「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ：車載電子部品（1/2 ページ） 自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。 自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は2024年3月29日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。経済産業省は2024年度予算として10億円を補助するという。 NEDOに提案したテーマでは、自動車のさらなる知能化や電動化を支える車載ハイパフォーマンスコンピュータの実現に向けて、データセンターなど
Avery、チップレットの検証IPを発表
022年3月にチップレットの標準規格「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」が正式に策定された。これに伴い、米国のAvery Design Systemsは、チップレットの検証IP（intellectual property）を発表した。 2022年3月にチップレットの標準規格が正式に策定された。これに伴い、チップレットの検証IP（intellectual property）が米国のAvery Design Systems（以下、Avery）から発表された。 「PCI Express（PCIe）」や「Compute Express Link（CXL）」「HMB3」などの主要な半導体技術の機能検証ソリューションで知られるAveryは、チップレットの標準規格である「Universal Chiplet Interconnect Express（
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術：湯之上隆のナノフォーカス（35）（1/6 ページ） 今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。 2020年12月、半導体デバイスの国際学会「IEDM」がオンデマンドとライブを併用したバーチャル方式で行われた。12月5日から視聴可能になった発表時間約80分のチュートリアルが6件、翌12月6日から視聴できるようになった発表時間40～60分のショートコースが14件、12月14日から開始された本会議には41のテクニカルセッションがあり、1件約20分の発表が232件あった。 これら全てを合計すると約5960分＝約99時間となり、1日8時間ずつ視聴
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