レノボ・ジャパンは12月18日、ThinkPadの熱設計をテーマとするテクノロジーブリーフィングを開催した。これまでに行われたデザイン、キーボードに続くもので、ThinkPad熱設計チームリーダーである中村聡伸氏が講演した。 中村氏は1990年からノートパソコンの熱設計に携わってきている。従来はノートパソコンの機構設計の担当者が熱設計も担当していたが、2003年頃から熱設計の重要性が認められて専門のチームが発足したという。 熱設計において重要な設計要素は「筐体や素子の温度」「冷却装置のサイズや重さ」「騒音ノイズレベル」「CPU性能」の4つであるという。ThinkPad Tシリーズは、小型であるという特徴からも、大型の冷却装置を組み込むことができない。「常にギリギリの状況で新しい技術を開発する必要のある」と、中村氏はThinkPad Tシリーズが熱対策のフラッグシップモデルであることを語った
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