster-predictive-cell-models/ Priscilla Chan & Mark Zuckerberg
米Intelは7月18日（現地時間）、PC大手の台湾ASUSと、超小型PCシリーズ「Intel NUC」の製造・販売・サポートなどで契約を結んだと発表した。ASUSは、新事業部門「ASUS NUC BU」を設立し、IntelからNUCに関するライセンスを取得。現行品に加え、ASUS側でNUC製品の新商品開発が可能になるという。 NUCはIntelが2012年に発表した新しいPCフォームファクターで、十分なパフォーマンスを有していながら手のひらに乗るほどの小さなボディサイズが特徴。契約締結により、ASUSは第10世代から第13世代のNUCシステムの製造・販売・サポートを提供する他、今後の新製品開発も可能になる。 NUCを巡っては、7月11日にIntelがNUCへの直接投資を終了し、同事業をパートナー企業に託すとServeTheHomeやThe Vergeなどの海外メディアが報じていた。同社は
7nm以降のロジックデバイスの製造に必須となっているEUVリソグラフィ装置は、ASMLが独占的に販売しているが、その生産能力には限界があり、7nm以降の微細プロセスでの事業拡大を図っているTSMCとSamsung Electronicsがこぞって調達競争を繰り広げている。そんな中、韓国の電子産業専門メディアetnewsが12月14日付けで、「EUVリソグラフィの周辺技術であるマスク向け電子ビーム(EB)マスク描画装置と、マスクの外観検査装置についても、TSMCとSamsungが争奪戦を繰り広げている」と報じている。 同紙は、「これらの装置の生産能力は、EUV露光装置よりも低く、仮にEUV露光装置を必要台数入手できたとしても、これらの周辺装置が確保できなければEUVを用いた半導体デバイスの製造に支障をきたす」としている。EUV向けマルチビーム方式のEBマスク描画装置はオーストリアIMS Na
2022年1月5日、AMDはCES 2022に合わせYouTube上でオンラインイベント「AMD 2022 Product Premiere」を開催した。CEOリサ・スー氏が登壇し“今年の展望と抱負”のごときプレゼンを行ったのだが、今回も驚きと衝撃の連続だった。どのような内容を発表したのか、筆者が気になったポイントをかいつまんで紹介しよう。 モバイル向けRyzenは一足先に6nm＆Zen 3+、GPUはRDNA2へ！「Ryzen 6000M」シリーズ 今回はデスクトップ分野もモバイル分野も両方において新製品が発表された。まず発表されたのが次世代モバイル向けAPU「Ryzen 6000M」シリーズだ。アーキテクチャーはZen 3+、現行のZen 3よりもさらに微細化が進んだTSMCの6nmプロセスで製造される。そのためRyzen 6000Mシリーズのクロックは5GHzに達するモデルもあると謳
要点RISC-VはARMの牙城を崩しかねない。チップデザイナーは、CPUの性能改善の速度が遅くなったいま、アプリケーション固有のプロセッサを作成して速度の低下を補うように圧力を受けている。RISC-Vコミュニティが提示する「ISAのオープンソース化」は、ARMのIPビジネスモデルに疑問を投げかけている。 ARMのIPビジネスへの不満ARMは、世界で最も成功したマイクロプロセッサアーキテクチャのひとつであり、ライセンスを取得した半導体会社は年間数十億個のチップを出荷しています。 ARMがマイクロプロセッサをIPとして半導体会社にライセンスする方法は、ARMのビジネスの重要な柱です。半導体会社は自分でチップを製造する場合もあれば、外部の半導体製造会社に製造を委託する場合があります。できあがったチップは半導体会社により、携帯電話メーカー、 デジタルカメラなどの機器メーカーに供給されます。 近年、
テスラが最大362TFLOPSのASIC「D1」を搭載するAIトレーニング用スパコン「Dojo」を発表 - GIGAZINE
電気自動車による自動運転システムを開発するテスラが、AIについての発表イベント「AI Day」で、AI学習用のカスタムASIC(特定用途向け集積回路)である「D1」を発表しました。このASICはテスラが開発中のスーパーコンピューターである「Dojo」に組み込まれ、2022年に稼働を開始する予定です。 Tesla AI Day presentation streaming live from https://t.co/shRnZSwgd4 at 5pm Pacific today— Tesla (@Tesla) August 19, 2021 Tesla unveils Dojo D1 chip at AI Day https://www.cnbc.com/2021/08/19/tesla-unveils-dojo-d1-chip-at-ai-day.html Tesla Packs 50
Intelが復活するために解決するべき5つの問題とは？
アメリカのチップメーカーであるIntelはCPU市場をけん引するトップ企業で、市場シェアの80％超を占めていたこともありましたが、ライバル企業のAMDがZenアーキテクチャを発表した2016年頃から、Intelは徐々にそのシェアをAMDに奪われつつあります。AppleとMicrosoftの元従業員でIT系ブログ「Stratechery」の執筆者であるベン・トンプソン氏が、Intelには解決するべき5つの問題点があると解説しています。 Intel Problems – Stratechery by Ben Thompson https://stratechery.com/2021/intel-problems/ トンプソン氏は、2013年にブライアン・クルザニッチ氏がCEOに選出された時、「The Intel Opportunity(Intelのチャンス)」という前向きな記事を発表しましたが
シェア貢献ほぼなし、経産省が国民の税金を無駄遣い…おめでたい日本人が大歓喜する半導体メーカーTSMC熊本工場の不都合すぎる真実（集英社オンライン） - Yahoo!ニュース
いま、世界中で、半導体の製造能力をめぐる熾烈な競争が起きている。日本でも世界最大の半導体メーカーである台湾のTSMCの工場を熊本県に建設するなど半導体政策に力を入れているが、その政策は問題点だらけだった…。 【図を見る】『半導体有事』より 自己矛盾に陥っている経産省の半導体政策経産省は、今のままでは日本半導体産業のシェアが2030年に0％になってしまうという危機感を持った。そこで、シェアの低下を止め、上昇に転じさせるための政策を立案した。 その目玉が、半導体工場の新増設に補助金を投入する改正法だった。この改正法は、2021年12月20日、参議院本会議で与党などの賛成多数で可決し、成立した。その改正法により、補助金は国立研究開発法人の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に設置する基金から複数年にまたがって拠出する。その基金は、2021年度補正予算でまず617
まず問われるのは、日米同盟の質的変化だろう。トランプ政権の「アメリカファースト」政策は、基本路線は第一期と同様ではあるがさらに戦後築かれてきた日米同盟の根本的な再定義を迫るものとなるだろう。選挙期間中の単なるスローガンではなく、メルケルの自伝にもあるように、同盟国との関係を取引的なものとして捉え直す実質的な政策転換を意味するはずだ。顕著なのは、安全保障上の利益供与に対する明示的な対価の要求、二国間での利害調整の重視、多国間協調枠組みの軽視という三点である。 全体的な見取り図からすると、日米同盟の非対称性は新しい時代を迎えることになる。日本が専守防衛を採用し、米国が攻撃的抑止力を提供するという基本的な役割分担は冷戦期に確立された構造であるが、もはや現代の安全保障の状況に適合的していない。グレーゾーン事態や経済安全保障上の脅威に対しては従来の役割分担では十分に対応できない。石破政権は、この構造
TSMC｢ピークはまだ｣敵失でAI半導体ブーム独走
AI半導体ブームはバブルに終わるのか、ピークはいつなのか——。 半導体の受託製造企業（ファウンドリー）で世界最大の台湾TSMCは10月17日、2024年1〜9月期の決算を発表した。売上高は前年同期比31.9％増の2兆0258億台湾ドル（約9兆4604億円）、営業利益は同35.6％増の8963億台湾ドル（約4兆1857億円）と、まさに絶好調だった。 半導体不足が叫ばれ業績が押し上げられた2022年時のピークを売上高、営業利益ともに上回り、2023年から続いた反動減による調整局面から完全に復活したと言える（下図）。 AI向けが急拡大 業績を牽引したのは、AI分野の半導体だ。AI向けを含むHPC（High Performance Computing）セグメントが全体に占める割合は、今年4月以降は過半を占めるまでになっている。AI向けに限れば、2024年の売上高は前年比3倍以上にまで急拡大する見込
","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下（中⑤企画）パーツ＝1541 -->","naka6":"<!-- BFF486 PC記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 --><!-- /news/esi/ichikiji/c6/default.htm -->","naka6Sp":"<!-- BFF3053 SP記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 -->","adcreative72":"<!-- BFF920 広告枠）ADCREATIVE-72 こんな特集も -->\n<!-- Ad BGN -->\n<!-- dfptag ＰＣ誘導枠５行 ★ここから -->\n<div class=\"p_infeed_list_wrapper\" id=\"p_infeed_list1\">\n <div class=\"p_infeed_list\">\n <div class=\"
TSMCのKevin Zhang氏は、先端半導体の開発における日本の自動車業界との連携について語った（写真：飯塚 寛之） 台湾積体電路製造（TSMC）が、日本の自動車業界との連携を強めている。電気自動車（EV）や自動運転車に向け、クルマへの先端半導体の搭載が進む。同社は3nm世代のような先端半導体プロセスをクルマ向けにも提供していく考えだ。今後、TSMCは国内自動車メーカーとどう関わるのか。同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者であるKevin Zhang（ケビン・ジャン）氏が、日経クロステックの単独インタビューに答えた。 GPU（画像処理半導体）などで、複数のICチップ同士を同じパッケージの中で相互接続するチップレット集積の採用が進んでいます。チップレット集積などの先端パッケージ技術を取り巻く状況はどう変化していますか。 ロジック半導体向けの先端プロセスは引き続
【投資成績+1.71％】11月も終盤へ、年末ラリーに向けて投資会社株買い足し【私の金融資産の推移】 - ウミノマトリクス
この記事では前日の株式市場の結果から私個人のポートフォリオの資産の推移の変化と注目セクターの個別銘柄の様子についてお伝えしていく記事になります。 米国株市場全体の状況やニュース、注目株、決算状況についてはデイリー記事にてご紹介していますので合わせて御覧ください。 米国株市場全体の状況やニュース、注目株、決算状況についてはこちらから 本日の概要（まとめ） 個人ポートフォリオの成績 私のポートフォリオは前日より+0.84％上昇しています。 個別銘柄は冴えなかったものの、前日上昇していたNASDAQとFANG+のおかけげ投資信託が+5.12％と大幅に上昇しています。 また仮想通貨市場は再び下落基調となっております。 11月も終盤に差し迫っているなかで今月のパフォーマンスは-0.56％といまだにマイナス圏内となっています。 資産自体は続伸しているもののいま一歩でプラス圏内に入れませんでした。 20
日本経済新聞の電子版。日経や日経ＢＰの提供する経済、企業、国際、政治、マーケット、情報・通信、社会など各分野のニュース。ビジネス、マネー、IT、スポーツ、住宅、キャリアなどの専門情報も満載。
アメリカの半導体企業・Ampere Computingが2024年5月16日に、3nmプロセス技術による256コア「AmpereOne CPU」を発表しました。同社はまた、Qualcommと提携して、Ampere製CPUとQualcommのAIアクセラレータを搭載したAI推論サーバーを構築するとしています。 Ampere Scales AmpereOne Product Family to 256 Cores, Announces Joint Effort with Qualcomm on CPUs and Accelerators https://www.amperecomputing.com/press/ampere-scales-ampereone-to-256-cores Ampere announces 256-core 3nm CPU, unveils partnership
マッキンゼーにて自動車、ハイテク、通信等のコンサルティングに従事した後、コーポレートファイナンス・ターンアラウンド業務等を経て、2008年より京都大学イノベーション・マネジメント・サイエンス寄附研究部門教授。現在は京都大学でテクノロジー商業化、起業家育成方法、エコシステムについての研究と、全学アントレプレナーシップ教育プログラムの開発・実施に従事している。 日本経済新聞アジアアワードアドバイザリーボードメンバー、関西における起業家教育コンソーシアム協議会の議長も務める。 東京大学法学部卒、シカゴ大学政治学博士前期課程修了（MA）、ペンシルバニア大学ウォートンスクールMBA。 ニュースな本 ビジネス・経済から、エンタメに教育、政治まで……。世の中には山のように書籍が存在する。その中から「読んでためになる」「成長できる」「思わずうなる」ような本を厳選してお届けする。話題の新刊から埋もれた名著ま
TSMCが3nmプロセスの拡張バージョン展開や2nmプロセスの製造技術を正式に発表、2nmプロセスの市場投入は2025年後半か
世界最大の半導体ファウンドリであり、Appleともパートナーシップを結んでいるTSMCが、2022年のTSMCテクノロジーシンポジウムで2nmプロセス(N2ノード)の製造技術を正式に発表しました。まったく新しい技術を用いて製造されたN2ノード半導体は、2025年後半に大量生産が開始され、2025年後半～2026年に市場へ投入されると予想されています。 TSMC Reveals 2nm Node: 30% More Performance by 2025 | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reveals-2nm-fabrication-process TSMC Readies Five 3nm Process Technologies, Adds FinFlex For Design Flexibility htt
金持ち父さんになるために… : 株を買ってみましたヽ( ￣д￣;)ノ ハラホレヒレハレー
2023年10月20日06:46 カテゴリ保有株お小遣い稼ぎ 株を買ってみましたヽ( ￣д￣;)ノ ハラホレヒレハレー ますはネットでお小遣い稼ぎ 『マクロミル』で500ＰをＰｅＸポイントと交換 『マクロミル』は簡単なアンケートに答えるだけでお小遣いが貯まるよ 最近はアンケートサイトが簡単に稼げて助かってます 『infoQ』も1Ｐ1円で貯まりやすいアンケートサイト 『サイバーパネル』もコツコツ貯まるし 『キューモニター』も貯まりやすくておススメ 『NTTコム リサーチ』もアンケートサイトで どこも高いのだと100円とか超えるのもあるからいいよ あと『ipsosisay』ってのがバナーがないんだけど 凄く還元率がいいのか貯まりやすいアンケートサイトです まだの方は『ipsosisay』ここをクリックして見てみて〜 それと『Toluna』ももうなんども換金できて凄くいいよ 最近はどこもアンケー
Galaxy Z Fold3 を予約して発売日(2021/10/6)から使っている。これだけスマホの買い替えで進化するのは久々だし、定価237,600円もするのでレビュー記事でも書くかという所で書いているがやたらと長くなった。メインのスマホ・タブレットとして運用している。 Galaxy Z Fold3 5G | SM-F926N 256GB Phantom Silver SIMフリー [韓国並行輸入品] サムソンAmazon これは何か 折り畳めることによって、スマホのように常にポケットに入れて携帯できる8インチ級タブレット。外側にも画面があるのでスマホも兼ねている。画面サイズは基本的にはiPad mini 2021より若干縦が小さいぐらいのサイズと考えてよい。ペン手書き機能もあるらしい。 高くない？ 高いので気絶して買った。とはいえ使用時間が長くなることもあり、最近のカメラ以外あんまり進
台湾の半導体大手TSMC、非アジア人差別か 従業員が提訴
【11月14日 AFP】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）米国拠点の従業員が、採用、解雇、労働基準の面で非アジア人労働者は不当な差別を受けているとして同社を提訴したことが訴状から明らかになった。 原告1人が今年8月に提訴し、先週、13人が改めて集団訴訟を起こした。 原告13人は、米国、メキシコ、ナイジェリア、欧州、韓国出身者ら。同社内では、台湾および中国以外の出身者が「言葉による虐待、自分に非があると思い込ませる心理操作、孤立、屈辱を日常的に受け、しばしば『みなし解雇』につながる敵対的な職場環境」に常にさらされていると主張し、損害賠償を求めている。 8月に提訴した求人担当者は、雇用と解雇面でアジア人、特に台湾人が優遇されていると主張。 また非アジア人労働者が「仕事の議論からしょっちゅう締め出されており、同社での会話は中国語で行われることが多く、中国語でビジネス文書が書
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iPhone 15 Pro内蔵のA17 ProはA16のリフレッシュ版である可能性。性能向上幅が小さかった原因はこれ？
中国 ファーウェイ幹部 米規制措置で半導体の調達困難に | 米中対立 | NHKニュース
Arc A380搭載グラボを徹底検証！インテルのエントリーゲーマー向けdGPUの現状性能は？ (1/10)
台湾アナリストが分析するラピダス、「製造できるが採算合わない」
スープストック、離乳食無料に反響 影響与えた「子育てと機内食」：朝日新聞デジタル
反ゼロコロナ「白紙運動」の背後にDAO司令塔（遠藤誉） - エキスパート - Yahoo!ニュース
トランプ大統領がTSMCにアメリカに工場を作らなければ100％課税すると伝えた「困るのは米国側」
「米での半導体生産は無益」 TSMC創業者の発言が波紋 - 日本経済新聞
サムスンの挑戦状、打倒TSMCへ「10年の計」 サムスンvsTSMC 頂上決戦（上） - 日本経済新聞
半導体製造装置でも躍進する中国 日本はシェア低下を止められるのか
九州シリコンアイランド、盛衰の系譜 TSMC機に新生へ - 日本経済新聞
Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
TSMCが1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」を2026年中に量産開始すると発表
富士通が2nmチップを独自に設計! TSMCに生産を委託する予定 - 黄大仙の blog
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インテルの超小型PC「NUC」、ASUSに事業譲渡へ
TSMCとSamsungが繰り広げるEUVのマスク描画装置と検査装置の調達競争
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RISC-VがArmに取って代わる 命令セットオープン化の衝撃
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海洋放出へ進む準備に揺れる地元 苦渋の決断を迫られ葛藤抱く人たち：朝日新聞デジタル
TSMC上級副社長、「ラピダスとはチップレット集積で共存できる」
TSMCの周到な長期戦略 米国に新工場のワケ(The Economist) - 日本経済新聞
3nmプロセスの「256コアCPU」をAmpere Computingが発表
「オールジャパン」「日の丸プロジェクト」がたった1人の天才に惨敗するワケ
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