米中デカップリング(分断)が進む中で、華為技術(ファーウェイ)が米国を驚愕させるほどの微細化した半導体チップを最新スマートフォンに搭載し、独自に技術を「ブレークスルー」させた。その背景には、日本人が目を剥く破格の高待遇で世界から「天才技術者」たちを集めてきたことがあった。 前編記事『《年俸は20代で4000万円》ファーウェイが進行中の「天才少年計画」がヤバすぎる…!日本が到底かなわない人材争奪戦の「熾烈」』につづき、その実態を紹介しよう。 台湾からやって来た「救世主」 中国の半導体業界から「救世主」と呼ばれる、台湾出身の人物が2人いる。 半導体受託生産の世界最大手・台湾積体電路製造(TSMC)出身のエンジニアである、梁孟松氏と蒋尚義氏だ。 2人とも、中国の半導体大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)に最高幹部としてヘッドハンティングされ、同社がそれまで何年もかかって実現できなかった14ナノ
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