Appleの半導体担当エンジニアらは、M1チップ搭載Macの後継となる幾つかのプロセッサの開発に取り組んでおり、期待通りならIntel製チップを搭載した最新機種をパフォーマンスで大幅に上回る可能性があると、計画の非公開を理由に複数の関係者が匿名を条件に明らかにしたと、Bloombergが伝えている。 プロセッサの次期シリーズは2021年の春と秋のリリースが計画されており、MacBook Proのアップグレード版やiMacのエントリーレベル用に、16個もの高性能コアと4個の高効率コアを備えた設計に取り組んでいるそうで、製造状況次第で8個か12個の高性能コアのみが有効になるバリエーションも用意する予定だと関係者は話しているそうだ。 2021年後半に計画されているハイエンドデスクトップコンピュータと2022年までに発売が計画されている新しいハーフサイズのMac Pro向けに、32個もの高性能コア
Nintendo Switch 2: Everything we know about the coming release
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