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Intelに関するendorのブックマーク (44)

  • Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ

    Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ:パッケージング技術の最新情報も(1/2 ページ) Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術部長である土岐 英秋氏が説明した。 Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテ

    Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
  • Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資

    Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。 IDM 2.0は、半導体製造において、1)Intel内製、2)サードパーティーの利用、そして3)外部に向けたファウンドリーサービスの3つを組み合わせるもの。 1)については、Intelにおける生産能力を拡大すべく、約200億米ドルを投資して、アリゾナ州チャンドラーの「Ocotillo(オコティージョ) Campus」に2棟、新しい工場を建設する。Gelsinger氏は「これによって3000人以上に相当するハイテク関連の高賃金の雇用を生み出せ

    Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
  • IntelのゲルシンガーCEO、「米国の新半導体工場立ち上げに200億ドル投じる」

    米Intelのパット・ゲルシンガーCEOは3月23日(現地時間)、米アリゾナ州チャンドラーに2つの新たな半導体工場を建設するために200億ドル(約2兆1726億円)を投じると発表した。「Intel Unleashed: Engineering the Future」と題する動画で発表した新たな戦略「IDM 2.0」の一環だ。 IDMはIntegrated Device Manufacturing(統合型デバイス製造)を表す。ゲルシンガー氏は「Intelは、プロセス技術の主要開発者であり、半導体の主要メーカーであり、シリコンの世界的大手プロバイダーであり続ける」と意気込みを語った。 プロセッサの設計だけでなく、ファウンドリとしての役割を強化する。新たなファウンドリ部門Intel Foundry Servicesを設立し、サプライチェーンを統括してきたランディール・タークル上級副社長が率いる。

    IntelのゲルシンガーCEO、「米国の新半導体工場立ち上げに200億ドル投じる」
  • インテル、アリゾナに半導体新工場 2兆円投じ受託生産も - 日本経済新聞

    【シリコンバレー=佐藤浩実】米インテルは23日、西部アリゾナ州に200億ドル(約2兆1700億円)を投じて半導体の新工場を建設すると発表した。他社の製造を請け負う「ファウンドリー」事業にも参入する。世界的な半導体需給の逼迫が各国政府の課題になるなか、米国を中心に製造分野への投資を強化する。生産拠点があるアリゾナ州チャンドラーに、2つの新工場を建設する。既存工場では回路線幅が10ナノ(ナノは10

    インテル、アリゾナに半導体新工場 2兆円投じ受託生産も - 日本経済新聞
  • 「PCならM1 Macにできないことができる」Intelがキャンペーン展開

    「PCならM1 Macにできないことができる」Intelがキャンペーン展開
    endor
    endor 2021/02/13
  • Intel、グラフィックスカード「DG1」発表 約20年ぶりの再参入

    米Intelは1月26日(現地時間)、ASUSなどのパートナー企業と共同開発したデスクトップPC向けグラフィックスカード「DG1」を発表した。独自開発のGPU「Iris Xe」を搭載。PCメーカーなどに向けて提供する。 グラフィックスメモリは4GB、演算ユニット数は80基。最大3台のディスプレイに4K映像を出力できる。動画フォーマット「AV1」のハードウェアエンコード・デコードや、AI開発にも対応する。 Intelは2020年10月にノートPC向け外部GPU「Intel Iris Xe MAX Graphics」を発表。1998年2月発表の「Intel 740」から約20年ぶりに外部GPUを展開している。 関連記事 Intelの次期CEOゲルシンガー氏、全社会議でAppleを「クパチーノのライフスタイル企業」と Intelの次期CEO、パット・ゲルシンガー氏が2月のCEO就任に先立って全社

    Intel、グラフィックスカード「DG1」発表 約20年ぶりの再参入
    endor
    endor 2021/01/28
  • IntelのスワンCEO退任へ 後任はVMwareのゲルシンガーCEO

    米Intelは1月13日(現地時間)、ボブ・スワンCEO(60)が2月15日に退任すると発表した。後任に、米VMwareのCEO、パット・ゲルシンガー氏(59)を迎える。 スワン氏は2018年6月、ブライアン・クルザニッチ前CEOが企業倫理に反する従業員との関係で辞任した際、CFO(最高財務責任者)兼暫定CEOに就任し、2019年1月に正式なCEOになった。スワン氏は暫定CEO就任時、全社会議で正規CEOにはなりたくないと語ったと報じられている。 スワン氏の在職中、Intelは競合他社との争いで苦戦していた。同社の10nmプロセス立ち上げで後れを取る中、米AMDがノートPC向けプロセッサのシェアを奪い、昨年7月には7nmプロセス遅延の責任をとって最高エンジニアリング責任者が辞任した。 長年の顧客である米Appleも、プロセッサをIntel製から自社製品に移行中だ。 次期CEOのゲルシンガー

    IntelのスワンCEO退任へ 後任はVMwareのゲルシンガーCEO
    endor
    endor 2021/01/14
  • Engadget | Technology News & Reviews

    Huawei has been secretly funding research in America after being blacklisted

    Engadget | Technology News & Reviews
    endor
    endor 2021/01/14
    これで中国を除く世界のロジック半導体の製造はTSMCとSamsungの2社に集約されることになるのか
  • インテル、台湾TSMCにグラフィックス半導体製造委託=関係筋

    米インテルは第2世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」の製造を台湾積体電路製造(TSMC)に委託することを計画している。ロサンゼルスで2017年7月撮影(2021年 ロイター/MIKE BLAKE) [12日 ロイター] - 米インテルは第2世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」の製造を台湾積体電路製造(TSMC)に委託することを計画している。関係者2人がロイターに述べた。

    インテル、台湾TSMCにグラフィックス半導体製造委託=関係筋
  • Intel、ARMベースのプロセッサの開発および製造を協議中か | 気になる、記になる…

    著名リーカーのMcGuire Wood氏(@Jioriku)が、Intelがラップトップや2 in 1、折りたたみ式デバイスなどのモバイルプラットフォーム向けに独自のARMベースのプロセッサを開発・製造する計画を協議しているようだと報告しています。 Intelは同案件を議論するために定期的な取締役会を開催しているとのことで、現時点で発売時期などは確定していないものの、情報筋によると、2021年後半にもIntelがARMベースのプロセッサの開発・製造に参入するということが発表されるか、一部情報が開示される可能性があるそうです。 これらの情報がどこまで正しいのかは不明ですが、同チップの登場は早くても20222023年になるとみられています。 なお、IntelとARMは、2016年からIntelのファブ(工場)でARMプロセッサの受託製造を行うことで提携しています。 Intel has bee

    Intel、ARMベースのプロセッサの開発および製造を協議中か | 気になる、記になる…
    endor
    endor 2021/01/02
  • Intel Not Inside: How Mobile Chips Overtook the Semiconductor Giant

  • インテル、極低温域で動作する量子制御チップの第2世代「Horse Ridge II」披露

    印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます インテルは米国時間12月3日、極低温域で動作する量子制御チップの第2世代となる「Horse Ridge II」について披露した。同社は、量子コンピューティングで最大の障壁の1つとなっている、拡張性の克服に向けたマイルストーンだとしている。 Horse Ridge IIは、第1世代制御チップ「Horse Ridge I」をベースとする。 Intelで量子ハードウェアの責任者を務めるJim Clarke氏によると、IntelがHorse Ridge Iを開発した時は、主として超伝導量子ビット(キュービット)とシリコン量子ビットなど、幾つかの異なるキュービットを制御することに焦点を当てていた。しかし同社はここ数年、IBMやGoogleなどの他

    インテル、極低温域で動作する量子制御チップの第2世代「Horse Ridge II」披露
  • Intel、「Ice Lake世代の32コアXeonは64コアEPYCを上回る性能」

    Intel、「Ice Lake世代の32コアXeonは64コアEPYCを上回る性能」
    endor
    endor 2020/11/20
  • Intel、データセンター向け不調で2020年Q3は29%減益

    Intelは2020年10月22日(米国時間)、2020年第3四半期決算を発表した。売上高は前年同期比4%減の183億米ドル、純利益は同29%減の42億7600万米ドルだった。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大によるノートPCの在宅需要が継続しPC向け事業(CCG)は好調だったものの、データセンター事業(DCG)で企業/政府向けが不調となった。 Intelは2020年10月22日(米国時間)、2020年第3四半期決算を発表した。売上高は前年同期比4%減の183億米ドル、純利益は同29%減の42億7600万米ドルだった。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大によるノートPCの在宅需要が継続しPC向け事業(CCG)は好調だったものの、データセンター事業(DCG)で企業/政府向けが不調となった。 DCGでは、COVID-19感染拡大の影響から売上高が前年同期比7%

    Intel、データセンター向け不調で2020年Q3は29%減益
  • Intel、“オープンなクラウド”を目指すビジョン「Cloud 2015」を発表

    Cloud 2015のビジョンの下、エンドユーザー企業との500億ドル規模の提携「Open Data Center Alliance」とパートナー企業プログラム「Intel Cloud Builders」を立ち上げた。 米Intelは10月27日(現地時間)、オープンなクラウド環境の構築を目指すビジョン「Cloud 2015」を発表した。このビジョンの下、クラウドコンピューティングのオープンスタンダードモデルを策定するための非営利団体「Open Data Center Alliance」と、次世代データセンター実現のためのパートナー企業プログラム「Intel Cloud Builders」を立ち上げた。 IntelはCloud 2015ビジョンで、「Federated(連合した)」「Automated(自動化された)」「Cliant-aware(クライアントを認識する)」の3つの条件を備え

    Intel、“オープンなクラウド”を目指すビジョン「Cloud 2015」を発表
  • Windows 7への移行進めるIntel、互換性問題に苦慮も

    米Intelは社内システムをWindows 7と64ビットコンピューティングに移行させる計画を長年温めてきたが、Intelのエンジニアが2月24日、同社のOpen Port IT Communityブログに投稿した長文コメントによると、この計画の実現には大変な労力が必要とされるようだ。 Intelは2009年10月にリリースされたWindows 7をセキュアかつバグの少ない方法で社内に展開すべく、Microsoftの開発者支援プログラムTAP(Technology Adopter Program)を通じて、同社とパートナー関係にある。両社はWindows 7リリースの何カ月も前から協力し、新OSの処理能力とバッテリー駆動時間が1つ前のバージョンであるWindows Vistaと比べていかに優れているかをアピールしてきた。2008年、IntelがWindows Vistaの社内導入を見送ると

    Windows 7への移行進めるIntel、互換性問題に苦慮も
  • Intel、ネットブック向けに高速なAtomプロセッサ「N470」を提供へ

    もはやすっかり市場に定着した感のある、ASUSの「EeePC」やAcerの「Aspire One」などの「ネットブック」と呼ばれる低価格ノートパソコンですが、Intelがネットブック向けに供給しているAtomプロセッサに従来よりも高速駆動するモデル「N470」を追加したことが明らかになりました。 ネットブックはあまり処理能力が高くないだけに、パフォーマンスが向上するというのはユーザーにとってうれしいことなのではないでしょうか。 詳細は以下から。 Intel PR Chip Shots Intelの公式ページによると、同社は3月1日からネットブック向けプロセッサ「Atom」の最新モデルとして、新たに「N470」を追加したそうです。 「N470」は今年1月から発売されている、CPUにグラフィック機能などを組み込んだ新型Atomプロセッサ「N450(1.66GHz)」の上位モデルにあたり、動作ク

    Intel、ネットブック向けに高速なAtomプロセッサ「N470」を提供へ
    endor
    endor 2010/03/03
  • GoogleはIntelに厳しいチップ仕様を要求? | スラド IT

    Google社員によると、GoogleはIntelからチップを購入する際、標準仕様よりも5℃高い温度での稼動を保証するよう要求していたとのこと。また、その温度で正常に稼動しなかった場合無償での交換が約束されていたという。(The Register・家/.記事)Intelはこれを否定しているが、元社員はこれをGoogleの熱力学エンジニアによる社内トークセッションで耳にしたと述べている。 チップがより高い温度で稼動できるとデータセンターの温度を高く設定できるため、毎年数百万ドルの節約に繋がる。サン・マイクロシステムズの「持続可能なコンピューティング」部門のディレクターMark Monroe氏は、データセンターの設定温度を1℃上げることでエネルギー費を4%削減できるとしている。また、アメリカ暖房冷凍空調学会(ASHRAE)はデータセンターの推奨設定温度を20~25℃としているが、Googl

  • インテルの高速SSD、ついに国内でも販売開始 | スラド ハードウェア

    インテルの高速SSD「X25-M」がついに国内でも販売開始された。一般的な2.5インチHDDと同等のサイズで、インターフェイスはSerial ATA。お値段は80GBで約7万5000円~8万円(AKIBA PC Hotline!の記事)。 X25-Mはバイト単価が安い一方でアクセス速度が遅いMLC(Multi Level Cell)タイプのNANDフラッシュメモリを採用しているが、メモリに対して10チャンネルの並列アクセスを行うことでデータ転送速度を向上させているそうだ。データ転送速度はシーケンシャルリードが240MB/秒、ライト70MB/秒で、ランダムアクセス時のリードレイテンシは85マイクロ秒。消費電力がアクティブ時でも0.15Wと低いのも特徴だ。また、3年間の製品保証も付いているとのことで、ヘビーな用途での利用でも安心して利用できそうなのも心強い。 ということで、サーバー用途などにも

  • Intel、SNSでアニメ制作プロジェクトを立ち上げ | スラド

    ストーリー by hayakawa 2008年08月19日 13時18分 アニメの世界も「Intel、入ってる」 部門より Intel社の8月14日付けニュースリリースによると、Facebook上でアニメータが協働してCGアニメを制作するMass Animation Projectを立ち上げるそうだ。今秋からこのプロジェクトは開始する。「Intelの高性能プロセッサのおかげで世界中のコンテンツクリエイターがアニメ制作と革新に携われるようになり、Facebookのコミュニケーションと共有のツールによって世界中の人が一つの創造的試みに集中できるようになったのだ」と同ニュースリリース中で述べられている。 参加者は評価版のAutodesk Maya Unlimitedのダウンロードが可能になるほか、Reel FX EntertainmentやAniboom提供ツールによる支援を受けられるという。ク

    endor
    endor 2008/08/20