ファーウェイ最新スマホ、数年前からあったハイニックス製メモリ使用
中国の通信機器メーカー、華為技術（ファーウェイ）の物議を醸している最新スマートフォン「Mate 60」は、韓国ＳＫハイニックス製で数年前から利用可能だったメモリーを搭載していることが、調査会社テックインサイツによる複数の製品の分解で分かった。 ハイニックス製のこのメモリーモジュールは、テックインサイツがレノボ・グループ（聯想集団）の携帯端末で初めて発見した少なくとも2021年以降は利用可能だった。ファーウェイはまた、今年投入した「Mate X3」と「P60 Pro」でもこのメモリーを使用していたとテックインサイツは指摘した。 ハイニックスはファーウェイが米国の制裁対象となって以来、同社とは取引しておらず、この件に関して調査していると説明している。 ファーウェイの最新携帯電話は、先進的な中国製チップを搭載したことで同国では祝うムードがある一方、米国では動揺を招いており、米政府は「Mate 6
米国を怒らせた中国ファーウェイの携帯電話にハイニックスのチップ…「取り引きしたことない」（１）
中国ファーウェイが新型スマートフォン「Ｍａｔｅ ６０ Ｐｒｏ」に自国企業ＳＭＩＣが開発した７ナノメートル（ｎｍ、１ナノ＝１０億分の１メートル）の半導体とＳＫハイニックスが製造したＤＲＡＭを搭載したことが分かった。このため、米国の輸出統制の実効性に対する疑問が高まっている。米国では「すべての技術輸出を中止しなければならない」という強硬な声が上がっている。 ７日、情報技術（ＩＴ）業界と外信などによると、中国ファーウェイは最近７ナノ工程プロセッサーが搭載された第５世代（５Ｇ）スマートフォン「Ｍａｔｅ ６０ Ｐｒｏ」を披露した。ブルームバーグ通信は半導体コンサルティング会社テックインサイトに依頼し、この製品を解体分析した結果、ＳＭＩＣが製造した「Ｋｉｒｉｎ ９０００ｓ」のチップが搭載されたと報じた。ＳＭＩＣは中国１位、世界５位のファウンドリ（半導体委託生産）会社だ。テックインサイトはこのチップに対
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
