【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intel版「8x4」で広がる2008年のCPUロードマップ
●上と下に広がるIntelデスクトップCPUロードマップ IntelのデスクトップCPUロードマップは、上下に広がりつつある。昨年(2006年)、IntelはローエンドCPUの価格を引き下げる一方、クアッドコアCPUを投入してハイエンドCPUの製品構成をリッチにした。今年から来年(2008年)にかけては、ローエンドにボード込みの低価格ソリューションを導入する一方、ハイエンドにDP(Dual-Processor)ソリューションを投入する。ローエンドはより安く、ハイエンドはより高くと、CPU価格のレンジを広げてゆく。 ローエンドの拡充は、興隆しつつある199ドル/299ドルレンジのエマージングマーケット向けPCを意識した展開だ。ハイエンドの拡充は、影響力のあるエンスージアストの市場を掴むためだ。エンスージアストでのポイントは、デュアルプロセッサ(8コア)とクアッドビデオの「8x4」ソリューショ
後藤弘茂のWeekly海外ニュース - IntelのLarrabeeに対抗するAMDとNVIDIA
●データ並列に向けてIntelとAMDとNVIDIAが激突 Intelが2008～9年に投入する、メニイコアプロセッサ「Larrabee(ララビー)」。Intelは、Larrabeeによって、“ハイスループットコンピューティング”とIntelが呼ぶデータ並列アプリケーション向け市場に専用プロセッサで参入する。 しかし、この市場を狙うのはIntelだけではない。AMDとNVIDIA、この2社も同じ市場を目指している。むしろ、GPUコアを使った「GPGPU(汎用GPU)」または「GPUコンピューティング」で先行しているのは、AMDとNVIDIAだ。興味深いのは、3社が3社とも、データ並列型アプリケーションを新しいフロンティアと考え、そこに注力しようとしている点。新分野でのプロセッサウォーが、今まさに始まろうとしている。 もっともこれは、唐突に始まった流れではない。ATI(現AMD)とNVIDI
AMD、大規模データ処理用新プロセッサとしてRadeonを投入
11月14日(現地時間)発表 米AMDは14日(現地時間)、世界初のエンタープライズ向けHPC(High Performance Computing)専用プロセッサ「AMD Stream Processor」を発表した。 Stream Processorは、従来の意味のプロセッサではなく、GPUであるRadeonをグラフィックス以外の汎用データ処理に用いたもの。AMDではCTM (Close to Metal)と呼ばれる開発環境も発表しており、これにより、GPUのネイティブ命令セットやメモリにアクセスでき、CPUと同様に扱えるようになる。 GPUはストリーミングデータ処理に適していることから、財務分析や地震の解析など大規模な並列計算が必要な分野で、CPUを用いるより、処理時間を短縮できる。 性能についても、CTMにより、OpenGLなど一般的な3D APIを使う場合より、最大で8倍向上する
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
●チップのダイの小ささが利点のPenrynファミリ Intelは「Core Microarchitecture (Core MA)」の第2世代CPU「Penryn(ペンリン)」を、モバイル、デスクトップ、サーバーまで3市場それぞれに投入する。45nmプロセスで製造されるPenrynファミリは2008年頭から登場する。コードネーム的にはモバイルCPUはPenryn、デスクトップCPUはデュアルコアが「Wolfdale (ウルフデール)」、2ダイのクアッドコアが「Yorkfield(ヨークフィールド)」、サーバーCPUがWolfdaleとクアッドコアの「Harpertown(ハーパータウン)」となる。 【2月8日訂正】記事初出時、サーバー向けクアッドコアCPU「Harpertown(ハーパータウン)」のコードネームが誤っておりました。お詫びして訂正します。 Penrynのポイントのひとつは、ダ
後藤弘茂のWeekly海外ニュース - メモリが大きな壁となるAMDのFUSIONプロセッサ
●統合できるGPUコアの性能レンジは1世代前のミッドレンジまで AMDが「FUSION」プロセッサでCPUに統合できるGPUコアは、3つの要素のために、ある程度制約される。ダイサイズ(半導体本体の面積)と消費電力、そしてメモリ帯域だ。この3つの制約によって、FUSIONに統合されるGPUコアのパフォーマンスは、同世代のGPUのメインストリームクラスに抑えられる。AMDが、FUSIONをモバイルから先に持って来ることを示唆しているのは、そのためだ。また、FUSIONが登場した後も、この制約のために、ミッドレンジ以上のパフォーマンスのビデオカードはAMDプラットフォームで存続するだろう。 AMDのPhil Hester(フィル・へスター)氏(Senior Vice President & Chief Technology Officer(CTO))は、2006年のインタビューで次のように説明し
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
●マルチコアCPU比率を90%近くにまで引き上げるIntel Intelの2008年頭までのCPU戦略の詳細が見えてきた。デスクトップでは、Intelはデュアルコア/クアッドコア化と「Core Microarchitecture(MA)」への移行をドライブさせる。さらに、2007年末には、45nm世代の「Penryn(ペンリン)」アーキテクチャのデスクトップCPUとして、デュアルコアCPU「Wolfdale(ウルフデール)」と2ダイ(半導体本体)のクアッドコアCPU「Yorkfield(ヨークフィールド)」を投入する。 現在、IntelのデスクトップCPUの出荷量のうち70%程度がデュアルコアになっている。しかし、Intelはマルチコア比率を高め、2007年後半には90%近くまでをデュアルコア/クアッドコアへと移行させる。Celeronブランド以外は、全てマルチコアとなり、マルチコアシフト
IBM/ソニー/東芝、「Cell」の詳細仕様を新たに公開
8月25日発表 米IBM、ソニー株式会社、株式会社ソニー・コンピュータエンターテインメント(SCEI)、東芝の4社は25日、共同開発を行なっているプロセッサ「Cell」の詳細仕様を新たに公開した。 CellはSCEIの次世代ゲーム機「PLAYSTATION 3」に搭載されるが、詳細な技術仕様書を公開することで、ゲーム以外のアプリケーションの開発促進を図る。 新たに公開された仕様書は5つで、すべて英文のPDF形式で配布されている。1つは分散処理やマルチメディア・アプリケーション向けのプロセッサ構造を定義した「Cell Broadband Engine Architecture」で、中核となるPowerPCアーキテクチャに基づく制御プロセッサ、8つのSIMD型コアSynergistic Processor Unit(SPU)、プロセッサエレメントの通信効率を高めるDMAコマンドセットを記載。
Cellプログラミングチュートリアル Version 0.2b
Cellプログラミングチュートリアル Version 0.2c 本チュートリアルは、高性能プロセッサ「Cell Broadband Engine (以下、Cell)」のプログラミングチュートリアルです。Cellアーキテクチャの概要、Cellプログラミングの基本的な手法について解説します。 本チュートリアルは、大きく4つの章で構成されます。 すべての章を学習することで、Cellプログラミングの基本的な知識を習得できます。初めて学習される方は、まず「序章 チュートリアル全体概要」を参照してください。 現在公開しているバージョンは、未完成のバージョンです。利用される方は免責事項を参照の上でご利用ください。 更新履歴 2006/11/17: 2章の画像に誤りがあったのを修正 (Version 0.2c) 2006/11/16: 序章、第1章、第2章5節までを公開 (Version
「80コア」の誤解と真実
Intelが考える「メニーコア」時代の課題とは？ Intel社長兼CEOのポール・オッテリーニ氏は、自身の基調講演の中で同社初となる「80のコアを包含したCPU」のプロトタイプを公開した。今回のIDFはサーバ／デスクトップPC向けのクアッドコアCPUの登場が大きな話題となったが、その20倍もの数のコアを内蔵したCPUである。正比例の関係ではないものの、コア数を増やせば増やすほどCPU全体のパフォーマンスが向上することはご存じのとおりだろう。コア数を20倍にして20倍に近いだけのパフォーマンスを得ることはできない。どこかになにかしらのボトルネックや落とし穴が存在して、パフォーマンスの上昇曲線が抑制されることになる。それを探るのが、今回の80コアCPUプロトタイプの役割といえる。 では具体的に、どのような問題が発生するのだろうか。例えばIntelでは、「テラスケール・コンピューティング」を次世
IBMの半導体部門の副社長、「CELLチップの歩留まりは良くて１０〜２０％」と発言:中島聡・ネット時代のデジタルライフスタイル - CNET Japan
IBMの半導体部門の副社長、「CELLチップの歩留まりは良くて１０〜２０％」と発言 公開日時： 2006/07/15 21:25 著者： 中島聡 パソコン並の値段設定を発表して波紋を呼んだPS3だが、今度はその心臓であるCELLチップの歩留まりに関する具体的な数字がIBMの半導体部門の副社長、Tom Reevesによってリークされてしまったので業界で波紋を呼んでいる。 問題の記事は、Electronic Newsによるインタビュー記事「Turn Down the Heat」。次世代のチップにおける製造上の課題などをストレートに語るTom Reevesの誠実な態度も好ましいが、Cellチップの歩留まり（＝製造したチップのうち、ちゃんと動作するものの割合）の具体的な数字まで引き出してしまったインタビュアーの技量はすごい。 なぜ、CELLチップのように面積が大きくいマルチコアなプロセッ
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AMD、トリプルコアプロセッサ投入へ
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