スマホのカメラとマイクが超絶進化する可能性 Snapdragon 845の最新デモをレポート
Snapdragon Tech Summitで、サンプルが出荷されたばかりのSnapdragon 845を発表したクアルコム。同社は、その実力を示すデモを公開した。デモには、Snapdragon 845が組み込まれたリファレンス用の端末が用いられている。 AI対応への強化でスマホのカメラや スマートスピーカーのマイクがかしこくなる Snapdragon 845で最も特徴的なのが、AIへの対応を強化したことだ。クアルコムによると、処理能力は最大3倍に上がっている。CPU、GPUや、DSP（Digital Signal Processor）を使い分けるアプローチを取っており、スマートフォンへの組み込みを想定した「TensorFlow Lite」や、Androidの「NN API」に対応したことも特徴となる。 AI自体には、Snapdragon 835も対応している。デモでは、Snapdrago
AI処理が3倍高速化＆DSDVサポートのSnapdragon 845搭載機は2018年初頭に登場か
名称や外観が先行して発表された、クアルコムのハイエンド向けチップセット「Snapdragon 845」。その全貌が、米ハワイで開催中のSnapdragon Tech Summitの2日目（12月6日、現地時間）に明かされた。 Snapdragon 845は、現行のSnapdragon 835を正常進化させたSoC（System on Chip）で、AIの処理能力が3倍に向上。CPUやGPUも進化しており、AR（拡張現実）、VR（仮想現実）、MR（複合現実）などの技術を、より取り込みやすくなっている。 Snapdragon 845は835と比べてAIの処理が3倍高速化 まずは、SoCの構成を見ていこう。Snapdragon 845は、CPUにクアルコムがARMのCortexに独自カスタマイズを施した「Kryo 385」を採用。パフォーマンスを担う最大2.8GHz駆動のコアが4つ、省電力用とな
常時接続＆20時間使えるSnapdragon搭載Windows 10 PCがASUSやHPから登場 (1/2)
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次期ハイエンドSoC「Snapdragon 845」発表 シャオミが搭載機を開発
クアルコムは12月5日（現地時間）、米ハワイで開催するメディア向けイベント「Snapdragon Tech Summit」で、次期ハイエンド向けハイエンドSoCとなる「Snapdragon 845」を発表した。スペックなどの詳細は、12月6日（現地時間）に予定されている、会期2日目の基調講演で明かされる。 Snapdragon Tech Summit初日の基調講演では、チップを披露するにとどまり、具体的なスペックなどは明かされなかった。これらは、12月6日（現地時間）に発表される 12月5日に明らかになったのは、Snapdragon 835の後継となるチップセットの名称がSnapdragon 845になるということ。また、ゲストとして、サムスン電子のファウンドリー部門を率いるES Jung氏が登壇。Snapdragon 845は、同835に続き、サムスン電子がファウンドリーとなり、製造する
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