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AppleやAMDに半導体を供給している世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」は、2020年6月から5nmプロセスによる半導体製品の製造を正式に開始しています。そんな中、TSMCのC・C・ウェイCEOが、次世代5nmプロセス&3nmプロセスの大量生産開始時期や2nmプロセスの研究開発状況について語っています。 Q1 2021 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Earnings Call on April 15, 2021 / 6:00AM - TSMC 1Q21 transcript.pdf (PDFファイル)https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2021-04/8b5438593d7b5d2181406a1b92d7304d6944c09
台湾積体電路製造(TSMC)新工場建設地付近の渋滞(5月・菊陽町) Photographer: Toru Hanai/Bloomberg 半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)が新工場建設を決めた熊本県菊陽町。人口4万人余りの小さな町では関連企業も含めて大量の人口流入が見込まれ、不動産価格が高騰するなど特需に沸き立つ。その一方で町の交通渋滞の深刻化が予想されるなど、地元からは期待と不安の声が交錯する。 4月中旬の夕方の通勤ラッシュの時間帯、菊陽町の主要道路である国道443号や県道は軒並み車で埋め尽くされるほどの大渋滞だった。町の中心部にあるJR原水駅は無人駅にも関わらず、周辺で働く通勤客であふれ、首都圏の通勤ラッシュさながらの光景が見られた。 菊陽町と隣接する益城町に本社を構え、半導体関連分野を含めさまざまな事業を手掛けるマイスティアで働く台湾出身の侯偉芳さん(38)は今年2月に来日した
半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは、日本で2番目となる半導体工場を熊本県に建設すると正式に発表しました。工場の運営会社にはソニーグループなどに加えて新たにトヨタ自動車が出資し、第1工場と合わせた投資額は日本円で2兆9600億円を超える規模となります。 発表によりますと、TSMCは日本で2番目となる半導体工場の建設を熊本県でことしの年末までに始め、稼働開始は2027年末までを目指すとしています。 工場の運営会社にはソニーグループなどに加えて新たにトヨタ自動車が2%出資し、2月、開所式を行う第1工場と合わせた投資額は200億ドル、日本円で2兆9600億円を超える規模となります。 その上で、会社は2つの工場では3400人以上の高度な人材の雇用を生み出すとしていて、生産する製品は自動車など幅広い用途向けで40ナノメートルのほか、6から7ナノメートルなどの先端半導体になるとしています。
半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは、ソニーグループと半導体の新しい工場を熊本県内に建設することを視野に検討を進めていることが分かりました。 経済の安全保障の観点から、日本政府も一定規模の資金を補助する方向で調整を進めています。 関係者によりますと、台湾のTSMCは、ソニーグループと半導体の新しい工場を、熊本県菊陽町にあるソニーの工場に隣接する場所に建設することを視野に検討を進めていることが分かりました。 工場は、数千億円を投じる規模で産業用の機器向けや自動車などに使われる半導体を製造することを想定している模様です。 ほかの日本メーカーも新工場の設備に出資するなど何らかの形で関わることを検討しているということです。 世界的に不足が続いている半導体をめぐっては、デジタル化の進展に加え、重要技術を国内で確保する経済の安全保障の観点から重要性が増しています。 各国も巨額の支援を行ってい
インテルが新工場に2兆円を投じると発表すれば、TSMCは3年で11兆円投資すると発表。両社の駆け引きは激しさを増す (CHESNOT/GETTYIMAGES) 「台湾積体電路製造(TSMC)」の名前を新聞などで見ない日はないというほど、このところ注目度が高い。1年前には50ドル台後半だった株価は、今年2月には140ドルまで高騰した。「ファウンドリ」と呼ばれる半導体製造会社がなぜこれほど注目されるのか。実は、世界の半導体業界では、今まさに王座が交代しようとしているのだ。長らく王者として君臨してきたインテルの株価は、TSMCとは対照的にこの1年、40~60ドル台で推移している。インテルが半導体の設計から製造まで一貫して自社で行ってきた(垂直統合)のに対して、TSMCは製造だけに特化すること(水平分業)で台頭してきた。このまま王座交代になるのか……。 〝リビングレジェンド〟が インテルに復帰 2
(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) TSMCが後工程の研究拠点をつくばに開設? 経済産業省は「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」を進めている。そのうち、「研究開発項目②先端半導体製造技術の開発(助成)」に関する実施者の公募をNEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)が行い、5件の採択を決定したことを、2021年5月31日に経産省が発表した(https://www.meti.go.jp/press/2021/05/20210531002/20210531002.html)。 上記「研究開発項目②先端半導体製造技術の開発(助成)」には、開発テーマが3つあり、そのうち、「高性能コンピューティング向け実装技術」の実施者として、「TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社」が選定された。 この「TSMCジャパン3DIC研究開発センター株
米中半導体摩擦を背景とした新たな半導体サプライチェーンを巡り、各国が岐路に立たされている。その渦中にあるのが、世界の先端ロジック半導体の9割を生産する台湾積体電路製造(TSMC)だ。同社は高まる地政学的リスクを分散するため、日米にロジック半導体の新工場を設立し、ドイツでも検討を進める。今後の行方を、世界の半導体状況に詳しいインフォーマインテリジェンス シニアコンサルティングディレクターの南川明氏に聞いた。(聞き手=中道 理、久保田龍之介) 米国は対中半導体規制を強めています。今後、中国に先端プロセス半導体を製造する手はあるのでしょうか。 中国は先端プロセスをもう量産できないでしょう。 今の米国の政策では、中国に28nmプロセスよりも進んだ製造技術のほとんどが出荷できません。中国は既存あるいは中国製の製造装置を使っても、14nmプロセス程度の製造が限界です。今後はグローバル生産能力も、他国の
経済産業省主導によりソニーグループと半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が合弁で熊本県に半導体工場を建設する構想が浮上した。経産省が仲介役となり、関係者の調整を進める。前工程中心で総投資額1兆円以上を見込む。ただ、誘致実現には欧米に見劣りする補助金など支援策の大幅拡充が不可欠。国を挙げた半導体サプライチェーン(供給網)再構築への本気度が問われている。 構想では両社が2021年内にも半導体製造の合弁会社を設立する見通し。TSMCが主体となり、ソニーG以外の日本企業も一部出資して枠組みに参加する可能性がある。 前工程工場は熊本県・菊陽町にあるソニーGのイメージセンサー工場近くに建てる計画。自動車や産業機械、家電などに使う回路線幅20ナノ―40ナノメートル(ナノは10億分の1)のミドルエンド品を生産するもよう。線幅40ナノメートル未満の工場は国内で初めてとなる
10月13日、半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、米国の半導体製造装置の対中輸出規制の免除が無期限に延長される見通しを示した。3月6日撮影(2023年 ロイター/Dado Ruvic) [東京/シンガポール/アムステルダム 15日 ロイター] - 台湾積体電路製造(TSMC)(2330.TW), opens new tabが半導体の需要低迷に一段と神経をとがらせ、最先端半導体向け製造装置の納入を遅らせるよう取引メーカーに要請したことが分かった。事情を知る関係者2人が明らかにした。 米アリゾナ州で400億ドル(約5兆9000億円)かけて進める新工場建設が遅延しているTSMCはコスト管理を徹底させており、落ち込む半導体需要をこれまで以上に懸念していることの表れだと関係者らは話す。
米Intelは「2020年第2四半期の決算報告」の中で7nmプロセスCPUについて説明し、おもに歩留まりが要因で社内目標に対して約12カ月の遅れが出ており、これにともなって製品化時期も約半年遅れると明らかにしている。台湾のITメディア、DigiTimesが報じた。 HPC/AIアクセラレーション向けに最適化されたXe GPUアーキテクチャに基づいた7nmプロセス製造の汎用GPU「Ponte Vecchio」は自社プロセスルール製造だけでなく外部プロセスルール製造を利用して、2021年後半または2022年初めにリリースされる予定だとIntelはカンファレンスコールで説明。DigiTimesはこの外部プロセスルール製造は、台湾のTSMCのことだろうと考えている。 業界筋によれば、TSMCの5nmと3nmのEUV露光技術はIntelのCPU設計のために検証されていて、Intelは2021年にTS
くぼた・まさき/テレビ情報番組制作、週刊誌記者、新聞記者、月刊誌編集者を経て現在はノンフィクションライターとして週刊誌や月刊誌へ寄稿する傍ら、報道対策アドバイザーとしても活動。これまで200件以上の広報コンサルティングやメディアトレーニング(取材対応トレーニング)を行う。 著書は日本の政治や企業の広報戦略をテーマにした『スピンドクター "モミ消しのプロ"が駆使する「情報操作」の技術』(講談社α文庫)など。『14階段――検証 新潟少女9年2カ月監禁事件』(小学館)で第12回小学館ノンフィクション大賞優秀賞を受賞。 新刊『潜入 旧統一教会 「解散命令請求」 取材NG最深部の全貌』が発売中。 情報戦の裏側 できれば起きてほしくない「不祥事」だが、起きてしまった後でも正しい広報戦略さえ取れば、傷を最小限に済ませることができる。企業不祥事はもちろん、政治家の選挙戦略、芸能人の不倫ネタまで、あらゆる事
世界的半導体メーカーの台湾積体電路製造(TSMC)の熊本工場(左)、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の熊本テクノロジーセンター(右)、東京エレクトロン九州株式会社(奥)(=2023年9月20日、熊本県菊池郡菊陽町) 世界の半導体業界では、二極分化とも呼べる現象が鮮明化している。“チャットGPT”や人工知能(AI)の学習に欠かせない、高度な画像処理半導体(GPU)の生産に関しては旺盛な需要を見込むことができる一方、汎用性の高い半導体に関しては需要の戻りが鈍い。 今後、より高性能のGPUなど最新チップの需要は増加し、価格も上昇するだろう。供給のかなりの部分がTSMCに依存している。現在、6ナノメートルの製造ラインはGPUの供給にも欠かせない。一方、主に車載用の半導体など汎用型のチップの需要は大きくは盛り上がらず価格も高まりづらいだろう。 そうした展開が予想される中、米国も欧州
最終更新日時: 2021年4月28日 先日、半導体の受託会社である「台湾セミコンダクターマニュファクチャリング」の株を少量購入しました。 (以下:台湾セミコンダクター【TSM】) 今回は、台湾セミコンダクターの紹介を行っていきたいと思います。 英語表記:Taiwan Semiconductor Manufacturing 台湾セミコンダクターは、台湾証券取引所に上場していますが、アメリカのニューヨーク証券取引所にもADR銘柄として上場しているので米国株としても購入ができます。 目次: 目次: 台湾セミコンダクターのニュース 2021年4月2日:TSMCが3年で11兆円規模の設備投資を発表 時価総額はトヨタを凌ぐ 台湾セミコンダクターのチャート 台湾セミコンダクターのビジネスモデル アメリカのアリゾナでで新工場 インテルに陰りが見えて光を浴びるTSM 世界の最重要企業「台湾セミコンダクタ
高性能な半導体を製造するのに必要な「EUV(極端紫外線)リソグラフィ」という装置を世界で唯一製造するオランダのメーカー・ASMLと、台湾に拠点を置く世界最大の半導体ファウンドリ・TSMCが、中国の台湾侵攻に備えてEUVリソグラフィー装置を遠隔で無効化する仕組みを導入していると報じられました。 ASML and TSMC Can Disable Chip Machines If China Invades Taiwan - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-21/asml-tsmc-can-disable-chip-machines-if-china-invades-taiwan Bloombergによると、中国による台湾への攻撃がエスカレートした場合の対応について、アメリカの政府関係者がオランダと台湾の両政府
世界最大の半導体受託製造企業TSMCの創始者・張忠謀は米アリゾナ工場建設の式典で「自由貿易は既に死んだ!」と叫んだ。習近平とも仲が良い張忠謀の言葉が世界の趨勢を変えるかもしれない。 ◆バイデン大統領も出席した式典で「自由貿易は既に死んだ」と叫ぶ勇気 2022年12月6日、世界最大手の半導体受託製造企業(ファウンドリ)である台湾のTSMCはアリゾナ工場の本格的な建設(第二期工程)が始まったとして、その祝賀式典がアリゾナ州で開催された。 式典にはバイデン大統領をはじめ、TSMCの主要な顧客となるアップルやNVIDIA (エヌビディア)、AMD(Advanced Micro Devices )などの経営トップが出席し、TSMC側からは劉徳音CEOや創設者の張忠謀(モリス・チャン)が出席した。 何よりも注目されるのは、バイデンの後に演台に立っった張忠謀の演説で、彼は以下のように述べている(全文紹介
リーカーの手机晶片达人氏が、AppleはTSMCから提案のあった2023年度分の半導体の値上げ要求を拒否したと伝えました。 価格交渉決裂が3nmプロセスでの製造開始延期の理由? TSMCの最新プロセスである3nmプロセス「N3」では、初めての製品としてM2 Proが製造されると噂されていましたが、延期された可能性が濃厚とみられています。 3nmプロセス「N3」でのAppleシリコン製造が断念された理由として手机晶片达人氏は、製造コストの高さを挙げていました。 代わりに、改良型3nmプロセスである「N3E」でiPhone15 Proシリーズ用A17の製造が行われるとみられていますが、AppleとTSMCの間での価格交渉が難渋している場合、量産開始まで両社間の交渉が続くと思われます。 Appleは N3EでA17の製造を開始後、M3など他のAppleシリコンの製造も同プロセスに移行すると予想さ
アメリカの半導体大手・AMDが、同社のサーバー向けCPU「EPYC」を台湾の半導体製造ファウンドリ・TSMCに供給していることを明らかにしました。EPYCは、TSMCの7nmプロセスで製造されていることが知られています。 TSMC | AMD https://www.amd.com/ja/case-studies/tsmc TSMC is using the AMD EPYC processors that it manufactures | Windows Central https://www.windowscentral.com/tsmc-using-amd-epyc-processors-it-manufactures AMD EPYC CPUs Are Helping TSMC Manufacturer Next-Generation Chips Faster https://w
※本記事は、2021年3月に開催されたオンラインイベント「2020年度 微細加工プラットフォームコンソーシアム シンポジウム」の内容を再構成したものです。 「王者」インテルでも、TSMCとの技術力の差は歴然 2020年、米国株式市場でエヌビディア(NVIDIA)の時価総額がインテルを超えたと報道された。NVIDIAは、AIで注目される汎用GPUのファブレスメーカーとして知られる。ファブレス(fabless)とは、生産工場を所有しない製造業のこと。 同じく半導体事業を展開するクアルコムとブロードコム、アップルらも実はファブレス半導体メーカーだ。 一方、半導体メーカーの王者として長く君臨してきたインテルは、半導体の設計から製造、販売までの全工程を自社で一貫して行う「IDM(Integrated Device Manufacturer)」に位置づけられる。しかし同社は近年、苦しい状況に追い込まれ
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行(現みずほ銀行)入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 スマホからAIデータセンターへ――。半導体最大手TSMCの決算で明らかになったのは、世界経済のけん引役がシフトしたことだった。米オラクル、マイクロソフト、グーグル、AWSの4社が約4兆円もの対日データセンター投資を表明してもいる。この一大変化を見逃してはい
iPhoneのAシリーズチップなどで知られるTSMCが、日本国内初の開発拠点を茨城県つくば市に設置する、と日本経済新聞が伝えています。生産ラインの設置も検討されている模様です。 つくば市に開発拠点を設置へ TSMCは、半導体受託生産で世界最大のシェアを誇る台湾企業で、多くの企業向けに半導体製品を供給しています。iPhoneに搭載されるAシリーズプロセッサも、TSMCが独占受注しているとみられます。 報道によると、TSMCが計画を進める日本の開発拠点は、茨城県つくば市に設置予定です。TSMCは新会社を設立する計画で、投資額は200億円と見込まれており、今週中にも発表されるとのことです。 アメリカにも工場設置を準備中 新拠点では、半導体の生産工程の後半にあたるパッケージ(封止)作業に関連した開発が行われるほか、生産ラインの設置も検討されている、とのことです。 TSMCは、同社として海外初進出と
ロシアによるウクライナへの軍事侵攻に対する制裁の一環として、アメリカの半導体大手であるIntelとAMDがロシアへの半導体販売を停止したと報じられました。アメリカ政府が輸出停止を指示したのは主に軍事目的の半導体とのことですが、消費者向け製品も含めたすべての半導体が一時的に輸出停止状態になることが予想されています。 AMD и Intel приостановили поставки своей продукции на территорию России — РБК https://www.rbc.ru/technology_and_media/27/02/2022/621a7f4f9a79473d8899b18d Intel and AMD Halt Processor Sales to Russia: Reports (Updated) | Tom's Hardware https:/
台湾TSMC(台湾積体電路製造)は、同社の実装(パッケージング)技術「3DFabric」を使う半導体の開発支援に向けたエコシステム「OIP(Open Innovation Platform) 3DFabric Alliance」を立ち上げたと、2022年10月27日(現地時間)に発表した ニュースリリース 。複数のチップレットを組み合わせて1つのパッケージに収める、いわゆるヘテロジニアスインテグレーション半導体への関心が高まっていることを受けたエコシステムといえる。 3DFabricは、「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」「InFO(Integrated Fan-Out)」「TSMC-SoIC」の3つの技術からなり、それぞれにいくつかのバリエーションがある。これらを組み合わせても使える(図1)。CoWoSとInFOは主に2.5次元実装技術を指し、TSMC-
半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは9日、ソニーグループと共同で熊本県に子会社を設立し、半導体の新たな工場を建設すると正式に発表しました。 当初の設備投資額は日本円でおよそ8000億円に上るということです。 発表によりますと、TSMCは熊本県に子会社を設立し、半導体の新たな工場の建設を来年始め、2024年末までの生産開始を目指すとしています。 新会社にはソニーグループが20%未満の出資を行います。 工場の当初の設備投資額はおよそ70億ドル、日本円でおよそ8000億円に上り、先端技術に通じた1500人規模の雇用を生み出すとしています。 TSMCが日本に工場を設けるのは初めてで「日本政府から強力な支援を受ける前提だ」としています。 TSMCの魏哲家CEOは「日本に新たな工場を提供できること、より多くの日本の人材を迎え入れられることをうれしく思う」とコメントしています。 半導体は電気自
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