「4.1.3.1 熱設計」では、チップ抵抗器を事例として取り上げ、熱設計の現状と対策を説明している。具体的には、「(1)チップ抵抗器の小型化・高電力化と熱問題」「(2)チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」「(3)基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の3つの項目がある。前回は「(1)チップ抵抗器の小型化・高電力化と熱問題」の概要を述べた。今回は「(2)チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「(3)基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を報告しよう。 抵抗器を密集させると定格の4分の1でも温度上昇が140℃に達する 前回でも述べたように、チップ抵抗は、周囲温度が定格値(70℃)よりも高い条件では、定格電力よりも低い負荷電力で使用することが求められてきた。70℃の負荷電力(定格電力)を100%とすると、120℃では定格電力の40%に負荷を下げなければならない。ただし、周囲温
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