by Web Summit Huaweiは2023年8月30日に記事作成時点で最新のスマートフォンである「Mate 60 Pro」を発表し、アメリカ主導の厳しい半導体技術の輸出規制にもかかわらず中国の半導体メーカー・SMIC製の7nmプロセスの5Gチップを搭載していることで世界を驚かせました。そんなMate 60 Proに韓国の大手半導体メーカーであるSKハイニックス製のメモリやフラッシュストレージなどが搭載されていることが判明し、SKハイニックスが調査を開始したと報じられています。 SK Hynix Investigating Use of Its Chips in New Huawei Phone - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-09-07/sk-hynix-investigating-use-of-it