ABF | イノベーションストーリー | 研究開発 | 味の素グループ
味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知られていません。その心臓部である高性能半導体（CPU）の絶縁材にはABFという層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。1990年代、パソコンはMS-DOSからWindowsの時代へと移行し、CPUは高集積化されてきました。たとえば初期のCPUでは、その端子はわずか40本だったものが、やがて千本以上にもなりました。それに伴いCPUを接続する方法も、リードフレームと呼ばれる金属の端子を使うものに代わって、配線が複雑に積層された回路基板に実装する方法が採用されるようになりました。そしてこのような特殊な回路基板を製造するために、新たな絶縁材料のニーズが高まっていったのです。 味の素グループでは、1970年代にアミノ酸に関するノウハウを応用した絶縁性をもつエポキシ樹脂に注目し、基礎研究を
HPが「memristor」で新発見 CPUとメモリを一体化可能に
米Hewlett-Packard（HP）の研究部門HP Labsは4月8日、第4の回路素子「memristor」を使って、データ記憶機能を持つプロセッサを開発できることが分かったと発表した。 memristorは情報を記憶できる抵抗素子で、コンデンサー、抵抗器、インダクターに次ぐ電気回路の第4の素子とされる。電気の供給がなくても記憶した情報を失わず、現行のメモリ技術と比べ記録密度が高く、高速で、消費電力が少ないという。こうした特性から、memristorはメモリチップに利用できるとされてきたが、このほど、論理演算も可能であり、プロセッサにも応用できることが分かったとHPは述べている。 HPは、memristorによって、1つのチップで演算もデータの記憶もできるようになるとし、いつかmemristorを使ったプロセッサが現行のシリコンベースのプロセッサに取って代わるかもしれないと述べている。
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