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» ブログ » インサイダーズ » 服部毅のエンジニア論点 先端プロセス活用し独自開発の半導体でライバルに差をつける時代に日本は？ 2021年11月 4日 ｜服部毅のエンジニア論点 Appleが、2020年6月に自社のパソコンであるMac用プロセッサをインテル製チップから独自設計の「Appleシリコン」へ2年かけて移行すると発表した。そして、早くも同年11月には「M1」チップ（トランジスタ数=160億個）を採用したパソコンが続々登場した。そして、今年10月には、M1の性能をはるかにしのぐ「M1 Pro」（トランジスタ数=333億個）と「M1 Max」（同570億個）搭載の高性能パソコンMacBook Proを発表した。いずれもApple社内で独自設計し、台湾TSMCの最先端5nmプロセスで製造されている（図1）。 図1 M1 Maxチップの概要：5nmプロセスを用いて製造したことが明示され
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