《年俸2億円》ファーウェイ最新スマホに搭載された“謎の半導体チップ”を実現させた「天才エンジニア」の正体（吉沢 健一） @moneygendai
米中デカップリング（分断）が進む中で、華為技術（ファーウェイ）が米国を驚愕させるほどの微細化した半導体チップを最新スマートフォンに搭載し、独自に技術を「ブレークスルー」させた。その背景には、日本人が目を剥く破格の高待遇で世界から「天才技術者」たちを集めてきたことがあった。 前編記事『《年俸は20代で4000万円》ファーウェイが進行中の「天才少年計画」がヤバすぎる…！日本が到底かなわない人材争奪戦の「熾烈」』につづき、その実態を紹介しよう。 台湾からやって来た「救世主」 中国の半導体業界から「救世主」と呼ばれる、台湾出身の人物が2人いる。 半導体受託生産の世界最大手・台湾積体電路製造（TSMC）出身のエンジニアである、梁孟松氏と蒋尚義氏だ。 2人とも、中国の半導体大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）に最高幹部としてヘッドハンティングされ、同社がそれまで何年もかかって実現できなかった14ナノ
中国製造業を根底から壊す米国のファーウェイ攻撃 欧州、日本への圧力で「中国製造2025」は壊滅か？ | JBpress (ジェイビープレス)
中国・上海で開催された「ファーウェイ・コネクト 2020」の会場に掲げられたファーウェイのロゴ（2020年9月23日、写真：ロイター/アフロ） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 【本記事は多数の図版を掲載していますが、配信先では表示されていない場合がありますので、JBpressのサイト（https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/62312）にてご覧ください。】 米商務省による中国ファーウェイへ（華為：Huawei）の攻撃が、日増しにエスカレートしている。米商務省は2019年5月16日に、ファーウェイをエンティティーリスト（EL）に掲載し、その後、2020年5月14日および8月17日の2段階で、輸出規制を厳格化した。 第1段階目の厳格化により、台湾のファンドリー（半導体受託製造工場）TSMCが9月15日以降、ファーウェイ向けの半導体
SMICがハイシリコンの14nm出荷計画を7月に急ブレーキ 株価対策とEUV調達を優先 | LIMO | くらしとお金の経済メディア
本記事の3つのポイント SMICがハイシリコン向けの14nm世代の生産をストップ。TSMCがハイシリコン向けに製品出荷を止めるため、代役候補として浮上していたが、急な方針転換にも業界も困惑 背景にあるのは、中国版ナスダックと呼ばれる科創板への上場を控えていたため。ファーウェイ向けの供給を行うことで投資家の間にネガティブイメージが蔓延してしまうことを懸念した もう1つは次世代の7nm世代の量産に必要なEUV露光装置の調達。軍事転用の懸念から購入契約後も導入できない状態が続いており、これを打破するために慎重な事業スタンスをとっている 2020年5月のファーウェイ・ショック以降、SMICはファーウェイのファブレス子会社のハイシリコン（海思半導体、広東省深圳市）から14nmのアプリケーションプロセッサー（AP）をファンドリー受注しようと息巻いていたが、6月の中旬に方針転換して7月から予定していた1
中国SMICにも見捨てられたファーウェイの末路 打開策なし？半導体の製造委託先が見つからない | JBpress (ジェイビープレス)
中国・上海に新たにオープンしたファーウェイの最大旗艦店に集まった上海市民（2020年6月24日、写真：アフロ） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） TSMCの公開データが突然修正された？ 筆者は定期的に、台湾のファンドリーTSMCが公開する「投資家向け情報」をウォッチしている。その中で最も注視しているのは、「過去の決算情報」内のエクセル形式でダウンロードできる“Historical Operating Data”である。このデータには、テクノロジーノード（微細加工技術）ごとのウエハ・キャパシティの割合、アプリケーション別の売上高比率、地域別の売上高比率などが漏れなく記載されているからである。 ところが最近、2020年第1四半期の地域別売上高比率のデータが修正されていることに気づいた。修正される前のデータを基にしたグラフを図1に示す。2019年第4四半期に22％あった
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