TSMCのMark Liu会長、中国が台湾に侵攻すればTSMCの工場は「操業不能」となり大きな経済的混乱を引き起こすと述べる | NEWS | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 CNNが、TSMCのMark Liu会長へのインタビュー「On GPS: Can China afford to attack Taiwan?」を公開しています。 このインタビューは、アメリカのナンシー・ペロシ下院議長が台湾訪問を含むアジア訪問を開始し、中国がそれに対する「強硬手段」を警告している最中に行われました。 もし中国が侵攻したら、台湾とその経済はどうなるのか？という質問に対して、Mark Liu会長は「戦争には 勝者がいない」と答えています。 その影響は半導体をはるかに超え、世界のルールベースの秩序の破壊をもたらし、地政学的な風景を完全に変えることになると述べ、中国経済に不可欠なTSMCの役割について、Liu会長はリスクというより戦争の抑止力として
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台湾の複数のメディアが、TSMCのサプライヤからの情報として、同社がソニー、トヨタ、三菱電機の3社と合弁で日本で半導体前工程工場を建設するとのうわさがでていると報じている。 それによると、TSMCと日本企業3社で、総投資額4000億NTドルを折半出資する形で、20～40nmプロセスを採用した月産5万枚規模のファブを日本に建設するが、建設地は熊本とは限らないという。 ソニーはイメージセンサや周辺ロジックチップ、トヨタは車載半導体、三菱電機はパワー半導体をそれぞれ製造委託するというが、3社以外からの製造委託にも応じるという。 ただし、TSMCは中国に進出する際にしても、技術漏洩を恐れて中国側が提案した合弁事業形式ではなく、単独出資で工場を建設しており、日本でも合弁とするとは考えにくいが、もし、日本で合弁プロジェクトが実現したら、TSMCは従来方針を根本的に変更したことになると台湾メディアは分析
AppleとIntelは、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代3ナノメートル（nm）製造技術を初めて採用すると報じられている。両社ともTSMCの3nm製造工程を使ったチップ設計をテスト中で、2022年下半期に導入を始める可能性があると、日本経済新聞社の英文媒体「Nikkei Asia」が情報筋の話として7月2日に報じた。 TSMCによると、3nm技術は5nmと比較した場合、コンピューティング性能を最大15％増加しながらも消費電力を最大30％抑えられるという。 Appleで3nm技術を採用したプロセッサーを搭載する最初の製品は、「iPad」になる可能性があるとNikkei Asiaは報じている。一方のIntelは、ノートPCとデータセンターサーバー向けの設計に取り組んでいるという。記事ではまた、TSMCがAppleよりもIntelに向けてより多くの3nmチップを製造する計画だとしている。 新
iPhone15に搭載と噂、TSMCの3nm製造初期歩留率でSamsungに圧勝か 2023 1/01 iPhone15に搭載が噂されるTSMCの3nmプロセス製造での歩留まり率（製造した製品のうち、出荷可能な良品の割合）は最大80％で、先行するSamsungの最大20％よりも大幅に高いと海外メディアが報じています。 TSMCの歩留まり率は80％、Samsungは20％ iPhone15には、TSMCの3nmプロセス（N3）で製造されるA17プロセッサが搭載されると噂されています。 2022年末に量産が開始された、TSMCのN3での歩留まり率は、低くて60％〜70％、高くて75％〜80％で、製造開始直後の初期段階としては非常に良い水準だ、と半導体業界の複数の専門家からの情報をもとに台湾メディアBusiness Nextが報じています。 金融アナリストのダン・ニステッド氏は、製造初期段階での
台湾企業「TSMC」の半導体工場建設予定地＝熊本県菊陽町で2021年11月20日午後0時51分、本社ヘリから上入来尚撮影 半導体の世界的大手「台湾積体電路製造（TSMC）」の日本進出が決まった。後押ししたのは、一企業、それも外資に約4000億円もの税金を投じる異例の補助金だ。ただし、TSMCが日本で製造するのは、最先端とはいえない汎用（はんよう）型。それでも政府が「経済安全保障に役立つ」と説明する背景を探ると、世界で激しい半導体争奪戦が繰り広げられる中で、かなりお寒い日本の事情がみえてきた。 あらゆる電子機器に使われる半導体は「産業のコメ」と呼ばれる。米中対立が供給網（サプライチェーン）の分断を引き起こす中、半導体は経済安全保障上の重要物資として位置づけられるようになった。 台湾TSMCが経済安保「台風の目」に そこで台風の目となっているのがTSMCだ。台湾政府傘下の工業技術研究院の半導体
人工知能（AI）に活用する半導体製造分野で台湾積体電路製造（TSMC）が独走している。半導体の開発と製造の水平分業が進むなか、かつての半導体の盟主、インテルも2021年に受託生産（ファウンドリー）に参入した。返り咲きを目指すが、軌道に乗れずに苦しい状況が続いている。24年4月、オレゴン州の研究施設に重量150トンの巨大装置が設置された。半導体回路の微細加工に使う極端紫外線（EUV）露光の新型装
米Appleが9月25日に発売した「iPhone 6s」および「iPhone 6s Plus」に搭載されているプロセッサ「A9」を製造するのは、韓国Samsung Electronicsと台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）の2社──。半導体チップや電子機器の解析で知られるカナダの特許支援企業Chipworksが9月28日（現地時間）、複数の新iPhone端末の分解で明らかになったと公式ブログで発表した。 Samsung製の「APL0898」とTSMC製の「APL1022」はサイズが異なり、Samsung製の方が小さい。
時事通信は10月12日、半導体大手のTSMCが検討している熊本工場の建設は、総事業費8,000億円規模となる見込みだと報じました。 熊本の新工場で2,000人を雇用か Appleの主要サプライヤーのTSMCは、ソニーグループと共同で熊本県に新工場を建設することを検討中だと報じられています。 時事通信は、TSMCの新工場建設計画には自動車部品大手のデンソーも加わり、総事業費は8,000億円規模となる見込みだと報じています。 また、経済安全保障のため、日本政府が半額程度を助成することを検討している模様です。 熊本県菊陽町にあるソニーグループの工場の隣接地が建設予定地と言われており、新工場の稼働により約2,000人の雇用が創出されると予測されています。 2020年頃から世界的なチップ不足が生じており、特に自動車産業等が大きな影響を受けています。 また、海外大手メディアBloombergは、半導体
米ＧＦが特許侵害でＴＳＭＣ提訴、米独への輸入差し止め請求
８月２７日、半導体受託生産の米グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）は２６日、特許を侵害されたとして、同業の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を米国とドイツで提訴した。写真はTSMCのロゴ。昨年８月に台湾で撮影（２０１９年 ロイター／TYRONE SIU） ［上海 ２７日 ロイター］ - 半導体受託生産の米グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）は２６日、特許を侵害されたとして、同業の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）<2330.TW>を米国とドイツで提訴した。
TSMCバブルに沸く熊本“台湾タウン”に潜入 「台湾人管理職の年収は2350万円」「残業しない日本人のシワ寄せが台湾人に」（マネーポストWEB） - Yahoo!ニュース
日本で最も半導体バブルに沸く熊本──。キャベツ畑が広がるエリアにそびえ立つ世界最大の半導体メーカー「TSMC（台湾積体電路製造）」の巨大工場は、地域に何をもたらしたのか。中国在住経験のあるジャーナリストの西谷格氏が現地をリポートする。 【現地写真11枚】TSMC第1工場の周辺に広がるキャベツ畑。台湾タウンに変わりつつある熊本・菊陽町 ＊ ＊ ＊ 熊本市東端に位置する市営団地の一角に、一際新しい3階建ての瀟洒な低層マンションが並んでいる。今年2月に稼働を開始したTSMC熊本工場の従業員が住む4棟の社宅だ。日中、出入りしているのは30代の身綺麗な女性や小さな子供たち。一見、よくある郊外の日常風景だが、彼ら台湾人の経済力はケタ違いである。4月から長男が小学生になるという30代の住人女性に中国語で話を聞いた。 「昨夏、夫とともに本社のある新竹（シンジュー）から来ました。日本は台湾より物価が安いので
サムスン電子本社（「Wikipedia」より） サムスン電子の副会長がASMLを電撃訪問 サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長は10月13日、オランダの半導体製造装置メーカーASMLを訪問し、同社CEOのPeter Wennink 氏およびCTOのMartin van den Brink氏らと会談したことを 「Business Korea」が報じた。ASMLは、最先端露光装置（EUV）を世界で唯一供給することができる製造装置メーカーであり、最近はEUVを何台導入できるかが、最先端の微細化競争の焦点となっている。 （拙著記：https://biz-journal.jp/2020/08/post_173690_2.html） 前掲Business Koreaには、「7nmまたは7nm以下のプロセス技術を使用して、最先端の半導体を製造するための鍵を握るEUV装置の供給計画について意見を交換
台湾TSMCへの高性能半導体依存が益々強まる事情
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【台北=龍元秀明】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は6日、米西部アリゾナ州に最先端半導体の工場を新設すると発表した。「3ナノ（ナノは10億分の1）メートル品」と呼ぶ製品を生産し、米国での総投資額を従来計画比3倍超の400億ドル（約5兆5000億円）に拡大する。台湾有事などのリスクを念頭に、半導体を安定調達したい米国の要請に応え、生産拠点を分散する。先端半導体はスマートフォンやサーバー
著名投資家ウォーレン・バフェット氏が最高経営責任者（ＣＥＯ）を務める米投資・保険会社バークシャー・ハサウェイは、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の米国預託証券（ＡＤＲ）を処分し、投資から手を引いた。バフェット氏は中国と台湾の地政学的リスクの高まりに懸念を示していた。 株式保有報告書「フォーム13Ｆ」のブルームバーグによる分析によれば、バークシャーは保有していたＴＳＭＣのＡＤＲ829万単位（６億1770万ドル＝約840億円相当）を今年１－３月（第１四半期）に手放した。 バークシャーは昨年後半に保有を86％減らした後、今年１－３月に全て処分した。技術面で台湾に過度に依存することへの不安が募り、台湾以外での先端半導体製造を求める圧力が強まる中で、ＴＳＭＣは日米両国で生産能力の増強に動いている。 米地銀の混乱が続く金融セクターへの投資も見直し、ＵＳバンコープとバンク・オブ・ニューヨーク・メロン（ＢＮＹ
TSMCとは「Taiwan Semiconductor Manufacturing Company」の略 漢字で書くと「台湾積体電路製造」、台積電と略されることもあります TSMCは、半導体産業の中心として、そして国際政治においても重要な役割を果たす台湾の企業です。世界の主要な半導体メーカーからの製造受注を獲得し、その時価総額は60兆円を超え、日本のトップ企業であるトヨタの倍にもなります。ファウンドリ市場では60%のシェアを持ち、第2位のサムスン電子に大きな差をつけています。 TSMCの起源とその成長 1987年に設立されたTSMCは、世界初のファウンドリ企業とされ、そのビジネスモデルは創業者によって発展させられました。ファウンドリ企業は、設計を行わずに製造に特化しており、TSMCはこの分野で圧倒的な規模と技術を誇ります。アメリカと中国の対立の中で、TSMCは経済的な問題を超え、国際政治の
経済産業省は31日、世界半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）が新たに設ける日本拠点への支援を決めたと発表した。総事業費約370億円の半分を拠出する。イビデンなど日本企業20社超が参画し、最先端の半導体製造技術の開発をめざす。官民一体でTSMCと連携し、国際競争力の維持・向上を図る。茨城県つくば市の産業技術総合研究所で夏以降、試験ラインの整備を始める。2022年にも本格的な研究開発に着手する
Appleが今年後半に発売する準備を進めている「iPhone 13」について。 この新モデルに搭載されるAppleの次期A15チップの生産をTSMCが正式に開始したことDigiTimesが有料記事で伝えています。 A15チップは予定よりも早く5月下旬に大量生産が開始されるという情報が出ていました。 Apple A15プロセッサのイメージ 現行のA14 Bionicチップは、5nmプロセスで製造された最初のAppleプロセッサであり、iPhone 12シリーズとiPad Air第4世代に搭載されています。 A15 Bionicチップは、引き続き同プロセスをベースとしながらも強化されたバージョンとなり、パフォーマンス向上と電力効率の改善が可能になると推測されています。 昨年iPhone 12シリーズは新型コロナウイルスの影響で発売が遅れました。 一方、今年のiPhone 13シリーズは、例年通
台湾の半導体メーカーは今や、世界の半導体製造能力の約4分の1を担うまでになったが、現在、台湾国内の水不足のために半導体生産が脅かされ、急増する半導体需要への対応に悪戦苦戦している。 台湾の蔡英文総統は、節水と水不足対策の推進を呼びかけている。総統はFacebookの投稿の中で、「台湾の今回の水不足は、過去56年間で最も深刻だ」と述べている。 今回の水不足は、自動車メーカーやスマートフォンメーカーなど、世界中のさまざまなメーカーから、「十分な量の半導体を台湾から入手することができない」という声が上がり始めたのとほぼ同時期に発生した。これらの顧客企業たちは、製造ラインの閉鎖に追い込まれたり、数十億米ドル規模の損失を被るなどしている。 TSMCや台湾国内の競合メーカー各社は、「過去数十年間にわたってしばしば実施してきた所定の手順に着手することにより、水供給を強化していきたい」と述べている。 TS
ソニーグループは28日、世界最大の半導体受託生産会社である台湾積体電路製造（TSMC）が日本で新設を計画している半導体工場への出資を検討していると明らかにした。同日開いた2021年4～9月期の連結決算会見で、十時裕樹副社長は「出資や金額に関しては、包括的な検討・協議をしている段階だ」と述べた。スマートフォンカメラなどの画像センサーに組み込む演算用（ロジック）半導体の安定的な調達につなげる。ソニ
台湾TSMC（台湾積体電路製造）のファウンドリー市場での独走状態はいつまで続くのか。世界の半導体製造シェアの約半分を握る同社に、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）や米Intel（インテル）はなぜ追い付けないのか。その“無双状態”のワケを、台湾に拠点を置くアナリスト集団Isaiah ResearchのVice PresidentであるLucy Chen氏に語ってもらった。（記事構成は久保田龍之介＝日経クロステック／日経エレクトロニクス） 現状ファウンドリー事業でトップの位置を占めるTSMCですが、今後少なくとも3～5年は優位性を維持するでしょう。市場シェアで2位のSamsungやIntelのような競合他社と比較しても、現状は数年レベルでの技術力の差が見て取れるからです。 例えば、TSMCとSamsung、Intelの3社で歩留まりを比較してみましょう。TSMCの7nm
前回まで各社の製品ロードマップのアップデートをお届けしたが、ついでに先端プロセスに関してもいろいろ話題が出てきたので、これをファウンダリー別にまとめておこう。今回は台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー (TSMC)の話題だ。 そのTSMC、報道関係者向けにはほとんど情報を開示しないのだが、今年5月に米国でテクノロジー・シンポジウムを開催した。このシンポジウムにCadence社が協賛している関係で、同社のブログにその概要が掲載されている(その1)(その2)。この情報を基に概略を紹介していく。 10FFプロセスの大口顧客はApple iPhone 8に搭載されるA11チップを全力で製造中 まずロードマップ概観である。下の画像は昨年10月のものだが、ハイパフォーマンス向けを見ると28HP/28HPMを経て、ごく一部の製品を除くと20SoCをスキップして16FF+に移行。そして
イベントの基調講演に登壇したインテル主席副社長のホルトハウス氏はLunar Lakeを紹介し、AI PC市場での成長に自信を示した（出所：インテル） 米Intel（インテル）はノートPC向けCPU（中央演算処理装置）の心臓部を担う半導体チップの生産を台湾積体電路製造（TSMC）に委託する。インテルがPC向け主力CPUの生産を外部委託するのは初めて。足元の生成AI（人工知能）ブームを追い風にできていないインテルは、米NVIDIA（エヌビディア）や米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイス）といった競合への反転攻勢を進めるには、自前主義を捨てTSMCとの関係強化が欠かせないと判断した。 TSMCに生産委託するのは、2024年7～9月に発売する予定のCPU「Lunar Lake」（開発コード名）。同CPUは2つの半導体チップ（チップレット）で構成され、その両方の生産をTSMCに委託する。Luna
ソニーグループが熊本県内に半導体の新工場を建設する検討を始めた。半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本に進出する機を逃さず、近隣に工場を設ける。ソニーはスマートフォン向けなどの画像センサーで世界首位に立つが、韓国サムスン電子など競合が追い上げている。スマホの高機能化などに備えTSMCから先端半導体を調達する必要があり、九州で供給網を確立できるかがその成否を左右する。TS
【新竹=伊原健作】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は2017年1～3月期をメドに、回路線幅が7ナノ（ナノは10億分の1）メートルの半導体の生産を始める。劉徳音・共同最高経営責任者（CEO）が26日、台湾・新竹で開いた技術シンポジウムで明らかにした。微細化技術で競う米インテルや韓国サムスン電子に先駆けたい考えだ。TSMCは17年1～3月期をメドに回路線幅が7ナノメートルの
世界の半導体不足の元凶TSMC１１兆円投資へ 日本政府がTSMCへ投資も批判殺到 長尾敬議員や菅義偉総理への疑念 - 初心者の投資家マガジン
世界的半導体不足によりTSMCが工場増設へ１１兆円という巨額投資を行う。 一方、日本政府はTSMC誘致に動いており、これについて反発がある TSMCが１１兆円の大規模投資実行へ 日本の自動車産業を潰す可能性も 批判が出ているTSMC工場の日本誘致 TSMCが１１兆円の大規模投資実行へ 半導体受託生産を手掛ける台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１日、半導体の生産能力を強化するため今後３年で1000億ドル（約11兆円）を投じる計画を明らかにした。旺盛な需要に対応する。 台湾のＴＳＭＣが11兆円投資、今後３年で－半導体の生産能力強化 １企業が１１兆円投資とは半端ではない。 しかも、たった３年程度で実行してしまうのだ。 世界的に半導体が不足しており、最先端工場は韓国サムソンと台湾TSMCしか持っていない。 そうなると日本人として、台湾企業を応援したいとなるが少し違うのだ。 日本の自動車産業を潰す可能性
【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は15日、2021年の設備投資計画を7%上方修正し、過去最高の300億ドル（約3兆3千億円）にすると発表した。20年比で74%増え、旺盛な需要に対応する。ただ世界的な半導体不足は依然、業界全体で深刻で年内は続くとみている。解消時期はスマートフォン向けなどの先端品が22年、自動車向けなどの一般品が23年になるとの見通しを示した。魏哲家・最高
TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
1985年東京エレクトロン入社。1996年から2004年までABNアムロ証券、リーマン・ブラザーズ証券などで産業エレクトロニクス分野のアナリストを務めた後、富士通に転職、半導体部門の経営戦略に従事。2010年よりIHS Markitで、半導体をはじめとしたエレクトロニクス分野全般の調査・分析を担当。2017年9月に同社を退社し､同年10月からコンサルティング会社Grossberg合同会社に専任。 TSMCの2021年度の設備投資額は280億米ドル、実に3兆円という規模である。日本の半導体産業全体の設備投資がトータルで1兆円程度なので、随分と格差がついてしまったものである。 日本政府がTSMCや韓国Samsung Electronics（サムスン電子）に対して日本への誘致を画策している、という話を聞いたことがある。報道記事によれば「経産省は5G以降で必要になる先端半導体を国内で製造できる技術
iPhone用のAシリーズプロセッサを供給する台湾のTSMCは、5nmプロセスルールでの設計基盤が整ったことを発表しました。2020年のiPhoneの「A14」プロセッサは5nmルールで製造されると見込まれます。 2020年のiPhoneに搭載か TSMCは、5nmプロセスルールで製造されるプロセッサについて、7nmプロセスでの製造と比べて、1.8倍のロジック密度と15％の速度向上が実現する、と説明しています。 同社はすでに、5nmプロセスルールでの「リスク生産」と呼ばれる試験的な生産段階に入っていることも発表しています。 「5nm」の数字は配線の幅を指しており、数字が小さくなることで回路の密度が高まり、小型化、処理性能の向上、省電力化などの利点があります。 iPhoneに搭載されるプロセッサは年々微細化が進んでおり、A10 Fusionの16nmが、A11 Bionicでは10nmに、A
中国政府の規制でアリババとテンセントの株価が暴落 TSMCの株価総額が東アジアの最大手に - 黄大仙の blog
中国での規制が強化され、アリババとテンセントの株価が下落したことで、TSMC（台湾セミコンダクター）が、東アジアの株価時価総額で首位に躍り出増した。 フランス政府設立の国際メディアrfiの記事より。 TSMCは米国市場に上場 TSMCの時価総額は、テンセントやアリババを抜いて、東アジアで最も高くなったと日本経済新聞が18日に報じました。 QUICK FactSetが発表した日本時間18日午前3時時点の時価総額ランキングで、TSMCはテンセントを抜きトップに躍り出ました。 第2位のテンセントと第3位のアリババは、2020年の世界の総時価総額ランキングで、米国の大手ハイテク企業GAFAMに次いでランクインしていました。 中国政府は7月3日に、滴滴出行のタクシー配車アプリを、アプリストアからの削除する命令を出しました。滴滴出行は6月29日に米国株式市場に新規上場し、約44億ドルを調達したばかりで
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行（現みずほ銀行）入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 半導体大手メーカー米インテルが、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代製造技術を採用する見通しだ。これは半導体業界にとってTSMCがインテルに代わって盟主の地位に立ちつつあることを意味する。世界経済全体、さらには中国と米国、台湾を含めた世界的な安全保障の問題
【米国株】ハイテク中心に下落で全面安。大型テック中心に終始売られる展開。その中TSMCが過去最高益で大幅上昇！ - ウミノマトリクス
米国株市場の状況の振り返りと私見をまとめていきたいと思います。 終始厳しい1日となちGAFAMを中心に大型テックが売られる展開になって全面安となっています。 ハイテク中心に下落で全面安。 大型テック中心に終始売られる展開。 その中TSMCが過去最高益で大幅上昇！ *1 毎日レバナスとレバFANGに積立しグロース株中心に投資をしているサラリーマン投資家のうみひろ（@uminoxhiro)です。現在個別株で一番比率が高い銘柄はパランティア【PLTR】です。 ブログを読みに来てくださってありがとうございます。 昨晩の米国株市場の振り返りを今日も行っていきます。 今回の記事も成績に左右されないで元気にいくわよ そうだね！では、まずは結論からまとめていきます。 【今日の結論】チェックポイント チェックポイント【結論】 【主要指数】主要指数は全面安になり、特にハイテクを中心としたNASDAQは大きく下
半導体チップ製造大手のTSMCの主力工場で、生産ラインが化学汚染されシリコンウエハーの不良品が大量に発生する見込みであることがわかりました。GPUメーカーのNVIDIAやスマートフォンメーカーのHuaweiが影響を受ける可能性があります。 台积电再爆生产事故：上万片晶圆或被污染，16/12nm产能受损 - 超能网 https://www.expreview.com/66620.html ウエハー汚染事故が起こったのは、台湾・台南にあるNanke Technology ParkにあるFab 14だとのこと。このファブは2018年にウイルス被害を受けた工場の一つだとのこと。Fab 14で製造していた半導体チップは16nmと12nmプロセスで製造されるいわゆるメインストリーム製品にあたり、TSMCの主な収益源となるボリュームラインです。 12nm/16nmプロセス製品を発注している代表的な企業と
半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が２０２１年５月から先端半導体を従来比で２０％増産する計画が分かった。全世界で自動車向けを中心に半導体不足が深刻で、日米欧など主要国政府も台湾当局に協力を要請した。２１年後半まで品不足問題は解消しないとの見方が多く、最大手の増産は車減産の広がる自動車産業にとって吉報となりそうだ。 ＴＳＭＣは先端半導体を製造する台湾の複数工場で５月からの増産を目指す。製造に必要な材料などの現地サプライヤーへ協力を要請しているものの、急な供給量増加の注文に対してサプライヤー側が設備などの制約から要請に応じられるか不透明な部分も残る。増産の実現にはまだ曲折あるもよう。 半導体大手の蘭ＮＸＰセミコンダクターズやスイスのＳＴマイクロエレクトロニクスなどがＴＳＭＣ中心にファウンドリーへ生産委託する車載用半導体の供給不足が自動車業界の“減産ドミノ”
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サムスンもTSMCもインテルも日本へ…韓国で焦りの声＝韓国ネット「韓国に来ない理由は1つ」
TSMC、EUV露光による7nm量産を第2四半期より開始 ～5nmのリスク生産も上半期に開始
GLOBALFOUNDRIES、米・独でTSMCに対し特許侵害訴訟を提起
TSMC誘致に向け、重ねた極秘交渉 経産官僚「賭ける価値がある」：朝日新聞デジタル
TSMCがソニー、トヨタ、三菱と日本でファブを建設か？ - 台湾メディア報道
アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か
iPhone15に搭載と噂、TSMCの3nm製造初期歩留率でSamsungに圧勝か - iPhone Mania
「まるで途上国」？ TSMC誘致に見る日本のお寒い半導体事情 | 毎日新聞
インテル、半導体受託生産の勝算 ｢1.4ナノ｣でTSMC追う 競合対決・AI半導体 - 日本経済新聞
新iPhoneの「A9」プロセッサの製造元はSamsungとTSMC──Chipworksの分解で判明
TSMCの熊本工場は総事業費8,000億円、2,000人を雇用か - iPhone Mania
半導体微細化競争のカギ握るEUV、サムスン電子がTSMCに勝てそうもない理由
TSMC、最先端半導体も米国生産 投資3倍の5.5兆円に - 日本経済新聞
バークシャー、ＴＳＭＣ投資から手を引く－ＵＳバンコープやＢＮＹも
TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台湾積体電路製造）とは？
TSMC日本拠点、イビデンなど20社超と連携 半導体開発 - 日本経済新聞
TSMC、iPhone13に搭載されるA15チップの生産を開始 - こぼねみ
台湾で深刻な水不足、TSMCとUMCの対策は
ソニーG、TSMC国内半導体新工場 「出資を検討」 - 日本経済新聞
TSMCの独走はまだ続く、IntelやSamsungが追いつけない理由
7FFプロセスは今年後半、7FF+は2019年に量産 TSMC 半導体ロードマップ (1/2)
インテルが復権託すCPU、心臓部をついにTSMCに生産委託
ソニー、TSMC進出の好機逃さず 熊本に半導体新工場 - 日本経済新聞
台湾TSMC、7ナノ半導体生産 17年初めにも - 日本経済新聞
「半導体不足は年内続く」 TSMC、投資3.3兆円に上積み - 日本経済新聞
TSMC、2023年中は3nmプロセスでApple向けチップのみを生産 - iPhone Mania
TSMC日本拠点に期待せず、今こそ電機メーカーはSoCを開発すべし
TSMC、2020年のiPhone用「A14」を5nmプロセスルールで製造へ - iPhone Mania
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 エクサバイトを実現するDNAストレージと、TSMCの先端パッケージ施設の話
米インテルが台湾TSMCの製造技術を採用、半導体業界の盟主が交代しつつある理由
TSMC、半導体の性能を加速する「3DIC研究開発センター」をつくば市に開所
半導体製造大手のTSMCのシリコンウエハーに汚染問題発生、NVIDIAやHuaweiなどに影響が出る可能性
TSMCが5月に半導体2割増産計画も材料調達に不安 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社