「おサイフケータイ」世界へ 非接触型ＩＣ ソニー、オランダのメーカーと合弁 :モバイルチャンネル - CNET Japan
「おサイフケータイ」世界へ 非接触型ＩＣ ソニー、オランダのメーカーと合弁 FujiSankei Business i. 2007/11/15 08:20 ソニーは１４日、オランダの半導体メーカー、ＮＸＰセミコンダクターズと非接触型ＩＣ（集積回路）事業の合弁会社を設立したと発表した。国内では決済機能を持つ携帯電話が普及しているが、中核部品となるＩＣチップで国際的な共通規格品を新会社が開発・製造し、「おサイフケータイ」の世界展開を目指す。 新会社「モベルサ」の資本金は邦貨換算で約３２億円。両社の折半出資により設立し、各１人の共同社長を出す。本拠地はオーストリアのウィーンに置く。 クレジット決済や電子マネー、乗車券として利用できるカードや携帯電話には、非接触型ＩＣチップが搭載されている。ソニーが「フェリカ」と呼ぶ方式で日本を中心に展開。一方、ＮＸＰは欧州やアジアで「マイフェア」の
ソニー、携帯電話向け非接触IC合弁会社を欧州に
ソニーとオランダNXP Semiconductors（旧：Royal Philips Electronicsの半導体事業）は11月14日、携帯電話向け非接触IC事業に関する合弁会社Moversa（モベルサ）を、折半出資でオーストリアに設立したと発表した。資本金は約32億円。携帯電話向け非接触ICプラットフォームを世界展開していく。 ソニーの「FeliCa」、NXPの「MIFARE」と互換性がある近距離距離無線通信の国際規格「NFC」（Near Feild Communication）に準拠したセキュアなICチップの開発、製造、販売を行い、世界の携帯電話事業者向けに提供していく。 新会社が開発したチップを採用することで、携帯電話メーカーは、非接触ICに対応した端末の設計を世界共通化できるとしている。 関連記事 ソフトバンクら7社、NFCによる非接触決済携帯の実証実験──国際的なサービス展開見
[日経プレスリリース]ソニー、米社と「ＦｅｌｉＣａ」の全米教育機関への事業展開で提携
日経新聞電子版のプレスリリースページ。各企業・団体の新製品、新サービスのプレスリリース（報道機関向け発表資料）など最新情報をまとめて掲載します。個別の企業名や業種での検索も可能で、原則、発表当日に掲載。
![[日経プレスリリース]ソニー、米社と「ＦｅｌｉＣａ」の全米教育機関への事業展開で提携](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/77240a77fa09d9ea8f16989887d25300c0e73e19/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fassets.nikkei.jp%2Frelease%2Fv3.2.113%2Fparts%2Fds%2Fimages%2Fcommon%2Ficon_ogpnikkei.png)
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