Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ：パッケージング技術の最新情報も（1/2 ページ） Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。 Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテ
ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」
Akhan Semiconductor（以下、Akhan）の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。 Akhan Semiconductor（以下、Akhan）の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。 米国エネルギー省傘下のアルゴンヌ国立研究所（Argonne National Laboratory）は2014年に、ダイヤモンドをベースとした半導体技術の実用化を目指す官民パートナーシップ協定の一環として、Akhan Semiconductorとの間でIP（Intellectual Property）ライセンス契約を締
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に：2021 Technology Symposium（1/3 ページ） ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則については、間もなく行き詰まりを見せるのではないかと何年も前からいわれてきたが、それがあとどれくらいなのかという点については議論の余地が残っている。また新しい技術の中には、”トランジ
HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。 中国政府の後押しを受けていたHuaweiと、その半導体設計部門であるHiSiliconは2020年7月頃、トランプ前大統領が半導体ファウンドリーのTSMCに対し、HiSiliconへの半導体供給を禁止していたにもかかわらず、世界スマートフォン市場においてトップの座を獲得し、5G（第5世代移動通信）事業でも優位性確立に向けた態勢を整えていた。 TSMCにとってHiSiliconは、売上高全体の約15％を占め、Appleに次ぐ最大顧客だった。しかし現在、TSMCはHiSiliconに半導体チップを供給していないため、その大きな空白地帯がQ
2021年半導体市場規模は5272億米ドル、WSTS春季予測
2022年も続伸を予想 WSTS（世界半導体統計）は2021年6月8日、2021年春季半導体市場予測を発表した。それによると2021年世界半導体市場規模は2020年比19.7％増の5272億2300万米ドルと大きく拡大し、初めて5000億米ドルの大台を突破するとした。2022年の世界半導体市場規模についても2021年比8.8％増の5734億4000万米ドルとさらに拡大すると予測した。 WSTSでは例年、春と秋の年2回、半導体市場予測会議を実施し、半導体市場予測を作成、発表してきた。ただ、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の感染拡大の影響で、2020年春季から予測会議の開催を中止。2021年春季予測についても、予測会議を開かず、WSTS加盟会社の予測値の平均値を基にWSTSとしての市場予測を作成、公表した。 2020年の世界半導体市場規模については2019年比6.8％増の4403億
半導体製造装置、前年同期比で51％増と大幅伸長
SEMIによると、2021年第1四半期（1～3月）の半導体製造装置（新品）世界総販売額は、235億7000米ドルとなった。前期（2020年第4四半期）に比べ21％の増加、前年同期（2020年第1四半期）に対しては51％増と大幅に伸長した。 地域別販売額では韓国が最大市場に SEMIは2021年6月2日（米国時間）、2021年第1四半期（1～3月）の半導体製造装置（新品）世界総販売額が、235億7000米ドルになったと発表した。前期（2020年第4四半期）に比べ21％増加し、前年同期（2020年第1四半期）に対しては51％増と大幅伸長となった。 SEMIは、日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、それぞれの会員企業から集めたデータを集計し、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）とし
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中：2021 Technology Symposium TSMCは2021年6月1～2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。 TSMCは2021年6月1～2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。 まずはスマートフォンやHPC（High Performance Computing）に使われる最先端プロセスノードだ。2020年にいち早く量産を開始した5nmプロセス「N5」は、TSMCの2021年第1四半期の売上高（129億2000万米ドル）において、既に14％を占めるようになっている。プロセス別に見ると7nmが35％、
半導体不足は2022年以降に状況改善か、車載や無線用途が拡大する見通し
ガートナー ジャパンは2021年5月11日、2020年の半導体市場の動向と2021年以降の市場見通しに関する説明会を開催した。現在、各業界で深刻化する半導体不足の状況は2022年以降に改善に向かうと予想する。 ガートナー ジャパンは2021年5月11日、2020年の半導体市場の動向と2021年以降の市場見通しに関する説明会を開催した。現在、各業界で深刻化する半導体不足の状況は2022年以降に改善に向かうと予想する。 2021年末まで不足感は続く 2020年の世界全体の半導体市場は4662億米ドル（約50兆6386億円）規模となり、2019年の4223億米ドル（約45兆8702億円）から約10％の2桁成長を遂げたことになる。カテゴリー別に成長率を見ると、最も成長したのはストレージ分野だった。PCやデータセンターで用いられるSSD向けNAND型フラッシュメモリが成長をけん引した。これに伴い、コ
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか？ 投資合戦が行き着く先は？
クルマが作れない、PCが作れない、スマートフォンが作れない、ゲーム機が作れない、各種電気製品が作れない（参照記事／CNET Japan）。 2021年に入って発覚した半導体供給不足の問題は、あらゆる分野に飛び火しており、もはや狂乱状態の様相を呈している。 このような半導体供給不足の問題が、どのようなところに現れるかというと、待ち時間を含めたリードタイムの“超長期化”に見て取れる。 CHENG TING-FANG and LAULY LI等の4月16日の記事「How the chip shortage got so bad -- and why it's so hard to fi」によれば、通常、各種半導体のリードタイムは4～8週間であるが、最近では、パワーICやMCU（いわゆるマイコン）が24～52週（つまり最長1年！）、CPUが12～16週、メモリが14～15週、Wi-Fi（通信半導体
「スマホ用以外での投資不足が露呈した」、GFのCEO
「スマホ用以外での投資不足が露呈した」、GFのCEO：半導体不足が深刻になる中（1/2 ページ） 世界的な混乱の中、米国バイデン政権はより高度な半導体の国内製造に向けて500億米ドルを割り当てることを提案した。GLOBALFOUNDRIES（GF）もこうした状況の中、奮闘を続けている。同社は既に米国で高度なICの製造を手掛けているが、エレクトロニクス以外の業界ではほとんど注目されないタイプのIC製造を専門としているため、エレクトロニクス業界以外にはほぼ知られていない。 世界的な混乱の中、米国バイデン政権はより高度な半導体の国内製造に向けて500億米ドルを割り当てることを提案した。GLOBALFOUNDRIES（GF）もこうした状況の中、奮闘を続けている。同社は既に米国で高度なICの製造を手掛けているが、エレクトロニクス以外の業界ではほとんど注目されないタイプのIC製造を専門としているため、
2020年の世界半導体材料販売額、過去最高を更新
地域別にみると、中国と台湾が好調に推移した。巨大なファウンドリと先進のパッケージ製造拠点が存在する台湾は123億8300万米ドルになり、11年連続で世界最大規模になった。半導体製品の生産能力を拡大している中国は97億6300万米ドルで、韓国を抜き2位の市場規模になった。韓国や日本、その他地域市場も堅調に推移する。こうした中で、北米と欧州市場はマイナス成長になった。下落したのは新型コロナウイルスの影響とみている。 関連記事 半導体製造装置市場、過去最高の712億米ドル 半導体製造装置（新品）の2020年世界総販売額は、過去最高の712億米ドルとなった。2019年と比べ19％の増加となる。SEMIが発表した。 ファブ装置への投資額、3年連続で過去最高を更新へ 世界の半導体前工程製造装置（ファブ装置）投資額は、2020年から3年連続で過去最高を更新し、2022年には800億米ドルを超える規模とな
NVIDIA、Armベースのデータセンター向けCPU「Grace」発表
米NVIDIAは4月12日（現地時間）、オンラインで開催の年次カンファレンス「GTC 2021」で、同社としては初になるデータセンター向けCPU「Grace」（コードネーム、由来はCOBOL開発で知られる科学者、グレース・ホッパー氏）を発表した。「複雑なAIと構成のコンピューティングワークロードで現在最速とされるサーバの10倍の性能を提供するArmベースのプロセッサ」と謳う。 ジェンスン・フアンCEOは「Armの技術を採用することで、NVIDIAはGraceを巨大規模のAIおよびHPC専用のCPUとして設計した。GPUおよびDPU（データ処理装置）と組み合わせることで、Graceは、コンピューティングのための3番目の基盤テクノロジーと、AIを進歩させるためにデータセンターを再構築する機能を提供する。NVIDIAは今や、3つのプロセッサを提供する企業になった」と語った。NVIDIAは昨年9月
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ＡＩ用メモリー「ＨＢＭ戦争」…先頭走るＳＫハイニックス、追撃するサムスン
AIブームの恩恵、メモリー半導体株にも
SK Hynix and Samsung’s early bet on AI memory chips pays off
TSMC、20社超と連携 日本に半導体開発拠点 - 日本経済新聞
半導体不足は2022年Q2に解消か、Gartnerが予測
半導体株の急落、世界一好調な台湾市場に異変
IFTLE 479: ABF Substrate Shortages; Consolidation Continues - 3D InCites
東京エレクトロン、最高益視野に 22年3月期 業績ウオッチ - 日本経済新聞
