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チップレットと自動車に関するobata9のブックマーク (1)

  • 「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ

    「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ:車載電子部品(1/2 ページ) 自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。 自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)は2024年3月29日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。経済産業省は2024年度予算として10億円を補助するという。 NEDOに提案したテーマでは、自動車のさらなる知能化や電動化を支える車載ハイパフォーマンスコンピュータの実現に向けて、データセンターなど

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